一種高溫固晶芯片膜結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及USB芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體地說涉及一種高溫固晶芯片膜結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著網(wǎng)絡(luò)時(shí)代的來臨，促使信息分享的速度加快，也加速了信息科技普及與進(jìn)步的腳步。如電子計(jì)算機(jī)(computer)、通信(Communicat1ns)和消費(fèi)性電子(Consumer-Electronics)產(chǎn)品等都已廣泛深入消費(fèi)者的生活。其中以儲(chǔ)存裝置，如隨身碟、硬盤或其它以閃存為主的裝置而言，由于擁有輕、薄、短、小的特性，具備高度的移動(dòng)性，且其儲(chǔ)存容量已增至Tbyte級(jí)容量，且仍有持續(xù)增加的趨勢(shì)，因此在信息分享的用途上，日益受到消費(fèi)者的青睞。
[0003]USB是一種用閃存來進(jìn)行數(shù)據(jù)儲(chǔ)存的介質(zhì)，通常使用USB插頭。隨身碟不僅體積極小、重量輕、可熱插拔也可以重復(fù)寫入。隨身碟通常使用塑料或金屬外殼，內(nèi)部含有一張小的印刷電路板，讓隨身碟尺寸小到像鑰匙圈飾物一樣能夠放到口袋中，或是串在頸繩上。只有USB連接頭突出于保護(hù)殼外，且通常被一個(gè)小蓋子蓋住。大多數(shù)的隨身碟使用標(biāo)準(zhǔn)的Type-A USB接頭，這使得它們可以直接插入個(gè)人計(jì)算機(jī)上的USB端口中。閃存將數(shù)據(jù)儲(chǔ)存在由浮閘晶體管組成的記憶單元數(shù)組內(nèi)，在單階儲(chǔ)存單元(Single-level cell, SLC)裝置中，每個(gè)單元只儲(chǔ)存I位的信息。而多階儲(chǔ)存單元(Mult1-level cel I, MLC)裝置則利用多種電荷值的控制讓每個(gè)單元可以儲(chǔ)存I位以上的數(shù)據(jù)。
[0004]然而傳統(tǒng)的USB在密封性方面做的不夠好，容易受到水汽、酸霧等的侵襲而影響到產(chǎn)品的可靠性，各種零件之間的粘貼可靠性不高，在外力的撞擊、擠壓等情況下，很容易失效，造成接觸不良，USB無法使用的情況。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型的目的在于，針對(duì)上述問題，提供一種密封性好的高溫固晶芯片膜結(jié)構(gòu)。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:
[0007]—種高溫固晶芯片膜結(jié)構(gòu)，包括基板，所述基板的正面貼有芯片，所述基板的底面設(shè)有聚酰亞胺薄膜，所述芯片的正面設(shè)有蓋板，所述蓋板在與所述芯片接觸的的四周設(shè)有粘結(jié)劑，所述蓋板在與所述芯片接觸的表面設(shè)有凸起，所述凸起圍成一個(gè)帶有一個(gè)缺口的四邊形結(jié)構(gòu)，所述芯片上在靠近所述缺口的地方設(shè)有金屬線和焊絲，所述金屬線位于所述凸起圍成的四邊形結(jié)構(gòu)的里面，所述焊絲位于所述凸起圍成的四邊形結(jié)構(gòu)的外面。
[0008]進(jìn)一步的，所述芯片通過真空吸筆噴出粘結(jié)劑粘貼在所述基板上。
[0009]進(jìn)一步的,所述蓋板為娃蓋板,所述蓋板上的凸起的高度為3μηι。
[0010]進(jìn)一步的，所述粘結(jié)劑為紫外膠，通過加熱進(jìn)行固化。
[0011]進(jìn)一步的，所述芯片通過黑膠粘貼在所述基板表面，所述金屬線將所述芯片與管腳連接。
[0012]進(jìn)一步的，所述基板采用二氧化鋁制成，其表面涂有錫膏。
[0013]實(shí)施本實(shí)用新型具有以下有益效果:在基板的底面貼上一層聚酰亞胺薄膜，具有突出的耐高溫、耐輻射、耐化學(xué)腐蝕和電絕緣性能，能夠?qū)迤鸬礁玫谋Ｗo(hù)作用，芯片上涂有一圈粘結(jié)劑與蓋板粘接在一起，蓋板對(duì)芯片起到保護(hù)作用，同時(shí)粘結(jié)劑將填補(bǔ)芯片與蓋板之間的縫隙，防止水、灰塵等的進(jìn)入，蓋板在與芯片接觸的表面設(shè)有一圈凸起，形成一個(gè)包圍圈，以便蓋板與芯片粘貼時(shí)將粘結(jié)劑擋在芯片中心區(qū)域之外，凸起并不形成一個(gè)完整的圈，而是開有一個(gè)缺口，這是方便將凸起所包圍區(qū)域內(nèi)的金屬線引出，然后再通過焊絲將該缺口焊接起來，這樣管殼內(nèi)部就被灌封起來，其防水性能好、可靠性高。
【附圖說明】
[0014]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2為本實(shí)用新型的俯視圖。
[0016]圖中:1、蓋板；2、粘結(jié)劑；3、芯片；4、基板；5、聚酰亞胺薄膜；6、金屬線；7、焊絲；
8、凸起。
【具體實(shí)施方式】
[0017]下面將結(jié)合附圖詳細(xì)說明本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】。
