電子部件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及在構(gòu)成殼體等的合成樹(shù)脂制的基體中嵌入有金屬導(dǎo)體的電子部件。
【背景技術(shù)】
[0002]在電子部件的殼體或盒體中，大多使用埋設(shè)有金屬導(dǎo)體的合成樹(shù)脂制的基體，此種基體通過(guò)所謂的嵌件成形法制造而成。
[0003]在專(zhuān)利文獻(xiàn)I記載的電子部件中，由通過(guò)嵌件成形的方式埋設(shè)有金屬端子的蓋體和殼體形成容納室。在用于制造該蓋體的嵌件成形工序中，在端子被推桿按壓在金屬模內(nèi)的狀態(tài)下，向金屬模內(nèi)出射樹(shù)脂，借助樹(shù)脂壓防止端子在金屬模內(nèi)錯(cuò)位。在該成形工序中，在成形后的蓋體上，形成有與所述推桿的形狀對(duì)應(yīng)的銷(xiāo)孔。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0005]專(zhuān)利文獻(xiàn)
[0006]專(zhuān)利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)平10-55906號(hào)公報(bào)
[0007]發(fā)明要解決的問(wèn)題
[0008]對(duì)于由金屬板材形成的端子，通常在表面形成鍍層，對(duì)該表面實(shí)施防腐處理等。因此，在嵌件成形的過(guò)程中，金屬端子的表面與構(gòu)成蓋體的樹(shù)脂之間的密合性不良好，保持由蓋體和殼體形成的容納室的氣密性時(shí)存在上限(限制)。
[0009]尤其，如專(zhuān)利文獻(xiàn)I記載的那樣，在形成有從蓋體的表面貫通至內(nèi)部端子的銷(xiāo)孔的結(jié)構(gòu)中，在銷(xiāo)孔的周?chē)糠?，金屬端子與蓋體的密合性低，易于損害銷(xiāo)孔周?chē)拿芊庑?，很有可能從銷(xiāo)孔的周?chē)蛉菁{室中滲透液體。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]本發(fā)明是為了解決上述現(xiàn)有的問(wèn)題而提出的，其目的在于提供一種能夠在通過(guò)所謂嵌件成形工序形成的開(kāi)口部的周?chē)岣呓饘賹?dǎo)體與基體之間的密封性的電子部件。
[0011]本發(fā)明的電子部件，在合成樹(shù)脂制的基體的內(nèi)部埋設(shè)有金屬導(dǎo)體，其特征在于，在所述基體上以到達(dá)所述金屬導(dǎo)體的表面的方式形成有開(kāi)口部，在所述金屬導(dǎo)體的表面中的至少包圍所述開(kāi)口部的全周區(qū)域形成有單層或多層的連接樹(shù)脂層，所述連接樹(shù)脂層的表面層與形成所述基體的合成樹(shù)脂具有相溶性。
[0012]本發(fā)明的電子部件，由于在開(kāi)口部的周?chē)娜軈^(qū)域，金屬導(dǎo)體與基體之間被連接樹(shù)脂層填埋，所以能夠提高開(kāi)口部的周?chē)拿芊庑?，能夠提高由基體形成的殼體的內(nèi)部的氣密性。
[0013]在本發(fā)明中，所述基體被嵌件成形而成，所述開(kāi)口部是利用在金屬模內(nèi)支撐所述金屬導(dǎo)體的支撐突出體而形成的。
[0014]本發(fā)明的電子部件，優(yōu)選所述連接樹(shù)脂層的表面層和形成所述基體的所述合成樹(shù)脂包括同一類(lèi)的主要成分。例如，所述主要成分為聚酰胺樹(shù)脂。
[0015]通過(guò)如上述那樣由使用同一類(lèi)樹(shù)脂作為主要成分，能夠進(jìn)一步提高連接樹(shù)脂層與基體的密合性。
[0016]在本發(fā)明中，優(yōu)選所述連接樹(shù)脂層的表面層具有比所述基體高的彈性。
[0017]若這樣設(shè)定，即使在形成基體時(shí)的冷卻工序等中構(gòu)成基體的合成樹(shù)脂收縮，連接樹(shù)脂層也能夠隨其變形，能夠維持連接樹(shù)脂層與基體的密合性。
[0018]本發(fā)明的電子部件，優(yōu)選形成有所述連接樹(shù)脂層的金屬導(dǎo)體的表面被進(jìn)行了活化處理。
[0019]通過(guò)該活化處理，能夠提高金屬導(dǎo)體與連接樹(shù)脂層的密合性。
[0020]優(yōu)選本發(fā)明的所述金屬導(dǎo)體由帶狀的金屬板材形成，在所述金屬板材的表面中，所述連接樹(shù)脂層被形成在寬度方向上的整個(gè)區(qū)域。
[0021]在上述結(jié)構(gòu)中，即使開(kāi)口部的位置因公差而錯(cuò)位，也易于在開(kāi)口部的整個(gè)周?chē)渲眠B接樹(shù)脂層。
[0022]發(fā)明的效果
[0023]本發(fā)明，在嵌件成形中基體形成有開(kāi)口部的結(jié)構(gòu)中，在開(kāi)口部的整個(gè)周?chē)诮饘賹?dǎo)體與基體之間形成有連接樹(shù)脂層，因此能夠在開(kāi)口部的整個(gè)周?chē)岣呙芊庑?，例如，能夠在通過(guò)基體形成殼體時(shí)提高殼體內(nèi)的密閉度。
