具有受限視覺通道的晶片對準(zhǔn)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了具有受限視覺通道的晶片對準(zhǔn)。在例子中，用于制造太陽能電池的基板的加工方法涉及將所述基板支撐在臺上方。所述方法涉及在所述基板上方形成實質(zhì)上不透明的層。所述實質(zhì)上不透明的層至少部分地覆蓋所述基板的邊緣。所述方法涉及進(jìn)行所述實質(zhì)上不透明的層到所述基板的裝配。所述方法涉及用透射過所述臺的光照射所述基板的所述覆蓋邊緣，以及基于透射過所述臺的所述光捕獲所述基板的所述覆蓋邊緣的第一圖像。所述方法還包括基于所述覆蓋邊緣的所述第一圖像確定所述基板相對于所述臺的第一位置。所述基板可基于所確定的所述基板在所述實質(zhì)上不透明的層下方的第一位置進(jìn)一步加工。
【專利說明】
具有受限視覺通道的晶片對準(zhǔn)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本公開的實施例屬于可再生能源領(lǐng)域，具體地講，包括用于具有受限視覺通道的晶片對準(zhǔn)的方法和系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]光伏電池(常被稱為太陽能電池)是熟知的用于將太陽輻射直接轉(zhuǎn)換為電能的裝置。一般來講，使用半導(dǎo)體加工技術(shù)在基板的表面附近形成p-n結(jié)而在半導(dǎo)體晶片或基板上制造太陽能電池。照射在基板表面上并進(jìn)入基板內(nèi)的太陽輻射在基板主體中形成電子空穴對。電子空穴對迀移至基板中的P摻雜區(qū)和η摻雜區(qū)，從而使摻雜區(qū)之間生成電壓差。將摻雜區(qū)連接至太陽能電池上的導(dǎo)電區(qū)，以將電流從電池引導(dǎo)至與其耦接的外部電路。
[0003]用于提高太陽能電池的制造效率的技術(shù)通常是人們所期望的。本公開的一些實施例允許通過提供制造太陽能電池結(jié)構(gòu)的新工藝而提尚太陽能電池的制造效率。
【附圖說明】
[0004]圖1為根據(jù)本公開實施例的示出加工用于制造太陽能電池的基板的方法中的操作的流程圖。
[0005]圖2Α-圖2D示出對應(yīng)于圖1的流程圖的操作，以及根據(jù)本公開實施例的加工基板的方法中的加工操作的剖視圖。
[0006]圖3Α和圖3Β示出根據(jù)本公開實施例的加工基板的方法中的對準(zhǔn)操作的剖視圖。
[0007]圖4Α和圖4Β分別示出根據(jù)本公開實施例的加工用于制造太陽能電池的基板的系統(tǒng)中的臺的頂部平面圖和底部平面圖。
[0008]圖5示出根據(jù)本公開實施例的加工用于制造太陽能電池的基板的系統(tǒng)的平面圖。
[0009]圖6示出根據(jù)本公開實施例的數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)，該數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)可存儲并執(zhí)行一組指令，以執(zhí)行本文所討論的方法。
【具體實施方式】
[0010]以下【具體實施方式】本質(zhì)上只是例證性的，并非意圖限制所述主題的實施例或此類實施例的應(yīng)用和用途。如本文所用，詞語“示例性”意指“用作例子、實例或舉例說明”。本文描述為示例性的任何實施未必理解為相比其他實施優(yōu)選的或有利的。此外，并不意圖受前述技術(shù)領(lǐng)域、【背景技術(shù)】、
【發(fā)明內(nèi)容】
或以下【具體實施方式】中提出的任何明示或暗示的理論的約束。
[0011 ]本說明書包括對“一個實施例”或“實施例”的提及。短語“在一個實施例中”或“在實施例中”的出現(xiàn)不一定是指同一實施例。特定的特征、結(jié)構(gòu)或特性可以任何與本公開一致的合適方式加以組合。
[0012]術(shù)語。以下段落提供存在于本公開(包括所附權(quán)利要求書)中的術(shù)語的定義和/或背景:
[0013]“包含/包括”。該術(shù)語是開放式的。如在所附權(quán)利要求書中所用，該術(shù)語并不排除另外的結(jié)構(gòu)或步驟。
[0014]“被配置為”。各種單元或組件可被描述或主張成“被配置為”執(zhí)行一項或多項任務(wù)。在這樣的背景下，“被配置為”用于通過指示該單元/組件包括在操作期間執(zhí)行一項或多項那些任務(wù)的結(jié)構(gòu)而暗示結(jié)構(gòu)。因此，即使指定的單元/組件目前不處于工作狀態(tài)(例如，未開啟/激活)，也可將該單元/組件說成是被配置為執(zhí)行任務(wù)。詳述某一單元/電路/組件“被配置為”執(zhí)行一項或多項任務(wù)明確地意在對該單元/組件而言不援用35U.S.C.§112第六段。
[0015]如本文所用的“第一”、“第二”等這些術(shù)語用作其之后的名詞的標(biāo)記，而并不暗示任何類型的順序(例如，空間、時間和邏輯等)。例如，提及“第一”太陽能電池并不一定暗示該太陽能電池為某一序列中的第一個太陽能電池;相反，術(shù)語“第一”用于區(qū)分該太陽能電池與另一個太陽能電池(例如，“第二”太陽能電池)。
[0016]“基于”。如本文所用，該術(shù)語用于描述影響確定結(jié)果的一個或多個因素。該術(shù)語并不排除可影響確定結(jié)果的另外因素。也就是說，確定結(jié)果可以僅基于那些因素或至少部分地基于那些因素。考慮短語“基于B確定A”。盡管B可以是影響A的確定結(jié)果的因素，但這樣的短語并不排除A的確定結(jié)果還基于C。在其他實例中，A可以僅基于B來確定。
[0017]“耦接以下描述是指“耦接”在一起的元件或節(jié)點或特征。如本文所用，除非另外明確指明，否則“親接”意指一個元件/節(jié)點/特征直接或間接連接至另一個元件/節(jié)點/特征(或直接或間接與其連通)，并且不一定是機(jī)械耦接。
[0018]此外，以下描述中還僅出于參考的目的而使用了某些術(shù)語，因此這些術(shù)語并非意圖進(jìn)行限制。例如，諸如“上部”、“下部”、“上面”或“下面”等術(shù)語是指附圖中提供參考的方向。諸如“正面”、“背面”、“后面”、“側(cè)面”、“外側(cè)”和“內(nèi)側(cè)”等術(shù)語描述在一致但任意的參照系內(nèi)組件的某些部分的取向和/或位置，通過參考描述所討論組件的文字和相關(guān)的附圖可以清楚地了解這些取向和/或位置。這樣的術(shù)語可以包括上面具體提及的詞語、它們的衍生詞語以及類似意義的詞語。
[0019]用于具有受限視覺通道的晶片對準(zhǔn)的方法和系統(tǒng)在本文中描述。雖然說明書的大部分在光伏晶片方面進(jìn)行描述，但本公開同樣適用于其他半導(dǎo)體晶片。在下面的描述中，給出了許多具體細(xì)節(jié)，諸如具體的工藝流程操作，以形成對本公開的實施例的透徹理解。對本領(lǐng)域的技術(shù)人員將顯而易見的是可在沒有這些具體細(xì)節(jié)的情況下實施本公開的實施例。在其他情況中，沒有詳細(xì)地描述熟知的制造技術(shù)，諸如激光加工技術(shù)，以避免不必要地使本公開的實施例難以理解。此外，應(yīng)當(dāng)理解在圖中示出的多種實施例是示例性的展示并且未必按比例繪制。
