微通道散熱器冷卻多芯片系統(tǒng)裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型屬于微電子技術(shù)領(lǐng)域，設(shè)及一種冷卻多忍片系統(tǒng)的裝置。
【背景技術(shù)】
[0002] 隨著微機(jī)電系統(tǒng)和超大規(guī)模集成電路等技術(shù)的迅速發(fā)展，電子設(shè)備向著體積更 小、集成度更高、功能更強(qiáng)大、反應(yīng)更靈敏的方向發(fā)展。電子忍片的熱流密度急劇增大，熱負(fù) 荷日益增強(qiáng)，如果不能迅速帶走運(yùn)些熱量，電子器件將會(huì)由于高溫而不能正常工作，甚至燒 毀。傳統(tǒng)散熱方式己經(jīng)不能滿足高負(fù)荷電子器件的散熱要求。為此，需要一些新型的散熱 結(jié)構(gòu)或材料來(lái)解決高熱流密度的電子設(shè)備中的散熱問(wèn)題。
[0003] 目前國(guó)內(nèi)外正在積極著手研究和已經(jīng)應(yīng)用的微冷卻器包括：微熱交換器、微冷凍 機(jī)、微通道熱沉、微熱管均熱片及整合式微冷卻器等。其中微通道熱沉因其加工制作技術(shù)比 較成熟，得到了人們較多的關(guān)注，并且已被證明是最具有潛力的散熱方式之一。微通道熱沉 具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、體積小、散熱效率高等優(yōu)點(diǎn)。
[0004] 在微機(jī)電系統(tǒng)的應(yīng)用背景下，散熱元件（忍片）不是單獨(dú)存在的，而是W多忍片集 成系統(tǒng)的形式存在。目前，對(duì)于微系統(tǒng)的研究主要集中在單個(gè)忍片的微散熱器方面，而對(duì)于 多個(gè)忍片的集成系統(tǒng)研究較少。當(dāng)有多個(gè)忍片存在時(shí)，為保證忍片集成系統(tǒng)能夠良好的散 熱，將具有良好散熱性能的微通道散熱器系統(tǒng)進(jìn)行集成，同時(shí)對(duì)多忍片進(jìn)行散熱。 【實(shí)用新型內(nèi)容】 陽(yáng)〇化]本實(shí)用新型的目的在于提供一種微通道散熱器冷卻多忍片系統(tǒng)的裝置，當(dāng)有多個(gè) 忍片存在時(shí)，微通道散熱器系統(tǒng)能否有效、均勻地散熱，將由其流體分配的均勻性決定。本 裝置提供了一種最優(yōu)的流道布局方式，使流體流向各個(gè)忍片所對(duì)應(yīng)的散熱器的流量比較均 勻，為忍片的運(yùn)行提供可靠的溫度環(huán)境。
[0006] 本實(shí)用新型設(shè)計(jì)了一種微通道散熱器冷卻多忍片系統(tǒng)的裝置，如圖1所示。為了 更加明確說(shuō)明系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)，圖2、圖3、圖4、圖5、圖6分別給出了系統(tǒng)的主視圖、俯視圖、A-A 剖面圖、B-B剖面圖、C-C剖面圖。
[0007] 本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：
[0008] 本實(shí)用新型設(shè)計(jì)了一種微通道散熱器冷卻多忍片系統(tǒng)的裝置，其特征在于：包括 封裝片（1)和基板（2)，封裝片（1)的正面上開(kāi)有放入散熱器的多個(gè)凹槽（3)，每個(gè)凹槽（3) 的底部分別開(kāi)有流體入口（4)和流體出口（5);流體入口（4)和流體出口（5)均是通孔，流 體入口（4)和流體出口（5)分別直通封裝片（1)的另一面即背面；基板（2)的正面加工有 分流通道槽（6)和合流通道槽（7);分流通道槽（6)是由一個(gè)總的分流通道和與總的分流 通道相連通的多個(gè)分流通道分支構(gòu)成；合流通道槽（7)同樣由一個(gè)總的合流通道和與總的 合流通道相連通的多個(gè)合流通道分支構(gòu)成；基板（2)另一面即背面開(kāi)有流體總?cè)肟冢?)和 流體總出口巧），流體總?cè)肟冢?)和總的分流通道相連通，流體總出口（9)與總的合流通道 相連通。
