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晶片安裝方法和晶片檢查裝置的制造方法_3

文檔序號:8435976閱讀:來源:國知局

[0068]接著,使搬送臺18與卡盤頂部28、晶片W —起向檢測器15的下方移動(圖5C)。
[0069]接著,使搬送臺18移動,使晶片W與檢測器側(cè)照相機(jī)16對置,通過該檢測器側(cè)照相機(jī)16確認(rèn)晶片W的中心的位置(圖6A)。此時(shí),控制器17d基于所確認(rèn)的晶片W的中心的位置、從一個(gè)電極板到另一個(gè)電極板(或者從一個(gè)焊料凸起到另一個(gè)焊料凸起)的距離來確定搬送臺18的移動量。此后,通過卡盤頂部28對晶片W進(jìn)行真空吸附并且通過搬送臺18對卡盤頂部28進(jìn)行真空吸附,使得在后面的工序中晶片W、卡盤頂部28相對于搬送臺18不發(fā)生相對偏離。
[0070]接著,使搬送臺18與晶片W、卡盤頂部28—起根據(jù)上述確定的移動量移動,與檢測器15再次對置(圖6B)。此時(shí),晶片W的各半導(dǎo)體器件中的其它電極板、其它焊料凸起與探針卡20的各接觸探針25對置。
[0071]接著,使搬送臺18向檢測器15移動,使卡盤頂部28與凸緣22的抵接部22b抵接之后,也與圖4C的工序同樣,繼續(xù)搬送臺18的移動而使晶片W與探針卡20抵接,另外,對空間S進(jìn)行抽真空而將卡盤頂部28向上方吸引,使晶片W的各半導(dǎo)體器件中的其它電極板、其它焊料凸起與探針卡20的各接觸探針25抵接(圖6C)。S卩,本變形例中,在卡盤頂部28與伸縮護(hù)罩23間接抵接之后,也直至晶片W與探針卡20抵接為止,卡盤頂部28支承于搬送臺18。
[0072]根據(jù)本變形例,晶片W的各半導(dǎo)體器件中的其它電極板、其它焊料凸起與探針卡20的各接觸探針25對置之后,直至晶片W與探針卡20抵接為止,卡盤頂部28支承于搬送臺18,因此,即使受到來自伸縮護(hù)罩23的反作用力,卡盤頂部28以及晶片W的位置相對于探針卡20不偏離。即,使與一個(gè)電極板、一個(gè)焊料凸起接觸的各接觸探針25與其它電極板、其它焊料凸起接觸,因此,通過搬送臺18使晶片W的位置相對于探針卡20偏離時(shí),不發(fā)生由于來自伸縮護(hù)罩23的反作用力引起的晶片W相對于探針卡20偏離,因此,能夠使各接觸探針25與其它電極板、其它焊料凸起正確地接觸。
[0073]此外,上述的變形例中,使晶片W、卡盤頂部28從檢測器15離開之后,通過檢測器側(cè)照相機(jī)16確認(rèn)晶片W的中心的位置,在圖5B中,使搬送臺18與卡盤頂部28抵接之后,通過搬送臺18對卡盤頂部28進(jìn)行真空吸附并且通過卡盤頂部28對晶片W進(jìn)行真空吸附,由此,此后,不發(fā)生晶片W、卡盤頂部28相對于搬送臺18相對偏離的問題,因此,能夠無需確認(rèn)晶片W的中心的位置,控制器17d能夠僅基于從一個(gè)電極板到其它電極板(或者從一個(gè)焊料凸起到其它焊料凸起)的距離來確定搬送臺18的移動量。此時(shí),能夠無需進(jìn)行上述的圖6A的工序,因此,能夠縮短晶片W的檢查時(shí)間。
[0074]以上,關(guān)于本發(fā)明,使用上述的實(shí)施方式進(jìn)行了說明,但是本發(fā)明不限于上述的實(shí)施方式。
[0075]例如,在上述的實(shí)施方式中,伸縮護(hù)罩23由金屬制的折皺結(jié)構(gòu)體構(gòu)成,以能夠密接于彈性框架19、凸緣22、能夠追隨凸緣22的移動的部件構(gòu)成,例如,如圖7所示,也能夠以由非金屬材料、例如、硅橡膠、樹脂構(gòu)成的環(huán)狀的密封部件30構(gòu)成伸縮護(hù)罩23。
[0076]另外,上述的實(shí)施方式中的晶片安裝方法應(yīng)用于具備多個(gè)檢測器15的晶片檢查裝置10,但在僅具備一個(gè)檢測器的現(xiàn)有探針中也能夠應(yīng)用。
[0077]本發(fā)明的目的能夠通過將存儲有實(shí)現(xiàn)上述的實(shí)施方式的功能的軟件的程序代碼的存儲介質(zhì)提供給具備晶片檢查裝置10的計(jì)算機(jī)(例如,控制器17d)、計(jì)算機(jī)的CPU讀取存儲于存儲介質(zhì)的程序代碼并執(zhí)行來達(dá)成。
[0078]此時(shí),從存儲介質(zhì)讀取的程序代碼自身能夠?qū)崿F(xiàn)上述的實(shí)施方式的功能,程序代碼和存儲該程序代碼的存儲介質(zhì)也構(gòu)成本發(fā)明。
