一種全無機(jī)白光貼片led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED封裝領(lǐng)域，具體涉及一種全無機(jī)白光貼片LED封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]白光二極管(W-LED)作為一種結(jié)型半導(dǎo)體電致發(fā)光器件，具有工作電壓低、耗電量少、質(zhì)量輕、體積小、壽命長、無輻射、無污染、發(fā)光響應(yīng)快、抗震性及安全性好等一系列優(yōu)點(diǎn)而備受關(guān)注，被稱之為第四代固體冷光源。
[0003]目前，白光LED主要通過兩種途徑實(shí)現(xiàn)白光:一種是熒光轉(zhuǎn)換型，即用單個(gè)LED芯片與熒光粉組合發(fā)光；另一種方法是采用紅、綠、藍(lán)三色LED芯片組合發(fā)光。利用紫外光、紫光或藍(lán)光LED激發(fā)熒光粉而產(chǎn)生白光是目前白光LED發(fā)展的主流，因此，熒光粉技術(shù)的進(jìn)步對(duì)白光LED的發(fā)展有著非常重要的作用，它的性能直接影響白光LED的亮度、色坐標(biāo)、色溫及顯色性等，目前現(xiàn)有的熒光粉發(fā)光效率較低，成為了 LED用熒光粉乃至白光LED發(fā)展的瓶頸。
[0004]此外，使用熒光粉的LED的封裝多采用硅膠、環(huán)氧樹脂等有機(jī)材料對(duì)芯片進(jìn)行密封保護(hù)，這些材料雖然透明性好、易于操作、能提高出光效率，但耐紫外性能差，抗老化性能差，在紫外環(huán)境下極易老化變質(zhì)，采用傳統(tǒng)的有機(jī)硅膠材的封裝，有機(jī)硅材料在長時(shí)間服役條件下，由于水、光、熱等因素的影響容易失效，導(dǎo)致器件的光通量、輻射通量等的急劇衰減，甚至導(dǎo)致器件失效。因此有機(jī)材料不適于封裝紫外LED器件以及在高溫、高紫外燈惡劣環(huán)境下使用的器件，因此選擇一種高耐老化型封裝非常有必要，采用無機(jī)方式封裝是途徑之一，但目前實(shí)現(xiàn)無機(jī)密封封裝技術(shù)困難較大，其主要原因是溫度的限制，以及材料各方面綜合性能的制約。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]因此，針對(duì)上述的問題，本實(shí)用新型提出一種全無機(jī)白光貼片LED封裝結(jié)構(gòu)，其從LED封裝結(jié)構(gòu)的改進(jìn)入手，并結(jié)合相應(yīng)的封裝工藝，從而在一定程度上能夠解決以上【背景技術(shù)】中提及的問題。
[0006]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是，一種全無機(jī)白光貼片LED封裝結(jié)構(gòu)，包括由陶瓷基板制成的支架和與支架結(jié)構(gòu)相蓋合的透光蓋板，所述支架上具有凹槽，所述凹槽上設(shè)置有LED芯片，所述LED芯片包括第一原色LED芯片和第二原色LED芯片，所述透光蓋板為具有第三原色的透光蓋板。
[0007]進(jìn)一步的，所述凹槽的下端設(shè)有用于放置第一原色LED芯片和第二原色LED芯片的電極的電極凹槽。
[0008]進(jìn)一步的，所述電極凹槽內(nèi)設(shè)有金屬熱沉層，金屬熱沉層下的支架設(shè)有貫穿孔，金屬熱沉層通過貫穿孔澆注金屬與設(shè)在支架底部的金屬焊盤相連接。
[0009]進(jìn)一步的，所述金屬熱沉層上還設(shè)有鍍銀層。
[0010]進(jìn)一步的，所述鍍銀層厚度范圍為120-150 mil。
[0011]進(jìn)一步的，所述支架上位于凹槽的上邊沿上設(shè)有一圈第一金屬層，所述第三原色蓋板對(duì)應(yīng)于第一金屬層的一圈設(shè)有第二金屬層，第一金屬層和第二金屬層焊接。
[0012]進(jìn)一步的，所述支架邊緣設(shè)置有一個(gè)用來區(qū)分支架正負(fù)極的缺口。
[0013]本實(shí)用新型的有益技術(shù)效果:
