具有增加粘著力的散熱片裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型是有關(guān)于一種散熱片，特別是指一種增加粘著力以適應(yīng)嚴苛環(huán)境的具有增加粘著力的散熱片裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著半導(dǎo)體工藝的持續(xù)進步，現(xiàn)有的半導(dǎo)體芯片除了效能逐漸提升之外，其體積也逐步縮小，但是相對的，也造成現(xiàn)有半導(dǎo)體芯片運作時所產(chǎn)生的熱量逐漸增加，為了提升散熱效率以避免半導(dǎo)體芯片因溫度過高，導(dǎo)致效率下滑甚至是損壞，因此便有了半導(dǎo)體芯片的散熱片的存在。
[0003]參閱圖1，一般的半導(dǎo)體芯片10，通常設(shè)置于一半導(dǎo)體基板11上并于其上覆蓋有一散熱片12，該散熱片12與該半導(dǎo)體芯片10借由散熱材質(zhì)13互相連接在一起，以將該半導(dǎo)體芯片10運作時所產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至該散熱片12，以紆解半導(dǎo)體芯片10熱量過多的問題。
[0004]傳統(tǒng)粘貼散熱片的工藝，通常將環(huán)氧樹脂(Epoxy) 14加熱上膠于半導(dǎo)體基板11或半導(dǎo)體芯片10上，然后就直接將散熱片12粘貼上去，等待環(huán)氧樹脂14冷卻后產(chǎn)生粘著力，將半導(dǎo)體基板11及散熱片12粘貼在一起。
[0005]但是，使用上述半導(dǎo)體芯片所制作的產(chǎn)品，因產(chǎn)品銷往世界各地的不同溫濕度下的氣候，或是極寒或極熱的工作環(huán)境，在出貨前會經(jīng)過產(chǎn)品測試，其中，會使用不同的溫濕度來測試產(chǎn)品，而散熱片通常會使用金屬所制造，表面會鍍上一層鉻、鎳或其它金屬材質(zhì)防止氧化，其表面分子大小及與熱脹系數(shù)都與使用環(huán)氧樹脂的粘著劑并不相同，而導(dǎo)致產(chǎn)品測試工藝中散熱片由基板上脫落。
[0006]因此，如何增加散熱片的表面與粘著劑之間的粘著力及拉拔力，來適應(yīng)氣候的變化及嚴苛的工作環(huán)境，而不會發(fā)生散熱片由該粘著劑的接觸面上脫落，便成為相關(guān)業(yè)者亟需努力的目標。
【實用新型內(nèi)容】
[0007]有鑒于此，本實用新型的目的，是在提供一種具有增加粘著力的散熱片裝置。
[0008]為達到上述目的，本實用新型提供一種具有增加粘著力的散熱片裝置，適用于半導(dǎo)體封裝中使用一粘著劑粘貼于一基板單元上，該基板單元包括一基板，及至少一設(shè)置于該基板上層的半導(dǎo)體芯片，該散熱片裝置包含一散熱片單元，及一貼附單元。
[0009]該散熱片單元包括一具有一第一上表面及一相反的第一下表面的第一散熱片體，該第一散熱片體呈方形，該散熱片單元與該半導(dǎo)體芯片貼觸在一起，將該半導(dǎo)體芯片運作時所產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至外界。該貼附單元包括一設(shè)置于該第一散熱片體的第一下表面四個角落的第一貼附層，該第一貼附層借由該粘著劑與該基板單元粘貼在一起。
[0010]本實用新型的又一技術(shù)手段，是在于該第一散熱片體更具有一設(shè)置于該第一下表面上的第一粗糙層，該第一貼附層是設(shè)置于該第一粗糙層上。
[0011]本實用新型的再一技術(shù)手段，是在于該貼附單元更包括一設(shè)置于該第一散熱片體的第一下表面周緣的第二貼附層，該第一貼附層配合該第二貼附層于該第一下表面框圍成圈。
[0012]本實用新型的另一技術(shù)手段，是在于該貼附單元更包括一設(shè)置該第一散熱片體的第一下表面的第三貼附層，該第一貼附層、第二貼附層、三貼附層相配合布滿于該第一下表面，并借由該粘著劑與該基板及該半導(dǎo)體芯片粘貼在一起。
[0013]本實用新型的又一技術(shù)手段，是在于該散熱片單元更包括一設(shè)置于第一散熱片體中并貫穿該第一上表面與第一下表面的通孔。
