專利名稱：制造振蕩器裝置的方法及振蕩器裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種制造振蕩器裝置的方法及振蕩器裝置，其中，該振蕩器裝置包括利用導(dǎo)線在基板上方的空氣中懸浮的振蕩器。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)上將包括振蕩器的振蕩器裝置用作各種電子裝置(如個(gè)人計(jì)算機(jī)或手機(jī))的傳感器。典型地，這種類型的振蕩器裝置采用這樣一種結(jié)構(gòu)，在該結(jié)構(gòu)中，在基座(base)上支撐各種振蕩器(如AT振蕩器、音叉振蕩器或H-型振蕩器)并且經(jīng)由導(dǎo)電粘合劑對這些振蕩器進(jìn)行電連接。由于導(dǎo)電粘合劑具有高粘合性，所以可能會(huì)發(fā)生如下問題將振蕩器固定在基座上，從而使振蕩器在每個(gè)方向上進(jìn)行振蕩的自由度受到了約束(這限制了振蕩)，并且振蕩器的輸出頻率不穩(wěn)定，從而該振蕩器不振蕩。相反，已知有一種振蕩器裝置，其具有在基座上支撐的振蕩器。在這種振蕩器裝置中，經(jīng)由導(dǎo)線接合將振蕩器連接到自基座伸出的導(dǎo)線，從而相對于基座在空氣中支撐振蕩器，在振蕩器上設(shè)置的一個(gè)連接端子連接到導(dǎo)線的連接端，并且至少部分導(dǎo)線用作電連接到該振蕩器的電線(參見日本專利No. 3864952)。對于這種振蕩器裝置而言，在制造振蕩器裝置時(shí)，首先將粘合材料涂覆至支撐基板的中心并且將振蕩器粘合至支撐基板。接著，通過導(dǎo)線經(jīng)由導(dǎo)線接合將支撐基板的端子和振蕩器的端子彼此相連，然后，將粘合材料融化并且將其去除。因而，能夠獲得具有如下結(jié)構(gòu)的振蕩器裝置，在該結(jié)構(gòu)中振蕩器相對于支撐基板懸浮于空氣中。但是，由于振蕩器裝置中的振蕩器最終被設(shè)置在由支撐基板、側(cè)表面和頂蓬 (ceiling)所環(huán)繞的封閉空間中，所以在利用粘合材料的方法中，粘合材料的雜質(zhì)會(huì)保留在封閉空間中，這樣可能會(huì)影響振蕩器的運(yùn)行。此外，將粘合材料涂覆至基板然后再將所涂覆的粘合材料融化的處理很復(fù)雜，因而可能無法有效地制造振蕩器裝置。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于提供一種制造振蕩器裝置的方法及振蕩器裝置，該方法能夠有效地制造包括利用導(dǎo)線懸浮于基板上方的空氣中的振蕩器的振蕩器裝置。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方案，一種制造振蕩器裝置的方法，該振蕩器裝置包括利用導(dǎo)線懸浮于基板上方的空氣中的振蕩器，該方法包括在設(shè)置于裝配工作臺(tái)上的凸起底座上放置設(shè)置有電極的振蕩器；在所述裝配工作臺(tái)上布置框架構(gòu)件，該框架構(gòu)件包括被其框架所環(huán)繞的開口且在所述框架上設(shè)置有電極墊，以使所述開口被定位在所述底座處；在將所述框架構(gòu)件布置在所述裝配工作臺(tái)上的同時(shí)，經(jīng)由導(dǎo)線將所述電極墊連接到被放置在所述底座上的振蕩器的電極；在連接之后從所述裝配工作臺(tái)去除所述框架構(gòu)件及所述振蕩器； 以及將與所述振蕩器相連的所述框架構(gòu)件接合到基板。根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方案，一種制造多個(gè)振蕩器裝置的方法，其中每個(gè)振蕩器裝置均包括利用導(dǎo)線懸浮于基板上方的空氣中的振蕩器，所述方法包括在設(shè)置于裝配工作臺(tái)上的多個(gè)凸起底座上分別放置設(shè)置有電極的多個(gè)振蕩器；在所述裝配工作臺(tái)上布置排列有多個(gè)框架構(gòu)件的框架主體，所述多個(gè)框架構(gòu)件包括被其框架所環(huán)繞的多個(gè)開口且在所述框架上設(shè)置有電極墊，以使各開口分別被定位在各底座處；在將所述框架主體布置在所述裝配工作臺(tái)上的同時(shí)，經(jīng)由導(dǎo)線將所述電極墊連接到被放置在各底座上的振蕩器的電極； 在連接之后從所述裝配工作臺(tái)去除所述框架主體及所述多個(gè)振蕩器；以及以每個(gè)框架構(gòu)件為單位，將與所述多個(gè)振蕩器相連的所述框架主體切割成所述多個(gè)框架構(gòu)件，每個(gè)框架構(gòu)件均與每個(gè)振蕩器相連；以及將每個(gè)框架構(gòu)件接合到基板。根據(jù)本發(fā)明的又一個(gè)方案，一種制造振蕩器裝置的方法，該振蕩器裝置包括利用導(dǎo)線懸浮于基板上方的空氣中的振蕩器，該方法包括通過利用吸引裝置(suction device)吸引所述振蕩器而從基板上拉設(shè)置有電極的振蕩器；在上拉所述振蕩器的同時(shí)， 經(jīng)由導(dǎo)線將設(shè)置在所述基板上的電極墊連接到所述振蕩器的電極；以及在連接之后，使所述吸引裝置的吸引停止。根據(jù)本發(fā)明的再一個(gè)方案，一種制造振蕩器裝置的方法，該振蕩器裝置包括利用導(dǎo)線懸浮于基板上方的空氣中的振蕩器，該方法包括在放置于基板上的可升華間隔件上放置設(shè)置有電極的振蕩器；在將所述振蕩器放置在所述間隔件上的同時(shí)，經(jīng)由導(dǎo)線將設(shè)置在所述基板上的電極墊連接到所述振蕩器的電極；以及在連接之后，使所述間隔件升華。根據(jù)本發(fā)明的再一個(gè)方案，一種制造振蕩器裝置的方法，該振蕩器裝置包括利用導(dǎo)線懸浮于基板上方的空氣中的振蕩器，該方法包括將設(shè)置有電極的振蕩器放置在設(shè)置于基板上的進(jìn)氣/吹氣口(intake/blast port)上，并且通過將所述進(jìn)氣/吹氣口設(shè)為進(jìn)氣狀態(tài)而將所述振蕩器夾持在所述基板上；在將所述振蕩器放置在所述進(jìn)氣/吹氣口上的同時(shí)，經(jīng)由導(dǎo)線將設(shè)置在所述基板上的電極墊連接到所述振蕩器的電極；以及在連接之后使所述進(jìn)氣/吹氣口的進(jìn)氣停止。根據(jù)本發(fā)明的再一個(gè)方案，一種振蕩器裝置，包括基板；突出構(gòu)件，所述突出構(gòu)件在所述基板上突出，并且包括位于該突出構(gòu)件的突出表面上的電極墊；以及振蕩器，包括電極且利用導(dǎo)線懸浮于所述基板上方的空氣中，所述導(dǎo)線將所述振蕩器的電極與所述突出構(gòu)件的電極墊相連。


