專利名稱：接合焊盤及其制造方法、電子設(shè)備及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及接合焊盤(bonding pad)的制造方法、接合焊盤、及電子設(shè)備的制造方法、電子設(shè)備。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體裝置等中，通過接合引線(bonding wire)連接配置于基板上的半導(dǎo)體元件(芯片)和作為電極用焊盤(pad)的接合焊盤。該接合引線是鋁或金等導(dǎo)電性的材料，能夠?qū)ò雽?dǎo)體元件(芯片)和接合焊盤之間。
例如專利文獻(xiàn)1公開的那樣，因?yàn)樵摻雍虾副P是由鋁等導(dǎo)電性材料形成的，可以容易地控制成膜時(shí)的膜厚，所以采用了薄膜形成方法。
專利文獻(xiàn)1日本特開2005-167274號公報(bào)但是，在該方法中，接合焊盤的形狀變得越微細(xì)，就越需要精度高的掩模對準(zhǔn)(mask alignment)。而且，因?yàn)樾枰獙γ恳粋€(gè)基板進(jìn)行掩模對準(zhǔn)的作業(yè)，所以較為繁瑣。而且，因?yàn)榻雍虾副P是平坦的，所以接合接合引線時(shí)的力的施加方法難以變得均勻，所以有時(shí)接合引線不能向接合焊盤準(zhǔn)確地連接。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供制造方法更簡單的接合焊盤的制造方法、接合性良好的接合焊盤、及電子設(shè)備的制造方法、電子設(shè)備。
本發(fā)明的接合焊盤的制造方法，是在基體上形成焊盤的接合焊盤的制造方法，其特征在于，包括通過液滴噴出法在所述基體上配置由包含導(dǎo)電性材料的液體構(gòu)成的液滴的工序；及使所述液滴固化，形成所述焊盤的工序。
根據(jù)本發(fā)明，通過將由包含導(dǎo)電性材料的液體構(gòu)成的液滴配置于基板上并使其固化，可以簡單地形成接合焊盤。而且，不必如薄膜形成方法那樣需要掩模，所以可以簡化制造方法。
本發(fā)明的接合焊盤的制造方法優(yōu)選，在形成所述焊盤的工序中，將所述焊盤形成為圓柱狀。
根據(jù)本發(fā)明，因?yàn)榻雍虾副P是圓柱狀，所以與矩形狀的接合焊盤相比，若圓的直徑和矩形狀的一邊的長度相同，則圓的面積比矩形狀的面積小，所以用于形成接合焊盤的材料變少。
本發(fā)明的接合焊盤的制造方法優(yōu)選，在形成所述焊盤的工序中，所述焊盤形成為凹狀。
根據(jù)本發(fā)明，若接合焊盤形成為凹狀，則接合引線穩(wěn)定地配置于接合焊盤的凹部，所以接合接合引線時(shí)的力的施加方法容易變得均勻，所以接合引線可以向接合焊盤準(zhǔn)確地連接。因而，接合作業(yè)變得容易，從而生產(chǎn)率提高。
本發(fā)明的接合焊盤，是形成于基體上的接合焊盤，其特征在于，具有焊盤，所述焊盤是通過液滴噴出法、使由包含導(dǎo)電性材料的液體構(gòu)成的液滴配置在所述基體上，使所述液滴固化而形成的。
根據(jù)本發(fā)明，因?yàn)橥ㄟ^液滴噴出法而形成，所以可以提供制造方法簡單的接合焊盤。
本發(fā)明的接合焊盤優(yōu)選，所述焊盤形成為圓柱狀。
根據(jù)本發(fā)明，因?yàn)榻雍虾副P是圓柱狀，所以與矩形狀的接合焊盤相比，若圓的直徑和矩形狀的一邊的長度相同，則圓的面積比矩形狀的面積小，所以能夠提供可以節(jié)約材料的接合焊盤。
本發(fā)明的接合焊盤優(yōu)選，所述焊盤形成為凹狀。
根據(jù)本發(fā)明，若將接合焊盤形成為凹狀，則接合引線穩(wěn)定地配置于接合焊盤的凹部，所以接合接合引線時(shí)的力的施加方法容易變得均勻，所以接合引線可以向接合焊盤準(zhǔn)確地連接。因而，可以提供接合作業(yè)變得容易，從而生產(chǎn)率可以提高的接合焊盤。
