專利名稱：一種散熱鰭片成形結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種散熱鰭片成形結(jié)構(gòu)，尤指一種可將散熱鰭片與熱管緊密結(jié)合，無(wú)接口熱阻，而熱傳導(dǎo)效率更佳的散熱裝置。
公知散熱裝置已有利用熱管技術(shù)，熱管內(nèi)部系設(shè)有適當(dāng)?shù)拿?xì)組織(wick structure)，借由毛細(xì)組織的毛細(xì)管作用，可便于熱管內(nèi)工作流體(working fluid)的傳輸，可將熱管連接于計(jì)算機(jī)主機(jī)內(nèi)部中央處理器(CPU)或其它高溫芯片等發(fā)熱組件上，以便利用熱管將發(fā)熱組件上的熱導(dǎo)出，可用以協(xié)助散熱，以能有效的使發(fā)熱組件(如中央處理器)能正常工作。
如

圖1所示，為一種公知的散熱鰭片與熱管成形結(jié)構(gòu)的立體分解圖，該散熱鰭片與熱管成形結(jié)構(gòu)由熱管la與散熱鰭片2a組合而成，該散熱鰭片2a借穿孔3a及接合部4a套接于該熱管1a上，為了加強(qiáng)熱管1a的散熱效果，可于熱管1a上套接若干散熱鰭片2a以增加散熱面積，由于該散熱鰭片2a僅以緊配合方式套設(shè)固定于熱管1a上，或散熱鰭片2a與熱管1a間再以導(dǎo)熱膠膠合，其密合程度差，且會(huì)增加接口熱阻，所以熱傳導(dǎo)效率很不佳。
上述公知的散熱裝置，在實(shí)際使用上，顯然存在不便等缺點(diǎn)，而有待加以改善。
本實(shí)用新型的主要目的，在于提供一種散熱鰭片成形結(jié)構(gòu)，其系將熱管與散熱鰭片以延展性及熱傳導(dǎo)性較佳的銅所制成，并以銀、錫或銅絲等第三金屬置入穿孔上緣的細(xì)孔經(jīng)熱熔后將散熱鰭片與熱管結(jié)合為一體，可較公知散熱鰭片以緊配合固定于熱管上的方式具有較佳的密合度，且本實(shí)用新型散熱鰭片與熱管間不借導(dǎo)熱膠膠合，無(wú)接口熱阻，熱傳導(dǎo)效率更佳。
本實(shí)用新型所提供的一種散熱鰭片成形結(jié)構(gòu)，其包括一熱管；以及至少一片以上金屬制成的鰭片，該鰭片上設(shè)有穿孔，穿孔上的一側(cè)延伸出接合部，并于穿孔上緣設(shè)有一口徑較小的細(xì)孔，該鰭片經(jīng)穿孔套接于該熱管上，還包括一金屬絲置入于散熱鰭片上緣的細(xì)孔中，以熱熔的金屬絲將熱管與散熱鰭片接合成為一體。
以下結(jié)合附圖詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，以便更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型特征及技術(shù)內(nèi)容，然而所附圖式僅提供參考與說(shuō)明用，并非用來(lái)對(duì)本實(shí)用新型加以限制。其中圖1為公知散熱鰭片與熱管成形結(jié)構(gòu)的立體分解圖；圖2為本實(shí)用新型的立體分解圖；圖3為本實(shí)用新型的立體組合圖；圖4為本實(shí)用新型圖3的A部放大圖；圖4A為本實(shí)用新型圖4的金屬絲熔解后示意圖；圖5為本實(shí)用新型的剖面圖。
請(qǐng)參閱圖2及圖3，分別為本實(shí)用新型的立體分解圖及組合圖，本實(shí)用新型提供一種散熱鰭片成形結(jié)構(gòu)，其包括有一熱管1、散熱鰭片2及金屬絲5，其中熱管1以銅制成，該熱管1內(nèi)部設(shè)有適當(dāng)?shù)拿?xì)組織及工作流體(圖略)，借由毛細(xì)組織的毛細(xì)管作用，可便于熱管1內(nèi)工作流體的傳輸。散熱鰭片2以銅制成，散熱鰭片2上各設(shè)有一穿孔3，該穿孔3的內(nèi)徑略大于熱管1的外徑，并于穿孔3邊緣延伸出一呈圓環(huán)狀的接合部4，該接合部4凸出于散熱鰭片2一側(cè)，該穿孔3的上緣設(shè)有一細(xì)孔6，細(xì)孔6可供置入金屬絲5，該細(xì)孔6的大小可依熱管1的管徑變化來(lái)決定其大小，而該細(xì)孔6的大小亦可決定所要置入金屬絲5的數(shù)量，該等散熱鰭片2借穿孔3及接合部4間隔套接于熱管1上，而后將金屬絲5置入于散熱鰭片2穿孔上緣的細(xì)孔6，再利用熱熔方式將散熱鰭片2與熱管1結(jié)合成為一體。
