一種fifo集成保護(hù)電路的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及集成電路領(lǐng)域，具體為一種F IF0集成保護(hù)電路。
【背景技術(shù)】
[0002]目前各種集成電路元件基本上都具有過(guò)溫保護(hù)功能以保護(hù)集成電路本身，但在實(shí)際應(yīng)用中，集成電路還必須與若干外圍電路配合工作，而在外圍電路設(shè)計(jì)中會(huì)應(yīng)用到各種發(fā)熱量較高的電子元器件，如場(chǎng)效應(yīng)管等。而這些高發(fā)熱性的電子元器件的溫度經(jīng)常會(huì)超過(guò)集成電路的溫度，導(dǎo)致在1C自身過(guò)溫保護(hù)功能發(fā)揮作用之前，該等高發(fā)熱性電子元器件已經(jīng)燒毀，從而造成不必要的損失。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明解決上述技術(shù)問(wèn)題的技術(shù)方案如下:一種FIFO集成保護(hù)電路，包括集成電路、外圍電路、電壓源VCC，所述集成電路通過(guò)導(dǎo)線連接著外圍電路的輸入端，所述外圍電路輸出端通過(guò)導(dǎo)線連接著電壓源VCC輸入端，所述電壓源VCC上端連接著電源控制電路，所述電源控制電路上端連接著分壓電阻R輸入端，所述分壓電阻R設(shè)置在熱敏電阻NTC下端，所述熱敏電阻NTC上端設(shè)置有脈沖控制器，所述電源控制電路右端連接著偵測(cè)電路，所述偵測(cè)電路下方設(shè)置著發(fā)熱元器件，所述發(fā)熱元器件連接著負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻。
[0004]進(jìn)一步，所述負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻上設(shè)置有F I F0長(zhǎng)度信號(hào)延時(shí)單元電路，所述FIFO長(zhǎng)度信號(hào)延時(shí)單元電路左端放置著微處理器。
[0005]進(jìn)一步，所述微處理器左端放置著內(nèi)置電壓源VCC，所述內(nèi)置電壓源VCC通過(guò)導(dǎo)線連接著電源控制電路，所述電源控制電路上端連接著反轉(zhuǎn)電路。
[0006]進(jìn)一步，所述電源控制電路通過(guò)導(dǎo)線連接著F I F0長(zhǎng)度信號(hào)延時(shí)單元電路和微處理器，所述FIFO長(zhǎng)度信號(hào)延時(shí)單元電路和微處理器放置在負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻的內(nèi)部。
[0007]本發(fā)明的有益效果是:可以對(duì)電路進(jìn)行三層保護(hù)，并且安裝有反轉(zhuǎn)電路和信號(hào)延時(shí)功能，而且提供有很多特殊的功能。本設(shè)備結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本又低、效率高，所以適合廣泛推廣使用。
【附圖說(shuō)明】
[0008]圖1為發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖。
[0009]附圖中，各標(biāo)號(hào)所代表的部件列表如下:
[0010]1、集成電路，2、外圍電路，3、電壓源VCC，4、電源控制電路，5、分壓電阻R，6、熱敏電阻NTC，7、脈沖控制器，8、偵測(cè)電路，9、發(fā)熱元器件，10、負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻，11、F IF0長(zhǎng)度信號(hào)延時(shí)單元電路，12、微處理器，13、內(nèi)置電壓源VCC，14、反轉(zhuǎn)電路。
【具體實(shí)施方式】
[0011]以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的原理和特征進(jìn)行描述，所舉實(shí)例只用于解釋本發(fā)明，并非用于限定本發(fā)明的范圍。
[0012]如圖1所示，F(xiàn)IFO集成保護(hù)電路，包括集成電路1、外圍電路2、電壓源VCC3，集成電路1通過(guò)導(dǎo)線連接著外圍電路2的輸入端，外圍電路2輸出端通過(guò)導(dǎo)線連接著電壓源VCC3輸入端，電壓源VCC3上端連接著電源控制電路4，電源控制電路上端4連接著分壓電阻R5輸入端，分壓電阻R5設(shè)置在熱敏電阻NTC6下端，熱敏電阻NTC6上端設(shè)置有脈沖控制器7，電源控制電路4右端連接著偵測(cè)電路8上輸入端，偵測(cè)電路8下方設(shè)置著發(fā)熱元器件9，發(fā)熱元器件9連接著負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻10。