本發(fā)明的電子設(shè)備的制造方法，是包括基體、及具有配置于所述基體上的電極的元件的電子設(shè)備的制造方法，其特征在于，包括通過液滴噴出法使由包含導(dǎo)電性材料的液體構(gòu)成的液滴配置在所述基體上，使所述液滴固化而形成接合焊盤的工序；及以引線連接所述電極和所述接合焊盤的連接工序。
根據(jù)本發(fā)明，因?yàn)榭梢酝ㄟ^液滴噴出法在基板上簡單地形成接合焊盤，所以電子設(shè)備的生產(chǎn)率提高。
本發(fā)明的電子設(shè)備，是包括基體、及具有配置于所述基體上的電極的元件的電子設(shè)備，其特征在于，包括接合焊盤，所述接合焊盤是通過利用液滴噴出法使由包含導(dǎo)電性材料的液體構(gòu)成的液滴配置在所述基體上，使所述液滴固化而形成的；及引線，所述引線連接所述電極和所述接合焊盤。
根據(jù)本發(fā)明，因?yàn)榭梢酝ㄟ^液滴噴出法在基板上簡單地形成接合焊盤，所以可以提供生產(chǎn)率可以提高的電子設(shè)備。


圖1是表示液滴噴出裝置的整體結(jié)構(gòu)的概略立體圖；圖2是局部地表示液滴噴出裝置的主要部分的局部立體圖；圖3(a)～(d)是表示實(shí)施方式的接合焊盤的制造工序的工序剖面圖；圖4是表示接合焊盤的制造工序的順序的概略流程圖；圖5(a)是表示作為電子設(shè)備的半導(dǎo)體裝置的例子的圖，圖5(b)是接合焊盤的說明圖。
圖中1-液滴噴頭；41-作為元件的半導(dǎo)體元件；42-作為電極的電極焊盤；45-接合焊盤；45a-干燥膜；46-作為引線的接合引線；47-凹部；50-作為電子設(shè)備的半導(dǎo)體裝置；IJ-液滴噴出裝置；L-液滴；P-作為基體的基板。
具體實(shí)施例方式
以下，列舉實(shí)施方式并參照附圖，詳細(xì)地說明本發(fā)明的接合焊盤的制造方法、及接合焊盤。另外，以通過液滴噴出方法在基體上涂敷了功能液的基板為例進(jìn)行說明。在說明本發(fā)明的特征結(jié)構(gòu)及方法之前，首先，依次說明在液滴噴出方法中使用的基體、液滴噴出法、液滴噴出裝置、表面處理方法、和接合焊盤材料。
<基體>
作為能夠使用于本發(fā)明的基體，可以使用Si晶片、石英玻璃、玻璃、塑料薄膜、金屬板等各種的坯料基板。并且，在這些各種坯料基板的表面作為襯底層而形成有半導(dǎo)體膜、金屬膜、電介質(zhì)膜、有機(jī)膜等的部件也可以作為基體使用。
<液滴噴出法>
作為液滴噴出法的噴出技術(shù)，可以列舉出帶電控制方式、加壓振動方式、機(jī)電變換式、電熱變換方式、靜電吸引方式等。在此，帶電控制方式利用帶電電極對材料賦予電荷，利用偏向電極控制材料的飛翔方向，并使材料從噴嘴噴出。另外，加壓振動方式對材料施加30kg/cm2左右的超高壓，使材料噴出到噴嘴前端側(cè)，在不施加控制電壓的情況下材料直線前進(jìn)而從噴嘴被噴出，若施加控制電壓，則在材料間引起靜電排斥，材料飛散，從而不從噴嘴噴出。另外，機(jī)電變換方式利用了壓電元件(piezoelectricelement)受到脈沖電信號而變形的性質(zhì)，通過壓電元件變形，經(jīng)由撓性物質(zhì)對貯存有材料的空間施加壓力，從該空間擠壓出材料，使材料從噴嘴噴出。
另外，電熱變換方式通過設(shè)置于貯存有材料的空間內(nèi)的加熱器，使材料急劇地氣化，產(chǎn)生氣泡(bubble)，通過氣泡的壓力使空間內(nèi)的材料噴出。靜電吸引方式對貯存有材料的空間內(nèi)施加微小壓力，在噴嘴形成材料的彎液面(meniscus)，在該狀態(tài)下施加靜電引力之后拉出材料。另外，除此之外，也可以應(yīng)用利用因電場產(chǎn)生的流體的粘性變化的方式、或通過放電火花飛行的方式等技術(shù)。液滴噴出法具有如下的優(yōu)點(diǎn)在材料的使用上浪費(fèi)少，而且能夠可靠地將期望的量的材料配置在期望的位置。另外，通過液滴噴出法噴出的液體材料的一滴的量例如是1～300毫微克。
