技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種控制設(shè)備，包括具有第一殼體件(20)和第二殼體件(21)的外殼(2)、布置在外殼(2)中的電路板(3)、具有多個(gè)觸點(diǎn)(40)且不僅與電路板(3)機(jī)械相連而且也與其以電子方式相連的插接元件(4)以及振敏的傳感器，其中所述插接元件(4)利用機(jī)械連接結(jié)構(gòu)(5)與其中一個(gè)殼體件(20，21)固定相連，其中所述機(jī)械連接結(jié)構(gòu)(5)具有凸出元件(50)和容納元件(51)，該容納元件具有用來容納凸出元件(50)的凹槽(7)，其中所述凹槽(7)具有基底區(qū)(9)、第一壁區(qū)(10)和第二壁區(qū)(30)，以及其中在第一壁區(qū)(10)上布置有第一肋(11)，在第二壁區(qū)(30)上布置有第二肋(12)。

技術(shù)研發(fā)人員：V·盧爾;M·法斯;H·費(fèi)里杜尼
受保護(hù)的技術(shù)使用者：羅伯特·博世有限公司
文檔號(hào)碼：201180046416
技術(shù)研發(fā)日：2011.09.16
技術(shù)公布日：2017.02.08