一種芯片與ic配合接觸的led支架的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及LED領域技術，尤其是指一種芯片與IC配合接觸的LED支架。
【背景技術】
[0002]傳統(tǒng)LED支架一般包括絕緣座和導電腳，導電腳通常采用Molding成型的方式與絕緣座連接。在絕緣座上設置反光杯，使導電腳的固晶面露出在反光杯表面，各個導電腳的固晶面固定LED芯片，再通過金線相接于正負導電腳，最后進行封裝成型。上述傳統(tǒng)的LED支架，在反光杯內僅安裝LED芯片，而用于驅動LED芯片的IC 一般設在外部的電路板上，使產品需要額外增加電路板結構。
【實用新型內容】
[0003]有鑒于此，本實用新型針對現(xiàn)有技術存在之缺失，其主要目的是提供一種芯片與IC配合接觸的LED支架，其在反光杯中安裝LED芯片和1C，使LED芯片與IC配合接觸，由IC直接控制產品LED芯片的開關。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下之技術方案:
[0005]一種芯片與IC配合接觸的LED支架，包括絕緣座以及與該絕緣座一體鑲嵌成型的四個導電腳，該絕緣座從頂部下凹成型出一圓形反光杯，所述四個導電腳具有固晶面露出該反光杯杯底，其中一導電腳的固晶面具有IC安裝區(qū)域，另外兩導電腳的固晶面具有LED芯片安裝區(qū)域，其余一導電腳的固晶面具有金線的負極固定區(qū)域。
[0006]作為一種優(yōu)選方案，所述四個導電腳分別為第一導電腳、第二導電腳、第三導電腳、第四導電腳，該第一至第四導電腳分別位于反光杯的東北方向、東南方向、西南方向和西北方向上，四個導電腳的焊錫部伸出絕緣座的兩側。
[0007]作為一種優(yōu)選方案，所述第四導電腳的固晶面的面積大于第二導電腳的固晶面的面積，所述第二導電腳的固晶面的面積大于第三導電腳的固晶面的面積，所述第三導電腳的固晶面的面積大于第一導電腳的固晶面的面積。
[0008]作為一種優(yōu)選方案，所述第二導電腳的固晶面上具有一個IC安裝區(qū)域，第三導電腳的固晶面上具有一個LED芯片安裝區(qū)域，第四導電腳的固晶面上具有兩個LED芯片安裝區(qū)域。
[0009]作為一種優(yōu)選方案，所述第一導電腳的固晶面兩邊是直邊；所述第二導電腳的固晶面兩邊之其中一邊是直邊，另一邊是具有凸和凹的曲邊；所述第三導電腳的固晶面兩邊之間為導角邊，其中一邊是直邊，另一邊由直邊和曲邊組成；所述第四導電腳的固晶面兩邊之其中一邊是直邊，另一邊是由凹邊與直邊組成。
[0010]作為一種優(yōu)選方案，所述第二導電腳及第四導電腳與絕緣座隔離線的結合處設有斷差。
[0011]作為一種優(yōu)選方案，所述四個導電腳上均具有用于固定在絕緣座上的圓形卡料孔，并且四個導電腳的表面和底面均設有三條防滲透凹槽。
[0012]作為一種優(yōu)選方案，所述四個導電腳的焊錫部從絕緣座的兩邊伸出，并折彎收納至絕緣座的底面。
[0013]本實用新型與現(xiàn)有技術相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果，具體而言，由上述技術方案可知，其主要是在絕緣座上一體鑲嵌成型四個導電腳，四個導電腳均具有固晶面露出該反光杯杯底，其中一導電腳的固晶面具有IC安裝區(qū)域，另外兩導電腳的固晶面具有LED芯片安裝區(qū)域，其余一導電腳的固晶面具有金線的負極固定區(qū)域，此產品區(qū)別傳統(tǒng)的接線結構，使LED芯片與IC配合接觸，由IC直接控制產品LED芯片的開關。
[0014]為更清楚地闡述本實用新型的結構特征和功效，下面結合附圖與具體實施例來對本實用新型進行詳細說明。
【附圖說明】
[0015]圖1是本實用新型之實施例的LED支架成型在料帶上的示意圖；
[0016]圖2是本實用新型之實施例的銅板支架示意圖；
[0017]圖3是本實用新型之實施例的單粒LED支架的表面示意圖；
[0018]圖4是本實用新型之實施例的單粒LED支架的底部示意圖；
[0019]圖5是本實用新型之實施例的單粒LED支架的俯視圖；
[0020]圖6是本實用新型之實施例的LED支架的導電腳表面示意圖；
[0021]圖7是本實用新型之實施例的LED支架的導電腳底面示意圖；
[0022]圖8是本實用新型之實施例的LED支架的導電腳的俯視圖；
[0023]圖9是圖8中a-a處的示意圖；
[0024]圖10是圖8中b-b處的示意圖。
[0025]附圖標識說明:
[0026]10、絕緣座11、反光杯
[0027]20、導電腳21、第一導電腳
[0028]211、負極固定區(qū)域212、直邊
[0029]22、第二導電腳221、IC安裝區(qū)域
[0030]222、直邊223、曲邊
[0031]23、第三導電腳231、LED芯片安裝區(qū)域
[0032]232、導角邊233、直邊
[0033]234、直邊235、曲邊
[0034]24、第四導電腳241、LED芯片安裝區(qū)域
[0035]242、直邊243、凹邊
[0036]244、直邊201、斷差
[0037]202、卡料孔203、防滲透凹槽。
【具體實施方式】
[0038]請參照圖1至圖10所示，其顯示出了本實用新型之較佳實施例的具體結構，是一種芯片與IC配合接觸的LED支架，其結構包括絕緣座10以及與該絕緣座10 —體鑲嵌成型的四個導電腳20。
[0039]其中，所述絕緣座10是用塑膠材料制成，絕緣座10呈正方體形狀。該絕緣座10從頂部下凹成型出一圓形反光杯11。
[0040]所述四個導電腳20具有固晶面露出該反光杯11杯底，其中一導電腳20的固晶面具有IC安裝區(qū)域221，另外兩導電腳20的固晶面具有LED芯片安裝區(qū)域231、241，其余一導電腳20的固晶面具有金線的負極固定區(qū)域211，此種設計區(qū)別傳統(tǒng)的接線結構，使LED芯片與IC配合接觸，由IC直接控制產品LED芯片的開關。
[0041]見圖5，本實施例中，所述四個導電腳20分別為第一導電腳21、第二導電腳22、第三導電腳23、第