白光led模組的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及LED發(fā)光技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種白光LED模組。
【背景技術(shù)】
[0002]LED是一種極具競(jìng)爭(zhēng)力的新型節(jié)能光源，有逐漸取代傳統(tǒng)照明光源的趨勢(shì)。它具有效率高、光線(xiàn)質(zhì)量好、顏色純度高、電壓適宜且功耗低且使用壽命長(zhǎng)等諸多優(yōu)點(diǎn)。白光LED一般采用藍(lán)色芯片與黃色YAG熒光粉一起封裝合成白光LED的方法，但是此種方法合成的白光中缺少紅光而呈現(xiàn)冷色調(diào)，而且YAG熒光粉容易受溫度的影響出現(xiàn)光衰現(xiàn)象，因此考慮采用RGB三色芯片來(lái)組合成白光LED。這種三基色的原理是將RGB三種超高亮度LED混合成白光的技術(shù)，不需要經(jīng)過(guò)熒光粉的轉(zhuǎn)換，由三色晶粒直接配成白光，除了避免因?yàn)闊晒夥坜D(zhuǎn)換損失而得到較佳的發(fā)光效率外，更可以由分開(kāi)控制三色LED的發(fā)光強(qiáng)度，取得全彩的變色效果(可變色溫)，并可由LED芯片波長(zhǎng)及強(qiáng)度的選擇得到較佳的演色性。但是目前存在的主要缺點(diǎn)就是混光困難。使用者在此光源前方各處可輕易觀察到多種不同顏色的光，并且可以在各遮蔽物后方看到彩色的影子。
[0003]因此，需要提供一種白光LED模組，以解決上述技術(shù)問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]有鑒于此，本發(fā)明提供一種白光LED模組，能夠提高紅綠藍(lán)三色LED芯片的混光效果O
[0005]為解決上述問(wèn)題，本發(fā)明提供一種白光LED模組，該白光LED模組包括基板以及固定于基板上且彼此并聯(lián)設(shè)置的紅光LED芯片串、藍(lán)光LED芯片串以及綠光LED芯片串，其中藍(lán)光LED芯片串中的藍(lán)光LED芯片的數(shù)量等于綠光LED芯片串中的綠光LED芯片的數(shù)量，且紅光LED芯片串中的紅光LED芯片的數(shù)量為藍(lán)光LED芯片的數(shù)量和綠光LED芯片的數(shù)量的二倍。
[0006]其中，白光LED模組進(jìn)一步包括兩個(gè)引腳，其中紅光LED芯片串、藍(lán)光LED芯片串以及綠光LED芯片串的兩端分別對(duì)應(yīng)連接一引腳。
[0007]其中，紅光LED芯片串包括兩個(gè)紅光LED芯片，藍(lán)光LED芯片串包括一個(gè)藍(lán)光LED芯片，綠光LED芯片串包括一個(gè)綠光LED芯片，其中兩個(gè)紅光LED芯片彼此串聯(lián)，且串聯(lián)后的兩個(gè)紅光LED芯片進(jìn)一步與藍(lán)光LED芯片和綠光LED芯片并聯(lián)。
[0008]其中，基板呈圓形設(shè)置，且以基板的圓心劃分成四個(gè)扇形區(qū)域，其中兩個(gè)紅光LED芯片、一個(gè)藍(lán)光LED芯片和一個(gè)綠光LED芯片分別對(duì)應(yīng)設(shè)置于一扇形區(qū)域上。
[0009]其中，兩個(gè)紅光LED芯片分別設(shè)置于四個(gè)扇形區(qū)域中的不相鄰設(shè)置的兩個(gè)扇形區(qū)域上。
[0010]其中，兩個(gè)紅光LED芯片、一個(gè)藍(lán)光LED芯片和一個(gè)綠光LED芯片與圓心的連線(xiàn)之間的夾角呈等大設(shè)置。
[0011]其中，白光LED模組進(jìn)一步包括圍設(shè)于紅光LED芯片串、藍(lán)光LED芯片串以及綠光LED芯片串外圍的反射壁，其中基板呈曲面設(shè)置，以使得紅光LED芯片、藍(lán)光LED芯片以及綠光LED芯片出射的至少部分光線(xiàn)被反射壁所反射。
[0012]其中，基板從基板的邊緣向基板中心逐漸向白光LED模組的出光方向突起。
[0013]其中，反射壁的內(nèi)表面設(shè)置有凸凹的反射結(jié)構(gòu)。
[0014]其中，紅光LED芯片工作于1.8-2.6V的電壓下，藍(lán)光LED芯片和綠光LED芯片工作于2.8-3.6V的電壓下。
