一種功率型led支架的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種功率型LED支架。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著發(fā)光二極管行業(yè)的飛速發(fā)展，發(fā)光二極管產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入大功率、高亮度的高速發(fā)展期。通常，功率型發(fā)光二極管指功率為0.5W以上的發(fā)光二極管，隨著行業(yè)的發(fā)展，功率型發(fā)光二極管應(yīng)用也越來越多。
[0003]但是由于LED產(chǎn)品聚光學(xué)、熱學(xué)、電學(xué)、機(jī)械學(xué)于一身的產(chǎn)品，造成使用過程中也遇到很多技術(shù)問題需要解決，其中主要就是發(fā)光效率、散熱問題，目前LED產(chǎn)品技術(shù)人員在其封裝工藝上做了很多改進(jìn)，使用陶瓷基板，增加基板的導(dǎo)熱系數(shù)，減少熱阻，從而提升LED產(chǎn)品的散熱能力。目前平面結(jié)構(gòu)陶瓷基板，缺少光反射杯，產(chǎn)品出光效率非常低，導(dǎo)致產(chǎn)品發(fā)光效率低；而采用高溫?zé)Y(jié)的碗杯陶瓷基板，工藝復(fù)雜，成本高，且陶瓷硬度高脆性大，導(dǎo)致后續(xù)切割工序困難。
[0004]為克服上述問題，現(xiàn)有技術(shù)中開發(fā)出一種LED支架，在陶瓷基板上具有與陶瓷基板一體的陶瓷反射杯，但是該結(jié)構(gòu)的制作工藝復(fù)雜，成本高，且陶瓷硬度高脆性大，導(dǎo)致后續(xù)切割工序困難。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的LED支架加工困難、成本高的問題，提供一種功率型LED支架。
[0006]本實(shí)用新型解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案如下:
[0007]提供一種功率型LED支架，包括陶瓷材質(zhì)的基板和塑料材質(zhì)的反射杯，所述反射杯呈內(nèi)凹的杯狀，反射杯與基板上表面共同形成反射區(qū)；所述基板上具有連接孔；所述反射杯底部形成有連接部，所述連接部填充于所述連接孔內(nèi)。
[0008]本實(shí)用新型提供的功率型LED支架以陶瓷材料為基板，在基板上固定有塑料材質(zhì)的反射杯，并且所述基板上具有連接孔；所述反射杯底部形成有連接部，所述連接部填充于所述連接孔內(nèi)。該功率型LED支架可有效的聚光、出光，從而達(dá)到高光效性能。同時(shí)利用陶瓷的高導(dǎo)熱性能，可達(dá)到高散熱性能要求，降低產(chǎn)品芯片結(jié)溫，提升產(chǎn)品壽命。并且，由于反射杯材質(zhì)為塑料，其硬度低，易切割，可以有效改善后續(xù)切割工序的切割不良問題，利于提高生產(chǎn)良率，降低生產(chǎn)成本。另外，反射杯通過上述方式固定于基板上，利于保證反射杯在基板上的牢固固定，從而提升產(chǎn)品的可靠性、壽命。
【附圖說明】
[0009]圖1是本實(shí)用新型第一種實(shí)施方式提供的功率型LED支架的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖2是本實(shí)用新型第二種實(shí)施方式提供的功率型LED支架的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖3是本實(shí)用新型第一種實(shí)施方式提供的功率型LED支架的制備過程中，開孔后得到的基板的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖4是本實(shí)用新型第一種實(shí)施方式提供的功率型LED支架的制備過程中，在基板上形成導(dǎo)電線路后的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖5是本實(shí)用新型第一種實(shí)施方式提供的功率型LED支架的制備過程中，注塑反射杯后得到的功率型LED支架的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]說明書附圖中的附圖標(biāo)記如下:
[0015]10、基板；11、連接孔；12、第一導(dǎo)電孔；13、第二導(dǎo)電孔；
[0016]20、反射杯；21、連接部；
[0017]30、第一電極；
[0018]40、第二電極。
【具體實(shí)施方式】
[0019]為了使本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0020]在本實(shí)用新型的描述中，需要理解的是，術(shù)語“上”、“下”、“豎直”、“水平”、“頂”、
