用于制造用于芯片裝置的感應(yīng)芯的方法及芯片裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]不同的實(shí)施例基本上涉及用于制造用于芯片裝置的感應(yīng)芯的方法、用于構(gòu)造芯片裝置的方法和這樣的芯片裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]芯片嵌入技術(shù)能夠?qū)⑿酒O(shè)置在平板例如系統(tǒng)支撐件、臨時(shí)的支撐件或者印刷電路板PCB之上并且在該芯片之上并且在該平板處含有灌漿或者封裝材料的附著。這樣的嵌入的芯片裝置在多種技術(shù)領(lǐng)域得以使用并且含有多種部件。例如，如此嵌入的芯片裝置能夠在RF-技術(shù)、無(wú)線領(lǐng)域、通信領(lǐng)域、邏輯裝置領(lǐng)域加以使用。另一種領(lǐng)域諸如為轉(zhuǎn)換器(例如DC-DC轉(zhuǎn)換器)，以便降低其尺寸并且減小電寄生。然而，由于相對(duì)高的電容和電感值使得將無(wú)源構(gòu)件集成在此類(lèi)的轉(zhuǎn)換器之中變得困難，其中，應(yīng)該借助于感應(yīng)器來(lái)構(gòu)造電感，該感應(yīng)器具有盡可能小的歐姆式的和磁性的損耗。
[0003]在現(xiàn)有技術(shù)之中已知了不同的解決方案來(lái)構(gòu)造此類(lèi)的感應(yīng)器。例如使用分布式的感應(yīng)器，將它們安裝到印刷電路板之上并且電連接。此外，也已知了嵌入感應(yīng)器或者電感，然而這樣來(lái)制造而變得相對(duì)較大而且較為沉重。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]不同的實(shí)施例提供了一種用于制造感應(yīng)芯(Induktorkern)的方法，其中，所述方法具有以下步驟:在板狀的磁芯的第一表面之上構(gòu)造第一電導(dǎo)體；在所述板狀的磁芯的第二表面之上構(gòu)造第二電導(dǎo)體，所述第二表面與所述第一表面相對(duì)；以及借助于垂直于所述第一電導(dǎo)體和所述第二電導(dǎo)體地對(duì)所述板狀的磁芯進(jìn)行分割來(lái)構(gòu)造所述感應(yīng)芯。
[0005]不同的實(shí)施例提供了一種用于制造芯片裝置的方法，其中，所述方法具有:將具有至少一個(gè)接觸盤(pán)的至少一個(gè)芯片設(shè)置在載體的第一部分之上；將依據(jù)實(shí)施例所制造的感應(yīng)芯如此地設(shè)置在所述載體的第二部分之上，使得所述至少一個(gè)感應(yīng)芯的所述第一表面垂直于所述載體的主表面地加以設(shè)置；以及將所述至少一個(gè)接觸盤(pán)與所述感應(yīng)芯的所述第一或者第二電導(dǎo)體中的一個(gè)接觸。
[0006]不同的實(shí)施例提供了一種芯片裝置，其具有:具有第一部分和第二部分的載體；具有至少一個(gè)接觸盤(pán)的至少一個(gè)芯片，所述芯片設(shè)置在所述載體的所述第一部分之上；具有磁芯的感應(yīng)芯，所述磁芯具有在所述磁芯的第一表面之上的第一導(dǎo)體以及在所述磁芯的第二表面之上的第二導(dǎo)體，所述第二表面與所述磁芯的所述第一表面相對(duì)；其中，所述感應(yīng)芯被設(shè)置在所述載體的所述第二部分之上；其中，所述第一導(dǎo)體和所述第二導(dǎo)體借助于至少一個(gè)導(dǎo)軌相互電連接；其中，所述感應(yīng)芯的所述第一表面垂直于所述載體的主表面地加以設(shè)置；并且其中，所述芯片的所述至少一個(gè)接觸盤(pán)借助于中間導(dǎo)體與所述感應(yīng)的所述第一和所述第二電導(dǎo)體中的一個(gè)電連接。
[0007]不同的實(shí)施例提供了一種芯片裝置，其具有:至少一個(gè)具有至少一個(gè)接觸盤(pán)的芯片；具有磁芯和在所述磁芯的第一表面之上的第一導(dǎo)體和在所述磁芯的第二表面之上的第二導(dǎo)體的感應(yīng)芯，所述第二表面與所述磁芯的所述第一表面對(duì)面；其中，所述芯片和所述感應(yīng)芯嵌入封裝件之中并且所述第一導(dǎo)體和所述第二導(dǎo)體借助于導(dǎo)軌相互電連接；其中，所述芯片的所述至少一個(gè)接觸盤(pán)借助于中間導(dǎo)體與所述感應(yīng)芯的所述第一和所述第二電導(dǎo)體中的一個(gè)電連接。
[0008]接下來(lái)將描述用于制造感應(yīng)芯的方法的特定的示例性實(shí)施例、用于制造芯片裝置的特定的示例性實(shí)施例和所述芯片裝置的特定的示例性實(shí)施例。在此特定的示例性實(shí)施例的設(shè)計(jì)方案也能夠分別相互地加以結(jié)合。