[0020]本文公開了加工用于制造太陽能電池的基板的方法。在實施例中，方法涉及在臺的上方支撐基板。方法涉及在基板上方形成實質(zhì)上不透明的層。實質(zhì)上不透明的層至少部分地覆蓋基板的邊緣。方法涉及進(jìn)行實質(zhì)上不透明的層到基板的裝配。方法涉及用透射過臺的光照射基板的覆蓋邊緣，以及基于透射過臺的光捕獲基板的覆蓋邊緣的第一圖像。方法涉及基于覆蓋邊緣的第一圖像確定基板相對于臺的第一位置。方法進(jìn)一步涉及基于所確定的基板在實質(zhì)上不透明的層下方的第一位置加工基板。
[0021 ]本文還公開的是加工用于制造太陽能電池的基板的系統(tǒng)。在一個實施例中，系統(tǒng)包括被構(gòu)造為支撐基板的臺。層形成站被構(gòu)造為在基板上方形成實質(zhì)上不透明的層并且將實質(zhì)上不透明的層裝配到基板。實質(zhì)上不透明的層至少部分地覆蓋基板的邊緣。系統(tǒng)包括被構(gòu)造為透過臺照射基板的被覆蓋邊緣的光源。系統(tǒng)包括圖像傳感器，該圖像傳感器被構(gòu)造為基于透射過臺的光捕獲基板的被覆蓋邊緣的第一圖像。計算裝置被構(gòu)造為基于被覆蓋邊緣的第一圖像確定基板相對于臺的位置。系統(tǒng)還包括加工站，該加工站被構(gòu)造為基于所確定的基板在實質(zhì)上不透明的層下方的位置加工基板。
[0022]因此，在基板的一個或多個邊緣被遮蔽時，本公開的實施例實現(xiàn)基板到臺的視覺對準(zhǔn)。
[0023]圖1為根據(jù)本公開實施例的示出加工用于制造太陽能電池的基板的方法中的操作的流程圖100。圖2A-圖2D示出對應(yīng)于圖1的流程圖100的操作，以及根據(jù)本公開實施例的加工操作的剖視圖。
[0024]轉(zhuǎn)到圖2A以及圖1的對應(yīng)操作102，基板204支撐在臺202的上方。根據(jù)實施例，臺202可為實質(zhì)上透明的。如果臺透射在圖像傳感器所使用的波長處的光或其他電磁輻射，則臺是實質(zhì)上透明的，所述圖像傳感器被構(gòu)造為通過臺202捕獲基板204的圖像。在一個實施例中，臺202透射可見光譜和/或紅外光譜中的光。在其他實施例中，臺202可透射可見光譜和紅外光譜之外的波長處的光。實質(zhì)上透明的臺可包括玻璃、環(huán)氧樹脂、塑料、或其他透明材料。在其他實施例中，臺202可為實質(zhì)上不透明的或部分透明的，但具有實質(zhì)上透明窗口，如下文參照圖4A和圖4B所述。
[0025]如果臺不透射足夠的光或其他電磁能量以通過臺202捕獲基板204的準(zhǔn)確圖像，則臺是實質(zhì)上不透明的或部分透明的。實質(zhì)上不透明臺可包括陶瓷、不透明鋁、陽極化鋁、或其他不透明的材料。部分透明臺可包括例如上文相對于實質(zhì)上透明臺所討論的材料(例如，玻璃、環(huán)氧樹脂、塑料、或其他透明材料)，但是可具有這樣的特性(例如，組成和/或結(jié)構(gòu))，該特性導(dǎo)致材料不透射足夠的光以通過臺202捕獲基板204的準(zhǔn)確圖像。
[0026]臺202可為單個整體式部件，或者可包括多部件。例如，在一個實施例中，臺202為能夠支撐基板204的鋁、玻璃、或其他材料的固體部件。又如，臺202包括嵌入另一種材料中的板。在一個這樣的實施例中，臺202可包括嵌入環(huán)氧樹脂基座中的薄鋁板。在一個這樣的實施例中，環(huán)氧樹脂基座還可包括嵌入式光源(例如，用于背光照明的LED光源)。
[0027]例如:臺202和/或臺202中的窗口的組成和厚度可取決于將要在支撐在臺202上方的基板204上進(jìn)行的加工的類型。根據(jù)實施例，臺202和/或臺202中的窗口具有一定的厚度和組成，使得其在由對基板204的加工所施加的壓力下不偏轉(zhuǎn)。例如，在一個實施例中，臺202具有一定的厚度以在裝配期間(例如，在圖1的流程圖100的操作106期間)使偏轉(zhuǎn)最小化。臺202和/或臺202中的窗口的厚度和組成可被選擇為使臺202的裂化最小化，這種裂化是對基板204加工所造成的。需要耐磨的非常平坦表面的加工可使用對于臺相對較硬的材料，諸如玻璃。其他加工操作可使用包括較軟材料(諸如環(huán)氧樹脂)的臺。
[0028]臺的厚度和組成還可取決于例如支撐臺202的基座的特性。例如，如果臺202的整個周邊由基座支撐，則臺202可相對較薄。相反，如果臺202的整個周邊不是由基座支撐，則臺202可較厚。例如，在絲網(wǎng)印刷中，臺202的整個周邊可由基座支撐，并且因此臺202可相對較薄(例如，大約I/2英寸)ο又如，在激光加工中，臺可設(shè)置在中心柱上方，該中心柱不完全地支撐臺202，并且因此可較厚(例如，3/4英寸至I英寸)。在一些實施例中，臺202的一些或全部區(qū)域比現(xiàn)有臺更薄。例如，在一個實施例中，整個臺的厚度在1/2至I英寸的范圍內(nèi)。在其他實施例中，臺202的厚度可小于1/2英寸或大于I英寸，并且可取決于上述特征。在其他實施例中，臺202可包括窗口，該窗口可比周圍臺更薄。例如，臺202的厚度可在1/2至I英寸的范圍內(nèi)，臺中的窗口的厚度可在I至12mm的范圍內(nèi)。薄臺或臺中的薄窗口可實現(xiàn)通過臺202捕獲的基板204的圖像的改善清晰度。
[0029]在一個實施例中，臺202可包括一個或多個透鏡以改善成像。透鏡可使得能夠使用臺和/或窗口(沒有透鏡的幫助)，所述臺和/或窗口缺乏用于通過臺202和/或窗口捕獲覆蓋邊緣的足夠清晰的圖像的光學(xué)特性。例如，在一個實施例中，臺202和/或臺202中的窗口可為硬且平坦的以實現(xiàn)特定類型的基板加工，并且臺可包括在臺202和圖像傳感器212之間的透鏡以改善捕獲圖像的清晰度。
[0030]根據(jù)實施例，臺包括具有一個或多個區(qū)的真空室。在一個這樣的實施例中，區(qū)是獨立可控的(例如，區(qū)可被獨立地激活或去激活)ο例如，具有多個不同加工站的加工系統(tǒng)或工具(例如，圖5中的被構(gòu)造為轉(zhuǎn)盤502的系統(tǒng))可根據(jù)當(dāng)前的加工站使真空室的區(qū)激活或去激活。例如，在具有包括三個真空區(qū)的臺的實施例中，在給定站處，可能沒有一個(零個)、一些(一個或兩個)或全部(三個)真空區(qū)被激活。其他實施例可包括少于或多于三個真空區(qū)。在下文中，將結(jié)合圖5更詳細(xì)地描述臺的真空室的激活或去激活區(qū)的例子。
[0031]返回到圖1以及對應(yīng)的圖2B，方法包括在操作104處在基板204上方形成實質(zhì)上不透明的層206。如果層阻止位于層上方的圖像傳感器識別層下方的基板的特性(例如，邊緣、尺寸、特定特征等)，則層為實質(zhì)上不透明的。在基板上方形成實質(zhì)上不透明的層206可涉及在基板204上方形成金屬層。在其中實質(zhì)上不透明的層206為金屬層的一個實施例中，實質(zhì)上不透明的層206可為鋁(例如，鋁片/箔)、銅、銀、復(fù)合材料，或任何其他適于形成太陽能電池的導(dǎo)電觸點的金屬。在基板204上方形成金屬層可涉及將金屬薄片放置在基板上方，或者任何其他方法導(dǎo)致基板邊緣被覆蓋或換句話講在視覺上是被遮蔽的(從上方來看)。例如，在一個實施例中，在基板204上方形成金屬層可涉及將金屬薄片/箔設(shè)置有載體(例如，塑料載體，諸如聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)載體)。