如圖5所示，為本實(shí)用新型的剖面圖，可看出金屬絲5于熔解后緊密的將散熱鰭片2與熱管1連接在一起，構(gòu)成一無(wú)接口熱阻，熱傳導(dǎo)效率佳的散熱鰭片成形結(jié)構(gòu)。
本實(shí)用新型在使用時(shí)，可將熱管1一端連接于一導(dǎo)熱塊(圖略)，該導(dǎo)熱塊與熱管1間亦利用燒結(jié)結(jié)合，再以該導(dǎo)熱塊貼于計(jì)算機(jī)主機(jī)內(nèi)部的中央處理器(CPU)或其它高溫芯片等發(fā)熱組件上，以便利用熱管1將發(fā)熱組件上的熱導(dǎo)出，并利用該散熱鰭片2增加散熱面積，以達(dá)到較佳的散熱效果。
本實(shí)用新型主要將熱管1與散熱鰭片2以延展性及傳導(dǎo)性較佳的銅所制成，銅的延展性及熱傳導(dǎo)性均較鋁佳，且銅的熱阻亦較鋁低，該熱管1與散熱鰭片2系借銀、錫或銅絲等第三金屬熱熔成為一體成型，可較公知散熱鰭片2以緊配合的方式固定于熱管1上，具有較佳的密合度，可以說(shuō)是幾乎完全密合，且本實(shí)用新型散熱鰭片2與熱管1間不需以導(dǎo)熱膠膠合，無(wú)接口熱阻，熱傳導(dǎo)效率更佳。
綜上所述，本實(shí)用新型實(shí)為改善公知散熱裝置，解決鰭片與熱管間密合度差，接口熱阻高，熱傳導(dǎo)效率低等問(wèn)題的不可多得的實(shí)用新型產(chǎn)品，極具新穎性、創(chuàng)造性及實(shí)用性。
以上所述僅為本實(shí)用新型最佳的一的具體實(shí)施例的詳細(xì)說(shuō)明與圖示，惟本實(shí)用新型的特征并不局限于此，并非用以限制本實(shí)用新型，本實(shí)用新型的所有范圍應(yīng)以下述的權(quán)利要求范圍為準(zhǔn)，凡運(yùn)用本實(shí)用新型申請(qǐng)專利范圍的精神與其類似變化的實(shí)施例，皆應(yīng)包含于本實(shí)用新型的范疇中，故凡用本實(shí)用新型說(shuō)明書(shū)及圖式內(nèi)容所為的等效結(jié)構(gòu)變化，均同理皆包含于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種散熱鰭片成形結(jié)構(gòu)，其特征是包括一熱管；以及至少一片以上金屬制成的鰭片，該鰭片上設(shè)有穿孔，穿孔上的一側(cè)延伸出接合部，并于穿孔上緣設(shè)有一口徑較小的細(xì)孔，該鰭片經(jīng)穿孔套接于該熱管上，還包括一金屬絲置入于散熱鰭片上緣的細(xì)孔中，以熱熔的金屬絲將熱管與散熱鰭片接合成為一體。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱鰭片成形結(jié)構(gòu)，其特征是，該熱管為銅所構(gòu)成。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱鰭片成形結(jié)構(gòu)，其特征是，金屬絲為銀、錫或銅絲所構(gòu)成。
4.如權(quán)利要求1所述的散熱鰭片成形結(jié)構(gòu)，其特征是，該鰭片穿孔上緣的細(xì)孔，可依熱管的管徑變化來(lái)決定其大小。
專利摘要一種散熱鰭片成形結(jié)構(gòu),其由一熱管、散熱鰭片構(gòu)成,該熱管及散熱鰭片系以金屬制成,該散熱鰭片上設(shè)有穿孔,穿孔上的一側(cè)延伸出接合部,并于穿孔上緣另設(shè)有一口徑較小的細(xì)孔,該散熱鰭片借穿孔及接合部套接于該熱管上,再將銀、錫或銅絲等第三金屬置入于穿孔上緣的細(xì)孔中利用熱熔方式將散熱鰭片與熱管接合為一體。該結(jié)構(gòu)可使散熱鰭片與熱管形成緊密結(jié)合,無(wú)接口熱阻,而熱傳導(dǎo)效率更佳。
文檔編號(hào)H01L23/473GK2484643SQ0121911
公開(kāi)日2002年4月3日 申請(qǐng)日期2001年4月6日 優(yōu)先權(quán)日2001年4月6日
發(fā)明者王證都, 李豐寬 申請(qǐng)人:超眾科技股份有限公司