一種天線芯片嵌合體和制做天線芯片嵌合體的裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種射頻技術，具體的說，是涉及一種天線芯片嵌合體和制做天線芯片嵌合體的裝置。
【背景技術】
[0002]傳統(tǒng)的天線芯片嵌合體(INLAY)均是在射頻天線上安裝芯片兩個不同的生產(chǎn)線完成，但是這種結構的INLAY成本高，生產(chǎn)工藝復雜，電氣穩(wěn)定性可靠性差。
[0003]具體的例如，HF頻段射頻天線包括正面的天線鋁箔和背面的天線跨接線，并且天線鋁箔和天線跨接線之間通過扎針連接，其電氣穩(wěn)定性可靠性差。而PET鋁箔復合膜中是在天線鋁箔和PET膜上鋪設天線面層復合紙，但是天線面層復合紙會造成整個結構上形成一個較大的凸起，既影響美觀又影響印刷質(zhì)量?？偟膩碚f，現(xiàn)有技術中形成的天線芯片嵌合體制做工序復雜、技術要求高，設備投資高、總的生產(chǎn)成本高，另外，在現(xiàn)有技術中，芯片連接總成(STRAP)與天線的連接方式為扎針工藝或?qū)щ娔z粘結，因鋁箔表面易氧化影響導電效率，所以長期穩(wěn)定性差。
[0004]上述缺陷，值得解決。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0005]為了克服現(xiàn)有的技術的不足，本實用新型提供一種天線芯片嵌合體和制做天線芯片嵌合體的裝置。
[0006]本實用新型技術方案如下所述:
[0007]天線芯片嵌合體，其特征在于，包括天線承托紙(21)、設于所述天線承托紙(21)上的排除廢料后的鋁箔天線(44”)以及芯片連接片總成(73)，
[0008]所述排除廢料后的鋁箔天線(44”)圍繞形成若干圈，并且所述排除廢料后的鋁箔天線(44”)兩端分別設有芯片右側天線連接點(44”-1)和芯片左側天線連接點(44”-2)，所述排除廢料后的鋁箔天線(44”)下側通過天線圖形膠水(31)與所述天線承托紙(21)連接，
[0009]所述芯片連接片總成(73)包括芯片(73-4)，所述芯片(73-4)通過導電膠(73-6)固定在芯片連接片PET底膜(73-1)上，所述芯片(73-4)的兩側設有芯片右側連接片鋁箔(73-2)和芯片左側連接片鋁箔(73-3)，所述芯片右側連接片鋁箔(73-2)與所述芯片右側天線連接點(44”-1)連接，所述芯片左側連接片鋁箔(73-3)和所述芯片左側天線連接點(44”-2)連接。
[0010]進一步的，所述天線承托紙(21)為PVC膜或PET膜或紙。
[0011]進一步的，相鄰兩圈的所述排除廢料后的鋁箔天線(44”)之間設有激光雕刻溝槽
(51)。
[0012]進一步的，所述芯片(73-4)上設有芯片駐腳(73-5)，所述芯片駐腳(73-5)與所述導電膠(73-6)連接。
[0013]更進一步的，所述芯片右側連接片鋁箔(73-2)與所述芯片右側天線連接點(44”_I)焊接，所述芯片左側連接片鋁箔(73-3)和所述芯片左側天線連接點(44”-2)焊接。
[0014]進一步的，所述芯片連接片PET底膜(73-1)與形成回路的所述排除廢料后的鋁箔天線(44” )之間設有芯片連接片定位膠水(72)。
[0015]進一步的，所述天線芯片嵌合體表面貼合有復合保護層(91)。
[0016]更進一步的，所述復合保護層(91)為可揭開的保護膜、不干膠貼合保護膜、紙質(zhì)保護層或者PVC保護膜中的任意一種。
[0017]更進一步的，所述復合保護層(91)為離型紙或防靜電膜。
[0018]進一步的，所述芯片連接片總成(73)的外形尺寸長為10-20mm，寬為3mm。
[0019]—種制做天線芯片嵌合體的裝置，其特征在于，包括天線承托紙放卷裝置(10)，所述天線承托紙放卷裝置(10)對天線承托紙(21)進行放卷，沿著所述天線承托紙(21)放卷的方向，依次設有天線承托紙定位標志線與天線圖形框線印刷座(20)、天線圖形膠水印刷座
(30)、鋁箔沖切工作站(40)、激光雕刻工作站(50)、碎片化鋁箔排廢工作站(60)、芯片連接片總成安裝工作站(70)以及收卷裝置，
[0020]所述天線圖形膠水印刷座(30)用于在所述天線承托紙(21)上印刷天線圖形膠水
