;每一層的復(fù)合層是硅膠或者環(huán)氧樹脂與黃綠色熒光粉和紅色熒光粉混合而成。
[0014]在一些實施方式中，復(fù)合層至少有兩層;每一層的復(fù)合層是在硅膠或者環(huán)氧樹脂上設(shè)置有黃綠色熒光粉和紅色熒光而成。
[0015]在一些實施方式中，復(fù)合層為兩層，當中的第一層是硅膠或者環(huán)氧樹脂與黃綠色熒光粉混合而成;第二層是硅膠或者環(huán)氧樹脂與紅色熒光粉混合而成。
[0016]在一些實施方式中，復(fù)合層為兩層，當中的第一層是在硅膠或者環(huán)氧樹脂上設(shè)置有黃綠色熒光粉而成;第二層是在硅膠或者環(huán)氧樹脂上設(shè)置有紅色熒光而成。
[0017]在一些實施方式中，LED芯片的驅(qū)動電流為60mA-350mA。
[0018]在一些實施方式中，封裝支架是SMD支架。
[0019]本實用新型的益效果是具有光源色澤均勻，不偏光，提高光效，結(jié)構(gòu)簡單且節(jié)省成本的技術(shù)效果。由于LED芯片采用先串聯(lián)，后并聯(lián)輸出的方式，譬如，橫向先單個LED芯片間先串聯(lián)10個，之后每組10個串聯(lián)LED芯片再并聯(lián)5組，連接方式更加靈活。又由于解決了現(xiàn)有技術(shù)采用多個芯片，不同的結(jié)構(gòu)進行拼湊后激發(fā)藍、綠、黃、紅光或者UV光的問題，只需采用多個藍光LED芯片和/或多個藍紫光LED芯片和/或UVA射線LED芯片和/或UVB射線LED芯片作為光源，照射到硅膠或者環(huán)氧樹脂與熒光粉組合的復(fù)合層上，之后激發(fā)450nm-850nm熒光粉產(chǎn)生適合LED植物生長的全光譜復(fù)合光源。即一個芯片結(jié)構(gòu)就可以解決光源激發(fā)的問題。實現(xiàn)了光源色澤均勻，不偏光，提高光效，結(jié)構(gòu)簡單且節(jié)省成本的技術(shù)效果。還由于封閉材料層是硅膠或者環(huán)氧樹脂與熒光粉組合的復(fù)合層，熒光粉是黃色和/或綠色熒光粉和/或紅色熒光粉和/或藍色熒光粉和/或紫外線熒光粉，經(jīng)過激發(fā)后的光源調(diào)節(jié)，可通調(diào)節(jié)熒光粉的混合或者位置來實現(xiàn)。
【附圖說明】
[0020]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0021]圖2為本實用新型的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖3為本實用新型中復(fù)合層與LED芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖4為本實用新型中復(fù)合層實施例一的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖5為本實用新型中復(fù)合層實施例二的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖6為本實用新型中復(fù)合層實施例三的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0026]下面結(jié)合附圖對實用新型作進一步詳細的說明。
[0027]如圖1一 3所示，一種用于植物照明的LED封裝集成光源，包括帶有凹槽11的封裝支架01和在凹槽11內(nèi)設(shè)有多個相互連接的LED芯片02，及在LED芯片02上方涂覆有填充凹槽11的封裝材料層031ED芯片02單個之間是相互串聯(lián)連接，多個串聯(lián)連接的LED芯片02與多個串聯(lián)連接的LED芯片02之間是相互并聯(lián)連接。LED芯片02是多個藍光LED芯片02和/或多個藍紫光LED芯片和/或UVA射線LED芯片和/或UVB射線LED芯片。封閉材料層是硅膠或者環(huán)氧樹脂31與熒光粉組合的復(fù)合層，熒光粉是黃綠色熒光粉32和/或紅色熒光粉33和/或藍色熒光粉和/或紫外線熒光粉。多個相互連接的LED芯片02至少有兩個LED芯片02的工作波長彼此不同。LED芯片02的工作波長為SSOnm-SSOnmt3LED芯片02的驅(qū)動電流為60mA-350mA。封裝支架01是SMD支架。復(fù)合層是硅膠或者環(huán)氧樹脂或者熒光粉。