[0032]在一個這樣的實施例中，在基板204上方形成實質(zhì)上不透明的層206可涉及在基板204的第一金屬層上方形成第二金屬層(例如，金屬薄片)。例如，光伏晶片可放置在臺202上，其中第一金屬層向上，并且第二金屬層(例如，實質(zhì)上不透明的層206)可形成在光伏晶片的第一金屬層上。在一個實施例中，金屬層被進(jìn)一步加工以形成太陽能電池的觸點。其他實施例可包括形成實質(zhì)上不透明非金屬層(例如，導(dǎo)電性碳層、或其他實質(zhì)上不透明非金屬層)。
[0033]根據(jù)實施例，實質(zhì)上不透明的層206至少部分地覆蓋基板的邊緣?！盎宓倪吘墶卑ɑ宓闹苓叺囊粋€或多個部分。例如，“基板的邊緣”可包括實質(zhì)上正方形或矩形基板的邊緣和/或拐角中的一個或多個，以及非矩形基板(諸如圓形基板)的周邊的一個或多個區(qū)域。
[0034]在操作106處并且對應(yīng)于圖2C，方法包括進(jìn)行實質(zhì)上不透明的層206到基板204的裝配。裝配涉及諸如通過用輥、刮刀(例如，橡膠掃帚)、壓板、真空壓力、或減小兩層之間的間隙的其他裝置向?qū)邮┘訅毫頇C(jī)械地閉合兩層之間的間隙。所使用的裝配機(jī)構(gòu)可取決于實質(zhì)上不透明的層206和/或基板204的表面的特性。例如，在其中實質(zhì)上不透明的層206為軟(例如，可延展)膜的實施例中，進(jìn)行裝配可涉及使用真空壓力來減小層間的間隙。又如，在其中實質(zhì)上不透明的層206為硬膜的實施例中，裝配可涉及用機(jī)械施加器(諸如輥、刮刀或壓板)施加壓力。
[0035]根據(jù)實施例，進(jìn)行裝配還可涉及將實質(zhì)上不透明的層206纏繞在基板204的邊緣周圍(例如，使實質(zhì)上不透明的層206變形)。將實質(zhì)上不透明的層206纏繞在基板204的邊緣周圍可以是進(jìn)行裝配的有意或無意的結(jié)果以減小層間的間隙。在其他實施例中，實質(zhì)上不透明的層206不纏繞在基板的邊緣周圍。在其中實質(zhì)上不透明的層206纏繞在基板204的邊緣周圍的實施例中，纏繞的程度和一致性可取決于實質(zhì)上不透明的層206和所使用的裝配機(jī)構(gòu)的特性。例如，在其中實質(zhì)上不透明的層206為軟膜(諸如金屬薄片/箔)的實施例中，實質(zhì)上不透明的層206可以相對較高的一致性并且鄰近基板204的邊緣纏繞。在其中實質(zhì)上不透明的層206為剛性并且/或者厚的實施例中，實質(zhì)上不透明的層206可以較小的一致性以及到基板204邊緣的較低鄰近度纏繞在邊緣周圍。
[0036]圖2C示出橡膠掃帚208，該橡膠掃帚下落并且掃過實質(zhì)上不透明的層206，如箭頭210所指示。在一個實施例中，橡膠掃帚208(或其他用以向不透明層206施加壓力的機(jī)構(gòu))多次掃過不透明層206。在一個實施例中，在裝配之后實質(zhì)上不透明的層206和基板204之間的所得間隙為微米級。然而，裝配之后的間隙的尺寸可取決于實質(zhì)上不透明的層206和基板204的表面的特性，以及用于進(jìn)行裝配的機(jī)構(gòu)。
[0037]在一個實施例中，臺202為實質(zhì)上平坦的并且在裝配期間保持平坦。實質(zhì)上平坦臺可防止基板204的破損，防止對基板204正面的損壞，并且導(dǎo)致對于裝配操作的平坦表面。因此，在其中臺202具有一個或多個孔以產(chǎn)生基板204和臺202之間的真空的實施例中，孔足夠小以維持實質(zhì)上平坦臺。
[0038]如上所述，進(jìn)行實質(zhì)上不透明的層206到基板204的裝配減小實質(zhì)上不透明的層206和基板204之間的空隙。作為實質(zhì)上不透明的層206到基板204的裝配的結(jié)果，基板的位置可相對于臺202移動。基板204上的后續(xù)加工操作的性能可受益于，或需要精確識別基板204相對于臺202的位置。因此，在可導(dǎo)致基板204移位的操作(諸如圖1的裝配操作106)之后以及在這樣的額外加工之前，實施例可涉及識別基板204相對于臺202以及/或者相對于系統(tǒng)的其他元件的位置以用于加工基板204。在識別基板204的位置之后，隨后可在系統(tǒng)中進(jìn)行調(diào)整以用于加工基板204，以補(bǔ)償基板204的任何運動。
[0039]識別基板204的位置以及/或者基于所識別的基板位置對基板位置或?qū)ζ渌到y(tǒng)組件或參數(shù)進(jìn)行調(diào)整的方法在本文中稱為“對準(zhǔn)”?，F(xiàn)有的對準(zhǔn)方法可包括使用頂置式照相機(jī)(例如定位在臺202上方以使得實質(zhì)上不透明的層206介于照相機(jī)與基板204和臺202之間的照相機(jī))識別基板204相對于臺202的位置。然而，利用阻止基板204的邊緣中的一個或多個從頭頂視覺識別的實質(zhì)上不透明的層206，現(xiàn)有方法在識別基板204的位置方面可能是無效的。
[0040]如上所述，在其中形成實質(zhì)上不透明的層206涉及放置金屬薄片的實施例中，金屬薄片到基板204的裝配可導(dǎo)致金屬薄片纏繞在基板邊緣周圍。雖然基板邊緣中的一些或全部的大致位置可由于纏繞在基板邊緣周圍的實質(zhì)上不透明的層206而為頭頂可見的，但實質(zhì)上不透明的層206通常不以高均勻性纏繞在邊緣周圍。因此，盡管在一些實施例中能夠看到基板邊緣的大致位置，但頭頂視覺對準(zhǔn)系統(tǒng)仍普遍缺乏足夠的精度并且是無效的。例如，在需要精細(xì)間距對準(zhǔn)(例如，小于1mm，其中放置公差小于ΙΟΟμπι)的加工中，此類頭頂對準(zhǔn)系統(tǒng)可能是無效的。另外，用于形成以及/或者進(jìn)行實質(zhì)上不透明的層206到基板204的裝配的機(jī)構(gòu)通常位于基板204上方。因此，層形成和/或裝配機(jī)構(gòu)的位置可干擾或阻止頭頂視覺對準(zhǔn)系統(tǒng)。
[0041 ]在各種實施例中，對準(zhǔn)可在形成實質(zhì)上不透明的層206之前進(jìn)行，然而，如上所述，進(jìn)行實質(zhì)上不透明的層206的裝配可為機(jī)械活動的過程。此類機(jī)械活動的過程可導(dǎo)致臺202上的基板204的移位，這可對預(yù)裝配對準(zhǔn)操作不利。
[0042]此外，加工用于制造太陽能電池的基板可涉及在加工工具或系統(tǒng)上將基板從一個位置移動到另一個位置。基板204在加工工具上的移動可使多個過程能夠在給定工具上的相同基板上進(jìn)行，這可能潛在地改善工具的整體設(shè)備效率(OEE)。具有不同加工站的加工工具的示例性布局為圖5所示的轉(zhuǎn)盤502。如下文中更詳細(xì)地說明，轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn)加工站中的臺。實現(xiàn)加工站中的基板的移動的另一種加工工具構(gòu)造是線性滑動件，該線性滑動件在加工站中直線移動基板。移動工具內(nèi)的基板的現(xiàn)有加工工具通常包括高精度和高成本的傳輸組件。