現(xiàn)在參照附圖，該附圖形成該原始公開的一部分圖IA是示出通過根據(jù)第一實(shí)施例的制造振蕩器裝置的方法所制造的振蕩器裝置的示意性結(jié)構(gòu)的分解透視圖；圖IB是說明圖IA所示的振蕩器裝置的一部分的示圖；圖IC是示出上面安裝有振蕩器裝置的印刷線路板的一個(gè)實(shí)例的示圖；圖2是說明根據(jù)第一實(shí)施例的制造振蕩器裝置的方法的一個(gè)步驟的示圖；圖3是說明根據(jù)第一實(shí)施例的制造振蕩器裝置的方法的一個(gè)步驟的示圖；圖4是說明根據(jù)第一實(shí)施例的制造振蕩器裝置的方法的一個(gè)步驟的示圖；圖5是根據(jù)第一實(shí)施例的制造振蕩器裝置的方法的流程圖；圖6A、圖6B是分別說明根據(jù)第二實(shí)施例的制造振蕩器裝置的方法的一個(gè)步驟的示圖；圖7是說明根據(jù)第二實(shí)施例的制造振蕩器裝置的方法的一個(gè)步驟的示圖；圖8是說明根據(jù)第二實(shí)施例的制造振蕩器裝置的方法的一個(gè)步驟的示圖；圖9是根據(jù)第二實(shí)施例的制造振蕩器裝置的方法的流程圖；圖10是示出通過根據(jù)第三實(shí)施例的制造振蕩器裝置的方法所制造的振蕩器裝置的示意性結(jié)構(gòu)的分解透視圖；圖IlA至圖IlD是說明根據(jù)第三實(shí)施例的制造振蕩器裝置的方法的示圖；圖12A至圖12D是說明根據(jù)第三實(shí)施例變化例的制造振蕩器裝置的方法的示圖；圖13A至圖13D是說明根據(jù)第四實(shí)施例的制造振蕩器裝置的方法的流程的示圖；圖14A和圖14B是示出用于根據(jù)第五實(shí)施例的制造振蕩器裝置的方法的外殼的一個(gè)實(shí)例的示圖；圖15A至圖15D是說明根據(jù)第五實(shí)施例的制造振蕩器裝置的方法的示圖；圖16是示出用于根據(jù)第五實(shí)施例變化例的制造振蕩器裝置的方法的外殼的一個(gè)實(shí)例的示圖；圖17A至17E是說明根據(jù)第五實(shí)施例變化例的制造振蕩器裝置的方法的示圖。
具體實(shí)施例方式下面將描述根據(jù)本發(fā)明的制造振蕩器裝置的方法。(第一實(shí)施例)圖IA是示出通過根據(jù)第一實(shí)施例的制造振蕩器裝置的方法所制造的振蕩器裝置的示意性結(jié)構(gòu)的分解透視圖。圖IB是說明圖IA所示的振蕩器裝置的一部分的示圖。圖IA所示的振蕩器裝置10具有振蕩器裝置主體(下面將稱為主體)12、外殼14 和頂板17。外殼14具有底部和側(cè)壁以環(huán)繞主體12，主體12在預(yù)定位置處接合到外殼14的底部。外殼14的底部是與主體12接合的支撐基板。頂板17封閉外殼14的頂蓬部分，從而將主體12限制在封閉空間內(nèi)。外殼14和頂板17例如由陶瓷材料制成。如圖IB所示，外殼14設(shè)置有導(dǎo)通孔22b和連接到所述導(dǎo)通孔22b的電極端子Μ。 電極端子M設(shè)置在上面設(shè)置有主體12的支撐基板(外殼14的底部)的背側(cè)。如圖IB所示，導(dǎo)通孔22b與在主體12上設(shè)置的導(dǎo)通孔2 相連。主體12主要包括振蕩器15和外部框架構(gòu)件16。振蕩器15例如采用水晶振蕩器。振蕩器15包括振蕩器坯(oscillator blank)和設(shè)置在該振蕩器坯的兩個(gè)主表面上的電極15a、15b。振蕩器坯的主要部分被夾在電極15a、 15b中間。電極15a、15b的末端連接到導(dǎo)線18。外部框架構(gòu)件16形成為方形，其中心處具有開口，并且設(shè)置在支撐基板上。外部框架構(gòu)件16是在支撐基板的表面上突出的突出構(gòu)件，并且包括突出表面上的電極墊20。外部框架構(gòu)件16接合到作為外殼14底部的支撐基板。外部框架構(gòu)件16的電極墊20連接到導(dǎo)通孔22a，并且在導(dǎo)線18連接到振蕩器15的電極15a、15b的同時(shí)該電極墊20也電連接到導(dǎo)線18。換言之，導(dǎo)線18是用于在電極墊20與振蕩器15的電極15a、Mb之間進(jìn)行電連接的連接線。由于自外部框架構(gòu)件16伸出的導(dǎo)線18的剛性，因此振蕩器15懸浮于作為外殼14 底部的支撐基板上方的空氣中。利用粘合劑或焊接等等經(jīng)由壓力接合將外部框架構(gòu)件16 接合到作為外殼14底部的支撐基板。如上所述，振蕩器裝置10在比支撐基板的位置更高的位置處設(shè)置有電極墊20，并且振蕩器15經(jīng)由自電極墊20伸出的導(dǎo)線18被連接到外部框架構(gòu)件16。因而，在振蕩器裝置10中，可以將振蕩器15精確地懸浮于支撐基板上方的空氣中。因此，能夠?qū)⒄袷幤餮b置 10有效地制造為包括利用導(dǎo)線在基板上方的空氣中懸浮的振蕩器。外部框架構(gòu)件16可具有環(huán)繞振蕩器15的框架形狀，或者可具有部分框架外圍被切除的形狀。像外部框架構(gòu)件16 —樣，支撐基板可以設(shè)置有從所述支撐基板突出的構(gòu)件， 從而使得經(jīng)由導(dǎo)線連接到振蕩器15的電極墊20位于比支撐基板的位置更高的位置處。如圖IC所示，經(jīng)由電極端子M與在印刷線路板32上設(shè)置的安裝墊之間的連接將振蕩器裝置10及半導(dǎo)體封裝30 (包括半導(dǎo)體芯片和其它電子元件)安裝在印刷線路板 32上，從而制造印刷線路板單元。制成的印刷線路板單元被合并到如個(gè)人計(jì)算機(jī)、手機(jī)、 GPS(全球定位系統(tǒng))裝置和PDA(個(gè)人數(shù)字助理)等電子裝置或便攜式電子裝置中。