[0028]復(fù)合層實施例一
[0029]如圖4所示，復(fù)合層至少有兩層，每一層的復(fù)合層是硅膠或者環(huán)氧樹脂31與黃綠色熒光粉32和紅色熒光粉33混合而成。
[0030]復(fù)合層實施例二
[0031]如圖5所示，復(fù)合層至少有兩層，每一層的復(fù)合層是在硅膠或者環(huán)氧樹脂31上設(shè)置有黃綠色熒光粉32和紅色熒光而成。
[0032]復(fù)合層實施例三
[0033]如圖6所示，復(fù)合層為兩層，當中的第一層是硅膠或者環(huán)氧樹脂31與黃綠色熒光粉32混合而成。第二層是硅膠或者環(huán)氧樹脂31與紅色熒光粉33混合而成。
[0034]復(fù)合層實施例四
[0035]復(fù)合層為兩層，當中的第一層是在硅膠或者環(huán)氧樹脂31上設(shè)置有黃綠色熒光粉32而成。第二層是在硅膠或者環(huán)氧樹脂31上設(shè)置有紅色熒光而成。
[0036]以上所述的僅是本實用新型的一些實施方式。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于實用新型的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種用于植物照明的LED封裝集成光源，其特征在于，包括帶有凹槽的封裝支架和在凹槽內(nèi)設(shè)有多個相互連接的LED芯片，及在LED芯片上方設(shè)有填充凹槽的封裝材料層； 所述的LED芯片單個之間是相互串聯(lián)連接;所述多個串聯(lián)連接的LED芯片與多個串聯(lián)連接的LED芯片之間是相互并聯(lián)連接； 所述的LED芯片是多個藍光LED芯片和/或多個藍紫光LED芯片和/或UVA射線LED芯片和/或UVB射線LED芯片。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于植物照明的LED封裝集成光源，其特征在于，所述多個相互連接的LED芯片至少有兩個LED芯片的工作波長彼此不同。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用于植物照明的LED封裝集成光源，其特征在于，所述LED芯片的工作波長為380nm-850nmo4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于植物照明的LED封裝集成光源，其特征在于，所述的LED芯片的驅(qū)動電流為60mA-350mA。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于植物照明的LED封裝集成光源，其特征在于，所述的封裝支架是SMD支架。
【專利摘要】本實用新型公開了一種用于植物照明的LED封裝集成光源。該LED封裝集成光源包括帶有凹槽的封裝支架和在凹槽內(nèi)設(shè)有多個相互連接的LED芯片，及在LED芯片上方涂覆有填充凹槽的封裝材料層。LED芯片單個之間是相互串聯(lián)連接，多個串聯(lián)連接的LED芯片與多個串聯(lián)連接的LED芯片之間是相互并聯(lián)連接。LED芯片是多個藍光LED芯片和/或多個藍紫光LED芯片和/或UVA射線LED芯片和/或UVB射線LED芯片。封閉材料層是硅膠或者環(huán)氧樹脂與熒光粉組合的復(fù)合層，熒光粉是黃綠色熒光粉和/或紅色熒光粉。本實用新型具有光源色澤均勻，不偏光，提高光效，結(jié)構(gòu)簡單且節(jié)省成本的效果。
【IPC分類】F21V33/00, H01L33/52, H01L25/13
【公開號】CN205177879
【申請?zhí)枴緾N201520683184
【發(fā)明人】李欣澄
【申請人】李欣澄
【公開日】2016年4月20日
【申請日】2015年9月4日