[0043]與現(xiàn)有方法相比，當(dāng)基板204的邊緣由實質(zhì)上不透明的層206覆蓋時，本公開的實施例使得能夠識別基板204相對于臺202的位置。根據(jù)圖1所示的實施例，并且對應(yīng)于圖2D，方法進(jìn)一步涉及在操作108處用透射過臺202的光照射基板204的覆蓋邊緣。根據(jù)實施例，照射基板204的覆蓋邊緣包括在基板204的邊緣和背景(例如，實質(zhì)上不透明的層206)之間形成對比度，該對比度足以識別基板204的邊緣的位置。在基板204的邊緣和背景之間形成足夠的對比度可能由于實質(zhì)上不透明的層206與基板204的緊密鄰近度而為具有挑戰(zhàn)性的。在一個實施例中，一個或多個光源214可發(fā)射能夠透射過臺202的一個或多個區(qū)域以照射基板204的覆蓋邊緣的輻射。一個或多個光源214可位于使光源能夠充分照射基板204以捕獲基板204的覆蓋邊緣的圖像的任何地方。例如，一個實施例涉及用位于臺中的一個或多個光源照射基板的覆蓋邊緣。一個或多個光源可另選地(或另外地)位于臺下方以及/或者靠近臺?？墒褂妹鲌龉庠椿虬祱龉庠矗缦挛母敿?xì)地說明。
[0044]方法進(jìn)一步涉及在操作110處并且還對應(yīng)于圖2D，基于透射過臺202的光捕獲基板204的覆蓋邊緣的圖像。例如，一個或多個圖像傳感器212捕獲基板204的覆蓋邊緣的一個或多個圖像。圖示實施例包括位于臺202下方的多個圖像傳感器212，所述圖像傳感器被構(gòu)造為捕獲基板204的覆蓋邊緣的圖像。圖像傳感器212具有視場(F0V)216，該視場使得能夠在加工期間捕獲基板204的邊緣的圖像。因此，根據(jù)實施例，圖像傳感器212距臺202—定的距離定位以獲得FOV和分辨率，從而實現(xiàn)基板204的邊緣的識別。在一個這樣的實施例中，圖像傳感器212距臺202 1/4至3/4英寸定位。其他實施例可使用比1/4英寸更靠近臺定位的傳感器，或者進(jìn)一步距臺3/4英寸定位的傳感器。根據(jù)實施例，圖像傳感器212的FOV 216還可實現(xiàn)基準(zhǔn)的捕獲圖像?；鶞?zhǔn)是在臺202、基板204或?qū)嵸|(zhì)上不透明的層206A中，在其上，或靠近其的某物(例如，標(biāo)記)，該基準(zhǔn)可用作參考點以確定位置、尺寸或其他特征。
[0045]圖2D示出兩個圖像傳感器212，但是其他實施例可用一個圖像傳感器，或用不止兩個圖像傳感器捕獲圖像。例如，在一個實施例中，方法涉及用八個圖像傳感器(例如，兩個圖像傳感器被定位成捕獲矩形基板的每個邊緣的圖像)捕獲圖像。在一個實施例中，多個圖像傳感器可使基板204的位置能夠以比單個圖像傳感器更大的準(zhǔn)確度來確定。
[0046]如上所述，在一些實施例中，實質(zhì)上不透明的層206可纏繞在基板204的邊緣周圍或者使基板204的邊緣變形。在一個這樣的實施例中，基板204的邊緣或拐角上的變形程度、變形一致性，以及實質(zhì)上不透明的層206與基板204的邊緣或拐角的鄰近度可對光源214所產(chǎn)生的對比度，以及對通過臺202成像的有效性具有顯著影響。因此，實質(zhì)上不透明的層206是否纏繞在基板邊緣周圍以及實質(zhì)上不透明的層206如何纏繞在基板邊緣周圍可影響臺202、光源214以及圖像傳感器212的類型和構(gòu)造。
[0047]如上所述，在一個實施例中，臺為實質(zhì)上透明的。在一個這樣的實施例中，捕獲基板的覆蓋邊緣的圖像涉及通過實質(zhì)上透明臺捕獲第一圖像。在另一個實施例中，臺202為實質(zhì)上不透明的或部分透明的，但是包括一個或多個實質(zhì)上透明窗口(例如，圖4B的臺402，如下所述)。在一個這樣的實施例中，捕獲基板204的覆蓋邊緣的圖像涉及通過臺202中的一個或多個實質(zhì)上透明窗口捕獲第一圖像。在其中臺202包括真空室的實施例中，真空室的特征(例如，用于產(chǎn)生真空的一個或多個孔)的位置和/或尺寸被設(shè)定為使得該特征不干擾捕獲基板204的覆蓋邊緣的圖像。
[0048]方法可涉及捕獲整個基板周邊，或小于整個基板周邊的圖像。例如，方法可涉及捕獲基板204的覆蓋邊緣中的每個的圖像(例如，對于實質(zhì)上正方形或矩形的基板)。又如，方法可涉及捕獲基板204的每個拐角的圖像。其他實施例可包括捕獲一個、兩個、或不止兩個邊緣和/或拐角的圖像。在實質(zhì)上透明窗口處于臺202中的實施例中，窗口可被定位成使得能夠捕獲基板204的所需邊緣。
[0049]捕獲基板204的覆蓋邊緣的圖像可涉及用照相機(jī)、暗場成像系統(tǒng)、或任何其他圖像傳感器捕獲圖像。在使用暗場成像系統(tǒng)的實施例中，系統(tǒng)用暗場照明照射基板204。在一個實施例中，暗場照明的光源位于臺202中或靠近臺202。在使用暗場照明的一個實施例中，照明可被管道輸送至臺202的內(nèi)部以用于暗場類操作。在使用照相機(jī)的實施例中，可使用明場照明。
[0050]在捕獲覆蓋邊緣的圖像之后，方法涉及在操作112處，基于圖像確定基板204相對于臺202的位置。在實施例中，計算裝置可使用邊緣和/或拐角識別技術(shù)以通過臺202并且抵靠實質(zhì)上不透明的層206的背景識別基板邊緣。計算裝置可基于捕獲圖像中識別的邊緣或拐角進(jìn)一步確定基板204的位置。例如，計算裝置可使用基板204邊緣的確定位置或任何其他對準(zhǔn)方法進(jìn)行質(zhì)量中心計算。
[0051 ]根據(jù)實施例，方法進(jìn)一步涉及在操作114處基于所確定的基板204的位置加工基板204。基于所確定的位置加工基板可包括例如將激光施加到實質(zhì)上不透明的層206和/或基板204上。在其中實質(zhì)上不透明的層206為形成在基板204的第一金屬層上方的第二金屬層的一個這樣的例子中，施加激光涉及激光焊接第一金屬層和第二金屬層。施加激光還可(或另選地)涉及修剪實質(zhì)上不透明的層206，使實質(zhì)上不透明的層206圖案化，以及/或者使基板204圖案化。激光的位置、波長、持續(xù)時間和/或功率，以及/或者用于此類激光加工操作的臺202的位置可基于所確定的基板204的位置由計算裝置(例如，控制器)調(diào)整。其他實施例可包括基于所確定的基板204的位置的其他加工操作。
[0052]在一個實施例中，方法涉及保護(hù)圖像傳感器212免受加工(例如，激光加工)。例如，在加工基板204之前，方法可涉及用臺202和圖像傳感器212之間的快門218保護(hù)圖像傳感器212。用快門218保護(hù)圖像傳感器212可涉及在激光加工操作之前閉合快門，以及在對準(zhǔn)操作之前打開快門。又如，方法可涉及使用定位在臺和圖像傳感器之間的半鍍銀反射鏡216來保護(hù)圖像傳感器。
[0053]在操作110和112處捕獲基板204的覆蓋邊緣的圖像以及確定基板204相對于臺202的位置可在用于制造太陽能電池的基板204的加工期間進(jìn)行一次或多次。實施例可包括捕獲覆蓋邊緣的圖像以及確定基板相對于臺的位置:在形成實質(zhì)上不透明的層206之后，在實質(zhì)上不透明的層206到基板204的裝配之后，在激光焊接實質(zhì)上不透明的層206和基板204之后，在使不透明層206和/或基板204圖案化之后，在修剪實質(zhì)上不透明的層206之后，以及/或者在可理想地確定基板204的位置的任何其他時間處。
[0054]例如，基板204相對于臺202的位置可首先在實質(zhì)上不透明的層206到基板204的裝配之后，并且在用激光加工基板204(例如，激光焊接和/或圖案化)之前確定?；?04相對于臺202的位置可在用激光加工基板204之后第二次確定。在一個這樣的實施例中，方法涉及在施加激光之后捕獲基板204的覆蓋邊緣的第二圖像，以及基于覆蓋邊緣的第二圖像確定基板204相對于臺202的第二位置。方法然后可涉及進(jìn)一步加工基板204。例如，在確定第二位置之后，方法可包括進(jìn)一步加工，諸如修剪圖案化的實質(zhì)上不透明的層。
