鍍金屬的方式制備第一電極和第二電極的具體方法可以為:首先，通過(guò)濺射或噴涂的方式在基板上形成一層導(dǎo)電金屬膜；然后將上述具有導(dǎo)電金屬膜的基板置于電鍍液中進(jìn)行電鍍，在基板的第一導(dǎo)電孔和第二導(dǎo)電孔內(nèi)形成電鍍金屬，控制電鍍液和電鍍工藝的具體參數(shù)，使基板表面形成的金屬層達(dá)到所需厚度，并且使電鍍金屬填充第一導(dǎo)電孔和第二導(dǎo)電孔。再通過(guò)干膜或者濕膜工藝，制作金屬線路圖案，并蝕刻成型，得到第一電極和第二電極。
[0044]上述電鍍過(guò)程中所采用的電鍍液和具體的電鍍工藝可采用本領(lǐng)域所常用的各種，本實(shí)用新型沒(méi)有特殊限制。
[0045]通過(guò)燒結(jié)金屬的方式制備所述第一電極和第二電極的具體方法可以為:通過(guò)印刷的方式，將金屬膏狀物印刷在基板上，形成所需的線圖圖案，此時(shí)，金屬膏狀物需填充滿所述第一導(dǎo)電孔和第二導(dǎo)電孔。然后通過(guò)高溫?zé)Y(jié)熱處理，將金屬膏狀物熔融，將金屬線路圖案成型，得到第一電極和第二電極。
[0046]根據(jù)本實(shí)用新型，可以理解的，在形成上述第一電極和第二電極時(shí)，需避免連接孔被填充或封堵。
[0047]如步驟S3，在基板上形成第一電極和第二電極后，再在所述基板上表面形成塑料材質(zhì)的反射杯，使反射杯底部形成連接部，所述連接部至少填充于所述連接孔內(nèi)。
[0048]根據(jù)本實(shí)用新型，可通過(guò)模壓或者注塑的方法制備所述反射杯。模壓或注塑方式可以采用本領(lǐng)域所常用的各種方法，本實(shí)用新型中沒(méi)有特殊限制。模壓或注塑時(shí)采用的材質(zhì)可以為聚鄰苯二酰胺、聚對(duì)苯二甲酸1，4-環(huán)己烷二甲醇酯、環(huán)氧塑封料中的一種或多種。
[0049]上述聚鄰苯二酰胺、聚對(duì)苯二甲酸I，4-環(huán)己烷二甲醇酯、環(huán)氧塑封料均為現(xiàn)有技術(shù)中所公知的材料，例如，聚鄰苯二酰胺(簡(jiǎn)稱PPA)樹(shù)脂是以對(duì)苯二甲酸或鄰苯二甲酸為原料的半芳香族聚酰胺。礦物填料級(jí)PPA用于反光表面和鍍金屬方面的用途，包括汽車前燈、裝飾用管件和硬件。
[0050]聚對(duì)苯二甲酸1，4-環(huán)己烷二甲醇酯簡(jiǎn)稱PCT，也稱聚對(duì)苯二甲酸環(huán)己撐二亞甲基酯樹(shù)脂。PCT樹(shù)脂是一種耐高溫、半結(jié)晶型的熱塑性塑料，系聚酯家族又一新品。
[0051]環(huán)氧塑封料(Epoxy Molding Compound，簡(jiǎn)稱EMC)，是由環(huán)氧樹(shù)脂為基體樹(shù)脂，以高性能酚醛樹(shù)脂為固化劑，加入硅微粉等為填料，以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料。
[0052]通過(guò)注塑或模壓的方式，使塑料填充連接孔，在反射杯底部形成連接部，實(shí)現(xiàn)反射杯在基板上的固定?？梢岳斫獾?，如前所述，當(dāng)連接孔貫穿基板時(shí)，連接部填充于所述連接孔內(nèi)，并且連接部底端位于基板下表面下方。當(dāng)連接孔為從基板表面內(nèi)凹的盲孔時(shí)，連接部填充于所述連接孔內(nèi)。
[0053]圖1示出了本實(shí)用新型提供的功率型LED支架的第一種實(shí)施方式的具體結(jié)構(gòu)。
[0054]具體的，陶瓷材質(zhì)的基板10上沿豎直方向開(kāi)設(shè)有連接孔11，連接孔11貫穿基板
10。同時(shí)，基板10上還沿豎直方向開(kāi)設(shè)有貫穿基板10的第一導(dǎo)電孔12和第二導(dǎo)電孔13。
[0055]塑料材質(zhì)的反射杯20設(shè)置于基板10上表面，反射杯20底部具有向下延伸的連接部21。連接部21填充于上述基板10上的連接孔11內(nèi)，并且連接部21的底端延伸至基板10的下表面下方。反射杯20截面為梯形，反射杯20與基板10配合，在基板10上表面形成內(nèi)凹的杯狀反射區(qū)。
[0056]第一電極30填充于第一導(dǎo)電孔12內(nèi)，并且從第一導(dǎo)電孔12的上下兩端延伸至基板10的上表面和下表面上，同時(shí)沿基板10的上表面和下表面延伸。同樣的，第二電極40填充于第二導(dǎo)電孔13內(nèi)，并且從第二導(dǎo)電孔13的上下兩端延伸至基板10的上表面和下表面上，同時(shí)沿基板10的上表面和下表面延伸。第一電極30和第二電極40相互分離，二者絕緣。
[0057]第一電極30和第二電極40位于基板10上表面的部分均為與上述反射區(qū)內(nèi)。
[0058]圖2示出了本實(shí)用新型提供的功率型LED支架的第二種實(shí)施方式的具體結(jié)構(gòu)。
[0059]在該實(shí)施方式中，功率型LED支架的結(jié)構(gòu)與圖1所示的結(jié)構(gòu)基本相同，區(qū)別在于基板10上的連接孔11從基板10上表面延伸至基本內(nèi)部，并未貫穿基板10。并且反射杯20底部的連接部21僅填充于該連接孔11內(nèi)，并未延伸至基板10下方。