(31)，
[0021]所述鋁箔沖切工作站(40)包括鋁箔放卷裝置(42)、沖模裝置(43)以及鋁箔廢料收卷裝置(46)，所述沖模裝置(43)對所述鋁箔放卷裝置(42)放卷后的鋁箔進行沖切，并將沖切后的天線圖形鋁箔(44)粘貼到所述天線圖形膠水(31)上，
[0022]所述碎片化鋁箔排廢工作站(60)包括PET膜放卷料(62)、熱壓板(63)以及天線廢料碎片鋁箔收卷裝置(64)，所述PET膜放卷料(62)放卷后的帶有熱熔膠預涂層的PET膜(61)經(jīng)所述熱壓板(63)后與所述天線圖形鋁箔(44)粘連，并將天線廢料碎片鋁箔(44’)粘走，使其與排除廢料后的鋁箔天線(44”)分離，
[0023]所述芯片連接片總成安裝工作站(70)包括芯片連接片定位膠水印刷座(71)、芯片連接片卷材放卷裝置(74)、芯片連接片沖模裝置(75)、沖切下芯片連接片后廢料收卷裝置
(76)以及點焊機(77)，所述芯片連接片卷材放卷裝置(74)依次連接所述芯片連接片沖模裝置(75)和所述沖切下芯片連接片后廢料收卷裝置(76)，所述芯片連接片定位膠水印刷座
(71)設于所述芯片連接片總成安裝工作站(70)前端，所述點焊機(77)設于所述芯片連接片總成安裝工作站(70)后端。
[0024]進一步的，還包括天線與芯片射頻性能測試裝置(80)，所述天線與芯片射頻性能測試裝置(80)設于所述芯片連接片總成安裝工作站(70)和所述收卷裝置之間。
[0025]更進一步的，所述天線與芯片射頻性能測試裝置(80)后方還設有復合座(90)。
[0026]進一步的，所述收卷裝置包括卷裝成品收卷裝置(100)和切單張成品收集裝置(IlO)0
[0027]根據(jù)上述方案的本實用新型，其有益效果在于，
[0028]1、本實用新型使用純鋁箔，沒有PET底膜，而且可以大面積回收沖切之后的廢料鋁箔，環(huán)保，低成本。
[0029]2、本實用新型的芯片連接片總成結構牢固、降低制做成本，促進射頻技術推廣應用。
[0030]3、本實用新型沒有天線PET底膜，使得射頻功能紙(膜)沒有PET底膜凸起，表面平整，提高美觀與印刷質(zhì)量。
[0031]4、使用加長芯片連接片的芯片連接片總成，在安裝芯片同時完成線圈式天線制造與芯片安裝效率，大幅度降低HF頻段天線與芯片嵌合體(INLAY)成本。
[0032]5、本實用新型芯片連接片鋁箔與射頻天線鋁箔通過點焊連接，高溫壓力下兩層鋁箔熔化焊接成為一體，不受鋁箔表面氧化層對導電性能的影響，比傳統(tǒng)的導電膠連接或扎針連接相比，穩(wěn)定性好。
【附圖說明】
[0033]圖1為傳統(tǒng)的化學刻蝕法制做的HF頻段射頻天線的主視圖；
[0034]圖2為圖1的側視圖；
[0035]圖3為圖1的后視圖；
[0036]圖4為傳統(tǒng)的化學刻蝕法制做的HF頻段射頻天線的主視圖；
[0037]圖5為圖4的側視圖；
[0038]圖6為本實用新型的結構不意圖；
[0039]圖7為圖6的側視圖；
[0040]圖8為本實用新型芯片連接部位的放大圖；
[0041 ]圖9為本實用新型印刷天線框線圖與定位標志的示意圖；
[0042]圖10為本實用新型印制天線圖形膠水的示意圖；
[0043]圖11為本實用新型沖切天線圖形鋁箔的示意圖；
[0044]圖12為圖11中天線圖形鋁箔的側視圖；
[0045]圖13為本實用新型激光雕刻天線線條之間溝槽的示意圖；
[0046]圖14為圖13中A部的放大圖；
[0047]圖15為本實用新型熱壓板熱壓天線圖形鋁箔和帶有熱熔膠預涂層的PET膜的示意圖；
[0048]圖16為本實用新型帶有熱熔膠預涂層的PET膜帶走天線廢料碎片鋁箔的示意圖；
[0049]圖17為本實用新型中芯片連接片總成的結構示意圖；
[0050]圖18為圖17的側視圖；
[0051]圖19為本實用新型印刷芯片連接片定位膠水的示意圖；
[0052]圖20為圖19中B部的放大圖；
[0053]圖21為本實用新型安裝芯片連接片總成的示意圖；
[0054]圖22為圖21中C部放大圖；
[0055]圖23為本實用新型制作天線芯片嵌合體裝置的示意圖。
[0056]在圖中，10、天線承托紙放卷裝置;11、PET膜;12、天線鋁箔；12-1、天線鋁箔左連接點；12-2、天