<液滴噴出裝置>
接著，說明利用上述的液滴噴出法噴出液體材料的液滴噴出裝置的一個(gè)例子。另外，在本實(shí)施方式中，舉例說明利用液滴噴出法從液滴噴頭對基板噴出(滴下)液滴的液滴噴出裝置。
圖1是表示液滴噴出裝置IJ的概略結(jié)構(gòu)的立體圖。
液滴噴出裝置IJ包括液滴噴頭1、X軸方向驅(qū)動軸4、Y軸方向引導(dǎo)軸5、控制裝置CONT、臺架(stage)7、清潔機(jī)構(gòu)8、基臺9、及加熱器15。
臺架7是支承基板P的部件，所述基板P作為通過該液滴噴出裝置IJ配置液體材料的基體，所述臺架7具有將基板P固定于基準(zhǔn)位置的未圖示的固定機(jī)構(gòu)。
液滴噴頭1是具有多個(gè)噴嘴的多噴嘴型的液滴噴頭，使長度方向和X軸方向一致。多個(gè)噴嘴以一定間隔設(shè)置于液滴噴頭1的下面。從液滴噴頭1的噴嘴對被臺架7支承的基板P噴出液體材料。
X軸方向驅(qū)動軸4連接有X軸方向驅(qū)動電機(jī)2。X軸方向驅(qū)動電極2是步進(jìn)電機(jī)等，若從控制裝置CONT供給X軸方向的驅(qū)動信號，則使X軸方向驅(qū)動軸4旋轉(zhuǎn)。若X軸方向驅(qū)動軸4旋轉(zhuǎn)，則液滴噴頭1在X軸方向上移動。
Y軸方向引導(dǎo)軸5被固定為不相對于基臺9運(yùn)動。臺架7具有Y軸方向驅(qū)動電機(jī)3。Y軸方向驅(qū)動電機(jī)3是步進(jìn)電機(jī)等，若從控制裝置CONT供給Y軸方向的驅(qū)動信號，則使臺架7在Y軸方向上移動。
控制裝置CONT對液滴噴頭1供給液滴的噴出控制用的電壓。并且，對X軸方向驅(qū)動電機(jī)2供給控制液滴噴頭1的X軸方向的移動的驅(qū)動脈沖信號，對Y軸方向驅(qū)動電機(jī)3供給控制臺架7的Y軸方向的移動的驅(qū)動脈沖信號。
清潔機(jī)構(gòu)8清潔液滴噴頭1。在清潔機(jī)構(gòu)8配備有未圖示的Y軸方向的驅(qū)動電機(jī)。通過該Y軸方向的驅(qū)動電機(jī)的驅(qū)動，清潔機(jī)構(gòu)8沿Y軸方向引導(dǎo)軸5移動。清潔機(jī)構(gòu)8的移動也由控制裝置CONT控制。
加熱器15在此是通過燈加熱退火(lamp anneal)對基板P進(jìn)行熱處理的機(jī)構(gòu)，進(jìn)行包含于配置在基板P上的液體材料中的溶劑的蒸發(fā)、干燥。該加熱器15的電源的接通以及斷開也由控制裝置CONT控制。
液滴噴出裝置IJ相對地掃描液滴噴頭1和支承基板P的臺架7，同時(shí)對于基板P，從在X軸方向上排列于液滴噴頭1的下面的多個(gè)噴嘴噴出液滴。
圖2是用于說明通過壓電方式進(jìn)行的液體材料的噴出原理的圖。
在圖2中，與收容液體材料的液體室21鄰接地設(shè)置有壓電元件22。液體材料經(jīng)由液體材料供給系統(tǒng)23被供給到液體室21，所述液體材料供給系統(tǒng)23包括收容液體材料的材料罐。壓電元件22連接于驅(qū)動電路24，經(jīng)由該驅(qū)動電路24對壓電元件22施加電壓，使壓電元件22變形，由此液體室21變形。在液體室21復(fù)原到原來的狀態(tài)時(shí)，從噴嘴25噴出液體材料。在該情況下，通過使施加電壓的值變化，控制壓電元件22的應(yīng)變量。并且，通過使施加電壓的頻率變化，控制壓電元件22的應(yīng)變速度。因?yàn)橥ㄟ^壓電方式進(jìn)行的液滴噴出不會對液體材料施加熱，所以具有不易對液體材料的組成產(chǎn)生影響的優(yōu)點(diǎn)。
以上說明的液滴噴出裝置IJ可以在本發(fā)明的配置方法或制造方法中使用，不過本發(fā)明并不限定于此，如果是可以噴出液體材料、并使其命中到規(guī)定的命中預(yù)定位置的液滴噴出裝置，則也可以使用任意的裝置。