圖2至圖4是說明根據(jù)第一實(shí)施例的制造振蕩器裝置10的方法的示圖，圖5是制造振蕩器裝置10的方法的流程圖。首先，如圖2所示，將設(shè)置有電極15a、15b的振蕩器15放置在裝配工作臺(tái)40的底座42的頂部(步驟10)。振蕩器15通過運(yùn)載裝置(carrier device,未示出)被放置在底座42上。底座42是設(shè)置在裝配工作臺(tái)40上的凸起工作臺(tái)，并且其頂面是平的。裝配工作臺(tái)40采用金屬構(gòu)件、陶瓷構(gòu)件、樹脂構(gòu)件等。如圖2所示，底座42的頂面的形狀可以是矩形，還可以是圓形、橢圓形或多邊形。 然后，如圖2所示，在裝配工作臺(tái)40頂上布置環(huán)繞開口的方形外部框架構(gòu)件16，從而環(huán)繞底座42(步驟S20)。外部框架構(gòu)件16通過運(yùn)載裝置(未示出)來布置。換言之，在裝配工作臺(tái)40上布置外部框架構(gòu)件16，從而使得該外部框架構(gòu)件16的開口被定位在底座 42處并且框架環(huán)繞該底座42。外部框架構(gòu)件16具有被框架所環(huán)繞的開口，但是該外部框架的部分外圍可以被切除。外部框架構(gòu)件16可以具有除方形之外的任何形狀，并且外部框架構(gòu)件16可以設(shè)置有環(huán)繞底座42的開口。優(yōu)選地，將在裝配工作臺(tái)40上布置的外部框架構(gòu)件16的頂面的高度設(shè)為比底座 42的高度低，以便有效地進(jìn)行后述的導(dǎo)線接合。換言之，優(yōu)選地，在底座42上安裝的振蕩器 15處于比在裝配工作臺(tái)40上布置的外部框架構(gòu)件16的頂面更高的位置處。在將振蕩器15放置到底座42上之后，將外部框架構(gòu)件16布置到裝配工作臺(tái)40 上，但是，也可以在將外部框架構(gòu)件16布置到裝配工作臺(tái)40上之后將振蕩器15放置到底座42上。接著，通過利用導(dǎo)線接合器(未示出)執(zhí)行導(dǎo)線接合(步驟30)。具體而言，上面安裝有外部框架構(gòu)件16和振蕩器15的裝配工作臺(tái)40被放置到接合臺(tái)(bonding stage) 上。之后，通過導(dǎo)線接合器將導(dǎo)線18連接在振蕩器15的電極15a、15b的末端與在外部框架構(gòu)件16的框架頂上設(shè)置的電極墊20之間，由此將電極15a、15b電連接到電極墊20。
通過利用導(dǎo)線接合，首先將振蕩器15的電極15a、15b連接到導(dǎo)線18，然后，再將其連接到外部框架構(gòu)件16的電極墊20。當(dāng)首先將外部框架構(gòu)件16的電極墊20連接到導(dǎo)線 18然后再將導(dǎo)線18連接到電極15a、1 時(shí)，導(dǎo)線接合器要夾持(hold)連接到電極墊20的導(dǎo)線18并且相對于電極15a、Mb按壓導(dǎo)線18的尖端。按壓力可能會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)線18的尖端損壞振蕩器15。因而，首先將振蕩器15的電極15a、15b的末端連接到導(dǎo)線18，然后，再將其連接到外部框架構(gòu)件16的電極墊20。如上所述，優(yōu)選地，被放置在底座42上的振蕩器15的電極15a、1 從裝配工作臺(tái) 40起的高度比外部框架構(gòu)件16的電極墊20從裝配工作臺(tái)40起的高度更高。這是由于導(dǎo)線接合器在夾持導(dǎo)線的同時(shí)允許該導(dǎo)線接合器從較高的位置移向較低位置從而平穩(wěn)地移動(dòng)的緣故。如圖3所示，按此方式將位于振蕩器15角落處的電極15a、15b的末端連接到電極墊20。在本實(shí)施例中，經(jīng)由四條導(dǎo)線18將振蕩器15連接到外部框架構(gòu)件16，但是也可以采用兩條導(dǎo)線、三條導(dǎo)線或五條導(dǎo)線，所連接的導(dǎo)線18的條數(shù)不受限。接著，從裝配工作臺(tái)40中去除與振蕩器15進(jìn)行導(dǎo)線接合的外部框架構(gòu)件16 (步驟40)。通過運(yùn)載裝置(未示出)從裝配工作臺(tái)40中去除該外部框架構(gòu)件16。按此方式， 制成如圖4所示與振蕩器15進(jìn)行導(dǎo)線接合的外部框架構(gòu)件16。接著，經(jīng)由焊接或壓力接合將與振蕩器15進(jìn)行導(dǎo)線接合的外部框架構(gòu)件16的底部接合到作為外殼14的底部的支撐基板(步驟S50)。此時(shí)，如圖IB所示，導(dǎo)通孔2 和導(dǎo)通孔22b被定位為互相連接，并且彼此接合。之后，將頂板17接合到外殼14的頂側(cè)并且將主體12限制在封閉空間中。振蕩器裝置10就是基于上述步驟而制成的。按此方式，經(jīng)由自電極墊20伸出的導(dǎo)線18將振蕩器15電連接到在外部框架構(gòu)件 16的頂上設(shè)置的電極墊20，另外，通過導(dǎo)線18使振蕩器15懸浮。因而，振蕩器15在空氣中懸浮并且在作為外殼14的底部的支撐基板的上方浮動(dòng)。在本實(shí)施例中，具有環(huán)繞底座42的方形的外部框架構(gòu)件16被布置在裝配工作臺(tái) 40上，經(jīng)由導(dǎo)線18將在外部框架構(gòu)件16 (在裝配工作臺(tái)40上布置)上設(shè)置的電極墊20連接到在振蕩器15上設(shè)置的電極15a、15b，然后從裝配工作臺(tái)40中去除外部框架構(gòu)件16。因而，和常規(guī)制造方法不同的是，由于沒有通過粘合劑粘合振蕩器并且將粘合劑融化的復(fù)雜步驟，所以，可以容易且有效地制造具有在空氣中懸浮并且在作為外殼14的底部的支撐基板的上方浮動(dòng)的振蕩器15的振蕩器裝置10。此外，和常規(guī)制造方法不同的是，不會(huì)發(fā)生將粘合劑保留在由外殼14和頂板17所環(huán)繞的封閉空間中的問題，這種問題會(huì)對振蕩器15的工作有不利影響。(第二實(shí)施例)圖6A、圖6B、圖7和圖8是說明根據(jù)第二實(shí)施例的制造振蕩器裝置的方法的示圖。 圖9是根據(jù)第二實(shí)施例的制造方法的流程圖。通過根據(jù)第二實(shí)施例的制造方法來制造圖IA和圖IB所示的振蕩器裝置10。具體而言，在根據(jù)第二實(shí)施例所制造的振蕩器裝置10中，主體12設(shè)置在外殼14 內(nèi)部。在主體12中，經(jīng)由用于電連接的導(dǎo)線18將振蕩器15連接到外部框架構(gòu)件16，并且通過自外部框架構(gòu)件16伸出的導(dǎo)線18使振蕩器15懸浮。因此，振蕩器15在空氣中懸浮并且在支撐基板的上方浮動(dòng)。根據(jù)第二實(shí)施例的制造方法的目標(biāo)在于有效制造多個(gè)振蕩器裝置10。