[0055]由此，圖1的示例性方法可在形成實質(zhì)上不透明的層之后實現(xiàn)基板的對準(zhǔn)，該實質(zhì)上不透明的層至少部分地覆蓋基板的邊緣或遮蔽基板的邊緣。因此，實施例還可實現(xiàn)加工工具，該工具在無需高精度傳輸組件的情況下在工具內(nèi)移動基板。
[0056]圖3A和圖3B示出根據(jù)本公開實施例的加工基板的方法中的對準(zhǔn)操作的剖視圖。圖3A和圖3B均示出臺，基板304設(shè)置在所述臺上方。實質(zhì)上不透明的層306設(shè)置在基板304上方。臺302、基板304和實質(zhì)上不透明的層306可與圖2A-圖2D中類似或相同。圖3A示出具有位于臺下方的光源310以及靠近或鄰近臺302的側(cè)面定位的光源312的系統(tǒng)。圖3B示出具有在臺302下方的光源310，但沒有靠近臺302的光源的系統(tǒng)。如上所述，光源還可(或另選地)位于臺(未示出)中。
[0057]圖3A示出具有單個圖像傳感器308的系統(tǒng)，所述圖像傳感器具有涵蓋基板304的所有邊緣的視場314。相比之下，圖3B示出具有多個圖像傳感器308的系統(tǒng)，所述圖像傳感器中的每個具有視場314，該視場捕獲基板304的不足所有邊緣。如圖3B所示，一個圖像傳感器捕獲基板的一個邊緣，而另一個圖像傳感器捕獲基板的相對邊緣。在具有多個圖像傳感器的一個實施例中，并且如圖3B所示，光源310位于圖像傳感器308中的每個的附近。圖3A還示出位于圖像傳感器308附近的光源310。圖3A進(jìn)一步示出靠近臺302的光源，該光源對于暗場成像可為有益的。其他實施例可使用用于圖像傳感器308中的不止一個或全部的共同照明。
[0058]圖3A和圖3B示出光源和圖像傳感器的構(gòu)造的兩個例子。其他實施例可包括光源和圖像傳感器的不同構(gòu)造，如上文相對于圖2D所述。在一個例子中，系統(tǒng)可包括四個至八個圖像傳感器，該圖像傳感器被定位成使得一個至兩個圖像傳感器可捕獲矩形基板的每個邊緣的圖像。
[0059 ]圖4A和圖4B示出根據(jù)本公開實施例的加工用于制造太陽能電池的基板的系統(tǒng)中的臺402的頂部平面圖和底部平面圖。圖4A示出臺402的頂側(cè)A。臺402支撐基板404?；?04的邊緣至少部分地由實質(zhì)上不透明的層406覆蓋。雖然圖4A示出覆蓋基板404的所有邊緣的實質(zhì)上不透明的層406，但本文所述的實施例還可在基板404的不足所有邊緣被覆蓋時應(yīng)用。如上所述，使用頂置式照相機(jī)進(jìn)行對準(zhǔn)的現(xiàn)有方法在形成實質(zhì)上不透明的層406之后確定基板404相對于臺402的位置可能是無效的。
[0060]圖4B示出臺402的底側(cè)B。在一個實施例中，臺402為實質(zhì)上透明的。因此，圖像傳感器可通過臺402的潛在任何區(qū)域捕獲由實質(zhì)上不透明的層406覆蓋的基板404的邊緣的圖像。在其他實施例中，臺402為實質(zhì)上不透明的，或部分透明的，使得圖像傳感器不能充分捕獲基板404的覆蓋邊緣的圖像以準(zhǔn)確地識別基板404的位置。
[0061]在一個這樣的實施例中，并且如圖4B所示，實質(zhì)上不透明或部分透明臺包括一個或多個窗口 408，一個或多個圖像傳感器可通過所述窗口捕獲基板404的覆蓋邊緣的圖像。雖然以上例子是指實質(zhì)上不透明或部分透明的臺中的窗口，但實質(zhì)上透明的臺也可包括窗口。實質(zhì)上透明臺中的窗口可具有與臺不同的光學(xué)特性以實現(xiàn)改善的圖像捕獲。例如，臺可包括窗口，該窗口允許透射比臺402更多的光，以及/或者放大基板404的覆蓋邊緣。在一個實施例中，窗口 408比臺402的周圍區(qū)域更薄以實現(xiàn)改善的圖像捕獲。圖4B示出臺402中的橢圓形窗口 408，但是其他實施例可包括具有其他形狀和/或尺寸的窗口。
[0062]返回到圖4B所示的實施例，臺402包括臺402的區(qū)域中的窗口 408，所述臺404中基板的邊緣預(yù)計在加工期間被定位。圖4B示出沿著基板404的每個邊緣的兩個窗口。其他實施例可包括沿著基板的每個邊緣的一個窗口，沿著基板404的每個邊緣的不止兩個窗口，沿著基板的不足全部邊緣的窗口，在基板的一個或多個拐角處的窗口，或窗口的任何其他構(gòu)造，從而實現(xiàn)覆蓋基板404的邊緣的捕獲。
[0063]圖5示出根據(jù)本公開實施例的加工用于制造太陽能電池的基板的示例性系統(tǒng)的平面圖。示于圖5中的示例性系統(tǒng)包括轉(zhuǎn)盤502和臺504。臺504被構(gòu)造為支撐晶片或基板506。轉(zhuǎn)盤502包括平移機(jī)構(gòu)，該平移機(jī)構(gòu)被構(gòu)造為旋轉(zhuǎn)加工站510、512、514和516中的臺504。示于圖5中的實施例示出四個加工站:裝載站510、層形成站512、激光站514和圖案化和修剪站516。其他實施例可包括與圖5中所示的那些加工站不同的加工站。在圖示實施例中，系統(tǒng)將基板506在裝載站510處裝載到臺504上。如上所述，臺504可具有帶有一個或多個區(qū)的真空室。在一個這樣的實施例中，定位在基板506下方的一個或多個區(qū)可在裝載站510處激活以將基板506在臺504上保持就位。在一個實施例中，轉(zhuǎn)盤然后被構(gòu)造為將臺504和基板506旋轉(zhuǎn)到層形成站512。
[0064]層形成站512被構(gòu)造為在基板506上方形成實質(zhì)上不透明的層508。根據(jù)實施例，實質(zhì)上不透明的層508至少部分地覆蓋基板506的邊緣。在其中臺504具有多個真空區(qū)的實施例中，實質(zhì)上不透明的層508的延伸超過基板的區(qū)域下方的區(qū)可在形成實質(zhì)上不透明的層508之后激活。激活此類區(qū)域下方的額外真空區(qū)可將實質(zhì)上不透明的層508在臺504上保持就位。如上所述，在一個實施例中，實質(zhì)上不透明的層508為金屬層(例如，金屬薄片)。
[0065]層形成站512進(jìn)一步被構(gòu)造為將實質(zhì)上不透明的層508裝配到基板506。在一個實施例中，層形成站512被構(gòu)造為通過向?qū)嵸|(zhì)上不透明的層508施加壓力來裝配實質(zhì)上不透明的層508 ο裝配可導(dǎo)致基板506相對于臺504的移動。因此，在一個實施例中，在進(jìn)行實質(zhì)上不透明的層508到基板506的裝配之后，系統(tǒng)進(jìn)行對準(zhǔn)。在裝配之后進(jìn)行的對準(zhǔn)可在層形成站512處以及/或者在后續(xù)加工站處進(jìn)行。在一個實施例中，將基板從一個站旋轉(zhuǎn)到另一個站可導(dǎo)致基板的偏移。因此，在一個這樣的實施例中，在平移到后續(xù)加工站之后(例如，在旋轉(zhuǎn)到激光焊接站514之后)進(jìn)行對準(zhǔn)。
[0066]根據(jù)實施例，系統(tǒng)包括位于轉(zhuǎn)盤502下方的一個或多個光源以及一個或多個圖像傳感器。光源和圖像傳感器也可位于轉(zhuǎn)盤502的平移機(jī)構(gòu)下方。根據(jù)實施例，光源和圖像傳感器不隨臺504和/或平移機(jī)構(gòu)移動。相反，在一個實施例中，光源和圖像傳感器相對于轉(zhuǎn)盤502為靜止的。