<表面處理方法>
作為本實(shí)施方式的表面處理方法，可以采用通過進(jìn)行以液滴的接觸角控制為對象的疏液化處理(liquid repellency treatment)而在基板P的表面形成有機(jī)薄膜的方法、或等離子體處理法等。另外，為了良好地進(jìn)行疏液化處理，優(yōu)選進(jìn)行沖洗作為預(yù)處理工序。例如，可以采用紫外線沖洗、紫外線/臭氧沖洗、等離子體沖洗、酸或堿沖洗等。
在進(jìn)行疏液化處理來形成有機(jī)薄膜的方法中，在基板P的表面、由硅烷化合物或界面活性劑等有機(jī)分子形成有機(jī)薄膜。用于對基板P的表面進(jìn)行處理的有機(jī)分子，具有能夠物理性或化學(xué)性地結(jié)合于基板P的官能團(tuán)、和與此相反地稱為疏液團(tuán)的對基板P的表面性進(jìn)行改進(jìn)(控制表面能量)的官能團(tuán)，結(jié)合于基板P而形成有機(jī)薄膜，理想情況下成為單分子膜。
另一方面，在等離子體處理法中，在常壓或真空中對基板P進(jìn)行等離子體照射。使用于等離子體處理的氣體種類，可以考慮基板P的表面材質(zhì)等而進(jìn)行各種選擇。作為處理氣體，可以適當(dāng)?shù)厥褂锰挤惢衔?，例如，可以例示出四氟甲烷、全氟代己烷、全氟代癸烷等。將四氟甲烷作為處理氣體的等離子體處理法(CF4等離子體處理法)的處理?xiàng)l件例如是等離子體功率(plasma power)是50～1000W，四氟化碳?xì)怏w流量是50～100mL/min，基板P相對于等離子體放電電極的輸送速度是0.5～1020mm/sec，基板P的溫度是70～90℃。
<接合焊盤材料>
用于形成接合焊盤45的液滴L，由使導(dǎo)電性微粒分散在分散劑中的分散液或有機(jī)金屬化合物的溶液構(gòu)成。在本實(shí)施方式中，作為導(dǎo)電性微粒使用金。作為其它的導(dǎo)電性微粒，除了可以使用含有例如銀、銅、鐵、錫、鋁、鉻、錳、鉬、鈦、鈀、銦、銻、鎢及鎳中的任意一個(gè)的金屬微粒之外，還可以使用它們的氧化物、有機(jī)化合物及導(dǎo)電性聚合物或超導(dǎo)體的微粒等。為了提高分散性，這些導(dǎo)電性微粒等也可以在表面涂敷有機(jī)物等來使用。導(dǎo)電性微粒的顆粒直徑優(yōu)選大于等于1nm且小于等于0.1μm。若比0.1μm大，則有在后述的液滴噴頭的噴嘴產(chǎn)生堵塞的問題。另外，若比1nm小，則涂敷劑對于導(dǎo)電性微粒的體積比變大，從而得到的膜中的有機(jī)物的比率變得過多。
另外，作為氧化物，可以列舉出ITO或ATO等。另外，作為有機(jī)金屬化合物，例如可以列舉出由含有金、銀、銅、鈀等的化合物或配位化合物，通過熱分解析出金屬的有機(jī)金屬化合物。具體地，可以列舉出氯三乙基膦金(I)、氯三甲基膦金(I)、氯三苯基膦金(I)、2、4-戊二酮銀(I)配位化合物、三甲基膦(六氟乙酰丙酮)銀(I)配位化合物、及六氟戊二酮環(huán)辛二烯銅(I)配位化合物等。
作為分散劑或溶劑，可以分散上述的導(dǎo)電性微粒，只要是不引起凝聚的分散劑或溶劑，就沒有特別的限定。例如，除了水之外，還可以例示出甲醇、乙醇、丙醇、丁醇等醇類，正庚烷、正辛烷、癸烷、十二烷、十四烷、甲苯、二甲苯、異丙基苯、杜烯、茚、二戊烯、四氫化萘、十氫化萘、環(huán)己基苯等烴系化合物，或乙二醇二甲醚、乙二醇二乙醚、乙二醇甲乙醚、二乙二醇二甲醚、二乙二醇二乙醚、二乙二醇甲乙醚、1，2-二甲氧基乙烷、雙(2-甲氧基乙基)醚、p-二噁烷等醚類化合物，及碳酸丙烯酯、γ-丁內(nèi)酯、N-甲基-2-吡咯烷酮、二甲替甲酰胺、二甲亞砜、環(huán)己酮等極性化合物。在它們之中，在微粒的分散性和分散液的穩(wěn)定性、并且在對液滴噴出法的應(yīng)用的容易度的這些點(diǎn)上，優(yōu)選水、醇類、烴系化合物、醚類化合物，作為更優(yōu)選的分散介質(zhì)，可以列舉出水、烴系化合物。