首先，準(zhǔn)備好裝配工作臺(tái)50。在裝配工作臺(tái)50上，設(shè)置多個(gè)凸起的底座52，如圖 6A所示。如圖6B所示，將如圖IB所示的設(shè)置有電極15a、Mb的振蕩器15放置在每一底座 52上(步驟S60)。通過運(yùn)載裝置(未示出)將振蕩器15放置在每一底座52上。底座52 以特定間隔在裝配工作臺(tái)50上均勻地設(shè)置。在裝配工作臺(tái)50上設(shè)置的每一凸起的底座52 的頂面都是平的。裝配工作臺(tái)50采用金屬構(gòu)件、陶瓷構(gòu)件、樹脂構(gòu)件等等。接著，如圖7所示，在裝配工作臺(tái)50上布置外部框架主體M，所述外部框架主體 54具有環(huán)繞各個(gè)底座52的方形格柵形狀(步驟S70)。外部框架主體M通過運(yùn)載裝置(未示出)來布置。外部框架主體M是外部框架構(gòu)件16的集合，在外部框架主體M中，開口被外部框架所環(huán)繞的方形外部框架構(gòu)件16均勻地排列。外部框架主體M的各個(gè)開口被定位為與各個(gè)底座52對應(yīng)，并且外部框架主體M布置為使得外部框架主體M中的框架環(huán)繞各個(gè)底座52。電極墊56 (參見圖8)被設(shè)置在外部框架主體M的外部框架構(gòu)件16的框架的頂上。優(yōu)選地，在裝配工作臺(tái)50上布置的外部框架主體M的頂面的高度設(shè)為比底座52 的高度低，以便有效地進(jìn)行導(dǎo)線接合。換言之，優(yōu)選地，在底座52上放置的振蕩器15處于比在裝配工作臺(tái)50上布置的外部框架主體M的框架表面更高的位置處。在將振蕩器15放置到底座52上之后，將外部框架主體M布置到裝配工作臺(tái)50 上，但是，也可以在將外部框架主體M布置到裝配工作臺(tái)50上之后將振蕩器15放置到底座52上。接著，通過利用導(dǎo)線接合器(未示出)對各個(gè)振蕩器15執(zhí)行導(dǎo)線接合(步驟80)。 具體而言，上面放置有外部框架主體M和振蕩器15的裝配工作臺(tái)50被放置到接合臺(tái)上。 之后，如圖8所示，通過導(dǎo)線接合器將導(dǎo)線18連接在振蕩器15的電極15a、15b的末端與在對應(yīng)于外部框架主體M的外部框架構(gòu)件的表面上設(shè)置的電極墊56之間，以便將電極15a、 15b電連接到電極墊56。電極墊56與圖1B、圖1和圖3所示的電極墊20對應(yīng)。像第一實(shí)施例一樣，首先將振蕩器15的電極15a、Mb的末端連接到導(dǎo)線18，然后， 再將通過導(dǎo)線接合將其連接到外部框架構(gòu)件16的電極墊56。按此方式，振蕩器15的電極15a、15b的末端被連接到電極墊56，如圖8所示。在第二實(shí)施例中，經(jīng)由四條導(dǎo)線18將每一振蕩器15都連接到外部框架主體M，但是也可以采用兩條導(dǎo)線、三條導(dǎo)線或五條導(dǎo)線，導(dǎo)線的條數(shù)不受限。接著，從裝配工作臺(tái)50中去除與振蕩器15進(jìn)行導(dǎo)線接合的外部框架主體M (步驟90)。該外部框架主體M通過運(yùn)載裝置(未示出)被去除。接著，通過運(yùn)載裝置將外部框架主體M運(yùn)載到切割裝置，并且在圖8所示的虛線處用切割鋸將其切除(步驟S100)。切除位置位于外部框架主體M的各個(gè)開口之間(即圖 4所示的、作為外部框架主體M內(nèi)一個(gè)單元的外部框架構(gòu)件16的邊界位置)。按此方式切除外部框架主體M，以便制造如圖4所示的、通過導(dǎo)線18使振蕩器15懸浮的多個(gè)外部框架構(gòu)件16。接著，經(jīng)由焊接或壓力接合，將與振蕩器15進(jìn)行導(dǎo)線接合的外部框架構(gòu)件16的底部接合到作為外殼14的底部的支撐基板(步驟S110)。此時(shí)，如圖IB所示，導(dǎo)通孔2 和導(dǎo)通孔22b被定位為互相連接，并且彼此接合。之后，將頂板17接合到外殼14的頂側(cè)并且將主體12限制在封閉空間中。振蕩器裝置10就是基于所述步驟而制成的。
在第二實(shí)施例中，由于外部框架主體M(其中排列有用于第一實(shí)施例的外部框架構(gòu)件16)與振蕩器15進(jìn)行導(dǎo)線接合，所以可以有效地制造大量的振蕩器10。和常規(guī)制造方法不同的是，由于沒有通過粘合劑接合振蕩器并且將粘合劑融化的復(fù)雜步驟，所以，可以容易且有效地制造包括在空氣中懸浮并且在支撐基板的上方浮動(dòng)的振蕩器15的振蕩器裝置 10。此外，和常規(guī)制造方法不同的是，不會(huì)發(fā)生將粘合劑保留在由外殼14和頂板17所環(huán)繞的封閉空間中的問題，這種問題會(huì)對振蕩器15的工作有不利影響。(第三實(shí)施例)圖10是示出通過根據(jù)第三實(shí)施例的制造振蕩器裝置60的方法所制造的振蕩器裝置的示意性結(jié)構(gòu)的分解透視圖。和圖IB所示的振蕩器裝置10不同的是，圖10所示的振蕩器裝置60沒有設(shè)置外部框架構(gòu)件16，而是經(jīng)由導(dǎo)線68將在作為外殼64的底部的支撐基板上設(shè)置的電極墊62連接到在振蕩器65的主表面上設(shè)置的電極的末端。