專利名稱：電介質層形成用樹脂組合物和電介質層形成用薄膜的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種電介質層形成用樹脂組合物和利用該樹脂組合物的電介質層形成用薄膜以及利用它們在基板上形成電介質層的方法。
更詳細地說，涉及一種具有優(yōu)良粘接性和高度柔軟性的電介質層形成用樹脂組合物，以及使用該樹脂組合物的、能夠粘貼到陶瓷、金屬等材料的基板上的、經(jīng)燒結可形成均勻厚度電介質層的電介質層形成用薄膜以及利用該薄膜在基板上形成電介質層的方法。
背景技術：
過去，作為在基板上形成電介質層的方法，已知有將介電性無機質粉末必要時與粘合劑混合后，采用絲網(wǎng)印刷等手法進行涂布、燒結的方法。但是，該方法中存在著涂布厚度的精度差、使電介質層的膜厚不均勻的缺點。進一步地，該方法由于經(jīng)歷印刷、燒結等工序，具有工序長的缺點。
另外，還已知有一種方法是將由陶瓷粉末、有機粘合劑、溶劑、增塑劑等構成的漿液采用刮刀法等成型為生料層(green sheet)，燒結后，形成陶瓷板(層)(特開昭62-230664號、特開昭62-283858號等)。但是，該生料層在制造時必須有除去溶劑等工序，而且還存在著在柔軟性不足的問題。
另外，在生料層的陶瓷等無機質層的形成過程中使用有機粘合劑的場合下，由有機粘合劑引起的碳成分(以下稱為“殘?zhí)俊?多，對形成層的功能有影響，因此，必須盡可能減少殘?zhí)?，而且有機粘合劑的選擇也存在困難。
進一步地，根本的問題在于，由于生料層沒有粘接性，為了在其他基材上形成陶瓷層，必須采用某些手段將其固定。
最近，開發(fā)了這樣一種技術將在支持膜上形成的膜形成材料層轉印到固定有電極的玻璃基板上，經(jīng)過燒結，在玻璃基板上形成電介質層(特開平9-102273號)。
然而，該技術中存在著這樣一個問題為了將膜形成材料層轉印到玻璃表面上，必須使用二丙烯酸乙二醇酯等粘接性賦予劑，一旦將膜形成材料層燒結，則該粘接性賦予劑出現(xiàn)火山口狀的凹坑。
該電介質層上生成的火山口狀凹坑，在制造例如要求均勻電介質層的等離子體顯示器用面板(以下稱為“PDP”)時，構成致命的缺陷，強烈地希望解決這一問題。
本發(fā)明的課題就是鑒于上述那樣的實際情況，提供這樣一種技術可以在基材所希望的部位上，以簡單的手法形成均勻厚度的介電性無機質層，而且不會產生殘?zhí)亢突鹕娇跔畎伎拥膯栴}。
發(fā)明的公開作為在大面積上形成均勻厚度電介質層的手段，本發(fā)明者們著眼于粘接帶形成技術，對于不利用粘接性賦予劑就可以賦予粘接性的手段進行了研究，結果發(fā)現(xiàn)，通過在具有特定組成的粘合劑層中配合介電性無機質粉末，就可以獲得優(yōu)良的粘合性。
進一步地，該組成的粘合劑組合物可以解決燒結后絕緣陶瓷層中的殘?zhí)繂栴}和火山口狀凹坑問題，獲得均勻性極高的電介質層，從而完成本發(fā)明。
也就是說，本發(fā)明的第一發(fā)明是一種電介質層形成用樹脂組合物，其特征在于，它是在使C1～C12的甲基丙烯酸酯80～100重量％和可與其共聚的其他單體0～20重量％共聚而獲得的自粘性樹脂100重量份中，加入介電性無機質粉末100～500重量份而構成；其中，自粘性樹脂的重均分子量為2萬～100萬，玻璃化轉變溫度在15℃以下。
另外，本發(fā)明的第二發(fā)明提供一種電介質層形成用樹脂組合物，其特征在于，它是在使C1～C12的甲基丙烯酸酯80～100重量％、含羧基單體0.5～10重量％以及可與它們共聚的單體0～20重量％共聚而獲得的自粘性樹脂100重量份中，加入介電性無機質粉末100～500重量份而構成；其中，自粘性樹脂的重均分子量為2萬～100萬，玻璃化轉變溫度在15℃以下。
