用于感光芯片的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實用新型涉及一種用于感光芯片的封裝結(jié)構(gòu)，屬于半導體封裝技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的感光芯片，一般會使用在芯片周圍粘接一圈密封材料并在基板上增加透明玻璃或其他透光材料的工藝方法及結(jié)構(gòu)來保護感光芯片并提供用于光線穿透的區(qū)域(參見圖7)。該類型封裝由于芯片與基板透光材料區(qū)之間為空氣且芯片是通過芯片周圍的密封材料及bump和下方基板連接，在貼片上板的時候，芯片下方的空氣被加熱膨脹，可能會直接導致芯片破裂或封裝翹曲，或基板上透明材料區(qū)域剝離的問題，使產(chǎn)品失效或壽命大幅縮短。同時該方式需要在基板上增加透明玻璃或透光材料，也使基板的制作成本提高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型的目的在于克服上述不足，提供一種用于感光芯片的封裝結(jié)構(gòu)，它采用甩膠或印刷的方式在感光芯片感光面進行透明膠涂覆，能夠解決傳統(tǒng)方式在貼片過程中空氣膨脹的問題和基板成本高的問題。
[0004]本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的:一種用于感光芯片的封裝結(jié)構(gòu)，它包括基板，所述基板上設(shè)置有開口，所述開口上方設(shè)置有芯片，所述芯片正面設(shè)置一層透明保護膠，所述透明保護膠內(nèi)設(shè)置有凸塊，所述芯片通過凸塊與基板電性連接，所述芯片周圍填充有塑封料。
[0005]所述開口內(nèi)設(shè)置有透鏡。
[0006]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有以下有益效果:
[0007]1、本實用新型通過甩膠或印刷透明保護膠的方式，使保護膠和芯片感光區(qū)域直接貼合，將芯片下面完整保護，并用膠和基板結(jié)合，可以省去傳統(tǒng)基板上需要增加的透明材料，降低基板的制作成本；
[0008]2、本實用新型通過甩膠或印刷透明保護膠的方式，可以解決傳統(tǒng)感光封裝在經(jīng)過回流焊的時候空氣膨脹導致產(chǎn)品失效或壽命縮短的問題；
[0009]3、在基板開口處點透明膠形成透鏡，不僅可以加強光線的透光強度，而且透明膠形成的透鏡與基板開口適配性靈活，安裝工藝簡單，也受高溫CTE膨脹影響小。
【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型一種用于感光芯片的封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0011]圖2~圖6為本實用新型一種用于感光芯片的封裝結(jié)構(gòu)工藝方法的各工序示意圖。
[0012]圖7為傳統(tǒng)用于感光芯片的封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0013]其中:
[0014]基板I
[0015]開口2
[0016]芯片3
[0017]凸塊4
[0018]透明保護膠5
[0019]塑封料6。
【具體實施方式】
[0020]參見圖1，本實用新型一種用于感光芯片的封裝結(jié)構(gòu)，它包括基板I，所述基板I上設(shè)置有開口 2，所述開口 2上方設(shè)置有芯片3，所述芯片3正面設(shè)置一層透明保護膠5，所述透明保護膠5內(nèi)設(shè)置有凸塊4，所述芯片3通過凸塊4與基板I電性連接，所述芯片3周圍填充有塑封料6。
[0021]其工藝方法如下:
[0022]步驟一、參見圖2，取一圓片，在圓片凸塊面(芯片感光區(qū)域)通過甩膠或印刷的方式涂覆一層透明保護膠，用于保護芯片凸塊面用于感光的區(qū)域，然后使用紫外線照射或烘烤的方式使透明保護膠進行一次固化，使透明保護膠和圓片牢固結(jié)合在一起，透明保護膠的高度略低于凸塊或與凸塊齊平；
[0023]步驟二、參見圖3，把圓片劃成用于裝片的單顆芯片；
[0024]步驟三、參見圖4，將芯片倒裝在正對感光區(qū)具有開口的基板上，并通過回流焊使芯片凸塊和基板輸出引腳形成電性連接，與此同時透明保護膠會軟化并完成二次固化，其中感光區(qū)具有開口的基板可用透明基板代替；
[0025]步驟四、參見圖5，對芯片進行塑封料塑封保護；
[0026]步驟五、在步驟四塑封后基板表面裸露在外的金屬表面進行抗氧化層電鍍；
[0027]步驟六、把完成抗氧化層電鍍的產(chǎn)品進行切割，形成獨立的單顆封裝結(jié)構(gòu)。
[0028]參見圖6，步驟六完成后可在基板開口處點上透明膠形成透鏡。
【主權(quán)項】
1.一種用于感光芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:它包括基板(1)，所述基板(I)上設(shè)置有開口(2)，所述開口(2)上方設(shè)置有芯片(3)，所述芯片(3)正面設(shè)置一層透明保護膠(5)，所述透明保護膠(5)內(nèi)設(shè)置有凸塊(4)，所述芯片(3)通過凸塊(4)與基板(I)電性連接，所述芯片(3)周圍填充有塑封料(6)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于感光芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述開口(2)內(nèi)設(shè)置有透鏡。
【專利摘要】本實用新型涉及一種用于感光芯片的封裝結(jié)構(gòu)，屬于半導體封裝技術(shù)領(lǐng)域。所述封裝結(jié)構(gòu)包括基板（1），所述基板（1）上設(shè)置有開口（2），所述開口（2）上方設(shè)置有芯片（3），所述芯片（3）正面設(shè)置一層透明保護膠（5），所述透明保護膠（5）內(nèi)設(shè)置有凸塊（4），所述芯片（3）通過凸塊（4）與基板（1）電性連接，所述芯片（3）周圍填充有塑封料（6）。本實用新型一種用于感光芯片的封裝結(jié)構(gòu)，它采用甩膠或印刷的方式在感光芯片感光面進行透明膠涂覆，能夠解決傳統(tǒng)方式在貼片過程中芯片下方空氣膨脹的問題和基板成本高的問題。
【IPC分類】H01L23-488, H01L23-31
【公開號】CN204375728
【申請?zhí)枴緾N201420839265
【發(fā)明人】郭小偉, 龔臻, 薛海冰
【申請人】江蘇長電科技股份有限公司
【公開日】2015年6月3日
【申請日】2014年12月26日