微型陶瓷貼片式氣密性光窗型探測器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種光電探測器封裝技術(shù)，尤其涉及一種微型陶瓷貼片式氣密性光窗型探測器。
【背景技術(shù)】
[0002]為了滿足工程界對(duì)器件小型化的需求，探測器芯片的尺寸在不斷微型化，但現(xiàn)有技術(shù)中，卻鮮有針對(duì)獨(dú)立的微型器件的封裝結(jié)構(gòu)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]針對(duì)【背景技術(shù)】中的問題，本實(shí)用新型提出了一種微型陶瓷貼片式氣密性光窗型探測器，其結(jié)構(gòu)為:所述探測器由陶瓷殼體、光窗片、探測器芯片、光窗蓋板、金屬環(huán)和多個(gè)金屬引腳組成;所述陶瓷殼體的外形為長方體形，陶瓷殼體上端面上設(shè)置有矩形的凹槽，凹槽底部設(shè)置有多個(gè)引腳安裝槽，引腳安裝槽外端與陶瓷殼體的周向側(cè)壁連通，每個(gè)引腳安裝槽內(nèi)均設(shè)置有一引線孔，引線孔連通凹槽底部和引腳安裝槽下端面;所述光窗片的周向輪廓與凹槽的周向輪廓匹配;所述金屬環(huán)的周向輪廓與陶瓷殼體的周向輪廓匹配，金屬環(huán)的內(nèi)孔輪廓與光窗片的周向輪廓匹配;所述光窗蓋板的周向輪廓與陶瓷殼體的周向輪廓匹配，光窗蓋板下端面設(shè)置有凸臺(tái)，凸臺(tái)的周向輪廓與金屬環(huán)內(nèi)孔匹配，光窗蓋板中部設(shè)置有矩形通孔，矩形通孔的周向邊沿與凸臺(tái)的周向邊沿之間留有間距;所述探測器芯片設(shè)置于陶瓷殼體上的凹槽底部，光窗片下部套接在凹槽內(nèi)，光窗片上端面從陶瓷殼體上端面上凸起;金屬環(huán)設(shè)置于陶瓷殼體的上端面上，金屬環(huán)上端面高于光窗片上端面，光窗蓋板上的凸臺(tái)套接在金屬環(huán)的內(nèi)孔中，凸臺(tái)下端面與光窗片上端面接觸，金屬環(huán)上端面與光窗蓋板下端面接觸；多個(gè)金屬引腳一一對(duì)應(yīng)地設(shè)置于引腳安裝槽內(nèi)，金屬引腳的外端延伸至陶瓷殼體的周向側(cè)壁以外，金屬引腳內(nèi)端通過連接引線與探測器芯片連接，連接引線中部套接在引線孔內(nèi)；所述金屬環(huán)由金屬焊料形成;所述光窗蓋板采用可伐合金制作;光窗片上與金屬環(huán)接觸的區(qū)域形成第一接觸區(qū)，光窗片上與光窗蓋板接觸的區(qū)域形成第二接觸區(qū)，所述第一接觸區(qū)和第二接觸區(qū)范圍內(nèi)的光窗片表面進(jìn)行了金屬化處理;金屬環(huán)和光窗片之間通過金屬焊料熔接固定，光窗片和光窗蓋板之間通過金屬焊料熔接固定，光窗蓋板和金屬環(huán)之間通過平行縫焊工藝焊接固定。
[0004]本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，密封性好，且易于實(shí)現(xiàn)，特別適合對(duì)微型器件進(jìn)行封裝。
[0005 ]優(yōu)選地，所述陶瓷殼體的周向尺寸為5mm X 4.5mm，陶瓷殼體的高度為1.6mm，凹槽的周向尺寸為3.6mmX3.6mm，凹槽底部到陶瓷殼體上端面的距離為0.9mm，陶瓷殼體下端面與光窗蓋板上端面之間的距離為2mm，光窗蓋板和光窗片的總厚度為0.6mm，矩形通孔的周向尺寸為2.2mm X 1.6mm0
[0006]本實(shí)用新型的有益技術(shù)效果是:提供了一種微型探測器，該探測器的封裝結(jié)構(gòu)簡單，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性和氣密性都較好。