上述導(dǎo)電性微粒的分散液的表面張力優(yōu)選是在大于等于0.02N/m且小于等于0.07N/m的范圍內(nèi)。在利用液滴噴出法噴出液體時(shí)，如果表面張力小于0.02N/m，則因?yàn)榕渚€圖案用功能液的組成物對噴嘴面的潤濕性增大，所以容易產(chǎn)生飛行彎曲，若超過0.07N/m，則因?yàn)樵趪娮烨岸说膹澮好娴男螤畈环€(wěn)定，所以難以進(jìn)行噴出控制。為了調(diào)整表面張力，只要對上述分散液，在不使與基板P的接觸角較大地降低的范圍內(nèi)，微量添加氟類、硅酮類、非離子類等表面張力調(diào)節(jié)劑即可。非離子類表面張力調(diào)節(jié)劑起到如下的作用提高液體的潤濕性，改良膜的平整性，防止膜的微細(xì)的凹凸的產(chǎn)生等。上述表面張力調(diào)節(jié)劑也可以根據(jù)需要，包含醇、醚、酯、酮等有機(jī)化合物。
上述分散液的粘度優(yōu)選是大于等于1mPa·s且小于等于50mPa·s。在利用液滴噴出法將液體材料作為液滴L噴出時(shí)，在粘度比1mPa·s小的情況下，噴嘴周邊部容易因配線圖案用功能液的流出而被污染，并且，在粘度比50mPa·s大的情況下，流動阻力變高從而難以進(jìn)行順利的液滴L的噴出。
以下，列舉實(shí)施方式，參照附圖詳細(xì)地說明本發(fā)明的接合焊盤的制造方法、接合焊盤、及電子設(shè)備。
(實(shí)施方式)<接合焊盤的制造方法>
接著，說明本實(shí)施方式的接合焊盤的形成方法。在本實(shí)施方式中，說明如下的方法在進(jìn)行了表面處理的基板上、通過液滴噴出法從液滴噴頭的噴嘴液滴狀地噴出并配置包含導(dǎo)電性材料的液滴，使配置的液滴固化，從而形成圓柱狀的接合焊盤。
圖3(a)～(d)是表示本實(shí)施方式的接合焊盤45的制造工序的工序剖面圖。圖4是表示接合焊盤45的制造工序的順序的概略流程圖。
參照圖3及圖4，說明本發(fā)明的接合焊盤45的制造方法。另外，本實(shí)施方式的接合焊盤45的形成方法由基板沖洗工序、基板表面處理工序、材料配置工序、干燥工序及固化處理工序而概略地構(gòu)成。以下，對于各工序進(jìn)行詳細(xì)說明。
(基板沖洗工序)在圖4的步驟S1中，沖洗基板P。為了良好地進(jìn)行基板P的疏液化處理，優(yōu)選作為疏液化處理的預(yù)處理工序而進(jìn)行沖洗?；錚的沖洗方法例如可以采用紫外線沖洗、紫外線/臭氧沖洗、等離子體沖洗、酸或堿沖洗等。另外，基板P的材料具有電絕緣性，例如使用了Si。
(基板表面處理工序)在圖4的步驟S2中，如圖3(a)所示，對基板P的表面進(jìn)行表面處理。基板P的表面處理以減小接合焊盤材料的命中直徑為目的對基板P的表面進(jìn)行疏液化，以便能夠得到必要的接觸角。作為對基板P的表面進(jìn)行疏液化的方法，可以采用在基板P的表面形成有機(jī)薄膜的方法、等離子體處理法等。另外，在此采用了形成有機(jī)薄膜的方法。然后，基板P被賦予疏液性，形成疏液層H1。
(材料配置工序)在圖4的步驟S3中，如圖3(b)所示，使用液滴噴出裝置IJ，在基板P上噴出并配置作為接合焊盤材料的液滴L。作為包含于液滴L的導(dǎo)電性微粒，例如使用了金。作為液滴噴出的條件，例如可以在液滴的重量為4ng/dot，液滴的速度(噴出速度)為5～7m/sec條件下進(jìn)行。并且，噴出液滴的氣體介質(zhì)優(yōu)選被設(shè)定為溫度小于等于60℃，濕度小于等于80％。以此，液滴噴頭1的噴嘴不會堵塞，可以進(jìn)行穩(wěn)定的液滴噴出。另外，配置液滴L時(shí)的液滴噴出次數(shù)可以一次配置，也可以分為多次配置。液滴L若配置于基板P上，則形成為半球狀。