由于導(dǎo)線68的剛性，振蕩器65在空氣中懸浮并且在外殼64的支撐基板的上方浮動(dòng)。換言之，通過用于電連接的導(dǎo)線68使振蕩器 65懸浮。在外殼64的支撐基板上設(shè)置的電極墊62通過導(dǎo)通孔(未示出)被連接到在表面上設(shè)置有振蕩器65的背側(cè)上設(shè)置的電極，像圖IB所示的電極端子M —樣。外殼64的頂蓬被接合至頂板67，并且在將振蕩器65懸浮在空氣中并且在支撐基板的上方浮動(dòng)的同時(shí)， 將該振蕩器65設(shè)置為被限制在外殼64中。在圖10中將不再描述振蕩器65的電極。圖IlA至圖IlD是簡化并說明制造振蕩器裝置60的方法的示圖。首先，如圖IlA所示，在作為外殼64的底部的支撐基板上放置電極設(shè)置在振蕩器坯的主表面上的振蕩器65。之后，如圖IlB所示，通過來自吸附裝置(absorbing device) 70的吸嘴 (absorbing nozzle) 72的進(jìn)氣空氣所產(chǎn)生的吸引力來上拉振蕩器65，并且在這種狀態(tài)下將振蕩器65夾持住。通過架子(未示出)將吸嘴72夾持在其位置處。在保持這種狀態(tài)時(shí)，通過利用導(dǎo)線接合器執(zhí)行如圖IlC所示的導(dǎo)線接合。對于導(dǎo)線接合，將振蕩器65的電極連接到導(dǎo)線68，然后，將在外殼64的支撐基板上設(shè)置的電極墊 62(參見圖10)連接到導(dǎo)線68。如果在將外殼64的支撐基板連接到導(dǎo)線68之后再將振蕩器65的電極連接到導(dǎo)線68，則由于該振蕩器65僅僅被上拉并且通過吸嘴72進(jìn)行夾持，所以難以相對于振蕩器65的電極按壓導(dǎo)線68的尖端以進(jìn)行連接。當(dāng)導(dǎo)線接合完成后，吸附裝置70的吸引停止，如圖IlD所示。當(dāng)吸引停止后，振蕩器65由于導(dǎo)線68的剛性而在空氣中懸浮并且在外殼64的支撐基板的上方浮動(dòng)。按此方式，在本實(shí)施例中，從外殼64的支撐基板開始上拉并且夾持振蕩器65，并且在夾持狀態(tài)下將振蕩器65的電極與支撐基板上的電極墊62(參見圖10)進(jìn)行導(dǎo)線接合。 因此，和常規(guī)制造方法不同的是，沒有通過粘合劑接合振蕩器并且將粘合劑融化的復(fù)雜步驟，因而可以容易且有效地制造包括在空氣中懸浮并且在支撐基板的上方浮動(dòng)的振蕩器65 的振蕩器裝置60。此外，不會(huì)發(fā)生將粘合劑保留在由外殼64和頂板67所環(huán)繞的封閉空間中的問題，這種問題會(huì)對振蕩器65的工作有不利影響。(第三實(shí)施例的變化例)在第三實(shí)施例中，在制造圖10所示的振蕩器裝置60時(shí)，使用吸引的進(jìn)氣空氣從作為外殼64的底部的支撐基板上拉并且夾持振蕩器65，但是在變化例中，使用磁鐵的吸力。 圖12A至圖12D是說明根據(jù)變化例的制造振蕩器裝置的方法的示圖。首先，如圖12A所示，在作為外殼64的底部的支撐基板上放置電極設(shè)置在振蕩器坯的主表面上的振蕩器65。之后，如圖12B所示，經(jīng)由吸附控制器74操控電磁鐵76，并且通過該電磁鐵76的吸力上拉且夾持振蕩器65。在振蕩器65的主表面上設(shè)置的電極采用如鎳和金的合金等材料。由于鎳的鐵磁特性，通過電磁鐵76上拉振蕩器65。在保持這種狀態(tài)時(shí)，通過導(dǎo)線接合器執(zhí)行如圖12C所示的導(dǎo)線接合。對于導(dǎo)線接合，將振蕩器65的電極連接到導(dǎo)線68，然后，將在外殼64的支撐基板上設(shè)置的電極墊 62 (參見圖10)連接到導(dǎo)線68。如果在將外殼64的支撐基板連接到導(dǎo)線68之后再將振蕩器65的電極連接到導(dǎo)線68，則由于該振蕩器65僅僅被上拉并且通過吸嘴72進(jìn)行夾持，所以難以相對于振蕩器65的電極按壓導(dǎo)線68的尖端以進(jìn)行連接。當(dāng)導(dǎo)線接合完成后，吸附控制器74使電磁鐵76的工作停止，如圖12B所示。當(dāng)吸引停止后，振蕩器65由于導(dǎo)線68的剛性而在空氣中懸浮并且在外殼64的支撐基板的上方浮動(dòng)。按此方式，還是在變化例中，從外殼64的支撐基板開始上拉并且夾持振蕩器65， 并且在該夾持狀態(tài)下將振蕩器65的電極與支撐基板上的電極墊62進(jìn)行導(dǎo)線接合。因此， 和常規(guī)制造方法不同的是，沒有通過粘合劑接合振蕩器并且將粘合劑融化的復(fù)雜步驟，因而可以容易且有效地制造包括在空氣中懸浮并且在支撐基板的上方浮動(dòng)的振蕩器65的振蕩器裝置60。此外，不會(huì)發(fā)生將粘合劑保留在外殼64和頂板67所環(huán)繞的封閉空間中的問題，這種問題會(huì)對振蕩器65的工作有不利影響。(第四實(shí)施例)在制造振蕩器裝置的方法的第四實(shí)施例中，制造圖10所示的振蕩器裝置60。在振蕩器裝置60中，經(jīng)由導(dǎo)線68將在作為外殼64的底部的支撐基板上設(shè)置的電極墊62連接到在振蕩器65的主表面上設(shè)置的電極的末端。由于導(dǎo)線68的剛性，振蕩器65 在空氣中懸浮并且在外殼64的支撐基板的上方浮動(dòng)。換言之，通過用于電連接的導(dǎo)線68 使振蕩器65懸浮。在外殼64的支撐基板上設(shè)置的電極墊62通過導(dǎo)通孔(未示出)被連接到在表面上設(shè)置有振蕩器65的背側(cè)上設(shè)置的電極，像圖IB所示的電極端子對一樣。外殼64的頂蓬被接合至頂板67，并且在將振蕩器65懸浮在空氣中并且在支撐基板的上方浮動(dòng)的同時(shí)，將該振蕩器65設(shè)置為被限制在外殼64中。圖13A至圖13D是說明根據(jù)第四實(shí)施例的制造振蕩器裝置的方法的流程的示圖。首先，如圖13A所示，將間隔件78放置在計(jì)劃通過運(yùn)載裝置來放置振蕩器65的位置上。間隔件78采用形成為預(yù)定形狀的干冰等可升華材料。接著，如圖1 所示，通過運(yùn)載裝置將電極被設(shè)置在振蕩器坯的主表面上的振蕩器65放置在間隔件78上。之后，如圖13C所示，通過導(dǎo)線接合器執(zhí)行導(dǎo)線接合。