【附圖說明】
[0007]圖1、本實(shí)用新型的剖面示意圖；
[0008]圖2、本實(shí)用新型的立體不意圖；
[0009]圖中各個(gè)標(biāo)記所對(duì)應(yīng)的名稱分別為:陶瓷殼體1、光窗片2、探測器芯片3、光窗蓋板
4、金屬環(huán)5、金屬引腳6。
【具體實(shí)施方式】
[0010]一種微型陶瓷貼片式氣密性光窗型探測器，其結(jié)構(gòu)為:所述探測器由陶瓷殼體1、光窗片2、探測器芯片3、光窗蓋板4、金屬環(huán)5和多個(gè)金屬引腳6組成；
[0011]所述陶瓷殼體1的外形為長方體形，陶瓷殼體1上端面上設(shè)置有矩形的凹槽，凹槽底部設(shè)置有多個(gè)引腳安裝槽，引腳安裝槽外端與陶瓷殼體1的周向側(cè)壁連通，每個(gè)引腳安裝槽內(nèi)均設(shè)置有一引線孔，引線孔連通凹槽底部和引腳安裝槽下端面；
[0012]所述光窗片2的周向輪廓與凹槽的周向輪廓匹配；
[0013]所述金屬環(huán)5的周向輪廓與陶瓷殼體1的周向輪廓匹配，金屬環(huán)5的內(nèi)孔輪廓與光窗片2的周向輪廓匹配；
[0014]所述光窗蓋板4的周向輪廓與陶瓷殼體1的周向輪廓匹配，光窗蓋板4下端面設(shè)置有凸臺(tái)，凸臺(tái)的周向輪廓與金屬環(huán)5內(nèi)孔匹配，光窗蓋板4中部設(shè)置有矩形通孔，矩形通孔的周向邊沿與凸臺(tái)的周向邊沿之間留有間距；
[0015]所述探測器芯片3設(shè)置于陶瓷殼體1上的凹槽底部，光窗片2下部套接在凹槽內(nèi)，光窗片2上端面從陶瓷殼體1上端面上凸起;金屬環(huán)5設(shè)置于陶瓷殼體1的上端面上，金屬環(huán)5上端面高于光窗片2上端面，光窗蓋板4上的凸臺(tái)套接在金屬環(huán)5的內(nèi)孔中，凸臺(tái)下端面與光窗片2上端面接觸，金屬環(huán)5上端面與光窗蓋板4下端面接觸；多個(gè)金屬引腳6—一對(duì)應(yīng)地設(shè)置于弓丨腳安裝槽內(nèi)，金屬引腳6的外端延伸至陶瓷殼體1的周向側(cè)壁以外，金屬引腳6內(nèi)端通過連接引線與探測器芯片3連接，連接引線中部套接在引線孔內(nèi)；
[0016]所述金屬環(huán)5由金屬焊料形成;所述光窗蓋板4采用可伐合金制作;光窗片2上與金屬環(huán)5接觸的區(qū)域形成第一接觸區(qū)，光窗片2上與光窗蓋板4接觸的區(qū)域形成第二接觸區(qū)，所述第一接觸區(qū)和第二接觸區(qū)范圍內(nèi)的光窗片2表面進(jìn)行了金屬化處理;金屬環(huán)5和光窗片2之間通過金屬焊料熔接固定，光窗片2和光窗蓋板4之間通過金屬焊料熔接固定，光窗蓋板4和金屬環(huán)5之間通過平行縫焊工藝焊接固定。
[00?7] 進(jìn)一步地，所述陶瓷殼體1的周向尺寸為5mm X 4.5mm，陶瓷殼體1的高度為1.6mm，凹槽的周向尺寸為3.6mmX3.6mm，凹槽底部到陶瓷殼體1上端面的距離為0.9mm，陶瓷殼體1下端面與光窗蓋板4上端面之間的距離為2mm，光窗蓋板4和光窗片2的總厚度為0.6mm，矩形通孔的周向尺寸為2.2mm X 1.6mm。