基板輸送裝置的制造方法
【專利說明】基板輸送裝置
[0001]本專利申請享有2013年2月4日提出的日本申請?zhí)卦?013-019580的優(yōu)先權(quán)。該在先申請中的全部公開內(nèi)容通過引用成為本說明書的一部分。
技術(shù)領(lǐng)域
[0002]本發(fā)明涉及一種對將多個基板保持成架狀的基板保持件進行上述基板的交接的基板輸送裝置。
【背景技術(shù)】
[0003]在半導(dǎo)體制造工廠中，將作為半導(dǎo)體基板的晶圓收納在基板收納容器(載體)內(nèi)，將該基板收納容器輸送到半導(dǎo)體制造裝置。半導(dǎo)體制造裝置具備進行基板收納容器的搬入搬出的搬入搬出用塊和對晶圓進行處理的處理塊。作為基板收納容器，在容器主體的前表面處具備蓋體的密閉型的容器為主流，多個晶圓以上下隔開間隔的方式收納在容器主體中。
[0004]在上述搬入搬出用塊中設(shè)置輸送機器人，該輸送機器人具備用于支承晶圓的背面的叉。該叉進入基板收納容器內(nèi)以及從基板收納容器內(nèi)退出，由此在基板收納容器與處理塊之間進行晶圓的交接。在半導(dǎo)體制造裝置開始運行前和調(diào)整時，操作員通過進行視覺觀察或者使用測量工具來獲取作為叉進入基板收納容器內(nèi)時的基準的高度位置的參數(shù)。該操作被稱作示教，在制造半導(dǎo)體產(chǎn)品時，基于通過該操作獲得的參數(shù)來驅(qū)動輸送機器人，使得以晶圓與叉之間不發(fā)生不正當接觸(干擾)的方式進行上述晶圓的交接。
[0005]另外，基板收納容器的形狀存在個體差異，被收納于基板收納容器的晶圓有時發(fā)生翹曲。另外，還考慮到上述輸送機器人、載置基板收納容器的臺等參與上述交接的機構(gòu)隨時間經(jīng)過而發(fā)生變形的情況、發(fā)生關(guān)于上述的參數(shù)設(shè)定的人為錯誤的情況。存在如下?lián)鷳n:在交接上述晶圓時叉相對于基板收納容器進退時，由于上述原因?qū)е虏媾c基板收納容器內(nèi)的晶圓之間發(fā)生接觸而擦傷晶圓的表面或者背面并且產(chǎn)生微粒。發(fā)現(xiàn)該摩擦所需的時間越長，則像這樣被擦傷的晶圓的個數(shù)隨著利用上述半導(dǎo)體制造裝置進行產(chǎn)品的制造而增加，因此要求盡早地發(fā)現(xiàn)該摩擦。
[0006]在專利文獻I中記載了如下一種技術(shù):在基板收納容器的臺處設(shè)置振動傳感器，基于由該振動傳感器檢測出的振動加速度、振動的頻率成分來檢測晶圓與基板收納容器內(nèi)的基板搭載部的碰撞。但是，上述的晶圓與叉之間的摩擦通常很微小，因此該專利文獻I的結(jié)構(gòu)不足以高精度地檢測出該摩擦。另外，如在實施方式中所說明的那樣，基板收納容器由于除晶圓與叉之間的接觸以外的各種原因而振動。要求防止由于各原因?qū)е碌恼`探測，更準確地對上述摩擦進行檢測。
[0007]專利文獻1:日本特開2006-278396號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

_8] 發(fā)明要解決的問題
[0009]本發(fā)明是鑒于這樣的情況而完成的，其目的在于提供一種高精度地檢測基板與支承體之間的摩擦的技術(shù)，該基板被保持于將多個基板保持為架狀的基板保持件，該支承體支承上述基板的背面來輸送上述基板。
[0010]用于解決問題的方案
