一種大功率樹脂封裝金屬膜貼片電阻器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子元件領(lǐng)域，具體是一種大功率樹脂封裝金屬膜貼片電阻器。
【背景技術(shù)】
[0002]電阻器在日常生活中一般直接稱為電阻，是一個(gè)限流元件，將電阻接在電路中后，它可限制通過它所連支路的電流大小。電阻器的種類很多，最常用的為金屬膜電阻器。金屬膜電阻器是膜式電阻器中的一種，它是采用高溫真空鍍膜技術(shù)將鎳鉻或類似的合金緊密附在瓷棒表面形成皮膜，經(jīng)過切割調(diào)試阻值，以達(dá)到最終要求的精密阻值。金屬膜電阻器是迄今為止應(yīng)用較為廣泛的電阻，其精度高，性能穩(wěn)定，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單輕巧，在電子行業(yè)和高精度要求下的軍事航天等領(lǐng)域發(fā)揮不可忽視的作用。
[0003]目前，在國(guó)內(nèi)電阻器領(lǐng)域，金屬膜電阻器均為引線式插件結(jié)構(gòu)，無法實(shí)現(xiàn)SMT自動(dòng)化裝配，只能采用人工裝配，造成裝配效率低，浪費(fèi)人力資源，降低了企業(yè)效益。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種大功率樹脂封裝金屬膜貼片電阻器，以解決上述【背景技術(shù)】中提出的問題。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:
一種大功率樹脂封裝金屬膜貼片電阻器，包括絕緣棒，所述絕緣棒表面鍍有皮膜，且皮膜表面切割有多個(gè)用于調(diào)試阻值的凹槽，絕緣棒兩端安裝有端帽，絕緣棒和端帽外包裹有樹脂封裝殼，樹脂封裝殼呈長(zhǎng)方體形;所述端帽延伸出片狀的端電極，且端電極延伸至樹脂封裝殼外。
[0006]作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案:所述樹脂封裝殼的材質(zhì)為阻燃型樹脂。
[0007]作為本發(fā)明再進(jìn)一步的方案:所述樹脂封裝殼的材質(zhì)為環(huán)氧樹脂。
[0008]作為本發(fā)明再進(jìn)一步的方案:所述絕緣棒為瓷棒。
[0009]作為本發(fā)明再進(jìn)一步的方案:所述端帽由導(dǎo)電金屬制成。
[0010]作為本發(fā)明再進(jìn)一步的方案:所述端帽的材質(zhì)為鐵。
[0011]所述大功率樹脂封裝金屬膜貼片電阻器的制備方法，步驟如下:
1)采用高溫真空鍍膜技術(shù)，將鎳鉻或錳鋼或康銅緊密鍍附在絕緣棒表面，形成皮膜；
2)在皮膜上切割出多個(gè)凹槽以調(diào)試阻值，直至阻值最終達(dá)到所要求的精密阻值；
3)在絕緣棒兩端安裝端帽，端帽上帶有片狀的端電極；
4)對(duì)絕緣棒和端帽進(jìn)行樹脂封裝處理，形成長(zhǎng)方體狀的樹脂封裝殼，獲得成品，其中，在樹脂封裝過程中，要求露出端電極。
[0012]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是:
1、該大功率樹脂封裝金屬膜貼片電阻器為貼片式封裝設(shè)計(jì)，能夠?qū)崿F(xiàn)SMT自動(dòng)化裝配，裝配效率高，節(jié)約人力資源，降低了裝配成本，有利于提高企業(yè)效益。
[0013]2、該大功率樹脂封裝金屬膜貼片電阻器采用阻燃型樹脂封裝成型，具有耐高溫、耐濕以及絕緣性佳等優(yōu)點(diǎn)，性能穩(wěn)定，使用壽命長(zhǎng)。
【附圖說明】
[0014]圖1為大功率樹脂封裝金屬膜貼片電阻器的半剖結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖2為大功率樹脂封裝金屬膜貼片電阻器的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖3為大功率樹脂封裝金屬膜貼片電阻器的主視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖中:1-樹脂封裝殼、2-凹槽、3-絕緣棒、4-皮膜、5-端帽、6_端電極。
【具體實(shí)施方式】
[0018]下面結(jié)合【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案作進(jìn)一步詳細(xì)地說明。
[0019]請(qǐng)參閱圖1-3，一種大功率樹脂封裝金屬膜貼片電阻器，包括絕緣棒3，所述絕緣棒3表面鍍有皮膜4，且皮膜4表面切割有多個(gè)用于調(diào)試阻值的凹槽2，絕緣棒3兩端安裝有端帽5，絕緣棒3和端帽5外包裹有樹脂封裝殼I，樹脂封裝殼I呈長(zhǎng)方體形，本實(shí)施例中，優(yōu)選的，所述樹脂封裝殼I的材質(zhì)為阻燃型樹脂，具有耐高溫、耐濕、絕緣性佳等特性，所述絕緣棒3為瓷棒，所述端帽5由導(dǎo)電金屬制成，更進(jìn)一步的，所述樹脂封裝殼I的材質(zhì)為環(huán)氧樹脂，所述端帽5的材質(zhì)為鐵;所述端帽5延伸出片狀的端電極6，且端電極6延伸至樹脂封裝殼I外。
