有機(jī)發(fā)光器件及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本申請(qǐng)要求并享有2013年9月30日在韓國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的韓國(guó)專利申請(qǐng)第10-2013-0116192號(hào)的優(yōu)先權(quán)，其全文內(nèi)容以引用的方式納入本說(shuō)明書(shū)。
[0002]本發(fā)明涉及一種有機(jī)發(fā)光器件及其制備方法。
【背景技術(shù)】
[0003]有機(jī)發(fā)光器件是這樣一種發(fā)光器件，其中空穴和電子通過(guò)電極被注入到形成于電極之間的發(fā)光層，以使注入的空穴和電子形成的激子在消失時(shí)發(fā)光。
[0004]由于有機(jī)發(fā)光器件具有自發(fā)光的特性，與相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的液晶顯示器相比，有機(jī)發(fā)光器件具有厚度小、能耗低、視角極佳、且響應(yīng)速度高的長(zhǎng)處。
[0005]此外，相比于等離子顯示面板和無(wú)機(jī)EL平板顯示器，有機(jī)發(fā)光器件具有能耗低且色感極佳的長(zhǎng)處，這是因?yàn)橛袡C(jī)發(fā)光器件可在10V或以下的低電壓下驅(qū)動(dòng)。此外，有機(jī)發(fā)光器件可以使用具有彎曲特性的塑料基板制作。
[0006]此外，有機(jī)發(fā)光器件可分為被動(dòng)型有機(jī)發(fā)光器件和主動(dòng)型有機(jī)發(fā)光器件。被動(dòng)型發(fā)光器件采用了產(chǎn)生自發(fā)光層的光發(fā)射到基板表面的底部發(fā)光型。相反，在主動(dòng)型發(fā)光器件采用底部發(fā)光型時(shí)，有機(jī)發(fā)光器件被薄膜電晶體(TFT)覆蓋，以使孔徑比(aperturerat1)降低。因此，為了增加孔徑比，需要一種將光發(fā)射到基板的相反側(cè)的頂部發(fā)光型。
[0007]在相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域中，具有如此優(yōu)勢(shì)的有機(jī)發(fā)光器件的封裝方法和封裝結(jié)構(gòu)一般采用，將包含第一電極、第二電極和發(fā)光層的發(fā)光體的置于基板上，并通常使用熱固化或光固化粘合構(gòu)件來(lái)封裝用于封裝基板的封裝帽。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]技術(shù)問(wèn)題
[0009]在本技術(shù)領(lǐng)域中，對(duì)于具有優(yōu)異的封裝特性的有機(jī)發(fā)光器件的研究是必要的。
[0010]技術(shù)方案
[0011 ]本發(fā)明提供一種有機(jī)發(fā)光器件，其包含:
[0012]基板;有機(jī)發(fā)光單元，其中第一電極、有機(jī)材料層、和第二電極依次層壓在所述基板上;封裝單元，其布置為封裝所述有機(jī)發(fā)光單元的外側(cè)，
[0013]其中在基板上的未設(shè)置所述有機(jī)發(fā)光單元和封裝單元的區(qū)域的至少部分區(qū)域上，以及所述基板側(cè)表面區(qū)域中的至少部分區(qū)域上設(shè)有保護(hù)單元。
[0014]此外，本發(fā)明提供一種包含所述有機(jī)發(fā)光器件的照明器件。
[0015]另外，本發(fā)明提供一種包含所述有機(jī)發(fā)光器件的顯示器件
[0016]有益效果
[0017]根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方案，所述有機(jī)發(fā)光器件包含保護(hù)單元，其位于薄玻璃基板上的未設(shè)置有機(jī)發(fā)光單元和封裝單元的區(qū)域，以及基板側(cè)表面的區(qū)域中，因此保護(hù)所述薄玻璃基板免于暴露在外面，并以此提高有機(jī)發(fā)光器件產(chǎn)品的強(qiáng)度。
