一種用于小型芯片的翻轉(zhuǎn)收集裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及芯片加工領(lǐng)域，尤其涉及一種用于小型芯片的翻轉(zhuǎn)收集裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]芯片(chip)就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱。是集成電路(IC, integrated circuit)的載體，由晶圓分割而成。當(dāng)芯片的硅片加工成型后，需要在其上悍入電容、電阻等相關(guān)電子元器件。這時(shí)需要將芯片一一擺正，并確保工作位朝上，從而使得電容、電阻等相關(guān)電子元器件能夠準(zhǔn)確放入到相應(yīng)位置。目前此到工序多為人工擺放，需要員工確認(rèn)芯片的正反面，然后手動(dòng)擺放好。不僅耗費(fèi)大量的人力，工作效率低，而且出錯(cuò)率較高。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的是解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種能夠自動(dòng)確認(rèn)芯片的正反面，從而有效翻轉(zhuǎn)芯片的收集裝置。
[0004]本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:一種用于小型芯片的翻轉(zhuǎn)收集裝置，包括振動(dòng)筒，所述振動(dòng)筒連接上部軌道，所述上部軌道的正下方設(shè)有下部軌道，所述上部軌道設(shè)有翻轉(zhuǎn)板，所述翻轉(zhuǎn)板設(shè)有與芯片相適配的硅片槽，所述硅片槽的底部設(shè)有彈簧觸片，所述彈簧觸片的高度約等于硅片高度的二分之一；所述彈簧觸片電連接翻轉(zhuǎn)板的翻轉(zhuǎn)電機(jī)。
[0005]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述下部軌道上設(shè)有緩沖區(qū)，所述緩沖區(qū)位于翻轉(zhuǎn)板的正下方。
[0006]本實(shí)用新型采用的有益效果是:本結(jié)構(gòu)的翻轉(zhuǎn)收集裝置，當(dāng)芯片的硅片移動(dòng)到上部軌道的硅片槽內(nèi)，觸壓彈簧觸片，從而使得翻轉(zhuǎn)板翻轉(zhuǎn)，從而使得芯片被翻轉(zhuǎn)并落入到下部軌道中，從而確保所有芯片的硅片處朝上，便于后道工序的加工。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、操作方便，能夠有效減少人工、提高工作效率和降低錯(cuò)誤率。
【附圖說(shuō)明】
[0007]圖1為本實(shí)用新型示意圖。
[0008]圖2為本實(shí)用新型俯視圖。
[0009]圖中所示:1振動(dòng)筒，2上部軌道，3下部軌道，4翻轉(zhuǎn)板，5緩沖區(qū)，41硅片槽，42彈簧觸片。
【具體實(shí)施方式】
[0010]下面結(jié)合圖1和圖2，對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的說(shuō)明。
[0011]如圖所示，一種用于小型芯片的翻轉(zhuǎn)收集裝置，包括振動(dòng)筒1，所述振動(dòng)筒連接上部軌道2，所述上部軌道的正下方設(shè)有下部軌道3，所述上部軌道2設(shè)有翻轉(zhuǎn)板4，所述翻轉(zhuǎn)板4設(shè)有與芯片相適配的硅片槽41，所述硅片槽41的底部設(shè)有彈簧觸片42，所述彈簧觸片42的高度約等于硅片高度的二分之一；所述彈簧觸片42電連接翻轉(zhuǎn)板4的翻轉(zhuǎn)電機(jī)。