[0020]所述大功率樹脂封裝金屬膜貼片電阻器的功率范圍為2W-7W，電阻范圍為10Ω-2ΜΩ，耐高壓性為1KV-6KV，能夠應(yīng)用于工業(yè)電子電力大功率要求電路，如:室外基站、高功率電源。所述大功率樹脂封裝金屬膜貼片電阻器具有功率高、抗振動(dòng)性能強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。
[0021]所述大功率樹脂封裝金屬膜貼片電阻器為貼片式封裝設(shè)計(jì)，能夠?qū)崿F(xiàn)SMT自動(dòng)化裝配，裝配效率高，節(jié)約人力資源，降低了裝配成本，有利于提高企業(yè)效益。所述大功率樹脂封裝金屬膜貼片電阻器采用阻燃型樹脂封裝成型，具有耐高溫、耐濕以及絕緣性佳等優(yōu)點(diǎn)，性能穩(wěn)定，使用壽命長(zhǎng)。
[0022]所述大功率樹脂封裝金屬膜貼片電阻器的制備方法，步驟如下:
1)采用高溫真空鍍膜技術(shù)，將鎳鉻或錳鋼或康銅緊密鍍附在絕緣棒3表面，形成皮膜4;
2)在皮膜4上切割出多個(gè)凹槽2以調(diào)試阻值，直至阻值最終達(dá)到所要求的精密阻值；
3)在絕緣棒3兩端安裝端帽5，端帽5上帶有片狀的端電極6;
4)對(duì)絕緣棒3和端帽5進(jìn)行樹脂封裝處理，形成長(zhǎng)方體狀的樹脂封裝殼I，獲得成品，其中，在樹脂封裝過程中，要求露出端電極6。
[0023]上面對(duì)本發(fā)明的較佳實(shí)施方式作了詳細(xì)說明，但是本發(fā)明并不限于上述實(shí)施方式，在本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員所具備的知識(shí)范圍內(nèi)，還可以在不脫離本發(fā)明宗旨的前提下作出各種變化。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種大功率樹脂封裝金屬膜貼片電阻器，其特征在于，包括絕緣棒(3)，所述絕緣棒(3)表面鍍有皮膜(4)，且皮膜(4)表面切割有多個(gè)用于調(diào)試阻值的凹槽(2)，絕緣棒(3)兩端安裝有端帽(5)，絕緣棒(3)和端帽(5)外包裹有樹脂封裝殼(I)，樹脂封裝殼(I)呈長(zhǎng)方體形;所述端帽(5)延伸出片狀的端電極(6)，且端電極(6)延伸至樹脂封裝殼(I)外。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率樹脂封裝金屬膜貼片電阻器，其特征在于，所述樹脂封裝殼(I)的材質(zhì)為阻燃型樹脂。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的大功率樹脂封裝金屬膜貼片電阻器，其特征在于，所述樹脂封裝殼(I)的材質(zhì)為環(huán)氧樹脂。4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的大功率樹脂封裝金屬膜貼片電阻器，其特征在于，所述絕緣棒(3)為瓷棒。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的大功率樹脂封裝金屬膜貼片電阻器，其特征在于，所述端帽(5)由導(dǎo)電金屬制成。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的大功率樹脂封裝金屬膜貼片電阻器，其特征在于，所述端帽(5)的材質(zhì)為鐵。7.—種如權(quán)利要求1-6任一所述的大功率樹脂封裝金屬膜貼片電阻器的制備方法，其特征在于，步驟如下: 1)采用高溫真空鍍膜技術(shù)，將鎳鉻或錳鋼或康銅緊密鍍附在絕緣棒(3)表面，形成皮膜(4)； 2)在皮膜(4)上切割出多個(gè)凹槽(2)以調(diào)試阻值，直至阻值最終達(dá)到所要求的精密阻值； 3)在絕緣棒(3)兩端安裝端帽(5)，端帽(5)上帶有片狀的端電極(6); 4)對(duì)絕緣棒(3)和端帽(5)進(jìn)行樹脂封裝處理，形成長(zhǎng)方體狀的樹脂封裝殼(1)，獲得成品，其中，在樹脂封裝過程中，要求露出端電極(6)。
【專利摘要】本發(fā)明涉及電子元件領(lǐng)域，公開了一種大功率樹脂封裝金屬膜貼片電阻器，包括絕緣棒，所述絕緣棒表面鍍有皮膜，且皮膜表面切割有多個(gè)用于調(diào)試阻值的凹槽，絕緣棒兩端安裝有端帽，絕緣棒和端帽外包裹有樹脂封裝殼，樹脂封裝殼呈長(zhǎng)方體形；所述端帽延伸出片狀的端電極，且端電極延伸至樹脂封裝殼外；本發(fā)明還公開了所述大功率樹脂封裝金屬膜貼片電阻器的制備方法。該大功率樹脂封裝金屬膜貼片電阻器為貼片式封裝設(shè)計(jì)，能夠?qū)崿F(xiàn)SMT自動(dòng)化裝配，裝配效率高，節(jié)約人力資源，有利于提高企業(yè)效益。
【IPC分類】H01C17/02, H01C17/00, H01C1/14, H01C1/02, H01C17/075, H01C7/00
【公開號(hào)】CN105590709
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201610166732
【發(fā)明人】王英黨
【申請(qǐng)人】東莞市愛倫電子科技有限公司
【公開日】2016年5月18日
【申請(qǐng)日】2016年3月23日