(干燥工序)在圖4的步驟S4中，如圖3(c)所示，對配置于基板P上的液滴L進(jìn)行干燥。在噴出了液滴L之后，除去分散劑，進(jìn)行干燥處理。然后，可以得到通過滲入而形成的特別形狀。該通過滲入形成的特別形狀，有中央部凹陷的形狀、和成為環(huán)狀的形狀等，也被稱為「咖啡著色(coffee stain)」現(xiàn)象，也如文獻(xiàn)1(R.D.Deegan，et.al.，Nature，389，827(1997))所述，這些形狀是由于液滴中的固態(tài)成分因內(nèi)部對流而集中于周邊部的現(xiàn)象而形成的。根據(jù)文獻(xiàn)2(R.D.Deegan，et.al.，Langmuir，20，7789(2004))，液體的干燥速度越快，粘度越低，越容易產(chǎn)生該特別形狀。因此，越使用低沸點(diǎn)且低粘度的溶劑，越容易形成該特別形狀。并且，為了加快干燥速度，優(yōu)選在形成該特別形狀的限度內(nèi)加熱或減壓的環(huán)境下進(jìn)行干燥。然后，形成凹狀的干燥膜45a。而且，內(nèi)側(cè)的高度比外側(cè)的高度低。該干燥膜45a的剖面形狀呈圓形，且該干燥膜45a形成為圓柱狀。
加熱處理，除了例如通過加熱基板P的普通的加熱板(hot plate)、電爐等進(jìn)行的處理之外，也可以通過燈光退火來進(jìn)行。作為使用于燈光退火的光的光源，并不特別地限定，不過可以將紅外線燈、氙氣燈、YAG激光器、氬離子激光器、二氧化碳激光器、XeF、XeCl、XeBr、KrF、KrCl、ArF、ArCl等激元激光器等作為光源而使用。這些光源通常使用輸出大于等于10W且小于等于5000W的范圍的光源，不過在本實(shí)施方式中，大于等于100W且小于等于1000W的范圍就足夠。
另外，減壓處理可以通過回轉(zhuǎn)泵、真空泵、渦輪泵等進(jìn)行。即使是這些泵的內(nèi)置的普通的減壓干燥機(jī)也無妨，可以與加熱處理組合。在這些減壓干燥的工序中，在101～104Pa的真空度比較低的減壓下達(dá)成，在真空度過高的情況下，溶劑漰沸，從而難以得到目的形狀。
(固化處理工序)在圖4的步驟S5中，如圖3(d)所示，固化處理干燥后的干燥膜45a。為了提高接合時(shí)的機(jī)械強(qiáng)度，需要固化干燥膜45a。因此，對噴出工序后的基板P實(shí)施熱處理及/或光處理。然后，形成具有凹部47(參照圖5(b))的接合焊盤45。因?yàn)榻雍虾副P45具有凹部47，所以內(nèi)側(cè)的高度比外側(cè)的高度低。另外，接合焊盤45的剖面形狀呈圓形，且該接合焊盤45形成為圓柱狀。而且，因?yàn)榘谝旱蜭的導(dǎo)電性微粒是金，所以形成金的接合焊盤45。因?yàn)榕c鋁等相比，金是柔軟且導(dǎo)電性良好的材料，所以對接合接合引線46(參照圖5(b))是優(yōu)選的。
另外，熱處理及/或光處理通常在大氣中進(jìn)行，不過也可以根據(jù)需要，在氮?dú)?、氬氣、氦氣等惰性氣體的氣體介質(zhì)中進(jìn)行。熱處理及/或光處理的處理?xiàng)l件考慮到溶劑的沸點(diǎn)(蒸汽壓力)、氣體介質(zhì)的種類和壓力、聚合引發(fā)劑(polymerization initiator agent)的反應(yīng)溫度或反應(yīng)曝光量、交聯(lián)反應(yīng)的反應(yīng)溫度或反映曝光量、低聚物或聚合物的?；瘻囟?、坯料的耐熱溫度、微粒的分散性或氧化性等的熱行為等，來適當(dāng)?shù)貨Q定。
在光處理中，可以使用紫外線、遠(yuǎn)紫外線、電子束、X射線等，固化處理干燥后的干燥膜45a，任一種均優(yōu)選為小于等于1J/cm2，為了提高生產(chǎn)率，更優(yōu)選的是小于等于0.2J/cm2。另外，在熱處理中，除了通過加熱板、電爐等進(jìn)行的處理之外，也可以通過燈光退火來進(jìn)行，如果在固化物的?；瘻囟纫韵拢瑒t優(yōu)選是小于等于200℃。在是?；瘻囟纫陨隙^熱的情況下，有因熱塌邊(thermal sagging)而變形的弊端。