[0060]圖3-圖5示出了圖1所示的功率型LED支架的制備方法。
[0061]首先，如圖3所示，通過(guò)鐳射的方式，沿豎直方向在陶瓷裸板上鉆孔，形成連接孔
11、第一導(dǎo)電孔12和第二導(dǎo)電孔13，得到基板10。其中，第一導(dǎo)電孔12和第二導(dǎo)電孔13位于連接孔11內(nèi)側(cè)。
[0062]參見(jiàn)圖4，在基板10上通過(guò)燒結(jié)金屬的方式在基板10上制備第一電極30和第二電極40。所述第一電極30填充所述第一導(dǎo)電孔12，并且從所述第一導(dǎo)電孔12延伸至所述基板10的上下表面上；所述第二電極40填充所述第二導(dǎo)電孔13，并且從所述第二導(dǎo)電孔13延伸至所述基板10的上下表面上。同時(shí)，第一電極30和第二電極40位于連接孔11內(nèi)側(cè)。
[0063]參見(jiàn)圖5，在連接孔11所在位置，通過(guò)注塑方式在具有第一電極30和第二電極40的基板10上形成反射杯20，反射杯20位于連接孔11上，在注塑過(guò)程中，熔融的樹(shù)脂進(jìn)入連接孔11并填充連接孔11，并進(jìn)一步延伸至基板10下表面。樹(shù)脂固化后形成固定于基板10上的反射杯20。
[0064]本實(shí)用新型提供的功率型LED支架以陶瓷材料為基板10，并在基板10上固定有塑料材質(zhì)的反射杯20，該功率型LED支架可有效的聚光、出光，從而達(dá)到高光效性能。同時(shí)利用陶瓷的高導(dǎo)熱性能，可達(dá)到高散熱性能要求，降低產(chǎn)品芯片結(jié)溫，提升產(chǎn)品壽命。并且，由于反射杯20材質(zhì)為塑料，其硬度低，易切割，可以有效改善后續(xù)切割工序的切割不良問(wèn)題，利于提高生產(chǎn)良率，降低生產(chǎn)成本。另外，反射杯20固定于基板10上，利于保證反射杯20在基板10上的牢固固定，從而提升產(chǎn)品的可靠性。最提升產(chǎn)品的可靠性、壽命。
[0065]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種功率型LED支架，其特征在于，包括陶瓷材質(zhì)的基板和塑料材質(zhì)的反射杯，所述反射杯呈內(nèi)凹的杯狀，反射杯與基板上表面共同形成反射區(qū)； 所述基板上具有連接孔；所述反射杯底部形成有連接部，所述連接部填充于所述連接孔內(nèi)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率型LED支架，其特征在于，所述連接孔沿豎直方向貫穿所述基板； 所述連接部填充于所述連接孔內(nèi)，并且連接部底端位于基板下表面下方。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率型LED支架，其特征在于，所述連接孔為盲孔。4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任意一項(xiàng)所述的功率型LED支架，其特征在于，所述基板上還設(shè)置有相互絕緣的第一電極和第二電極；所述第一電極和第二電極均同時(shí)設(shè)置于基板的上下表面上。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的功率型LED支架，其特征在于，所述基板上還具有第一導(dǎo)電孔和第二導(dǎo)電孔；所述第一導(dǎo)電孔和第二導(dǎo)電孔均沿豎直方向貫穿所述基板； 所述第一電極填充所述第一導(dǎo)電孔，并且從所述第一導(dǎo)電孔延伸至所述基板的上下表面上； 所述第二電極填充所述第二導(dǎo)電孔，并且從所述第二導(dǎo)電孔延伸至所述基板的上下表面上。6.根據(jù)權(quán)利要求1-3、5中任意一項(xiàng)所述的功率型LED支架，其特征在于，所述基板為氧化鋁或氮化鋁；所述反射杯為聚鄰苯二酰胺、聚對(duì)苯二甲酸1，4-環(huán)己烷二甲醇酯、環(huán)氧塑封料中的一種。
【專利摘要】為克服現(xiàn)有技術(shù)中LED支架加工困難、成本高的問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種功率型LED支架，包括陶瓷材質(zhì)的基板和塑料材質(zhì)的反射杯；所述基板上具有連接孔；所述反射杯底部形成有連接部，所述連接部填充于所述連接孔內(nèi)。本實(shí)用新型提供的功率型LED支架制備工藝簡(jiǎn)單，成本低，并且反射杯在基板上的結(jié)合強(qiáng)度高。
【IPC分類】H01L33/48, H01L33/60, H01L33/64
【公開(kāi)號(hào)】CN204927330
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520609557
【發(fā)明人】高洋
【申請(qǐng)人】惠州比亞迪實(shí)業(yè)有限公司
【公開(kāi)日】2015年12月30日
【申請(qǐng)日】2015年8月13日