[0012]本實(shí)用新型是如下工作的，芯片位于振動(dòng)筒內(nèi)，被振動(dòng)筒所驅(qū)動(dòng)進(jìn)入到上部軌道中，上部軌道設(shè)有翻轉(zhuǎn)板。由于芯片的一面為焊接面，加工芯片在其另一面的邊緣設(shè)置一個(gè)硅片塊，翻轉(zhuǎn)板上設(shè)有與硅片塊相適應(yīng)的硅片槽。當(dāng)芯片移動(dòng)到翻轉(zhuǎn)板時(shí)，若是焊接面朝下，則順利通過(guò)，若是設(shè)有硅片塊的一面朝下，則硅片塊落入到硅片槽中，硅片塊與彈簧觸片接觸，從而驅(qū)動(dòng)翻轉(zhuǎn)板的翻轉(zhuǎn)電機(jī)，使得翻轉(zhuǎn)板翻轉(zhuǎn)。芯片翻轉(zhuǎn)后，落入到位于上部軌道正下方的下部軌道中，此時(shí)芯片的焊接面朝下，并通過(guò)下部軌道傳送。
[0013]為確保芯片在翻轉(zhuǎn)落入到下部軌道時(shí)不會(huì)受損，所述下部軌道上設(shè)有緩沖區(qū)5，所述緩沖區(qū)5位于翻轉(zhuǎn)板的正下方。
[0014]本結(jié)構(gòu)的翻轉(zhuǎn)收集裝置，當(dāng)芯片的硅片移動(dòng)到上部軌道的硅片槽內(nèi)，觸壓彈簧觸片，從而使得翻轉(zhuǎn)板翻轉(zhuǎn)，從而使得芯片被翻轉(zhuǎn)并落入到下部軌道中，從而確保所有芯片的硅片處朝上，便于后道工序的加工。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、操作方便，能夠有效減少人工、提高工作效率和降低錯(cuò)誤率。
[0015]本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)知曉，本實(shí)用新型的保護(hù)方案不僅限于上述的實(shí)施例，還可以在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上進(jìn)行各種排列組合與變換，在不違背本實(shí)用新型精神的前提下，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行的各種變換均落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于小型芯片的翻轉(zhuǎn)收集裝置，其特征是包括振動(dòng)筒(1)，所述振動(dòng)筒連接上部軌道(2)，所述上部軌道的正下方設(shè)有下部軌道(3)，所述上部軌道(2)設(shè)有翻轉(zhuǎn)板(4)，所述翻轉(zhuǎn)板(4)設(shè)有與芯片相適配的硅片槽(41)，所述硅片槽(41)的底部設(shè)有彈簧觸片(42)，所述彈簧觸片(42)的高度約等于硅片高度的二分之一；所述彈簧觸片(42)電連接翻轉(zhuǎn)板(4)的翻轉(zhuǎn)電機(jī)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于小型芯片的翻轉(zhuǎn)收集裝置，其特征是所述下部軌道上設(shè)有緩沖區(qū)(5 )，所述緩沖區(qū)(5 )位于翻轉(zhuǎn)板的正下方。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種用于小型芯片的翻轉(zhuǎn)收集裝置，包括振動(dòng)筒，所述振動(dòng)筒連接上部軌道，所述上部軌道的正下方設(shè)有下部軌道，所述上部軌道設(shè)有翻轉(zhuǎn)板，所述翻轉(zhuǎn)板設(shè)有與芯片相適配的硅片槽，所述硅片槽的底部設(shè)有彈簧觸片，所述彈簧觸片的高度約等于硅片高度的二分之一；所述彈簧觸片電連接翻轉(zhuǎn)板的翻轉(zhuǎn)電機(jī)。本結(jié)構(gòu)的翻轉(zhuǎn)收集裝置，當(dāng)芯片的硅片移動(dòng)到上部軌道的硅片槽內(nèi)，觸壓彈簧觸片，從而使得翻轉(zhuǎn)板翻轉(zhuǎn)，從而使得芯片被翻轉(zhuǎn)并落入到下部軌道中，從而確保所有芯片的硅片處朝上，便于后道工序的加工。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、操作方便，能夠有效減少人工、提高工作效率和降低錯(cuò)誤率。
【IPC分類(lèi)】H01L21/67
【公開(kāi)號(hào)】CN204946868
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520680903
【發(fā)明人】張幫嶺
【申請(qǐng)人】銅陵晶越電子有限公司
【公開(kāi)日】2016年1月6日
【申請(qǐng)日】2015年9月6日