[0014]本實(shí)用新型通過上述支架結(jié)構(gòu)，與現(xiàn)有技術(shù)相比，通過結(jié)構(gòu)的改進(jìn)、溫度的管控，以及材料的選擇，提高了產(chǎn)品的良率，避免了現(xiàn)有技術(shù)中無機(jī)密封封裝技術(shù)的溫度的限制或者材料各方面限制，從而實(shí)現(xiàn)無機(jī)封裝。另外，本實(shí)用新型使用的是最新的倒裝LED芯片，提高整個(gè)光源的亮度；采用陶瓷作為基板將有效的提高了 LED光源的散熱性能。本實(shí)用新型使用全無機(jī)封裝，抗老化能力強(qiáng)。
[0015]本實(shí)用新型通過使用第一原色LED芯片和第二原色LED芯片以及第三原色透光蓋板來制作白光LED，避免了受熒光粉技術(shù)瓶頸的限制，同時(shí)可以通過調(diào)節(jié)第一原色LED芯片和第二原色LED芯片的使用電流來調(diào)節(jié)白光LED的亮度以及色溫問題，也可以通過調(diào)整第三原色透光蓋板的成份比例來調(diào)整第三原色透光蓋板的第三原色發(fā)射波長，盡而達(dá)到調(diào)整白光LED的顯色指數(shù)。
【附圖說明】
[0016]圖1為本實(shí)用新型的LED封裝結(jié)構(gòu)的立體圖；
[0017]圖2為本實(shí)用新型的LED封裝結(jié)構(gòu)的剖視圖；
[0018]圖3為本實(shí)用新型的LED封裝結(jié)構(gòu)的示意圖(不含玻璃蓋板)；
[0019]圖4為本實(shí)用新型的LED封裝結(jié)構(gòu)的玻璃蓋板的示意圖；
[0020]圖5為本實(shí)用新型的LED封裝結(jié)構(gòu)的金屬焊盤的示意圖；
[0021]圖6為本實(shí)用新型的LED封裝結(jié)構(gòu)的示意圖(不含玻璃蓋板和LED芯片)。
【具體實(shí)施方式】
[0022]現(xiàn)結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。
[0023]本實(shí)用新型的一種全無機(jī)白光貼片LED封裝結(jié)構(gòu)，參見圖1-圖6，包括由陶瓷基板制成的支架7和與支架7結(jié)構(gòu)相蓋合的第三原色透光蓋板I (本優(yōu)選方案選用紅色發(fā)光玻璃蓋板，在其它實(shí)施例中可以選用綠色發(fā)光或藍(lán)色發(fā)光的玻璃蓋板或亞克力蓋板等)，以恰將支架7蓋合，所述支架7上具有放置第一原色LED芯片和第二原色LED芯片4(本實(shí)施例中為一顆藍(lán)光LED芯片和一顆綠光LED芯片，其中藍(lán)光LED芯片，是指發(fā)射波長為420nm?490nm的倒裝發(fā)光二極管；綠光LED芯片，是指發(fā)射波長為520_540nm的倒裝發(fā)光二極管。通過與紅色發(fā)光玻璃蓋板配合，實(shí)現(xiàn)發(fā)射白光。在其它實(shí)施例中可以為與綠色發(fā)光玻璃蓋板或綠色發(fā)光亞克力蓋板匹配的紅色LED芯片和藍(lán)色LED芯片，也可以為與藍(lán)色發(fā)光玻璃蓋板或藍(lán)色發(fā)光亞克力蓋板匹配的紅色LED芯片和綠色LED芯片)的凹槽，凹槽下端設(shè)有用于放置藍(lán)光LED芯片和綠光LED芯片的電極的電極凹槽11，支架7上位于凹槽的上邊沿上設(shè)有一圈第一金屬層3，所述紅色發(fā)光玻璃蓋板I對(duì)應(yīng)于第一金屬層3的一圈設(shè)有第二金屬層2，第一金屬層3和第二金屬層2相向設(shè)置，第二金屬層2材料的膨脹系數(shù)與紅色發(fā)光玻璃蓋板I相近，第一金屬層3與第二金屬層2材料具有相近熔點(diǎn)(該實(shí)施例中相近熔點(diǎn)是指兩種金屬的熔點(diǎn)相差不超過10攝氏度)并能很好熔接，所述第二金屬層2與第一金屬層3通過電阻焊方式連接在一起。使用上述金屬層結(jié)構(gòu)的目的是去掉傳統(tǒng)的有機(jī)硅膠封裝模式，使用電阻焊的方法解決，能夠有效提高封裝結(jié)構(gòu)的耐溫性。
[0024]為了實(shí)現(xiàn)以上的牢固性，在紅色發(fā)光玻璃蓋板I對(duì)應(yīng)于第一金屬層的一圈使用磨砂然后同樣設(shè)置第二金屬層2，這個(gè)金屬層與第一金屬層3最好是外形相同，材料相同，這樣該紅色發(fā)光玻璃蓋板I的第二金屬層2與支架7的第一金屬層3完全重合，并通過共晶焊等方式形成一個(gè)整體。
[0025]支架7內(nèi)的凹槽下端設(shè)有用于放置藍(lán)光LED芯片和綠光LED芯片的電極的