【附圖說(shuō)明】
[0018]圖1為相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域中的有機(jī)發(fā)光器件的示意圖。
[0019]圖2為根據(jù)本發(fā)明一個(gè)示例性實(shí)施方案的有機(jī)發(fā)光器件的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]下文中，將對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0021]在0LED技術(shù)中，封裝過(guò)程是決定0LED的壽命和可靠性的核心技術(shù)，并且0LED材料非常易受水分和氧的影響，因此當(dāng)滲入水分或氧時(shí)會(huì)導(dǎo)致多種問(wèn)題，如水分或氧誘發(fā)有機(jī)材料層和電極的變形和壽命變短。因此，在0LED中，阻隔外部空氣滲入的封裝步驟是絕對(duì)必要的。
[0022]將相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的有機(jī)發(fā)光器件概略性示意于下文的圖1中。在相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的有機(jī)發(fā)光器件中，玻璃基板上設(shè)置包含第一電極、有機(jī)材料層，和第二電極的有機(jī)發(fā)光單元，并包含用于密封所述有機(jī)發(fā)光單元外側(cè)的封裝單元。為了使外部電源與所述有機(jī)發(fā)光器件的第一電極和第二電極電連接，需進(jìn)行模塊處理，且通常柔性印刷電路板(FPCB)設(shè)置于未設(shè)有所述有機(jī)發(fā)光單元和封裝單元的玻璃基板上。此外，所述玻璃基板下設(shè)置外耦合膜(0CF)。所述0CF為擴(kuò)散膜的一種，其可通過(guò)減弱光的全反射條件使器件內(nèi)部產(chǎn)生的光有效地向外發(fā)射，可起到增強(qiáng)光效率的功能。本領(lǐng)域中已知的材料可用于所述0CF。
[0023]所述FPCB通過(guò)反射功容限被設(shè)計(jì)成小于焊盤(pán)的寬度，且0CF通過(guò)反射功容限被設(shè)計(jì)成小于玻璃基板的面積。
[0024]在相關(guān)領(lǐng)域中，當(dāng)將薄玻璃基板用作有機(jī)發(fā)光器件的玻璃基板時(shí)，所述薄玻璃基板暴露在外面，并因此在處理有機(jī)發(fā)光器件產(chǎn)品時(shí)可能產(chǎn)生薄玻璃基板破裂的現(xiàn)象。
[0025]因此，在本發(fā)明中，已經(jīng)對(duì)在薄玻璃基板用作有機(jī)發(fā)光器件的基板時(shí)保護(hù)薄玻璃基板的方法進(jìn)行了研究，進(jìn)而完成了本發(fā)明。
[0026]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)示例性實(shí)施方案，有機(jī)發(fā)光器件包含:基板;有機(jī)發(fā)光單元，其中第一電極、有機(jī)材料層、和第二電極依次層壓在所述基板上;封裝單元，其封裝有機(jī)發(fā)光單元的外側(cè)，其中基板上的未設(shè)置有機(jī)發(fā)光單元和封裝單元的區(qū)域地至少部分區(qū)域上，以及所述基板側(cè)表面區(qū)域中至少部分區(qū)域上設(shè)有保護(hù)單元。
[0027]在本發(fā)明中，所述基板可為薄玻璃基板。所述薄玻璃基板的厚度可為0.1mm以下，也可為50至ΙΟΟμπι，但不限于此。
[0028]在本發(fā)明中，所述保護(hù)單元可設(shè)置于基板上的未設(shè)置有機(jī)發(fā)光單元和封裝單元的整個(gè)區(qū)域和基板的外表面區(qū)域的整個(gè)區(qū)域上，
[0029]此外，所述保護(hù)單元還可另外設(shè)置于封裝單元的上部區(qū)域和側(cè)面區(qū)域的整個(gè)區(qū)域上。
[0030]S卩，所述保護(hù)單元可設(shè)置于有機(jī)發(fā)光器件的基板和封裝單元的所有外側(cè)上。