[0067]光源和圖像傳感器可位于單個站或不止一個站處。例如，在一個實施例中，層形成站512、激光站514和/或圖案化和修剪站516包括用于對準(zhǔn)的光源和圖像傳感器。如上相對于圖3A和圖3B所述，光源和圖像傳感器的不同構(gòu)造在給定加工站處是可能的。在其中不止一個站包括用于對準(zhǔn)的光源和圖像傳感器的實施例中，站可包括相同或不同的構(gòu)造。例如，一個加工站可需要比另一個加工站更精確的對準(zhǔn)，并且因此可包括更多的成像傳感器，提供更大照明的光源，更高分辨率圖像傳感器，以及/或者與需要較低精確度的加工站不同類型的照明和圖像傳感器。
[0068]光源被構(gòu)造為通過臺照射基板的覆蓋邊緣。圖像傳感器被構(gòu)造為基于透射過臺504的光捕獲基板506的覆蓋邊緣的圖像。實施例還可包括能夠保護(hù)圖像傳感器免受加工的機(jī)構(gòu)。例如，系統(tǒng)可包括設(shè)置在臺504和位于盤下方的圖像傳感器之間的半鍍銀反射鏡或快門以保護(hù)圖像傳感器免受激光加工，如圖2D所示。在包括快門的實施例中，快門可被構(gòu)造為在圖像傳感器正在捕獲基板的覆蓋邊緣的圖像時處于打開位置中，而在基板加工期間處于閉合位置中。在具有半鍍銀反射鏡的實施例中，半鍍銀反射鏡具有相對于圖像傳感器、轉(zhuǎn)盤和/或臺504的靜止位置和/或構(gòu)造。一些實施例可能不包括用于保護(hù)圖像傳感器的機(jī)構(gòu)。例如，激光焊接站514可涉及利用激光器的激光加工，該激光器不到達(dá)圖像傳感器，從而消除此類保護(hù)機(jī)構(gòu)的益處。又如，裝載站510通常不涉及可能損壞圖像傳感器的加工，并且因此可能不包括保護(hù)機(jī)構(gòu)，諸如快門或半鍍銀反射鏡。
[0069]示例性系統(tǒng)還包括計算裝置，該計算裝置被構(gòu)造為基于覆蓋邊緣的圖像確定基板506相對于臺504的位置。計算裝置可包括下述圖6的數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)600的組件中的一個或多個。如本文所述，基板506的位置然后可用于調(diào)整系統(tǒng)的元件以考慮基板506相對于臺504的任何運動。例如，在一個實施例中，計算裝置可(例如，從圖像傳感器)接收基板506的第一至少部分地被覆蓋的邊緣的第一圖像，其中第一圖像包括從透射過支撐基板506的臺504的光照射的第一至少部分地被覆蓋的邊緣。計算裝置然后可基于第一至少部分地被覆蓋的邊緣的第一圖像確定基板506相對于臺504的位置?；谠撐恢?，計算裝置然后可向加工站(例如，加工站510、512、514和/或516中的一個)提供指令，其中指令可由加工站使用來加工基板。例如，計算裝置可向激光站514提供指令以調(diào)整在激光站514處的激光的位置、波長、持續(xù)時間和/或功率以及/或者臺504的位置以用于激光加工。
[0070]根據(jù)一個實施例，計算裝置還可(例如，從相同或不同圖像傳感器)接收基板的第二至少部分地被覆蓋的邊緣的第二圖像，其中第二圖像包括從透射過臺的光照射的第二至少部分地被覆蓋的邊緣。在一個這樣的實施例中，計算裝置進(jìn)一步基于第二至少部分地被覆蓋的邊緣的第二圖像確定基板506的位置。在一個這樣的實施例中，第一至少部分地被覆蓋的邊緣和第二至少部分地被覆蓋的邊緣在至少一個方面中是不同的。
[0071]系統(tǒng)可包括一個或多個額外加工站。額外加工站可被構(gòu)造為基于所確定的基板506在實質(zhì)上不透明的層508下方的位置加工基板506。例如，系統(tǒng)可包括激光加工站以加工實質(zhì)上不透明的層508和/或基板506。圖5所示的實施例包括激光站514以及圖案化和修剪站 516。
[0072]根據(jù)實施例，激光站514被構(gòu)造為焊接第一金屬層和第二金屬層。例如，在其中實質(zhì)上不透明的層508為設(shè)置在基板506的第一金屬層上方的第二金屬層的實施例中，激光站514被構(gòu)造為焊接第一金屬層和第二金屬層。系統(tǒng)還可(或另選地)在激光站514處的激光焊接之后進(jìn)行對準(zhǔn)。
[0073]圖案化和修剪站516被構(gòu)造為使實質(zhì)上不透明的層508和/或基板506圖案化。圖案化和修剪站516可進(jìn)一步被構(gòu)造為修剪實質(zhì)上不透明的層508。例如，如果實質(zhì)上不透明的層508為延伸超過基板506邊緣的金屬板，則金屬板的超過基板506邊緣的區(qū)域可在進(jìn)行裝配之后修剪。在其中臺504具有多個真空區(qū)的實施例中，實質(zhì)上不透明的層508的延伸超過基板506的區(qū)域下方的區(qū)可在修剪操作期間去激活以移除實質(zhì)上不透明的層508的修剪區(qū)域。系統(tǒng)還可(或另選地)在圖案化和修剪站516站處圖案化和/或修剪之后進(jìn)行對準(zhǔn)。
[0074]在一個實施例中，激光加工、圖案化和/或修剪可在單個站(諸如激光站514)處進(jìn)行。在一個這樣的實施例中，相同的激光器可被構(gòu)造為進(jìn)行焊接、圖案化和/或修剪。例如，激光器可被構(gòu)造為具有第一組參數(shù)(例如，功率、波長、持續(xù)時間、形狀等)以進(jìn)行焊接，并且被構(gòu)造為具有另一組參數(shù)以進(jìn)行圖案化和/或修剪。在圖案化和修剪之后，系統(tǒng)可將基板返回到裝載站以從臺504卸載基板506。在卸載基板506之前，系統(tǒng)可在裝載站510處或在之前的加工站(例如，圖案化和修剪站516)處進(jìn)行對準(zhǔn)。在卸載基板506之前進(jìn)行對準(zhǔn)可減少由未對準(zhǔn)傳輸組件對基板506造成的損壞的發(fā)生。新的基板然后可裝載到臺504上以用于加工。
[0075]圖6示出根據(jù)本公開實施例的數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)(例如，計算機(jī)系統(tǒng))，該數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)可被構(gòu)造為存儲并執(zhí)行一組指令，以進(jìn)行本文所公開的技術(shù)。示例性數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)600包括一個或多個處理器602、主存儲器604(例如，只讀存儲器(ROM)、閃存存儲器、動態(tài)隨機(jī)存取存儲器(DRAM)，諸如同步DRAM( SDRAM)或Rambus DRAM(RDRAM)等)、靜態(tài)存儲器606 (例如，閃存存儲器、靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器(SRAM)等)以及輔助存儲器618(例如，數(shù)據(jù)存儲裝置)，其通過總線630相互通信。
[0076]處理器602代表了一個或多個通用的處理裝置，例如，微處理器、中央處理單元等。更具體地講，處理器602可為復(fù)雜指令集計算(CISC)微處理器、精簡指令集計算(RISC)微處理器、超長指令字(VLIW)微處理器等。處理器602也可為一個或多個專用的處理裝置，諸如特定用途集成電路(ASIC)、現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)、數(shù)字信號處理器(DSP)、網(wǎng)絡(luò)處理器等。處理器602可被構(gòu)造為執(zhí)行處理邏輯626以執(zhí)行本文所述的操作。