對于導(dǎo)線接合，將振蕩器65 的電極連接到導(dǎo)線68，然后，將電極墊62連接到導(dǎo)線68。當(dāng)導(dǎo)線接合完成后，使間隔件78升華，如圖13D所示。依據(jù)間隔件78的材料性質(zhì)來采用各種升華步驟。當(dāng)使用干冰時(shí)，可以通過不影響振蕩器65的特性的熱處理而使間隔件78升華。由于間隔件78的升華而使間隔件78消失。這時(shí)，由于導(dǎo)線68的剛性，振蕩器 65變得在空氣中懸浮并且在外殼64的支撐基板的上方浮動(dòng)。按此方式，還是在第四實(shí)施例中，在將振蕩器65夾持在比外殼64的支撐基板更高的位置處的同時(shí)，將振蕩器65的電極與支撐基板上的電極墊62進(jìn)行導(dǎo)線接合。因此，和常規(guī)制造方法不同的是，沒有通過粘合劑接合振蕩器并且將粘合劑融化的復(fù)雜步驟，因而可以容易且有效地制造包括在空氣中懸浮并且在支撐基板的上方浮動(dòng)的振蕩器65的振蕩器裝置60。由于間隔件78升華了，所以不會(huì)發(fā)生將粘合劑保留在由外殼64和頂板67所環(huán)繞的封閉空間中的問題，這種問題會(huì)對振蕩器65的工作有不利影響。(第五實(shí)施例)在制造振蕩器裝置的方法的第五實(shí)施例中，制造圖10所示的振蕩器裝置60。在振蕩器裝置60中，經(jīng)由導(dǎo)線68將在作為外殼64的底部的支撐基板上設(shè)置的電極墊62連接到在振蕩器65的主表面上設(shè)置的電極的末端。由于導(dǎo)線68的剛性，振蕩器65 在空氣中懸浮并且在作為外殼64的支撐基板的上方浮動(dòng)。換言之，通過用于電連接的導(dǎo)線 68使振蕩器65在空氣中懸浮。在外殼64的支撐基板上設(shè)置的電極墊62通過導(dǎo)通孔(未示出)被連接到在表面上設(shè)置有振蕩器65的背側(cè)上設(shè)置的電極，像圖IB所示的電極端子 24 一樣。外殼64的頂蓬被接合至頂板67并且在將振蕩器65懸浮在空氣中并且在支撐基板的上方浮動(dòng)的同時(shí)，將該振蕩器65設(shè)置為被限制在外殼64中。在根據(jù)第四實(shí)施例所制造的振蕩器裝置60中使用具有如圖14A和圖14B所示的進(jìn)氣/吹氣口 80的外殼64。進(jìn)氣/吹氣口 80設(shè)置在計(jì)劃將振蕩器65放置在作為外殼64 的底部的支撐基板84上的位置上。換言之，基本上將進(jìn)氣/吹氣口 80設(shè)置在四個(gè)電極墊 62的中心。外殼64的進(jìn)氣/吹氣口 80設(shè)置有管道(conduit) 88，該管道88穿過外殼64的支撐基板84和支撐基板84的邊緣86，從而被連接到設(shè)置在形成外殼64的側(cè)壁的邊緣的頂面上的開口 82。開口 82不限于被設(shè)置在形成外殼64的側(cè)壁的邊緣的頂上。開口 82可以被設(shè)置在能連接到管嘴(nozzle) 92的外殼64的任何位置處。圖15A至圖15D是說明根據(jù)第五實(shí)施例的制造振蕩器裝置60的方法的示圖。首先，如圖15A所示，在作為外殼64的底部的支撐基板84上放置電極設(shè)置在振蕩器坯的主表面上的振蕩器65。振蕩器65被放置在支撐基板84上以從上方覆蓋進(jìn)氣/吹氣口 80。此外，還將進(jìn)氣/吹氣口 90的管嘴92連接到開口 82，并且進(jìn)氣/吹氣口 80通過該開口 82進(jìn)入進(jìn)氣狀態(tài)。因而，振蕩器65被吸附并且被夾持在支撐基板84上。在保持這種狀態(tài)時(shí)，通過導(dǎo)線接合器執(zhí)行如圖15B所示的導(dǎo)線接合。對于導(dǎo)線接合，將振蕩器65的電極連接到導(dǎo)線68，然后，將外殼64的支撐基板84的電極墊62連接到導(dǎo)線68。如果在將外殼64的支撐基板連接到導(dǎo)線68之后再將振蕩器65的電極連接到導(dǎo)線68，則在夾持有導(dǎo)線68的導(dǎo)線接合器相對于振蕩器65來按壓導(dǎo)線68的尖端時(shí)可能破壞振蕩器65。因而，在將振蕩器65的電極連接到導(dǎo)線68之后，再將外殼64的支撐基板84 上的電極墊62連接到導(dǎo)線68。在導(dǎo)線接合完成之后，進(jìn)氣/吹氣裝置90使進(jìn)氣/吹氣口 80的進(jìn)氣狀態(tài)停止并且將進(jìn)氣/吹氣口 80設(shè)為如圖15C所示的吹氣狀態(tài)。進(jìn)氣/吹氣口 80按此方式處于吹氣狀態(tài)是因?yàn)檎袷幤?5在吸附狀態(tài)下與支撐基板84進(jìn)行導(dǎo)線接合，所以在使進(jìn)氣/吹氣口80的進(jìn)氣狀態(tài)停止之后，由于導(dǎo)線68的剛性，振蕩器65可能不會(huì)上移到支撐基板84的上方。因而，進(jìn)氣/吹氣口 80處于吹氣狀態(tài)，以便振蕩器65精確地上移到支撐基板84的上方并且在該支撐基板84的上方浮動(dòng)，如圖15D所示。在本實(shí)施例中，如圖15C所示，進(jìn)氣/ 吹氣口 80最終被設(shè)為吹氣狀態(tài)，但是，在該吹氣狀態(tài)之前，當(dāng)振蕩器65上移到支撐基板84 的上方并且懸浮于支撐基板84上方的空氣中時(shí)，不用總是設(shè)為吹氣狀態(tài)。但是，優(yōu)選地，進(jìn)氣/吹氣口 80被設(shè)為吹氣狀態(tài)，以便于振蕩器65精確地上移到支撐基板84的上方并且懸浮在支撐基板84上方的空氣中。按此方式，在第五實(shí)施例中，振蕩器65被放置在支撐基板84的進(jìn)氣/吹氣口 80 上，以便在進(jìn)氣/吹氣口 80處于進(jìn)氣狀態(tài)的同時(shí)夾持該振蕩器65，并且在夾持振蕩器75的同時(shí)執(zhí)行導(dǎo)線接合。之后，使該進(jìn)氣/吹氣口 80的進(jìn)氣停止。因而，和常規(guī)制造方法不同的是，沒有通過粘合劑接合振蕩器并且將粘合劑融化的復(fù)雜步驟，因而容易且有效地制造包括在空氣中懸浮并且在作為外殼64的底部的支撐基板的上方浮動(dòng)的振蕩器65的振蕩器裝置60。