[0031 ]在本發(fā)明中，具有比基板更大面積的0CF還可設(shè)置于所述基板之下。在這種情況下，有機(jī)發(fā)光器件具有這樣的結(jié)構(gòu):其中具有比0CF更小面積的基板設(shè)置于0CF上，且所述保護(hù)單元還可設(shè)置于0CF的未設(shè)置基板的區(qū)域上。
[0032]在本發(fā)明中，所述保護(hù)單元不僅物理保護(hù)暴露在外面的薄玻璃基板，而且可用作防止外部水分、空氣等滲入薄玻璃基板的阻擋層。
[0033]在本發(fā)明中，所述保護(hù)單元可包含塑料膜。所述塑料膜可選自聚酰亞胺、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酯、聚碳酸酯(PC)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚醚醚酮(PEEK)、聚芳酯(PAR)、聚環(huán)烯烴(PC0)、聚降冰片烯、聚醚砜(PES)和環(huán)烯烴聚合物(C0P)，但不限于此。
[0034]在本發(fā)明中，所述保護(hù)單元可包含絕緣層和金屬圖案層。此外，所述保護(hù)單元可包含雙層絕緣層，和設(shè)置于雙層絕緣層之間的金屬圖案層。
[0035]絕緣層可包含聚酰亞胺，但不限于此。絕緣層的厚度可為1至50μπι，以及5至20μπι，但不限于此。
[0036]所述金屬圖案層可用作防止外部水分、空氣等滲入有機(jī)發(fā)光單元內(nèi)部的阻擋層。
[0037]在本發(fā)明中，所述第一電極或第二電極可通過(guò)金屬圖案層與外部電源進(jìn)行電連接。更具體而言，所述金屬圖案層可包含用于電連接所述第一電極和外部電源的第一金屬圖案，和用于電連接所述第二電極和外部電源的第二金屬圖案。此外，在本發(fā)明中，所述金屬層可包含第一金屬圖案和第二金屬圖案。
[0038]所述金屬圖案層可通過(guò)將預(yù)制的金屬圖案層壓在絕緣層上而形成，或通過(guò)將金屬層沉積在絕緣層上并圖案化金屬層而形成。
[0039]所述金屬圖案層的厚度可為lnm至50μηι，也可為5至20μηι，但不限于此。
[0040]所述金屬圖案層可包含一種或多種選自以下的金屬:銅、鋁、鐵、鎂、鈣、鈉、鉀、鈦、銦、?乙、鋰、IL、鈾、金、媽、鉭、銀、錫和鉛等，但不限于此。
[0041]在本發(fā)明中，所述保護(hù)單元可包含用于將第一電極或第二電極與外部電源進(jìn)行電連接的接觸孔。所述接觸孔可使用本領(lǐng)域已知的方法形成。此外，為了將第一電極或第二電極與外部電源進(jìn)行電連接，所述接觸孔中可包含導(dǎo)電膠。所述導(dǎo)電膠可包含一種或多種選自以下的金屬:48、411、(]11、祖、41、￥、&3、？(1及其合金，但不限于此。
[0042]在本發(fā)明中，所述保護(hù)單元可另外包含用于將第一電極或第二電極與外部電源進(jìn)行電連接的各向異性導(dǎo)電膜。包含由小導(dǎo)電顆粒形成的導(dǎo)電球的熱固性樹(shù)脂膜可用作各向異性導(dǎo)電膜。
[0043]在本發(fā)明中，所述封裝單元可包含密封層和設(shè)置于密封層上的金屬層，其中所述密封層與有機(jī)發(fā)光單元的外側(cè)接觸。
[0044]密封層可以使用面密封膜。所述面密封膜可為包含吸氣劑的膠膜。吸氣劑是吸收殘余氣體或與殘余氣體形成化合物的物質(zhì)，且對(duì)于吸氣劑的種類沒(méi)有限制，只要吸氣劑能吸收膠膜所含的和存在的水分或氧氣，或者通過(guò)與殘余水分或氧氣反應(yīng)而形成化合物，但吸氣劑可為例如活性炭、鋇、鎂、鋯、和紅磷中的至少一種。
[0045]此外，所述金屬層可包含一種或多種選自以下的金屬:銅、鋁、鐵、鎂、鈣、鈉、鉀、鈦、銦、?乙、鋰、IL、鈾、金、媽、鉭、銀、錫和鉛，但不限于此。
[0046]將本發(fā)明的一個(gè)示例性實(shí)施例的實(shí)施方案的有機(jī)發(fā)光器件概略示意于圖2中。
[0047]在本發(fā)明中，所述有機(jī)發(fā)光單元可包含負(fù)極、一層或多層的有機(jī)材料層，和正極。
[0048]負(fù)極可使用一種或多種選自以下的金屬形成:鎂、鈣、鈉、鉀、鈦、銦、釔、鋰、釓、鋁、銷、金、媽、鉭、銅、銀、錫和鉛。
[0049]此外，