[0011]本發(fā)明的基板輸送裝置的特征在于，具備:載置部，其載置用于將多個基板保持為架狀的基板保持件；基板輸送機構(gòu)，其具備支承上述基板的下表面的支承體以及使上述支承體進退的進退機構(gòu)，該基板輸送機構(gòu)用于對載置于上述載置部的基板保持件進行基板的交接；升降機構(gòu)，其使上述支承體相對于上述基板保持件升降；聲音放大部，其用于放大由于上述支承體與保持于上述基板保持件的基板之間的接觸而產(chǎn)生的接觸聲音；以及檢測部，其用于基于從感知在上述基板保持件中傳播的固體傳播聲音(日文:固體伝播音)并輸出感知信號的振動傳感器輸出的上述感知信號，來檢測上述基板與上述支承體之間的摩擦。
_2] 發(fā)明的效果
[0013]根據(jù)本發(fā)明，在輸送機構(gòu)中設(shè)置用于放大支承基板的背面的支承體與保持于基板保持件的基板之間的接觸聲音的聲音放大部，檢測部基于來自感知在基板保持件中傳播的固體傳播聲音的振動傳感器的輸出，來檢測基板與支承體之間的摩擦。相比于空氣傳播聲音(日文:空気伝播音)，固體傳播聲音的因傳播距離的增加而發(fā)生的衰減小，因此，通過這樣的結(jié)構(gòu)，能夠高精度地進行上述摩擦的檢測。
【附圖說明】
[0014]圖1是應(yīng)用了本發(fā)明的涂布顯影裝置的立體圖。
[0015]圖2是上述涂布顯影裝置的載體塊的俯視圖。
[0016]圖3是上述載體塊的立體圖。
[0017]圖4是上述載體塊的縱剖側(cè)視圖。
[0018]圖5是上述載體塊和振動傳感器的縱剖側(cè)視圖。
[0019]圖6是上述載體塊的開閉門和載體的立體圖。
[0020]圖7是設(shè)置于上述載體塊的輸送機器人的叉的背面?zhèn)攘Ⅲw圖。
[0021]圖8是叉的主視圖和晶圓W的縱剖主視圖。
[0022]圖9是上述叉和晶圓的俯視圖。
[0023]圖1O是叉的主視圖和晶圓的縱剖主視圖。
[0024]圖11是上述叉和晶圓的俯視圖。
[0025]圖12是上述涂布顯影裝置的控制部的框圖。
[0026]圖13是表示利用上述輸送機器人輸送晶圓的輸送工序的工序圖。
[0027]圖14是表示利用上述輸送機器人輸送晶圓的輸送工序的工序圖。
[0028]圖15是表示利用上述輸送機器人輸送晶圓的輸送工序的工序圖。
[0029]圖16是表示利用上述輸送機器人輸送晶圓的輸送工序的工序圖。
[0030]圖17是表示利用上述輸送機器人輸送晶圓的輸送工序的工序圖。
[0031]圖18是表示上述輸送工序的流程圖。
[0032]圖19是表示進行上述輸送時來自振動傳感器的輸出的一例的圖表。
[0033]圖20是表示進行上述輸送時來自振動傳感器的輸出的一例的圖表。
[0034]圖21是表示根據(jù)振動傳感器的輸出得到的頻譜的一例的圖表。
[0035]圖22是表示調(diào)整輸送機器人的高度的調(diào)整工序的工序圖。
[0036]圖23是表示調(diào)整輸送機器人的高度的調(diào)整工序的工序圖。
[0037]圖24是表示輸送機器人的其它例的側(cè)視圖。
[0038]圖25是表示上述輸送機器人的叉的側(cè)視圖。
[0039]圖26是表示上述輸送機器人的其它結(jié)構(gòu)例的側(cè)視圖。
[0040]圖27是表示上述載體塊的裝載口和載體的其它結(jié)構(gòu)例的縱剖側(cè)視圖。
[0041]圖28是表示上述載體塊的裝載口和載體的其它結(jié)構(gòu)例的縱剖側(cè)視圖。