[0013]負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻10上設(shè)置有FIFO長(zhǎng)度信號(hào)延時(shí)單元電路11，F(xiàn)IFO長(zhǎng)度信號(hào)延時(shí)單元電路11左端放置著微處理器12。微處理器12左端放置著內(nèi)置電壓源VCC13，內(nèi)置電壓源VCC13通過(guò)導(dǎo)線連接著電源控制電路4。電源控制電路4通過(guò)導(dǎo)線連接著FIFO長(zhǎng)度信號(hào)延時(shí)單元電路11和微處理器12，F(xiàn) I F0長(zhǎng)度信號(hào)延時(shí)單元電路11和微處理器12放置在負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻10的內(nèi)部。
[0014]工作原理為:本發(fā)明可以對(duì)電路進(jìn)行三層保護(hù)，并且安裝有反轉(zhuǎn)電路和信號(hào)延時(shí)功能，而且提供有很多特殊的功能。脈沖控制器是指可以通過(guò)脈沖信號(hào)的檢測(cè)來(lái)控制脈沖信號(hào)的傳播的裝置，偵測(cè)電路是指?jìng)蓽y(cè)設(shè)備電路情況的裝置。
[0015]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.FIFO集成保護(hù)電路，包括集成電路(1)、外圍電路(2)、電壓源VCC (3)，其特征在于:所述集成電路(1)通過(guò)導(dǎo)線連接著外圍電路(2)的輸入端，所述外圍電路(2)輸出端通過(guò)導(dǎo)線連接著電壓源VCC(3)輸入端，所述電壓源VCC(3)上端連接著電源控制電路(4)，所述電源控制電路上端(4)連接著分壓電阻R(5)輸入端，所述分壓電阻R(5)設(shè)置在熱敏電阻NTC(6)下端，所述熱敏電阻NTC(6)上端設(shè)置有脈沖控制器(7)，所述電源控制電路(4)右端連接著偵測(cè)電路(8)上輸入端，所述偵測(cè)電路(8)下方設(shè)置著發(fā)熱元器件(9)，所述發(fā)熱元器件(9)連接著負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻(10)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的FIFO集成保護(hù)電路，其特征在于:所述負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻(10)上設(shè)置有FIFO長(zhǎng)度信號(hào)延時(shí)單元電路(11)，所述FIFO長(zhǎng)度信號(hào)延時(shí)單元電路(11)左端放置著微處理器(12)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的FIFO集成保護(hù)電路，其特征在于:所述微處理器(12)左端放置著內(nèi)置電壓源VCC(13)，所述內(nèi)置電壓源VCC(13)通過(guò)導(dǎo)線連接著電源控制電路(4)，所述電源控制電路(4)上端連接著反轉(zhuǎn)電路(14)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的FIFO集成保護(hù)電路，其特征在于:所述電源控制電路(4)通過(guò)導(dǎo)線連接著FIFO長(zhǎng)度信號(hào)延時(shí)單元電路(11)和微處理器(12)，所述FIFO長(zhǎng)度信號(hào)延時(shí)單元電路(11)和微處理器(12)放置在負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻(10)的內(nèi)部。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明涉及一種FIFO集成保護(hù)電路，包括集成電路、外圍電路、電壓源VCC，所述集成電路通過(guò)導(dǎo)線連接著外圍電路的輸入端，所述外圍電路輸出端通過(guò)導(dǎo)線連接著電壓源VCC輸入端，所述電壓源VCC上端連接著電源控制電路，所述電源控制電路上端連接著分壓電阻R輸入端，所述分壓電阻R設(shè)置在熱敏電阻NTC下端，所述熱敏電阻NTC上端設(shè)置有脈沖控制器，所述電源控制電路右端連接著偵測(cè)電路，所述偵測(cè)電路下方設(shè)置著發(fā)熱元器件，所述發(fā)熱元器件連接著負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻。本發(fā)明FIFO集成保護(hù)電路可以對(duì)電路進(jìn)行三層保護(hù)，并且安裝有反轉(zhuǎn)電路和信號(hào)延時(shí)功能，而且提供有很多特殊的功能。本設(shè)備結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本又低、效率高，所以適合廣泛推廣使用。
【IPC分類(lèi)】H02H7/20
【公開(kāi)號(hào)】CN105375445
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510701675
【發(fā)明人】馬國(guó)才, 趙麗
【申請(qǐng)人】馬國(guó)才
【公開(kāi)日】2016年3月2日
【申請(qǐng)日】2015年10月26日