[0014]本實用新型的再一技術(shù)手段，是在于散熱片單元更包括一設(shè)置于該第一散熱片體上方的第二散熱片體，及一連接該第一散熱片體與該第二散熱片體的連接段，該第二散熱片體的面積小于或等于該通孔的面積，且該連接段是分別連接該第二散熱片體的外周緣及該第一散熱片體的通孔周緣，該散熱片單元與該基板單元粘貼在一起時，該連接段與該第一散熱片體、第二散熱片體互相配合，將該半導(dǎo)體芯片包覆于該基板上。
[0015]本實用新型的另一技術(shù)手段，是在于該散熱片單元更包括一設(shè)置于該第一散熱片體上方的第二散熱片體，該第一散熱片體、第二散熱片體層疊在一起，且該第一散熱片體、第二散熱片體的外周緣相互切齊，該散熱片單元與該基板單元粘貼在一起時，該第一散熱片體、第二散熱片體互相配合，將該半導(dǎo)體芯片包覆于該基板上。
[0016]本實用新型的又一技術(shù)手段，是在于該貼附單元更包括一設(shè)置于該第一散熱片體的第一上表面上的第四貼附層，該第二散熱片體借由該粘著劑與該第四貼附層粘貼在一起。
[0017]本實用新型的再一技術(shù)手段，是在于該第二散熱片體具有一第二上表面、一相反的第二下表面，及一設(shè)置于該第二下表面上的第二粗糙層。
[0018]本實用新型的另一技術(shù)手段，是在于該貼附單元更包括一設(shè)置于該第二散熱片體的第二下表面的第五貼附層，該第五貼附層借由該粘著劑而與該第四貼附層粘貼在一起。
[0019]本實用新型的有益功效在于利用該第一散熱片體下方使用涂布的方式涂上該第一貼附層，因為涂布的技術(shù)可以使該第一貼附層緊緊粘住該第一散熱片體下方的表面，當該第一散熱片體進入半導(dǎo)體封裝工藝時，該粘著劑不僅與該第一散熱片體粘貼，還與該第一貼附層粘貼，由于該粘著劑與該第一貼附層同為塑膠材質(zhì)，粘貼后非常不容易分開，當遇上嚴苛環(huán)境時，該粘著劑會緊緊粘貼該第一貼附層，使該第一散熱片體不會由該基板單元上分離。
【附圖說明】
[0020]圖1是一剖視示意圖，說明現(xiàn)有用于半導(dǎo)體封裝形態(tài)；
[0021]圖2是一裝置示意圖，說明本實用新型具有增加粘著力的散熱片裝置的一第一較佳實施例；
[0022]圖3是一側(cè)視示意圖，說明該第一較佳實施例的粘貼形態(tài)；
[0023]圖4是一裝置示意圖，說明本實用新型具有增加粘著力的散熱片裝置的一第二較佳實施例；
[0024]圖5是一剖面示意圖，說明本實用新型具有增加粘著力的散熱片裝置的一第三較佳實施例的粘貼形態(tài)；
[0025]圖6A是一裝置示意圖，說明本實用新型具有增加粘著力的散熱片裝置的一第四較佳實施例；
[0026]圖6B是沿圖6A中a-a線的剖面圖；
[0027]圖7是一剖面示意圖，說明本實用新型具有增加粘著力的散熱片裝置的一第四較佳實施例的粘貼形態(tài)；
[0028]圖8A是一裝置示意圖，說明本實用新型具有增加粘著力的散熱片裝置的一第五較佳實施例；
[0029]圖8B是沿圖8A中b-b線的剖面圖；及
[0030]圖9是一剖視示意圖，說明該第五較佳實施例的粘貼形態(tài)。
[0031]附圖標記說明
[0032]2粘著劑
[0033]3基板單元
[0034]31 基板
[0035]32 半導(dǎo)體芯片
[0036]4散熱片單元
[0037]41 第一散熱片體
[0038]411 第一上表面
[0039]412 第一下表面
[0040]413 第一粗糙層
[0041]414 第三粗糙層
[0042]42 通孔
[0043]43 第二散熱片體
[0044]431 第二上表面
[0045]432 第二下表面
[0046]433 第二粗糙層
[0047]44 連接段
[0048]5貼附單元
[0049]51 第一貼附層
[0050]52 第二粘著層
[0051]53 第三粘著層
[0052]54 第四粘著層
[0053]55 第五粘著層。
【具體實施方式】
[0054]有關(guān)于本實用新型的相關(guān)申請專利特色與技術(shù)內(nèi)容，在以下配合參考附圖的五個較佳實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現(xiàn)。
[0055]在進行詳細說明前應(yīng)注意的是，類似的元件是以相同的編號來作表示。并且，說明書內(nèi)容所提及半導(dǎo)體封裝工藝可用于覆晶封裝技術(shù)(Flip Chip Package, FC)、焊球陣列封裝技術(shù)(Plastic Ball Grid Array Package, PBGA)、球閘陣列封裝(Ball Grid Array,BGA)、四方扁平封裝(Quad Flat Package,