[0009] 封裝片（I)的背面與基板（2)的正面相對(duì)，每個(gè)流體入口（4)分別與分流通道槽 (6) 的一個(gè)分流通道分支末端相連通，每個(gè)流體出口（5)分別與合流通道槽（7)的合流通 道分支末端相連通；封裝片（1)和基板（2)焊接在一起形成完整的系統(tǒng)，與嵌入在凹槽（3) 內(nèi)的微通道散熱器形成封閉的流體流動(dòng)循環(huán)系統(tǒng)。
[0010] 分流通道槽（6)和合流通道槽（7)中通道截面形狀為矩形。
[0011] 流體流經(jīng)路線為：流體從基板（2)上的流體總?cè)肟冢?)進(jìn)入分流通道槽化），并在 分流通道槽化）內(nèi)進(jìn)行分流，分別通過(guò)封裝片（1)上的流體入口（4)進(jìn)入凹槽（3)內(nèi)的散 熱器，流體流過(guò)散熱器后通過(guò)封裝片（1)上的流體出口（5)流入基板（2)上的合流通道槽 (7) ，最后從基板（2)上的流體總出口（9)流出。
[0012] 本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的一種微通道散熱器冷卻多忍片系統(tǒng)的裝置，在滿足每個(gè)忍片散 熱效果較好的條件下，還需要使每個(gè)忍片的散熱效果相當(dāng)，忍片的溫度分布相似，若每個(gè)忍 片的溫度分布相差較大，則會(huì)影響忍片的正常工作。因此，流體流進(jìn)各個(gè)散熱器的流量分配 情況影響著忍片的散熱效果，流量分配越均勻，散熱效果就越好。
[0013] 本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的系統(tǒng)的裝置中，分流通道槽（6)由H型結(jié)構(gòu)的分流通道分支和T 型結(jié)構(gòu)的總的分流通道復(fù)合而成，即正立的H中間有一個(gè)向上的分支，也即|±^型，流體從 總?cè)肟冢?)進(jìn)入分流通道槽（6)后，首先流過(guò)T型通道，并流向T型左右兩條相同的支路， 之后兩股流體分別再次流過(guò)H型通道的分支，即又各自均分流向二條支路，流體先后經(jīng)過(guò) 兩次分流，每次分流都流向結(jié)構(gòu)相同且對(duì)稱分布的兩條支路，最終，四條支路的流量相對(duì)比 較均勻。
[0014] 封裝片（1)上的凹槽（3)的大小尺寸根據(jù)微通道散熱器的尺寸來(lái)確定，微通道散 熱器可根據(jù)實(shí)際忍片的尺寸及加熱功率等情況優(yōu)化設(shè)計(jì)，總體幾何尺寸可根據(jù)忍片尺寸要 求來(lái)確定。
[0015] 流體工質(zhì)可分別選用空氣、水、制冷劑等；系統(tǒng)裝置的材質(zhì)可選用銅、侶合金等。
[0016] 本實(shí)用新型具有下列優(yōu)點(diǎn)與效果：
[0017] 1、在多個(gè)忍片（熱源）存在的條件下，將多個(gè)微通道散熱器進(jìn)行集成，可W同時(shí)對(duì) 多忍片進(jìn)行散熱；
[0018] 2、流體流進(jìn)每個(gè)散熱器的流量分配比較均勻，散熱效果相當(dāng)，忍片的溫度分布相 似。
【附圖說(shuō)明】
[0019] 圖1 :本實(shí)用新型實(shí)施例1的微通道散熱器冷卻多忍片系統(tǒng)的裝置的示意圖；
[0020] 圖中：1、封裝化2、基板，3、凹槽，4、流體入日，5、流體出日，6、分流通道槽，7、合流 通道槽，8、流體總?cè)肟冢?、流體總出口。
[0021] 圖2-6本實(shí)用新型實(shí)施例1的微通道散熱器冷卻多忍片系統(tǒng)的裝置的結(jié)構(gòu)示意 圖；
[0022] 圖2 :本實(shí)用新型實(shí)施例1裝置的主視圖； 陽(yáng)02引圖3:圖2裝置的俯視圖； W24] 圖4 :圖2裝置的A-A剖面圖； 陽(yáng)O巧]圖5 :圖2裝置的B-B剖面圖； 陽(yáng)0%] 圖6 :圖2裝置的C-C剖面圖。
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