本技術(shù)涉及一種集成電路板的驅(qū)動(dòng)電機(jī)。

背景技術(shù)：

1、現(xiàn)有技術(shù)如中國(guó)發(fā)明專利申請(qǐng)文獻(xiàn)，公開(kāi)號(hào)為cn115811163a，公開(kāi)了一種直流無(wú)刷電機(jī)，屬于電機(jī)領(lǐng)域，解決了現(xiàn)有技術(shù)中散熱效果難以提升的問(wèn)題，解決該問(wèn)題的技術(shù)方案主要包括殼體、端蓋、定子組件、轉(zhuǎn)子組件和電路板，端蓋固定連接于殼體的后端，定子組件固定于殼體內(nèi)壁并套在轉(zhuǎn)子組件外周，電路板固定于殼體內(nèi)。

2、基于上述，在現(xiàn)有技術(shù)中，其通過(guò)將電路板設(shè)置在電機(jī)的殼體內(nèi)，其所要解決的技術(shù)問(wèn)題是，電路板與電機(jī)的集成化，從而可以面前電路板的安裝位置，從而縮小產(chǎn)品的體積。這種結(jié)構(gòu)雖然可以解決縮小體積的技術(shù)問(wèn)題，但其存在電路板散熱效果差的問(wèn)題，在電機(jī)運(yùn)行時(shí)，殼體內(nèi)部會(huì)產(chǎn)生熱量，熱量會(huì)影響電路板的各個(gè)元器件，甚至導(dǎo)致元器件過(guò)熱損壞，有待進(jìn)一步改進(jìn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問(wèn)題之一。為此，本實(shí)用新型提出一種設(shè)置散熱流道、集成電路板的驅(qū)動(dòng)電機(jī)。

2、按此目的設(shè)計(jì)的一種集成電路板的驅(qū)動(dòng)電機(jī)，包括電機(jī)殼體，所述電機(jī)殼體內(nèi)設(shè)置有定子元件和轉(zhuǎn)子元件，所述轉(zhuǎn)子元件傳動(dòng)連接有散熱扇葉，所述電機(jī)殼體的外側(cè)設(shè)置有電路板，所述電機(jī)殼體的一側(cè)外壁上設(shè)置有凸臺(tái)，所述電路板一端面與所述凸臺(tái)表面相貼合，所述電路板與所述電機(jī)殼體可拆卸連接；

3、所述電路板與所述電機(jī)殼體之間形成散熱流道，所述電機(jī)殼體上設(shè)置有進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口，所述出風(fēng)口與所述散熱流道互相連通。

4、作為優(yōu)選，所述電機(jī)殼體包括互相組裝的上殼體和下殼體，所述電路板設(shè)置在所述上殼體上方，所述凸臺(tái)設(shè)置在所述上殼體的上端面上；

5、所述散熱流道位于所述上殼體上端面與所述電路板之間；

6、所述出風(fēng)口設(shè)置在所述上殼體的上端面上。

7、作為優(yōu)選，所述進(jìn)風(fēng)口設(shè)置在所述下殼體的下部側(cè)壁上；

8、所述散熱扇葉位于所述下殼體的內(nèi)下部。

9、作為優(yōu)選，所述定子元件和轉(zhuǎn)子元件設(shè)置在所述散熱扇葉的上方。

10、作為優(yōu)選，所述轉(zhuǎn)子元件連接有轉(zhuǎn)軸，所述散熱扇葉與所述轉(zhuǎn)軸相連接。

11、作為優(yōu)選，所述電路板采用固定螺栓固定安裝在所述電機(jī)殼體上。

12、本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，設(shè)置在電機(jī)殼體外側(cè)的電路板，可以減少熱量對(duì)電路板的影響。同時(shí)，轉(zhuǎn)子元件在帶動(dòng)散熱扇葉運(yùn)行時(shí)，散熱扇葉能帶動(dòng)外部空氣從進(jìn)風(fēng)口進(jìn)入到電機(jī)殼體內(nèi)部，在這一過(guò)程在，空氣流動(dòng)能帶走電機(jī)殼體的熱量，然后空氣從出風(fēng)口輸出至散熱流道，空氣在流通至散熱流道時(shí)，空氣能帶走電路板所散發(fā)的熱量，以實(shí)現(xiàn)對(duì)電機(jī)內(nèi)部以及電路板的雙重散熱。