[0018]如圖1到圖2所示，一種高溫固晶芯片膜結(jié)構(gòu)，包括基板4，所述基板4采用二氧化鋁制成，其表面涂有錫膏，錫膏上貼有芯片3，所述芯片3通過真空吸筆噴出粘結(jié)劑即黑膠粘貼在所述基板4上。所述基板4的底面設(shè)有聚酰亞胺薄膜5，具有突出的耐高溫、耐輻射、耐化學(xué)腐蝕和電絕緣性能，能夠?qū)?起到更好的保護(hù)作用。所述芯片3的正面設(shè)有蓋板1，所述蓋板I為硅蓋板，所述蓋板I在與所述芯片3接觸的的四周設(shè)有粘結(jié)劑2，所述粘結(jié)劑2為紫外膠，通過加熱進(jìn)行固化將蓋板I與芯片3粘貼在一起。所述蓋板I在與所述芯片3接觸的表面設(shè)有凸起8，所述凸起8的高度為3 μ m,所述凸起8圍成一個(gè)四邊形結(jié)構(gòu)，該四邊形結(jié)構(gòu)并不是完全閉合的，而是留有一個(gè)小的缺口，這是為了方便將位于所述芯片3上在靠近該缺口的地方的金屬線6引出來與外部零件連接。在所述芯片3上靠近缺口的位置還設(shè)有焊絲7，其中，所述金屬線6位于所述凸8所圍成的四邊形結(jié)構(gòu)的里面，所述焊絲7位于所述凸起8圍成的四邊形結(jié)構(gòu)的外面，將所述金屬線6將所述芯片3與管腳連接后，再通過焊絲7將缺口焊接起來，這樣管殼內(nèi)部就被灌封起來。
[0019]本實(shí)用新型不局限于上述【具體實(shí)施方式】，任何人在本實(shí)用新型的啟示下都可得出其他各種形式的產(chǎn)品，上述【具體實(shí)施方式】?jī)H僅是示意性的，而不是限制性的，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本實(shí)用新型的啟示下，在不脫離本實(shí)用新型宗旨和權(quán)利要求所保護(hù)的范圍情況下，還可做出很多形式，這些均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種高溫固晶芯片膜結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括基板(4)，所述基板(4)的正面貼有芯片(3)，所述基板(4)的底面設(shè)有聚酰亞胺薄膜(5)，所述芯片(3)的正面設(shè)有蓋板(1)，所述蓋板(I)在與所述芯片(3)接觸的的四周設(shè)有粘結(jié)劑(2)，所述蓋板(I)在與所述芯片(3)接觸的表面設(shè)有凸起(8)，所述凸起(8)圍成一個(gè)帶有一個(gè)缺口的四邊形結(jié)構(gòu)，所述芯片(3)上在靠近所述缺口的地方設(shè)有金屬線(6)和焊絲(7)，所述金屬線(6)位于所述凸起(8)圍成的四邊形結(jié)構(gòu)的里面，所述焊絲(7)位于所述凸起(8)圍成的四邊形結(jié)構(gòu)的外面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高溫固晶芯片膜結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述芯片(3)通過真空吸筆噴出粘結(jié)劑粘貼在所述基板(4)上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高溫固晶芯片膜結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述蓋板(I)為硅蓋板，所述蓋板(I)上的凸起(8)的高度為3μηι。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高溫固晶芯片膜結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述粘結(jié)劑(2)為紫外膠，通過加熱進(jìn)行固化。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高溫固晶芯片膜結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述芯片(3)通過黑膠粘貼在所述基板(4 )表面，所述金屬線(6 )將所述芯片(3 )與管腳連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高溫固晶芯片膜結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述基板(4)采用二氧化鋁制成，其表面涂有錫膏。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種高溫固晶芯片膜結(jié)構(gòu)，包括基板，所述基板的正面貼有芯片，所述基板的底面設(shè)有聚酰亞胺薄膜，所述芯片的正面設(shè)有蓋板，所述蓋板在與所述芯片接觸的四周設(shè)有粘結(jié)劑，所述蓋板在與所述芯片接觸的表面設(shè)有凸起，所述凸起圍成一個(gè)帶有一個(gè)缺口的四邊形結(jié)構(gòu)，所述芯片上在靠近所述缺口的地方設(shè)有金屬線和焊絲，所述金屬線位于所述凸起圍成的四邊形結(jié)構(gòu)的里面，所述焊絲位于所述凸起圍成的四邊形結(jié)構(gòu)的外面。本實(shí)用新型具有很好的電絕緣性能，密封性能好，能夠防止水、灰塵等的進(jìn)入，可靠性高。
【IPC分類】H01L23-04, H01L23-29, H01L23-10
【公開號(hào)】CN204375720
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520029005
【發(fā)明人】倪黃忠
【申請(qǐng)人】深圳市時(shí)創(chuàng)意電子有限公司
【公開日】2015年6月3日
【申請(qǐng)日】2015年1月16日