[0015]通過(guò)上述方案，本發(fā)明的有益效果是:區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明通過(guò)設(shè)置白光LED模組包括基板以及固定于基板上且彼此并聯(lián)設(shè)置的紅光LED芯片串、藍(lán)光LED芯片串以及綠光LED芯片串，其中藍(lán)光LED芯片串中的藍(lán)光LED芯片的數(shù)量等于綠光LED芯片串中的綠光LED芯片的數(shù)量，且紅光LED芯片串中的紅光LED芯片的數(shù)量為藍(lán)光LED芯片的數(shù)量和綠光LED芯片的數(shù)量的二倍，這樣可以減少最終連接到外面的引腳，同時(shí)可以提高紅綠藍(lán)三色LED芯片的混光效果，可以出現(xiàn)所需要的暖色。
【附圖說(shuō)明】
[0016]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施方式中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施方式描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施方式，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。其中:
[0017]圖1是本發(fā)明第一實(shí)施例的白光LED模組的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖2是本發(fā)明的白光LED模組的第一實(shí)施例的電路原理示意圖；
[0019]圖3是本發(fā)明第二實(shí)施例的白光LED模組的截面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖4是本發(fā)明第二實(shí)施例的白光LED模組的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖5是本發(fā)明第二實(shí)施例的白光LED模組的電路原理示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0022]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施方式中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施方式中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施方式僅僅是本發(fā)明一區(qū)域分實(shí)施方式，而不是全區(qū)域?qū)嵤┓绞健；诒景l(fā)明中的實(shí)施方式，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性的勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施方式，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0023]請(qǐng)一并參閱圖1和圖2，圖1是本發(fā)明第一實(shí)施例的白光LED模組的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本發(fā)明的白光LED模組的第一實(shí)施例的電路原理示意圖。在本實(shí)施例中，白光LED模組包括基板10以及固定于基板10上且彼此并聯(lián)設(shè)置的紅光LED芯片串11、藍(lán)光LED芯片串12以及綠光LED芯片串13，其中藍(lán)光LED芯片串12中的藍(lán)光LED芯片的數(shù)量等于綠光LED芯片串13中的綠光LED芯片的數(shù)量，且紅光LED芯片串11中的紅光LED芯片的數(shù)量為藍(lán)光LED芯片的數(shù)量和綠光LED芯片的數(shù)量的二倍。
[0024]優(yōu)選地，白光LED模組進(jìn)一步包括兩個(gè)引腳14、15，其中紅光LED芯片串11、藍(lán)光LED芯片串12以及綠光LED芯片串13的兩端分別對(duì)應(yīng)連接一引腳14或者15。
[0025]請(qǐng)一并參閱圖3、圖4和圖5，圖3是本發(fā)明第二實(shí)施例的白光LED模組的截面結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是本發(fā)明第二實(shí)施例的白光LED模組的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。圖5是本發(fā)明第二實(shí)施例的白光LED模組的電路原理示意圖。在本實(shí)施例中，白光LED模組包括基板20以及固定于基板20上且彼此并聯(lián)設(shè)置的紅光LED芯片串、藍(lán)光LED芯片串以及綠光LED芯片串，紅光LED芯片串包括兩個(gè)紅光LED芯片21、22，藍(lán)光LED芯片串包括一個(gè)藍(lán)光LED芯片23，綠光LED芯片串包括一個(gè)綠光LED芯片24