<電子設(shè)備>
圖5(a)是表示作為本實(shí)施方式的電子設(shè)備的半導(dǎo)體裝置50的例子的圖。該圖(b)是接合焊盤45的說明圖。
如圖5(a)所示，在基板P上配置有半導(dǎo)體元件41，且形成有多個(gè)接合焊盤45。接合焊盤45是圓柱狀。在半導(dǎo)體元件41形成有多個(gè)電極焊盤42，電極焊盤42和接合焊盤45由接合引線46連接。另外，接合焊盤45被構(gòu)成為與未圖示的驅(qū)動電路連接，驅(qū)動半導(dǎo)體元件41。
如圖5(b)所示，形成于基板P上的接合焊盤45的剖面呈凹狀，接合焊盤45具有凹部47。接合焊盤45的內(nèi)側(cè)部分比外側(cè)部分低。在該凹部47配置線狀的接合引線46。接合引線46的剖面形狀是圓形，且該接合引線46是細(xì)線狀。而且，接合引線46在不產(chǎn)生錯(cuò)位的情況下穩(wěn)定地配置于凹部47。
接合焊盤45和電極焊盤42的材質(zhì)是金。接合引線46的材質(zhì)是鋁。另外，接合引線46的材質(zhì)并不拘泥于鋁，只要是能夠?qū)姌O焊盤42和接合焊盤45的材質(zhì)即可，所以也可以使用例如金、銀、銅、等其它材料。
參照圖5(a)，簡單地說明接合電極焊盤42和接合焊盤45，形成作為電子設(shè)備的半導(dǎo)體裝置50的方法。
在具有接合焊盤45的基板P上配置具有電極焊盤42的半導(dǎo)體元件41。接著，在具有凹部47的接合焊盤45配置接合引線46，接合接合引線46。接著，在半導(dǎo)體元件41上的電極焊盤42配置接合引線46，接合接合引線46。然后，通過重復(fù)進(jìn)行需要次數(shù)的這些接合作業(yè)，形成作為半導(dǎo)體裝置的電子設(shè)備50。另外，由于凹部47形成為凹狀，所以與平坦的狀態(tài)相比，圓線狀的接合引線46穩(wěn)定地配置于該凹部47，所以接合接合引線46時(shí)的力的施加方法容易變得均勻，因此，接合引線46可以向接合焊盤45準(zhǔn)確地連接。因而，由于是接合作業(yè)變得容易從而生產(chǎn)率能夠提高的接合焊盤45，所以能夠提供生產(chǎn)性可以提高的作為電子設(shè)備的半導(dǎo)體裝置50。
可以將具有本發(fā)明的接合焊盤45的作為電子設(shè)備的半導(dǎo)體裝置50應(yīng)用于例如液晶裝置使用的液晶驅(qū)動用IC。并且，也可以普遍地應(yīng)用于液晶裝置以外的任意的電光學(xué)裝置，例如作為電光學(xué)物質(zhì)而使用了EL(場致發(fā)光)元件的光學(xué)裝置、或等離子體顯示器(PDP)、或場致發(fā)射顯示器(FED)等電光學(xué)裝置。
在本實(shí)施方式中，可以得到以下的效果。
(1)通過將由包含導(dǎo)電性材料的液體構(gòu)成的液滴L配置于基板P上并使其固化，可以簡單地形成接合焊盤45。不必如薄膜形成方法那樣需要掩模，所以可以使制造方法簡化。而且，因?yàn)橐膊恍枰谀＃暂^為經(jīng)濟(jì)。
(2)因?yàn)榻雍虾副P45是圓柱狀，所以與矩形狀相比，若圓的直徑和矩形狀的一邊的長度相同，則圓的面積比矩形狀的面積小，所以用于形成接合焊盤45的材料也變少，從而可以節(jié)約材料。
(3)若將接合焊盤45形成為凹狀，則接合引線46被穩(wěn)定地配置于接合焊盤45的凹部47。而且因?yàn)榻雍辖雍弦€46時(shí)的力的施加方法容易變得均勻，所以接合引線46可以向接合焊盤45準(zhǔn)確地連接。因而，接合作業(yè)變得容易，從而生產(chǎn)率提高。
(4)因?yàn)橥ㄟ^液滴噴出法形成接合焊盤45，所以可以提供制造方法簡單的接合焊盤45。因?yàn)槭强梢院唵蔚匦纬山雍虾副P45的制造方法，所以電子設(shè)備50的生產(chǎn)率提高。
