一種led光源的uv封裝結構的制作方法
【技術領域】
[0001 ] 本實用新型涉及LED燈領域技術，尤其是指一種LED光源的UV封裝結構。
【背景技術】
[0002]傳統(tǒng)的LED封裝膠為硅膠封裝，在生產的過程中，以加熱為固化機制，加熱溫度高達150°C，一般耗時需要2~5小時，傳統(tǒng)的固晶膠以加熱為固化機制，固化時間為I小時左右，則現有的透光基材物料，特別是透光塑料基材無法承受在這種條件下進行加熱烘烤，因此亟需尋求一種易于生產且加熱時間短的LED封裝結構。
【實用新型內容】
[0003]有鑒于此，本實用新型針對現有技術存在之缺失，其主要目的是提供一種固化時間短、生產效率高、光效好的節(jié)能型LED光源的UV封裝結構。
[0004]為實現上述目的，本實用新型采用如下之技術方案:一種LED光源的UV封裝結構，包括透光基板及安裝于該透光基板上的復數個LED光源單元，所述LED光源單元包括有UV封裝膠層、UV固晶膠、芯片以及金屬導線，所述透光基板上設有電路，所述UV封裝膠層包括第一 UV封膠層和第二 UV封膠層，該第一 UV封膠層涂覆于透光基板上，所述UV固晶膠涂覆于第一 UV封膠層上，所述芯片固裝于UV固晶膠上，所述金屬導線連通芯片及電路；所述第二 UV封裝膠包覆于第一 UV封裝膠層、UV固晶膠、芯片以及金屬導線外。
[0005]作為一種優(yōu)選方案，所述透光基板上的電路為銅箔貼覆于透光基板后刻蝕而成的電路，所述透光基板包括有透光基材層和透光粘著劑層，所述電路貼覆于透光粘著劑層。
[0006]作為一種優(yōu)選方案，所述透光基板上的電路為金屬漿印刷于透光基板而成的電路。
[0007]作為一種優(yōu)選方案，所述透光基板上的電路上涂覆有一 UV保護膠。
[0008]作為一種優(yōu)選方案，所述UV封裝膠層為含有熒光粉的UV封裝膠層。
[0009]作為一種優(yōu)選方案，所述透光基板為透光陶瓷基板或透光玻璃基板或透光塑料基板。
[0010]本實用新型與現有技術相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果，具體而言，該封裝結構以可透光基材進行LED封裝，通電發(fā)光時可360度全方位出光，有效增加發(fā)光面積進而提高LED光效，以獲得更節(jié)能更環(huán)保的光源；該封裝結構中的電路使用導電金屬漿印刷或銅箔貼覆蝕刻而成，電路上方使用UV固化保護膠以印刷方式印制保護層以防止氧化或短路，有效提高產品的使用性能，另外，該封裝結構易于生產、固化時間短，能夠有效提高產品的生產效率。
[0011]為更清楚地闡述本實用新型的結構特征、技術手段及其所達到的具體目的和功能，下面結合附圖與具體實施例來對本實用新型作進一步詳細說明。
【附圖說明】
[0012]圖1是本實用新型之實施例1的局部剖視圖；
[0013]圖2是本實用新型之實施例2的局部剖視圖；
[0014]圖3是本實用新型之實施例的俯視圖。
[0015]附圖標識說明:
[0016]10、透光基板
[0017]11、電路12、UV保護膠
[0018]101、透光基材層102、透光粘著劑層
[0019]20、LED光源單元
[0020]21、UV固晶膠22、芯片
[0021]23、金屬導線
[0022]24、第一 UV封膠層25、第二 UV封膠層。
【具體實施方式】
[0023]請參照圖1至圖3所示，其顯示出了本實用新型之實施例的具體結構，一種LED光源的UV封裝結構，包括透光基板10及安裝于該透光基板10上的復數個LED光源單元20。
[0024]其中，該LED光源單元20包括有UV封裝膠層、UV固晶膠21、芯片22以及金屬導線23，該透光基板10上設有電路11，該UV封裝膠層包括第一 UV封膠層24和第二 UV封膠層25，該第一 UV封膠層24涂覆于透光基板10上，該UV固晶膠21涂覆于第一 UV封膠層25上，該芯片22固裝于UV固晶膠21上，該金屬導線23連通芯片22及電路11 ;該第二 UV封裝膠25包覆于第一 UV封裝膠層24、UV固晶膠21、芯片22以及金屬導線23外。該透光基板10上的電路11上涂覆有一 UV保護膠12。該UV封裝膠層可根據實際需要添加一定量的熒光粉，該透光基板10為透光陶瓷基板或透光玻璃基板或透光塑料基板。