此外，不會(huì)發(fā)生將粘合劑保留在由外殼14和頂板17所環(huán)繞的封閉空間中的問題， 這種問題會(huì)對振蕩器15的工作有不利影響。使進(jìn)氣/吹氣口 80的進(jìn)氣狀態(tài)停止，然后設(shè)為吹氣狀態(tài)，以便振蕩器65能夠精確地上移到支撐基板84的上方并且懸浮在支撐基板84上方的空氣中。(第五實(shí)施例的變化例)在第五實(shí)施例中，圖14A和圖14B所示的外殼64用于制造圖10所示的振蕩器裝置60。在第五實(shí)施例的變化例中，圖16所示的外殼64用于制造圖10所示的振蕩器裝置 60。圖16是示出根據(jù)變化例的外殼64的外形的透視圖。在用于變化例的外殼64中，設(shè)置在支撐基板84上的進(jìn)氣/吹氣口 94是在一個(gè)方向上縱向延伸的縫狀開口。進(jìn)氣/吹氣口 94既不是穿透支撐基板84的孔的開口，也不是連接到如圖14B所示的其它開口的管道88的開口。進(jìn)氣/吹氣口 94是凹入的縫狀開口。振蕩器65被放置在進(jìn)氣/吹氣口 94的一部分上，而進(jìn)氣/吹氣裝置的管嘴被放置在進(jìn)氣/吹氣口 94的剩余部分上，如后所述。圖17A至17E是說明根據(jù)第五實(shí)施例變化例的制造振蕩器裝置60的方法的示圖。首先，如圖17A所示，在作為外殼64的底部的支撐基板84(參見圖16)上放置電極設(shè)置在振蕩器坯的主表面上的振蕩器65。振蕩器65被放置在支撐基板84上以從上方覆蓋細(xì)長的縫狀進(jìn)氣/吹氣口 94的一部分。之后，如圖17B所示，進(jìn)氣/吹氣口 94的剩余部分被進(jìn)氣/吹氣裝置90的管嘴96 所覆蓋。在這種狀態(tài)下，進(jìn)氣/吹氣裝置90的管嘴96的進(jìn)氣使進(jìn)氣/吹氣口 94進(jìn)入進(jìn)氣狀態(tài)。因而，振蕩器65被吸附并且在支撐基板84上被夾持。在保持該狀態(tài)時(shí)，通過導(dǎo)線接合器執(zhí)行圖17C所示的導(dǎo)線接合。對于導(dǎo)線接合，將振蕩器65的電極連接到導(dǎo)線68，然后，將外殼64的支撐基板84的電極墊62連接到導(dǎo)線 68。在導(dǎo)線接合完成之后，進(jìn)氣/吹氣裝置90使進(jìn)氣/吹氣口 94的進(jìn)氣狀態(tài)停止并且將進(jìn)氣/吹氣口 94設(shè)為如圖17D所示的吹氣狀態(tài)。進(jìn)氣/吹氣口 94以此方式被設(shè)為吹氣狀態(tài)是因?yàn)檎袷幤?5在吸附狀態(tài)下被導(dǎo)線接合到支撐基板84，因而在使進(jìn)氣/吹氣口 80 的進(jìn)氣狀態(tài)停止之后，該振蕩器65可能不會(huì)通過導(dǎo)線68上移到支撐基板84的上方并且變得懸浮于支撐基板84上方的空氣中。因此，進(jìn)氣/吹氣口 94被設(shè)為吹氣狀態(tài)，以便振蕩器 65精確地上移到支撐基板84的上方并且變得懸浮于支撐基板84上方的空氣中，如圖17E 所示。在變化例中，如圖17D所示，進(jìn)氣/吹氣口 94最終被設(shè)為吹氣狀態(tài)，但是，在該吹氣狀態(tài)之前，當(dāng)在振蕩器65上移到支撐基板84的上方并且懸浮于支撐基板84上方的空氣中時(shí)，不用總是將進(jìn)氣/吹氣口 94設(shè)為吹氣狀態(tài)。但是，優(yōu)選地，進(jìn)氣/吹氣口 94被設(shè)為吹氣狀態(tài)，以便于振蕩器65精確地上移到支撐基板84的上方并且懸浮在支撐基板84上方的空氣中。按此方式，在變化例中，在將振蕩器65放置在支撐基板84的進(jìn)氣/吹氣口 94上且進(jìn)氣/吹氣口 94處于夾持振蕩器65的進(jìn)氣狀態(tài)的同時(shí)，執(zhí)行導(dǎo)線接合，以便夾持該振蕩器65。之后，使該進(jìn)氣/吹氣口 80的進(jìn)氣停止。因而，和常規(guī)制造方法不同的是，沒有通過粘合劑接合振蕩器并且將粘合劑融化的復(fù)雜步驟，因而容易且有效地制造包括在空氣中懸浮并且在作為外殼64的底部的支撐基板的上方浮動(dòng)的振蕩器65的振蕩器裝置60。此外， 不會(huì)發(fā)生將粘合劑保留在由外殼14和頂板17所環(huán)繞的封閉空間中的問題，這種問題會(huì)對振蕩器15的工作有不利影響。此外，使進(jìn)氣/吹氣口 94的進(jìn)氣狀態(tài)停止，然后設(shè)定吹氣狀態(tài)，以便振蕩器65能夠精確地上移到支撐基板84的上方并且懸浮在支撐基板84上方的空氣中。此處敘述的全部實(shí)例和條件性語言都是作為教導(dǎo)目的，用于幫助讀者理解由發(fā)明人所貢獻(xiàn)的發(fā)明內(nèi)容和概念，從而深化本領(lǐng)域，并且是用于解釋而不是用于限制這些明確敘述的實(shí)例和條件，說明書中的這些實(shí)例的組織也不涉及對本實(shí)施例的優(yōu)勢和劣勢的展示。盡管已經(jīng)詳細(xì)地描述了本發(fā)明的實(shí)施例，但是應(yīng)當(dāng)理解，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可對本發(fā)明進(jìn)行各種變化、替換和更改。
權(quán)利要求
1.一種制造振蕩器裝置的方法，該振蕩器裝置包括利用導(dǎo)線懸浮于基板上方的空氣中的振蕩器，該方法包括在設(shè)置于裝配工作臺(tái)上的凸起底座上放置設(shè)置有電極的振蕩器； 在所述裝配工作臺(tái)上布置框架構(gòu)件，該框架構(gòu)件包括被其框架所環(huán)繞的開口且在所述框架上設(shè)置有電極墊，以使所述開口被定位在所述底座處；在將所述框架構(gòu)件布置在所述裝配工作臺(tái)上的同時(shí)，經(jīng)由導(dǎo)線將所述電極墊連接到被放置在所述底座上的所述振蕩器的電極；在連接之后從所述裝配工作臺(tái)去除所述框架構(gòu)件及所述振蕩器；以及將與所述振蕩器相連的所述框架構(gòu)件接合到基板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造振蕩器裝置的方法，其中，在將所述框架構(gòu)件布置在所述裝配工作臺(tái)上時(shí)，放置在所述底座上的所述振蕩器的電極從所述裝配工作臺(tái)起的高度比所述框架構(gòu)件的電極墊從所述裝配工作臺(tái)起的高度更高。