[0009]特別地，所述磁芯能夠具有鐵磁性材料或者由其組成。示例性地，所述鐵磁性材料能夠?yàn)殍F或者軟鐵、鐵氧體、鐵鎳合金、鐵鈷合金、鈮合金、釹合金、稀土合金。特別地，所述第一和所述第二電導(dǎo)體能夠施加、構(gòu)造或者設(shè)置在所述板狀的磁芯的主表面的介電質(zhì)層之上。或其它鐵磁材料。此外，能夠在感應(yīng)芯中僅在兩側(cè)之上構(gòu)造電導(dǎo)體，而在該感應(yīng)芯的其余的四個(gè)表面與電導(dǎo)體留空。
[0010]特別地，所述芯片能夠?yàn)榘雽?dǎo)體芯片。特別地，所述芯片裝置還能夠具有開(kāi)關(guān)、晶體管、IGBT、匪IC (單片微波集成芯片)、驅(qū)動(dòng)裝置、控制器、電容和其他的電氣的和/或電子的構(gòu)件或者不見(jiàn)。根據(jù)需要的不同在所述芯片裝置之中也能夠存在多個(gè)感應(yīng)芯。
[0011]概念“感應(yīng)芯”能夠尤其是描述用于感應(yīng)器或者電感的磁芯，其已經(jīng)區(qū)具有一些但是不是所有必要的導(dǎo)體或者導(dǎo)軌，他們對(duì)于構(gòu)造圍繞所述磁芯的線圈來(lái)說(shuō)是必要的，也就是說(shuō)，構(gòu)造一個(gè)完整的感應(yīng)器或者電感來(lái)說(shuō)是必要的。因此，換句話說(shuō)，其為中間產(chǎn)品或者半成品，借助于其然后能夠以簡(jiǎn)單的方式或者方法制造用于芯片裝置的成品的感應(yīng)器。因此，其尤其是區(qū)別于已經(jīng)成品地加以構(gòu)造的感應(yīng)器，該成品的感應(yīng)器尤其是已經(jīng)具有完整地加以構(gòu)造的線圈或者導(dǎo)軌。
[0012]特別地，所述分割以這樣的方式和方法來(lái)設(shè)置，以便分割具有所述第一電導(dǎo)體和所述第二電導(dǎo)體的所述板狀磁芯。因此，能夠制造多個(gè)具有磁芯和在槽中的電導(dǎo)體的感應(yīng)芯。能夠借助于每種已知的技術(shù)用于實(shí)施所述電導(dǎo)體或者導(dǎo)軌的構(gòu)造或者形成。例如，借助于PVD (物理氣相沉積)、電鍍或者層壓能夠施加所述導(dǎo)體。所述導(dǎo)體的結(jié)構(gòu)能夠例如半加成或者半減成地實(shí)現(xiàn)。優(yōu)選地，在鋸跡中的金屬含量通過(guò)相應(yīng)的結(jié)構(gòu)/中斷來(lái)較低地保持。
[0013]特別地，所述感應(yīng)芯能夠如此地設(shè)置在所述載體之上或者在所述封裝(嵌入質(zhì)、密封劑)之中，從而使得所述第一電導(dǎo)體與所述芯片的側(cè)壁相鄰地加以設(shè)置。優(yōu)選地，借助與其嵌入在所述封裝之中的感應(yīng)芯的第一導(dǎo)體和所述第二導(dǎo)體相互電連接的導(dǎo)軌設(shè)置在所述封裝的主表面之上。優(yōu)選地，所述載體通過(guò)整塊的載體來(lái)形成，從而使得所述載體的第一部分和第二部分分別形成整塊的載體的一個(gè)分段。替代地，所述載體也能夠借助于兩個(gè)分開(kāi)的部分加以構(gòu)造，其中，之后第一部分形成第一部分載體并且第二部分形成第二部分載體。特別地，附加于至少一個(gè)芯片還能夠?qū)⒘硗獾牟考缌硗獾男酒蛘咂渌娮硬考┘釉谒鲚d體之上。優(yōu)選地，借助于所述感應(yīng)芯的所述第一表面的相對(duì)于所述載體或者所述封裝的主表面豎直地布置，所述第一和/或所述第二電導(dǎo)體也能夠垂直于所述載體的主表面地加以設(shè)置。在此垂直尤其是基本上意味著豎直，也就是說(shuō)確定的偏差例如在80°和100°之間的偏差同樣處于概念豎直的概括范圍之內(nèi)。
[0014]概念“載體”或者支撐件能夠尤其是平的、可支撐的結(jié)構(gòu)，在其上能夠設(shè)置或者放置芯片裝置的部件。例如，作為載體能夠使用基體、晶圓、邊框或者臨時(shí)的載體，即該載體在制造工藝期間能夠用作輔助層并且接下來(lái)能夠再次移除掉。例如，能夠以嵌入式晶圓級(jí)球光柵陣列(eWLB)技術(shù)來(lái)應(yīng)用輔助支撐件或者臨時(shí)的載體，在其上能夠安裝芯片和感應(yīng)芯并且在包裹之后能夠借助于封裝再次加以去除。
[0015]依據(jù)一種示例性的實(shí)施例提供了一種用于芯片裝置的感應(yīng)芯，其具有:板狀磁芯；和第一電導(dǎo)體以及第二電導(dǎo)體，其中，所述第一電導(dǎo)體構(gòu)造在所述板狀磁芯的第一表面之上并且第二電導(dǎo)體構(gòu)造在第二表面之上，所述第二表面與所述第一表面相對(duì)。
[0016]借助于在兩側(cè)上已經(jīng)有用作線圈的一部分的電導(dǎo)體的感應(yīng)芯的設(shè)置，能夠以簡(jiǎn)單的方式實(shí)現(xiàn)將感應(yīng)芯在設(shè)置該感應(yīng)芯時(shí)例如借助于一個(gè)、兩個(gè)或者多個(gè)重新布線層設(shè)置在載體