[0077]數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)600還可包括網(wǎng)絡(luò)接口裝置608。數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)600還可包括視頻顯示單元610(例如，液晶顯示器(LCD)或陰極射線管(CRT))、字母數(shù)字輸入裝置612(例如，鍵盤)、光標(biāo)控制裝置614(例如，鼠標(biāo))，以及信號發(fā)生裝置616(例如，揚聲器)。
[0078]輔助存儲器618可包括機(jī)器可存取存儲介質(zhì)(或更具體地講，計算機(jī)可讀存儲介質(zhì))631，該機(jī)器可存取存儲介質(zhì)上存儲有一組或多組體現(xiàn)任意一種或多種本文所述的方法或功能的指令(例如，軟件622)。軟件622還可在由數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)600執(zhí)行期間完全地或至少部分地存在于主存儲器604和/或處理器602中，該主存儲器604和處理器602還構(gòu)成機(jī)器可讀存儲介質(zhì)。軟件622可經(jīng)由網(wǎng)絡(luò)接口裝置608通過網(wǎng)絡(luò)620進(jìn)一步傳輸或接收。
[0079]雖然在示例性實施例中該機(jī)器可存取存儲介質(zhì)631被示為單一介質(zhì)，但是應(yīng)采用術(shù)語“機(jī)器可讀存儲介質(zhì)”以包括存儲一組或多組指令的單一介質(zhì)或多種介質(zhì)(例如，集中的或分散的數(shù)據(jù)庫，和/或相關(guān)的高速緩存和服務(wù)器)。還應(yīng)采用術(shù)語“機(jī)器可讀存儲介質(zhì)”以包括能夠存儲或編碼由機(jī)器執(zhí)行的一組指令的任意介質(zhì)，該組指令使得機(jī)器執(zhí)行本公開的任意一種或多種方法。
[0080]例如，機(jī)器可讀(例如，計算機(jī)可讀)介質(zhì)包括機(jī)器(例如，計算機(jī))可讀取存儲介質(zhì)(例如，只讀存儲器(“ROM”)、隨機(jī)存取存儲器(“RAM”)、磁盤存儲介質(zhì)、光存儲介質(zhì)、閃存存儲器裝置等)，機(jī)器(例如，計算機(jī))可讀傳輸介質(zhì)(電、光、聲或其他形式的傳播信號(例如，紅外信號、數(shù)字信號))等。
[0081]因此，已公開了對于具有受限視覺通道的光伏晶片的對準(zhǔn)方法和系統(tǒng)。
[0082]盡管上面已經(jīng)描述了具體實施例，但即使相對于特定的特征僅描述了單個實施例，這些實施例也并非旨在限制本公開的范圍。在本公開中所提供的特征的例子除非另有說明否則旨在為說明性的而非限制性的。以上描述旨在涵蓋將對本領(lǐng)域的技術(shù)人員顯而易見的具有本公開的有益效果的那些替代形式、修改形式和等效形式。
[0083]本公開的范圍包括本文所公開的任何特征或特征組合(明示或暗示)，或其任何概括，不管它是否減輕本文所解決的任何或全部問題。因此，可以在本申請(或?qū)ζ湟髢?yōu)先權(quán)的申請)的審查過程期間對任何此類特征組合提出新的權(quán)利要求。具體地講，參考所附權(quán)利要求書，來自從屬權(quán)利要求的特征可與獨立權(quán)利要求的那些特征相結(jié)合，以及來自相應(yīng)的獨立權(quán)利要求的特征可以按任何適當(dāng)?shù)姆绞浇M合，而不限于所附權(quán)利要求中所枚舉的特定的組合。
[0084]在實施例中，用于制造太陽能電池的基板的加工方法涉及將基板支撐在臺上方，在基板上方形成實質(zhì)上不透明的層，實質(zhì)上不透明的層至少部分地覆蓋基板的邊緣。方法還涉及進(jìn)行實質(zhì)上不透明的層到基板的裝配。方法還涉及用透射過臺的光照射基板的至少部分地被覆蓋的邊緣。方法還涉及基于透射過臺的光捕獲基板的至少部分地被覆蓋的邊緣的第一圖像。方法還涉及基于至少部分地被覆蓋的邊緣的第一圖像確定基板相對于臺的第一位置。方法還涉及基于所確定的基板在實質(zhì)上不透明的層下方的第一位置加工基板。
[0085]在一個實施例中，在基板上方形成實質(zhì)上不透明的層包括將金屬薄片設(shè)置在基板上方，并且進(jìn)行裝配包括向金屬薄片施加壓力。
[0086]在一個實施例中，基于所確定的第一位置加工基板包括向基板的至少金屬薄片或金屬層施加激光。
[0087]在一個實施例中，方法進(jìn)一步涉及在所述施加激光之后捕獲基板的至少部分地被覆蓋的邊緣的第二圖像，以及基于至少部分地被覆蓋的邊緣的第二圖像確定基板相對于臺的第二位置。
[0088]在一個實施例中，方法進(jìn)一步涉及使金屬薄片圖案化，在使金屬薄片圖案化之后捕獲基板的至少部分地被覆蓋的邊緣的第二圖像，基于至少部分地被覆蓋的邊緣的第二捕獲圖像確定基板相對于臺的第二位置，以及修剪圖案化金屬薄片。
[0089]在一個實施例中，捕獲基板的至少部分地被覆蓋的邊緣的第一圖像包括通過臺中的一個或多個實質(zhì)上透明窗口捕獲第一圖像。
[0090]在一個實施例中，捕獲基板的至少部分地被覆蓋的邊緣的第一圖像包括通過臺捕獲第一圖像。
[0091]在一個實施例中，捕獲至少部分地被覆蓋的邊緣的第一圖像包括用位于臺下方的圖像傳感器捕獲第一圖像。
[0092]在一個實施例中，用透射過臺的光照射基板的至少部分地被覆蓋的邊緣包括用暗場照明照射。
[0093]在一個實施例中，照射基板的至少部分地被覆蓋的邊緣包括用位于臺中的一個或多個光源照射至少部分地被覆蓋的邊緣。
[0094]在一個實施例中，照射基板的至少部分地被覆蓋的邊緣包括用位于臺下方的一個或多個光源照射至少部分地被覆蓋的邊緣。
[0095]在一個實施例中，捕獲第一圖像包括捕獲基板的至少部分地被覆蓋的邊緣中的每個的圖像。
[0096]在一個實施例中，捕獲第一圖像包括捕獲基板的多個拐角中的每個的圖像。
[0097]在實施例中，加工用于制造太陽能電池的基板的系統(tǒng)包括被構(gòu)造為支撐基板的臺，被構(gòu)造為在基板上方形成實質(zhì)上不透明的層并且將實質(zhì)上不透明的層裝配到基板的層形成站，其中實質(zhì)上不透明的層至少部分地覆蓋基板的邊緣。系統(tǒng)還包括被構(gòu)造為通過臺照射基板的至少部分地被覆蓋的邊緣的光源，以及被構(gòu)造為基于透射過臺的光捕獲基板的至少部分地被覆蓋的邊緣的第一圖像的圖像傳感器。系統(tǒng)還包括被構(gòu)造為基于覆蓋邊緣的第一圖像確定基板相對于臺的第一位置的計算裝置，以及被構(gòu)造為基于所確定的基板在實質(zhì)上不透明的層下方的第一位置加工基板的加工站。
[0098]在一個實施例中，層形成站被構(gòu)造為將金屬薄片放置在基板上方，并且向金屬薄片施加壓力。
[0099]在一個實施例中，加工站包括激光器以加工基板的至少金屬薄片或金屬層。
[0100]在一個實施例中，系統(tǒng)還包括設(shè)置在臺和圖像傳感器之間以在加工基板時保護(hù)圖像傳感器免受激光加工的半鍍銀反射鏡或快門。
[0101]在實施例中，非暫態(tài)性機(jī)器可存取存儲介質(zhì)存儲可由計算裝置執(zhí)行的指令以進(jìn)行接收基板的第一至少部分地被覆蓋的邊緣的第一圖像，其中第一圖像包括從透射過支撐基板的臺的光照射的第一至少部分地被覆蓋的邊緣；以及基于第一至少部分地被覆蓋的邊緣的第一圖像確定基板相對于臺的位置；以及基于該位置向加工站提供指令，其中該指令可由加工站使用以加工基板。