[0025]實施例1
[0026]該透光基板10上的電路11為銅箔貼覆于透光基板后刻蝕而成的電路，該透光基板10包括有透光基材層101和透光粘著劑層102，該電路101貼覆于透光粘著劑層102上。
[0027]實施例2
[0028]該透光基板10上的電路11為金屬漿印刷于透光基板而成的電路。
[0029]本實用新型的設計重點在于:該封裝結構以可透光基材進行LED封裝，通電發(fā)光時可360度全方位出光，有效增加發(fā)光面積進而提高LED光效，以獲得更節(jié)能更環(huán)保的光源；該封裝結構中的電路使用導電金屬漿印刷或銅箔貼覆蝕刻而成，電路上方使用UV固化保護膠以印刷方式印制保護層以防止氧化或短路，有效提高產品的使用性能，另外，該封裝結構易于生產、固化時間短，能夠有效提高產品的生產效率。
[0030]以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型的技術范圍作任何限制，故凡是依據本實用新型的技術實質對以上實施例所作的任何細微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術方案的范圍內。
【主權項】
1.一種LED光源的UV封裝結構，其特征在于:包括透光基板及安裝于該透光基板上的復數個LED光源單元，所述LED光源單元包括有UV封裝膠層、UV固晶膠、芯片以及金屬導線，所述透光基板上設有電路，所述UV封裝膠層包括第一 UV封膠層和第二 UV封膠層，該第一 UV封膠層涂覆于透光基板上，所述UV固晶膠涂覆于第一 UV封膠層上，所述芯片固裝于UV固晶膠上，所述金屬導線連通芯片及電路；所述第二 UV封裝膠包覆于第一 UV封裝膠層、UV固晶膠、芯片以及金屬導線外。2.根據權利要求1所述一種LED光源的UV封裝結構，其特征在于:所述透光基板上的電路為銅箔貼覆于透光基板后刻蝕而成的電路，所述透光基板包括有透光基材層和透光粘著劑層，所述電路貼覆于透光粘著劑層。3.根據權利要求1所述一種LED光源的UV封裝結構，其特征在于:所述透光基板上的電路為金屬漿印刷于透光基板而成的電路。4.根據權利要求1所述一種LED光源的UV封裝結構，其特征在于:所述透光基板上的電路上涂覆有一 UV保護膠。5.根據權利要求1所述一種LED光源的UV封裝結構，其特征在于:所述UV封裝膠層為含有熒光粉的UV封裝膠層。6.根據權利要求1所述一種LED光源的UV封裝結構，其特征在于:所述透光基板為透光陶瓷基板或透光玻璃基板或透光塑料基板。
【專利摘要】本實用新型公開一種LED光源的UV封裝結構，包括透光基板及安裝于該透光基板上的復數個LED光源單元，所述LED光源單元包括有UV封裝膠層、UV固晶膠、芯片以及金屬導線，所述透光基板上設有電路，所述UV封裝膠層包括第一UV封膠層和第二UV封膠層，該第一UV封膠層涂覆于透光基板上，所述UV固晶膠涂覆于第一UV封膠層上，所述芯片固裝于UV固晶膠上，所述金屬導線連通芯片及電路；所述第二UV封裝膠包覆于第一UV封裝膠層、UV固晶膠、芯片以及金屬導線外。該封裝結構以可透光基材進行LED封裝，通電發(fā)光時可360度全方位出光，有效增加發(fā)光面積進而提高LED光效，以獲得更節(jié)能更環(huán)保的光源；該封裝結構中的，電路上方使用UV固化保護膠以印刷方式印制保護層以防止氧化或短路。
【IPC分類】H01L33/48, H01L33/52, H01L25/075
【公開號】CN204927328
【申請?zhí)枴緾N201520590585
【發(fā)明人】葉逸仁
【申請人】葉逸仁, 李朋
【公開日】2015年12月30日
【申請日】2015年8月7日