技術(shù)特征：

1.一種集成電路板的驅(qū)動(dòng)電機(jī)，包括電機(jī)殼體(10)，所述電機(jī)殼體(10)內(nèi)設(shè)置有定子元件(30)和轉(zhuǎn)子元件(40)，所述轉(zhuǎn)子元件(40)傳動(dòng)連接有散熱扇葉(50)，其特征在于：所述電機(jī)殼體(10)的外側(cè)設(shè)置有電路板(20)，所述電機(jī)殼體(10)的一側(cè)外壁上設(shè)置有凸臺(tái)(100)，所述電路板(20)一端面與所述凸臺(tái)(100)表面相貼合，所述電路板(20)與所述電機(jī)殼體(10)可拆卸連接；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路板的驅(qū)動(dòng)電機(jī)，其特征在于：所述電機(jī)殼體(10)包括互相組裝的上殼體(110)和下殼體(120)，所述電路板(20)設(shè)置在所述上殼體(110)上方，所述凸臺(tái)(100)設(shè)置在所述上殼體(110)的上端面上；

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種集成電路板的驅(qū)動(dòng)電機(jī)，其特征在于：所述進(jìn)風(fēng)口(121)設(shè)置在所述下殼體(120)的下部側(cè)壁上；

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種集成電路板的驅(qū)動(dòng)電機(jī)，其特征在于：所述定子元件(30)和轉(zhuǎn)子元件(40)設(shè)置在所述散熱扇葉(50)的上方。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的一種集成電路板的驅(qū)動(dòng)電機(jī)，其特征在于：所述轉(zhuǎn)子元件(40)連接有轉(zhuǎn)軸(60)，所述散熱扇葉(50)與所述轉(zhuǎn)軸(60)相連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的一種集成電路板的驅(qū)動(dòng)電機(jī)，其特征在于：所述電路板(20)采用固定螺栓(200)固定安裝在所述電機(jī)殼體(10)上。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開(kāi)一種集成電路板的驅(qū)動(dòng)電機(jī)，包括電機(jī)殼體，電機(jī)殼體內(nèi)設(shè)置有定子元件和轉(zhuǎn)子元件，轉(zhuǎn)子元件傳動(dòng)連接有散熱扇葉，電機(jī)殼體的外側(cè)設(shè)置有電路板，電機(jī)殼體的一側(cè)外壁上設(shè)置有凸臺(tái)，電路板一端面與凸臺(tái)表面相貼合，電路板與電機(jī)殼體可拆卸連接；電路板與電機(jī)殼體之間形成散熱流道，電機(jī)殼體上設(shè)置有進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口，出風(fēng)口與散熱流道互相連通。設(shè)置在電機(jī)殼體外側(cè)的電路板，可以減少熱量對(duì)電路板的影響。同時(shí)，轉(zhuǎn)子元件在帶動(dòng)散熱扇葉運(yùn)行時(shí)，散熱扇葉能帶動(dòng)外部空氣從進(jìn)風(fēng)口進(jìn)入到電機(jī)殼體內(nèi)部，在這一過(guò)程在，空氣流動(dòng)能帶走電機(jī)殼體的熱量，然后空氣從出風(fēng)口輸出至散熱流道，空氣在流通至散熱流道時(shí)，空氣能帶走電路板所散發(fā)的熱量，以實(shí)現(xiàn)對(duì)電機(jī)內(nèi)部以及電路板的雙重散熱。

技術(shù)研發(fā)人員：李龍,李春龍,何建成,何軍強(qiáng),薛鋒
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣東聯(lián)柏科技集團(tuán)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240411
技術(shù)公布日：2024/12/23