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種微型陶瓷貼片式氣密性光窗型探測器，其特征在于:所述探測器由陶瓷殼體(1)、光窗片(2)、探測器芯片(3)、光窗蓋板(4)、金屬環(huán)(5)和多個(gè)金屬引腳(6)組成； 所述陶瓷殼體(1)的外形為長方體形，陶瓷殼體(1)上端面上設(shè)置有矩形的凹槽，凹槽底部設(shè)置有多個(gè)引腳安裝槽，引腳安裝槽外端與陶瓷殼體(1)的周向側(cè)壁連通，每個(gè)引腳安裝槽內(nèi)均設(shè)置有一引線孔，引線孔連通凹槽底部和引腳安裝槽下端面； 所述光窗片(2)的周向輪廓與凹槽的周向輪廓匹配； 所述金屬環(huán)(5)的周向輪廓與陶瓷殼體(1)的周向輪廓匹配，金屬環(huán)(5)的內(nèi)孔輪廓與光窗片(2)的周向輪廓匹配； 所述光窗蓋板(4)的周向輪廓與陶瓷殼體(1)的周向輪廓匹配，光窗蓋板(4)下端面設(shè)置有凸臺(tái)，凸臺(tái)的周向輪廓與金屬環(huán)(5)內(nèi)孔匹配，光窗蓋板(4)中部設(shè)置有矩形通孔，矩形通孔的周向邊沿與凸臺(tái)的周向邊沿之間留有間距； 所述探測器芯片(3)設(shè)置于陶瓷殼體(1)上的凹槽底部，光窗片(2)下部套接在凹槽內(nèi)，光窗片(2)上端面從陶瓷殼體(1)上端面上凸起；金屬環(huán)(5)設(shè)置于陶瓷殼體(1)的上端面上，金屬環(huán)(5)上端面高于光窗片(2)上端面，光窗蓋板(4)上的凸臺(tái)套接在金屬環(huán)(5)的內(nèi)孔中，凸臺(tái)下端面與光窗片(2)上端面接觸，金屬環(huán)(5)上端面與光窗蓋板(4)下端面接觸；多個(gè)金屬引腳(6)—一對(duì)應(yīng)地設(shè)置于引腳安裝槽內(nèi)，金屬引腳(6)的外端延伸至陶瓷殼體(1)的周向側(cè)壁以外，金屬引腳(6)內(nèi)端通過連接引線與探測器芯片(3)連接，連接引線中部套接在引線孔內(nèi)； 所述金屬環(huán)(5)由金屬焊料形成;所述光窗蓋板(4)采用可伐合金制作;光窗片(2)上與金屬環(huán)(5)接觸的區(qū)域形成第一接觸區(qū)，光窗片(2)上與光窗蓋板(4)接觸的區(qū)域形成第二接觸區(qū)，所述第一接觸區(qū)和第二接觸區(qū)范圍內(nèi)的光窗片(2)表面進(jìn)行了金屬化處理;金屬環(huán)(5)和光窗片(2)之間通過金屬焊料熔接固定，光窗片(2)和光窗蓋板(4)之間通過金屬焊料熔接固定，光窗蓋板(4)和金屬環(huán)(5)之間通過平行縫焊工藝焊接固定。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型陶瓷貼片式氣密性光窗型探測器，其特征在于:所述陶瓷殼體(1)的周向尺寸為5mmX4.5mm，陶瓷殼體(1)的高度為1.6mm，凹槽的周向尺寸為3.6mmX 3.6mm，凹槽底部到陶瓷殼體(1)上端面的距離為0.9mm，陶瓷殼體(1)下端面與光窗蓋板(4)上端面之間的距離為2mm，光窗蓋板(4)和光窗片(2)的總厚度為0.6mm，矩形通孔的周向尺寸為2.2mm X 1.6mm0
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種微型陶瓷貼片式氣密性光窗型探測器，所述探測器由陶瓷殼體、光窗片、探測器芯片、光窗蓋板、金屬環(huán)和多個(gè)金屬引腳組成；本實(shí)用新型的有益技術(shù)效果是：提供了一種微型探測器，該探測器的封裝結(jié)構(gòu)簡單，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性和氣密性都較好。
【IPC分類】H01L31/0203
【公開號(hào)】CN205104494
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520908262
【發(fā)明人】凌茂真, 王波, 黎小剛, 向勇軍, 孫詩
【申請(qǐng)人】中國電子科技集團(tuán)公司第四十四研究所
【公開日】2016年3月23日
【申請(qǐng)日】2015年11月16日