“底”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖1所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。在本實(shí)用新型的描述中，除非另有說明，“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上。
[0021]本實(shí)用新型提供的功率型LED支架包括陶瓷材質(zhì)的基板和塑料材質(zhì)的反射杯；所述基板上具有連接孔；所述反射杯底部形成有連接部，所述連接部填充于所述連接孔內(nèi)。
[0022]其中，基板可采用常規(guī)的陶瓷材質(zhì)基板，例如，具體可采用氧化鋁或氮化鋁陶瓷基板。
[0023]上述基板上還固定有塑料材質(zhì)的反射杯。具體的，反射杯的材質(zhì)可采用非透明的聚鄰苯二酰胺、聚對(duì)苯二甲酸1，4-環(huán)己烷二甲醇酯、環(huán)氧塑封料中的一種或多種。
[0024]本實(shí)用新型中，為實(shí)現(xiàn)反射杯固定于基板上這一結(jié)構(gòu)，具體的可采用如下結(jié)構(gòu):所述基板上開設(shè)有連接孔；所述連接孔沿豎直方向貫穿所述基板；所述反射杯底部形成有連接部，所述連接部填充于所述連接孔內(nèi)，并且連接部底端位于基板下表面下方。此時(shí)，反射杯底部的連接部貫穿基板。
[0025]或者，反射杯固定于基板上的具體結(jié)構(gòu)可以為:所述基板上表面內(nèi)凹形成連接孔，所述連接孔為盲孔；所述反射杯底部形成有連接部，所述連接部填充于所述連接孔內(nèi)。
[0026]上述反射杯的大致形狀與現(xiàn)有的陶瓷反射杯類似，例如，在基板上，反射杯大體呈內(nèi)凹的杯狀，反射杯與基板上表面共同形成反射區(qū)。LED芯片固定于該反射區(qū)內(nèi)的基板表面。
[0027]如現(xiàn)有技術(shù)中公知的，基板上同時(shí)還設(shè)置有電連接至LED芯片的正極和負(fù)極。本實(shí)用新型中，具體的，所述基板上還設(shè)置有相互絕緣的第一電極和第二電極；所述第一電極和第二電極均同時(shí)設(shè)置于基板的上下表面上。
[0028]上述第一電極沒有限制，可以為正極或者負(fù)極，對(duì)應(yīng)的，上述第二電極可以為負(fù)極或正極。
[0029]上述“第一電極和第二電極均同時(shí)設(shè)置于基板的上下表面上”這一結(jié)構(gòu)可采用常規(guī)的各種設(shè)置方式，根據(jù)本實(shí)用新型，具體的，所述基板上還具有第一導(dǎo)電孔和第二導(dǎo)電孔；所述第一導(dǎo)電孔和第二導(dǎo)電孔均沿豎直方向貫穿所述基板；所述第一電極填充所述第一導(dǎo)電孔，并且從所述第一導(dǎo)電孔延伸至所述基板的上下表面上；所述第二電極填充所述第二導(dǎo)電孔，并且從所述第二導(dǎo)電孔延伸至所述基板的上下表面上。
[0030]同時(shí)，本實(shí)用新型還提供了上述功率型LED支架的制備方法，包括如下步驟:
[0031]S1、提供陶瓷材質(zhì)的基板，所述基板上具有連接孔，所述連接孔從基板上表面延伸至所述基板內(nèi)部或者所述連接孔貫穿所述基板；
[0032]S2、在所述基板上設(shè)置相互絕緣的第一電極和第二電極；
[0033]S3、在所述基板上表面形成塑料材質(zhì)的反射杯，并且反射杯底部形成連接部，所述連接部至少部分填充于所述連接孔內(nèi)。
[0034]根據(jù)本實(shí)用新型，首先，提供一具有連接孔的陶瓷材質(zhì)的基板。如前所述，基板材質(zhì)具體可采用氧化鋁或氮化鋁陶瓷。
[0035]其中，所述連接孔從基板上表面延伸至所述基板內(nèi)部或者所述連接孔貫穿所述基板。
[0036]上述基板可通過鐳射打孔或鉆孔的方法在陶瓷裸板上形成連接孔而得到。
[0037]上述連接孔用于實(shí)現(xiàn)反射杯和基板的固定連接。具體的，上述連接孔沿豎直方向貫穿所述基板。
[0038]在獲得上述基板后，如現(xiàn)有的，需在基板上設(shè)置相互絕緣的第一電極和第二電極。上述第一電極和第二電極的設(shè)置方式和結(jié)構(gòu)可采用常規(guī)的，通常，第一電極和第二電極均同時(shí)設(shè)置于基板的上表面和下表面上。
[0039]本實(shí)用新型中，優(yōu)選情況下，步驟SI中的基板上還具有第一導(dǎo)電孔和第二導(dǎo)電孔；所述第一導(dǎo)電孔和第二導(dǎo)電孔均貫穿所述基板，例如所述第一導(dǎo)電孔和第二導(dǎo)電孔均沿豎直方向貫穿所述基板。
[0040]如前所述，可通過鐳射打孔或鉆孔的方式在陶瓷裸板上形成所述第一導(dǎo)電孔和第二導(dǎo)電孔。
[0041 ] 然后，在所述步驟S2中，設(shè)置第一電極和第二電極，使所述第一電極填充所述第一導(dǎo)電孔，并且從所述第一導(dǎo)電孔延伸至所述基板的上下表面上；所述第二電極填充所述第二導(dǎo)電孔，并且從所述第二導(dǎo)電孔延伸至所述基板的上下表面上。
[0042]具體的，在所述步驟S2中，可通過電鍍金屬或燒結(jié)金屬的方式制備所述第一電極和第二電極。
[0043]上述通過電