以上，列舉優(yōu)選的實(shí)施方式說明了本發(fā)明，不過本發(fā)明并不限定于上述各實(shí)施方式，也包括以下所示的變形，在可以達(dá)成本發(fā)明的目的的范圍內(nèi)，可以設(shè)定為其它任意的具體構(gòu)造及形狀。
(變形例一)在所述的實(shí)施方式中，利用咖啡著色現(xiàn)象在基板P上形成了具有凹部47的圓柱狀的接合焊盤45，不過并不限定于此。例如，凹部47也可以不形成于接合焊盤45。即使這樣，因?yàn)橥ㄟ^液滴噴出法形成圓柱狀的接合焊盤45，所以也能夠得到與實(shí)施方式相同的效果。
(變形例二)在所述的實(shí)施方式中，基板P的材料使用了具有絕緣性的Si，不過并不限定于此。例如，也可以選擇具有導(dǎo)電性的材料，通過利用液滴噴出法配置具有絕緣性的材料并使其固化的方法、或薄膜形成方法等，配置絕緣膜，之后，將接合焊盤45形成于基板P上。即使這樣，因?yàn)橐砸旱螄姵龇ㄐ纬蓤A柱狀的接合焊盤45，所以也能夠得到與實(shí)施方式相同的效果。
(變形例三)在所述的實(shí)施方式中，將圓柱狀的接合焊盤45形成于基板P上，不過并不限定于此。例如，也可以是具有橢圓的剖面形狀的接合焊盤45。即使這樣，因?yàn)橐砸旱螄姵龇ㄐ纬芍鶢畹慕雍虾副P45，所以也能夠得到與實(shí)施方式相同的效果。
(變形例四)在所述的實(shí)施方式中，將圓柱狀的接合焊盤45形成于基板P上，不過并不限定于此。例如，也可以是圓的剖面形狀和橢圓的剖面形狀混合的接合焊盤45。即使這樣，因?yàn)橐砸旱螄姵龇ㄐ纬蓤A柱狀的接合焊盤45，所以也能夠得到與實(shí)施方式相同的效果。
權(quán)利要求
1.一種在基體上形成焊盤的接合焊盤的制造方法，其特征在于，包括通過液滴噴出法在所述基體上配置由包含導(dǎo)電性材料的液體構(gòu)成的液滴的工序；及使所述液滴固化，形成所述焊盤的工序。
2.如權(quán)利要求1所述的接合焊盤的制造方法，其特征在于，在形成所述焊盤的工序中，將所述焊盤形成為圓柱狀。
3.如權(quán)利要求1或2所述的接合焊盤的制造方法，其特征在于，在形成所述焊盤的工序中，將所述焊盤形成為凹狀。
4.一種接合焊盤，形成于基體上，其特征在于，具有焊盤，所述焊盤是通過液滴噴出法，使由包含導(dǎo)電性材料的液體構(gòu)成的液滴配置在所述基體上，使所述液滴固化而形成的。
5.如權(quán)利要求4所述的接合焊盤，其特征在于，所述焊盤形成為圓柱狀。
6.如權(quán)利要求4或5所述的接合焊盤，其特征在于，所述焊盤形成為凹狀。
7.一種電子設(shè)備的制造方法，所述電子設(shè)備包括基體、及具有配置于所述基體上的電極的元件，所述電子設(shè)備的制造方法的特征在于，包括通過液滴噴出法使由包含導(dǎo)電性材料的液體構(gòu)成的液滴配置在所述基體上，使所述液滴固化而形成接合焊盤的工序；及以引線連接所述電極和所述接合焊盤的連接工序。
8.一種電子設(shè)備，其包括基體、及具有配置于所述基體上的電極的元件，其特征在于，包括接合焊盤，其是通過利用液滴噴出法使由包含導(dǎo)電性材料的液體構(gòu)成的液滴配置在所述基體上，使所述液滴固化而形成的；及引線，其連接所述電極和所述接合焊盤。
全文摘要
提供一種制造方法更簡單的接合焊盤的制造方法、接合性良好的接合焊盤、及電子設(shè)備的制造方法、電子設(shè)備。接合焊盤(45)的制造方法包括通過液滴噴出法在基體(P)上配置由包含導(dǎo)電性材料的液體構(gòu)成的液滴(L)的工序；及使液滴(L)固化，形成焊盤的工序。形成的接合焊盤(45)是圓柱狀，且具有凹狀的凹部(47)。
文檔編號H01L21/288GK1905148SQ20061010860
公開日2007年1月31日 申請日期2006年7月25日 優(yōu)先權(quán)日2005年7月27日
發(fā)明者豐田直之 申請人:精工愛普生株式會社