[0079]另外,作為用于提供程序代碼的存儲介質(zhì),例如為RAM、NV-RAM、Floppy(注冊商標(biāo))盤、硬盤、光磁盤、CD-ROM、CD-R、CD-RW、DVD (DVD-ROM, DVD-RAM, DVD-RW、DVD+Rff)等的光盤、磁帶、非易失性存儲卡、其它ROM等只要能夠存儲上述程序代碼即可。或者,上述程序代碼也可以通過從與互聯(lián)網(wǎng)、商用互聯(lián)網(wǎng)或者局域網(wǎng)等連接的無圖示的其它計(jì)算機(jī)、數(shù)據(jù)庫等下載,來提供給計(jì)算機(jī)。
[0080]另外,通過執(zhí)行計(jì)算機(jī)所讀取的程序代碼,不僅能夠?qū)崿F(xiàn)上述實(shí)施方式的功能,也包括基于該程序代碼的指示,CPU上驅(qū)動的OS(操作系統(tǒng))等進(jìn)行實(shí)際的處理的一部分或全部,通過該處理來實(shí)現(xiàn)上述的實(shí)施方式的功能。
[0081]另外,也包括從存儲介質(zhì)讀取的程序代碼被寫入在計(jì)算機(jī)中插入的功能擴(kuò)展板、與計(jì)算機(jī)連接的功能擴(kuò)展單元所具備的內(nèi)存之后,基于該程序代碼的指示,該功能擴(kuò)展板、功能擴(kuò)展單元所具備的CPU等進(jìn)行實(shí)際的處理的一部分或全部,通過該處理來實(shí)現(xiàn)上述的實(shí)施方式的功能。
[0082]上述程序代碼的形式也可以為通過結(jié)果代碼、解釋程序執(zhí)行程序代碼、向OS供給的腳本數(shù)據(jù)等的形式。
[0083]本申請基于2012年10月3日申請的日本專利申請第2012-221256號主張優(yōu)先權(quán),該日本專利申請中所記載的全部內(nèi)容在本申請中援引。
[0084]附圖標(biāo)記說明
[0085]W 晶片
[0086]10晶片檢查裝置
[0087]18搬送臺
[0088]20探針卡
[0089]22 凸緣
[0090]23伸縮護(hù)罩
[0091]25接觸探針
[0092]28卡盤頂部
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種將晶片安裝到具有向晶片突出的多個(gè)接觸端子的探針卡的晶片安裝方法,其特征在于: 以包圍所述探針卡的方式配置向所述晶片延伸的可伸縮的筒狀部件, 將所述晶片載置于由厚板部件構(gòu)成的卡盤頂部, 使該卡盤頂部支承于自由移動的載置臺, 使所述載置臺與所述晶片和所述卡盤頂部一起向所述探針卡移動而使所述卡盤頂部與所述筒狀部件抵接, 在所述卡盤頂部與所述筒狀部件抵接之后,仍使所述載置臺與所述晶片和所述卡盤頂部一起向所述探針卡移動而使所述晶片與所述探針卡抵接。
2.如權(quán)利要求1所述的晶片安裝方法,其特征在于: 在所述晶片與所述探針卡抵接之后,對由所述卡盤頂部、所述筒狀部件和所述探針卡包圍的空間進(jìn)行抽真空。
3.如權(quán)利要求1或2所述的晶片安裝方法,其特征在于: 當(dāng)所述空間被抽真空時(shí),所述卡盤頂部將所述晶片向所述探針卡推壓的推力大于所述筒狀部件對所述卡盤頂部施加的反作用力。
4.如權(quán)利要求1?3中任一項(xiàng)所述的晶片安裝方法,其特征在于: 至少在所述卡盤頂部與所述筒狀部件抵接之后,所述卡盤頂部吸附于所述載置臺。
5.一種晶片檢查裝置,其特征在于,包括: 具有向晶片突出的多個(gè)接觸端子的探針卡; 配置成包圍該探針卡、向所述晶片延伸的可伸縮的筒狀部件; 載置所述晶片的由厚板部件構(gòu)成的卡盤頂部;和 支承該卡盤頂部的自由移動的載置臺, 對由所述卡盤頂部、所述筒狀部件和所述探針卡包圍的空間進(jìn)行抽真空時(shí),所述卡盤頂部將所述晶片向所述探針卡推壓的推力大于所述筒狀部件對所述卡盤頂部施加的反作用力。
【專利摘要】提供一種能夠防止晶片檢查裝置的結(jié)構(gòu)的復(fù)雜化的晶片安裝方法。在具備多個(gè)檢測器(15)和搬送晶片(W)的搬送臺(18)的晶片檢查裝置(10)中,將可伸縮的伸縮護(hù)罩(23)以包圍檢測器(15)的探針卡(20)的方式配置,將晶片(W)載置于由厚板部件構(gòu)成的卡盤頂部(28),將該卡盤頂部(28)支承于搬送臺(18),使搬送臺(18)與晶片(W)和卡盤頂部(28)一起與探針卡(20)對置之后,使搬送臺(18)向探針卡(20)移動,使卡盤頂部(28)與伸縮護(hù)罩(23)抵接,在卡盤頂部(28)與伸縮護(hù)罩(23)抵接之后,使搬送臺(18)與晶片(W)和卡盤頂部(28)一起向探針卡(20)移動,使晶片(W)與探針卡(20)抵接。
【IPC分類】H01L21-66
【公開號】CN104756241
【申請?zhí)枴緾N201380052147
【發(fā)明人】山田浩史
【申請人】東京毅力科創(chuàng)株式會社
【公開日】2015年7月1日
【申請日】2013年8月30日
【公告號】US20150260788, WO2014054377A1
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