[0102]在一個實施例中，指令可進(jìn)一步由計算裝置執(zhí)行以進(jìn)行接收基板的第二至少部分地被覆蓋的邊緣的第二圖像，其中第二圖像包括從透射過臺的光照射的第二至少部分地被覆蓋的邊緣，其中所確定的第一位置也基于第二至少部分地被覆蓋的邊緣的第二圖像。
[0103]在一個實施例中，第一至少部分地被覆蓋的邊緣和第二至少部分地被覆蓋的邊緣在至少一個方面中是不同的。
【主權(quán)項】
1.一種加工用于制造太陽能電池的基板的方法，所述方法包括: 將所述基板支撐在臺的上方； 在所述基板的上方形成實質(zhì)上不透明的層，所述實質(zhì)上不透明的層至少部分地覆蓋所述基板的邊緣； 進(jìn)行所述實質(zhì)上不透明的層到所述基板的裝配； 用透射過所述臺的光照射所述基板的至少部分地被覆蓋的邊緣； 基于透射過所述臺的所述光捕獲所述基板的所述至少部分地被覆蓋的邊緣的第一圖像； 基于所述至少部分地被覆蓋的邊緣的所述第一圖像確定所述基板相對于所述臺的第一位置；以及 基于所確定的所述基板在所述實質(zhì)上不透明的層下方的第一位置加工所述基板。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中: 在所述基板的上方形成所述實質(zhì)上不透明的層包括將金屬薄片放置在所述基板的上方;并且 其中進(jìn)行裝配包括向所述金屬薄片施加壓力。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其中基于所確定的第一位置加工所述基板包括至少向所述基板的所述金屬薄片或金屬層施加激光。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，還包括: 在所述施加激光之后，捕獲所述基板的所述至少部分地被覆蓋的邊緣的第二圖像；以及 基于所述至少部分地被覆蓋的邊緣的所述第二圖像確定所述基板相對于所述臺的第二位置。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，還包括: 圖案化所述金屬薄片； 在圖案化所述金屬薄片之后，捕獲所述基板的所述至少部分地被覆蓋的邊緣的第二圖像； 基于捕獲的所述至少部分地被覆蓋的邊緣的所述第二圖像確定所述基板相對于所述臺的第二位置；以及 修剪所述圖案化金屬薄片。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中 捕獲所述基板的所述至少部分地被覆蓋的邊緣的所述第一圖像包括透過所述臺中的一個或多個實質(zhì)上透明窗口捕獲所述第一圖像。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中 捕獲所述基板的所述至少部分地被覆蓋的邊緣的所述第一圖像包括透過所述臺捕獲所述第一圖像。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中捕獲所述至少部分地被覆蓋的邊緣的所述第一圖像包括用位于所述臺下方的圖像傳感器捕獲所述第一圖像。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中用透射過所述臺的光照射所述基板的所述至少部分地被覆蓋的邊緣包括用暗場照明進(jìn)行照射。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中照射所述基板的所述至少部分地被覆蓋的邊緣包括用位于所述臺中的一個或多個光源照射所述至少部分地被覆蓋的邊緣。11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中照射所述基板的所述至少部分地被覆蓋的邊緣包括用位于所述臺下方的一個或多個光源照射所述至少部分地被覆蓋的邊緣。12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中捕獲所述第一圖像包括捕獲所述基板的所述至少部分地被覆蓋的邊緣的每一個的圖像。13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中捕獲所述第一圖像包括捕獲所述基板的多個拐角的每一個的圖像。14.一種加工用于制造太陽能電池的基板的系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括: 被構(gòu)造為支撐所述基板的臺； 被構(gòu)造為在所述基板的上方形成實質(zhì)上不透明的層并且將所述實質(zhì)上不透明的層裝配到所述基板的層形成站，其中所述實質(zhì)上不透明的層至少部分地覆蓋所述基板的邊緣；被構(gòu)造為透過所述臺照射所述基板的所述至少部分地被覆蓋的邊緣的光源； 被構(gòu)造為基于透射過所述臺的所述光捕獲所述基板的所述至少部分地被覆蓋的邊緣的第一圖像的圖像傳感器； 被構(gòu)造為基于所述被覆蓋的邊緣的所述第一圖像確定所述基板相對于所述臺的第一位置的計算裝置；以及 被構(gòu)造為基于所確定的所述基板在所述實質(zhì)上不透明的層下方的第一位置加工所述基板的加工站。15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的系統(tǒng)，其中: 所述層形成站被構(gòu)造為: 將金屬薄片放置在所述基板的上方，并且 向所述金屬薄片施加壓力。16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的系統(tǒng)，其中所述加工站包括激光器以加工至少所述基板的所述金屬薄片或金屬層。17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的系統(tǒng)，還包括設(shè)置在所述臺和所述圖像傳感器之間的半鍍銀反射鏡或快門，以在加工所述基板時保護(hù)所述圖像傳感器免受所述激光照射。18.—種非暫態(tài)性機(jī)器可存取存儲介質(zhì)，所述非暫態(tài)性機(jī)器可存取存儲介質(zhì)存儲可由計算裝置執(zhí)行的指令以進(jìn)行: 接收基板的第一至少部分地被覆蓋的邊緣的第一圖像，其中所述第一圖像包括由透射過支撐所述基板的臺的光照射的所述第一至少部分地被覆蓋的邊緣； 基于所述第一至少部分地被覆蓋的邊緣的所述第一圖像確定所述基板相對于所述臺的位置；以及 基于所述位置，向加工站提供指令，其中所述指令可由所述加工站使用以加工所述基板。19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的機(jī)器可存取存儲介質(zhì)，其中所述指令進(jìn)一步由所述計算裝置執(zhí)行，以進(jìn)行: 接收所述基板的第二至少部分地被覆蓋的邊緣的第二圖像，其中所述第二圖像包括由透射過所述臺的光照射的所述第二至少部分地被覆蓋的邊緣，其中所確定的第一位置也基于所述第二至少部分地被覆蓋的邊緣的所述第二圖像。20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的機(jī)器可存取存儲介質(zhì)，其中所述第一和第二至少部分地被覆蓋的邊緣在至少一個方面是不同的。
【文檔編號】H01L31/18GK105830235SQ201480068774
【公開日】2016年8月3日
【申請日】2014年12月17日
【發(fā)明人】托馬斯·帕斯
【申請人】太陽能公司