[0042]圖29是表示上述載體塊的裝載口和載體的其它結(jié)構(gòu)例的縱剖側(cè)視圖。
[0043]圖30是表示評價試驗的結(jié)果的圖表。
[0044]圖31是表示評價試驗的結(jié)果的圖表。
[0045]圖32是表示評價試驗的結(jié)果的圖表。
[0046]圖33是表示評價試驗的結(jié)果的圖表。
[0047]圖34是表示評價試驗的結(jié)果的圖表。
【具體實施方式】
[0048]參照圖1來說明應(yīng)用了本發(fā)明的涂布顯影裝置I。圖1是上述涂布顯影裝置I的立體圖。涂布顯影裝置I設(shè)置在半導(dǎo)體制造工廠內(nèi)的潔凈室內(nèi)，該涂布顯影裝置I是通過將載體塊E1、處理塊E2、接口塊E3呈直線狀連接而構(gòu)成的。在接口塊E3的與處理塊E2相反的一側(cè)連接有曝光裝置E4。涂布顯影裝置I的外側(cè)是載體C的輸送區(qū)域。作為基板收納容器的載體C是將多個晶圓W以上下排列成架狀的方式保持的保持件，通過未圖示的載體輸送機構(gòu)在上述輸送區(qū)域中輸送該載體C。
[0049]簡單地說明各塊的作用，載體塊El是用于在與載體輸送機構(gòu)之間交接載體C的塊。另外，載體塊El在被輸送到該載體塊El的載體C與處理塊E2之間進行晶圓W的交接。該載體塊El相當于本發(fā)明的基板輸送裝置。
[0050]處理塊E2是用于對晶圓W進行抗蝕涂布處理、顯影處理等各種液體處理、加熱處理的塊。曝光裝置E4對通過處理塊E2形成于晶圓W的抗蝕膜進行曝光。接口塊E3在處理塊E2與曝光裝置E4之間進行晶圓W的交接。從載體C搬出的晶圓W通過處理塊E2依次接受了抗蝕涂布處理、加熱處理，之后通過曝光裝置E4被曝光，通過處理塊E2依次接受了加熱處理、顯影處理，之后返回到上述載體C。
[0051]在涂布顯影裝置I中設(shè)置有控制部2?？刂撇?是計算機，對涂布顯影裝置I的各部分發(fā)送控制信號，由此進行控制使得進行載體C和裝置I內(nèi)的晶圓W的輸送、各塊間的晶圓W的輸送、各塊中的晶圓W的處理以及后述的載體塊El的輸送機器人44與載體C的晶圓W之間的摩擦的檢測。在后文中詳細敘述控制部2。
[0052]參照圖2的橫剖俯視圖、圖3的立體圖以及圖4的縱剖側(cè)視圖進一步說明載體塊Elo為了便于說明，將載體塊El側(cè)、接口塊E3側(cè)分別設(shè)為后方側(cè)、前方側(cè)來進行說明。載體塊El具備殼體31，殼體31構(gòu)成用于與載體C的輸送機構(gòu)之間交接載體C并且在載體C與涂布顯影裝置I之間交接晶圓W的四個裝載口 3。
[0053]各裝載口 3除了包括上述殼體31之外還包括對載體C進行載置的臺(載置部)32、晶圓W的輸送口 33、將輸送口 33打開和關(guān)閉的開閉門4。殼體31的下部向后方側(cè)突出而形成臺階部34。在該臺階部34上，沿橫向排列有各裝載口 3的上述臺32。在殼體31的從各臺32朝向后方側(cè)看到的壁面35上開口而形成有上述輸送口 33。在壁面35上，沿輸送口33的外緣形成有環(huán)狀的凹部36。
[0054]上述臺32使載體C在圖4中用點劃線示出的后退位置與圖5中示出的前進位置之間移動。圖中37是用于使臺32進退的移動機構(gòu)。在臺32的表面上，以朝向上方突出的方式設(shè)置有用于防止載體C在臺32上的位置偏移的三個支承銷38。另外，圖中39是相對