【附圖說(shuō)明】
[0024]圖1A是表示通過(guò)本發(fā)明的制造方法制造的電子部件的一個(gè)例子的立體圖，圖1B是圖1A的俯視圖。
[0025]圖2是圖1A所示的電子部件的I1-1I線的剖視圖。
[0026]圖3是表不圖2的一部分的放大剖視圖。
[0027]圖4是圖3的IV部的局部放大剖視圖。
[0028]圖5是圖3的V部的局部放大剖視圖。
[0029]圖6是圖3的VI部的局部放大剖視圖。
[0030]圖7是表示粘接樹(shù)脂層被進(jìn)行熱處理時(shí)的性質(zhì)的線圖。
[0031]圖8是表示金屬導(dǎo)體與基體之間的接合部的截面照片。
[0032]附圖標(biāo)記說(shuō)明
[0033]I電子部件
[0034]2 殼體
[0035]3 基體
[0036]3a底壁部
[0037]3d、3e 開(kāi)口部
[0038]5容納空間
[0039]6檢測(cè)元件
[0040]10金屬導(dǎo)體
[0041]11第一板部
[0042]Ila下側(cè)表面
[0043]Ilb上側(cè)表面
[0044]12第二板部
[0045]12a左側(cè)表面
[0046]12b右側(cè)表面
[0047]13內(nèi)部端子部
[0048]13a下側(cè)表面
[0049]13b上側(cè)表面
[0050]14外部端子部
[0051]15彎曲部
[0052]20金屬模
[0053]21,22支撐突出體
[0054]30連接樹(shù)脂層
[0055]31絕緣樹(shù)脂層
[0056]32粘接樹(shù)脂層
【具體實(shí)施方式】
[0057]圖1A、圖1B和圖2所示的電子部件I具有殼體2。殼體2包括基體3和蓋體4。蓋體4由能夠撓性變形的合成樹(shù)脂材料形成?；w3由合成樹(shù)脂形成，具有底壁部3a和4個(gè)側(cè)壁部3b?；w3具有由側(cè)壁部3b的上端包圍而成的開(kāi)口部，該開(kāi)口部被蓋體4封閉，在殼體2的內(nèi)部形成密閉空間即容納空間5。殼體2為微小的結(jié)構(gòu)，由立方體或長(zhǎng)方體構(gòu)成，I個(gè)邊的最大值為5mm以下，甚至為2mm以下。
[0058]在殼體2的容納空間5的內(nèi)部容納有檢測(cè)元件6。檢測(cè)元件6為MEMS(MicroElectro Mechanical Systems:微電子機(jī)械系統(tǒng))元件，主體由娃基板構(gòu)成。檢測(cè)元件6為力傳感器，變形部因外部的壓力而撓曲，其撓曲量基于電荷的變化而被檢測(cè)出。由于蓋體4由可撓性的樹(shù)脂材料形成，所以蓋體4隨著外部的壓力而變形，通過(guò)檢測(cè)元件6檢測(cè)此時(shí)的容納空間5的內(nèi)部壓力的變化。因此，需要容納空間5為與外部空氣隔絕的氣密空間。
[0059]如圖1A、圖1B、圖2以及如圖3所示，在基體3的底壁部3a的內(nèi)部通過(guò)所謂嵌件成形法埋設(shè)固定有4個(gè)金屬導(dǎo)體10。
[0060]如圖2和圖3所不，各個(gè)金屬導(dǎo)體10分別具有第一板部11和第二板部12。第一板部11與底壁部3a的底面3c平行地延伸，第二板部12從第一板部11大致垂直地彎折，且與底面3c垂直地向上延伸。第一板部11與第二板部12的交界處為彎曲部15。在金屬導(dǎo)體10上一體形成有與第一板部11連續(xù)的外部端子部14和與第二板部12連續(xù)的內(nèi)部端子部13。內(nèi)部端子部13從第二板部12大致垂直的彎折，且與底面3c大致平行地延伸。
[0061]金屬導(dǎo)體10的第一板部11和第二板部12埋設(shè)在基體3的底壁部3a的內(nèi)部。夕卜部端子部14向基體3的側(cè)方突出。對(duì)于內(nèi)部端子部13，其上側(cè)表面13b在容納空間5內(nèi)露出，其余的部分埋設(shè)在底壁部3a中。4個(gè)金屬導(dǎo)體10的內(nèi)部端子部13的上側(cè)表面13b在容納空間5的內(nèi)部露出。在檢測(cè)元件6上，在4處形成有電極，各個(gè)電極和各個(gè)內(nèi)部端子部13以一對(duì)一的關(guān)系通過(guò)焊錫角焊(solder fillet) 7連接。
[0062]如圖2和圖3所示，在基體3的底壁部3a，從底面3c向第一板部11的下側(cè)表面I Ia形成有第一開(kāi)口部3d，從底面3c向內(nèi)部端子部13的下側(cè)表面13a形成有第二開(kāi)口部
3e0
[0063]在用于制造基體3的嵌入形成工序中，在圖5和圖6中示出一部分的金屬模20的內(nèi)部設(shè)置有金屬導(dǎo)體10。此時(shí)，在如圖5所示，第一板部11被設(shè)置在金屬模20內(nèi)的支撐突出體21支撐，如圖6所示，內(nèi)部端子部13被支撐突出體22支撐的狀態(tài)下，向金屬模20的內(nèi)部出射熔融樹(shù)脂。由于通過(guò)支撐突出體21、22支撐金屬導(dǎo)體10，所以能夠在金屬模20的腔內(nèi)正確地將金屬導(dǎo)體10定位的情況下，進(jìn)行基體3的出射成形工序。
[0064]在向