3.—種制造多個(gè)振蕩器裝置的方法，其中每個(gè)振蕩器裝置均包括利用導(dǎo)線懸浮于基板上方的空氣中的振蕩器，所述方法包括在設(shè)置于裝配工作臺(tái)上的多個(gè)凸起底座上分別放置設(shè)置有電極的多個(gè)振蕩器； 在所述裝配工作臺(tái)上布置排列有多個(gè)框架構(gòu)件的框架主體，所述多個(gè)框架構(gòu)件包括被其框架所環(huán)繞的多個(gè)開口且在所述框架上設(shè)置有電極墊，以使各開口分別被定位在各底座處；在將所述框架主體布置在所述裝配工作臺(tái)上的同時(shí)，經(jīng)由導(dǎo)線將所述電極墊連接到被放置在各底座上的振蕩器的電極；在連接之后從所述裝配工作臺(tái)去除所述框架主體及所述多個(gè)振蕩器；以及以每個(gè)框架構(gòu)件為單位，將與所述多個(gè)振蕩器相連的所述框架主體切割成所述多個(gè)框架構(gòu)件，每個(gè)框架構(gòu)件均與每個(gè)振蕩器相連；以及將每個(gè)框架構(gòu)件接合到基板。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的制造振蕩器裝置的方法，其中，在將所述框架主體布置在所述裝配工作臺(tái)上時(shí)，放置在各底座上的所述多個(gè)振蕩器的電極從所述裝配工作臺(tái)起的高度比所述框架主體的電極墊從所述裝配工作臺(tái)起的高度更高。
5.一種制造振蕩器裝置的方法，該振蕩器裝置包括利用導(dǎo)線懸浮于基板上方的空氣中的振蕩器，該方法包括通過利用吸引裝置吸引所述振蕩器而從基板上拉設(shè)置有電極的振蕩器； 在上拉所述振蕩器的同時(shí)，經(jīng)由導(dǎo)線將設(shè)置在所述基板上的電極墊連接到所述振蕩器的電極；以及在連接之后，使所述吸引裝置的吸引停止。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制造振蕩器裝置的方法，其中，所述吸引裝置通過由進(jìn)氣所產(chǎn)生的吸引力來夾持所述振蕩器，或者通過磁鐵的吸力來夾持所述振蕩器的電極。
7.—種制造振蕩器裝置的方法，該振蕩器裝置包括利用導(dǎo)線懸浮于基板上方的空氣中的振蕩器，該方法包括在放置于基板上的可升華間隔件上放置設(shè)置有電極的振蕩器； 在將所述振蕩器放置在所述間隔件上的同時(shí)，經(jīng)由導(dǎo)線將設(shè)置在所述基板上的電極墊連接到所述振蕩器的電極；以及在連接之后，使所述間隔件升華。
8.—種制造振蕩器裝置的方法，該振蕩器裝置包括利用導(dǎo)線懸浮于基板上方的空氣中的振蕩器，該方法包括將設(shè)置有電極的振蕩器放置在設(shè)置于基板上的進(jìn)氣/吹氣口上，并且通過將所述進(jìn)氣 /吹氣口設(shè)為進(jìn)氣狀態(tài)而將所述振蕩器夾持在所述基板上；在將所述振蕩器放置在所述進(jìn)氣/吹氣口上的同時(shí)，經(jīng)由導(dǎo)線將設(shè)置在所述基板上的電極墊連接到所述振蕩器的電極；以及在連接之后使所述進(jìn)氣/吹氣口的進(jìn)氣停止。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制造振蕩器裝置的方法，其中，所述進(jìn)氣/吹氣口在所述進(jìn)氣停止后被設(shè)為吹氣狀態(tài)，從而制造將所述振蕩器懸浮于所述基板上方的空氣中的振蕩器裝置。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的制造振蕩器裝置的方法，其中，所述進(jìn)氣/吹氣口通過穿過所述基板的管道連接至進(jìn)氣/吹氣裝置的管嘴。
11.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的制造振蕩器裝置的方法，其中，所述進(jìn)氣/吹氣口是在所述基板上設(shè)置的縫狀開口，所述振蕩器被放置在所述開口的一部分上，所述開口的剩余部分連接到進(jìn)氣/吹氣裝置的管嘴。
12.一種振蕩器裝置，包括 基板；突出構(gòu)件，所述突出構(gòu)件在所述基板上突出，并且包括位于該突出構(gòu)件的突出表面上的電極墊；以及振蕩器，包括電極且利用導(dǎo)線懸浮于所述基板上方的空氣中，所述導(dǎo)線將所述振蕩器的電極與所述突出構(gòu)件的電極墊相連。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的振蕩器裝置，其中，所述突出構(gòu)件是環(huán)繞所述振蕩器的框架構(gòu)件。
全文摘要
一種制造振蕩器裝置的方法，包括在設(shè)置于裝配工作臺(tái)上的凸起底座上放置設(shè)置有電極的振蕩器；在所述裝配工作臺(tái)上布置框架構(gòu)件，該框架構(gòu)件包括被其框架所環(huán)繞的開口且在所述框架上設(shè)置有電極墊，以使所述開口被定位在所述底座處；在將所述框架構(gòu)件布置在所述裝配工作臺(tái)上的同時(shí)，經(jīng)由導(dǎo)線將所述電極墊連接到被放置在所述底座上的所述振蕩器的電極；在連接之后從所述裝配工作臺(tái)去除所述框架構(gòu)件及所述振蕩器；以及將與所述振蕩器相連的所述框架構(gòu)件接合到基板。通過利用所述方法，能夠有效地制造包括懸浮于基板上方的空氣中的振蕩器的振蕩器裝置?？梢圆捎闷渲信帕杏锌蚣軜?gòu)件的框架主體來取代所述框架構(gòu)件。
文檔編號H03H3/00GK102299695SQ20111014728
公開日2011年12月28日 申請日期2011年5月27日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月14日
發(fā)明者久保田元, 伊東雅之, 岸正一 申請人:富士通株式會(huì)社