進一步地，本發(fā)明的第三發(fā)明是一種電介質層形成用薄膜，它是將上述任何一種電介質(層)形成用樹脂組合物在經(jīng)過剝離處理的撓性薄膜上延展而成。
進一步地，本發(fā)明的第四發(fā)明是一種在基板上形成電介質層的方法，其特征在于，將上述電介質層形成用薄膜粘貼到基板表面上，并轉印含有介電性無機質粉末的電介質形成層，接著進行燒結。
實施發(fā)明的最佳方案本發(fā)明第一發(fā)明的電介質層形成用樹脂組合物(以下稱為“本發(fā)明組合物1”)，是由(1a)使C1～C12的甲基丙烯酸酯80～100重量％和可與其共聚的其他單體0～20重量％共聚而獲得的自粘性樹脂，與(2)介電性無機質粉末配制而成；其中，自粘性樹脂的重均分子量為2萬～100萬，玻璃化轉變溫度在15℃以下。
(1a)的自粘性樹脂可通過使①80～100重量％的甲基丙烯酸酯與②0～20重量％的其他可共聚單體共聚而獲得。作為所使用的甲基丙烯酸酯①的例子，可以舉出甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸月桂酯等，另外，作為所使用的其他單體②的例子，可以舉出丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸2-羥乙酯、甲基丙烯酸2-羥乙酯、甲基丙烯酸芐酯、甲基丙烯酸烯丙酯、甲基丙烯酸二甲氨基乙酯、甲基丙烯酸二乙氨基乙酯等。
另外，作為(2)的電介質無機質粉末，可以舉出含有PbO、B2O3、SiO2、Al2O3等的低熔點玻璃、陶瓷等的粉末，其粒徑一般在1～100μm左右的范圍內。
另外，作為本發(fā)明第二發(fā)明的電介質層形成用樹脂組合物(以下稱為“本發(fā)明組合物2”)，是由(1b)使C1～C12的甲基丙烯酸酯80～100重量％、含羧基單體0.5～10重量％、以及可與它們共聚的其他單體0～20重量％共聚而獲得的自粘性樹脂，與(2)介電性無機質粉末配制而成；其中，自粘性樹脂的重均分子量為2萬～100萬，其玻璃化轉變溫度在15℃以下。
(1b)的自粘性樹脂可通過使①80～100重量％的甲基丙烯酸酯與②0.5～10重量％的含羧基單體，以及③0～20重量％的其他可共聚單體共聚而獲得。作為所使用的甲基丙烯酸酯①的例子，可以舉出甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸月桂酯等。另外，作為含羧基單體②的例子，可以舉出丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸β-羧乙基酯等，它們的作用是使電介質無機質粉末在聚合物中的分散性良好。進一步地，作為所使用的其他單體③的例子，可以舉出丙烯酸2-羥乙酯、甲基丙烯酸2-羥乙酯、甲基丙烯酸芐酯、甲基丙烯酸烯丙酯、甲基丙烯酸二甲氨基乙酯、甲基丙烯酸二乙氨基乙酯等。自粘性樹脂(1a)，由于其中存在著含羧基的單體，使電介質無機質粉末在聚合物中的分散性優(yōu)良，因此，在加工性和最終制品的性質等方面特別優(yōu)良。
本發(fā)明中使用的(1a)或(1b)樹脂，是具有自粘性的組合物，是具有優(yōu)良粘合性和高度柔軟性的組合物。此處所說的自粘性是指在至少150℃以下，優(yōu)選120℃以下的溫度下，即使不配合粘接性賦予劑等成分，其樹脂組合物本身也具有粘接性。該自粘性樹脂(1a)和(1b)的重均分子量應為2萬～100萬，其玻璃化轉變溫度應在15℃以下。因此，上述的甲基丙烯酸酯、含羧基單體以及其他單體，希望采用使用過氧化苯甲酰、月桂基過氧化物等有機過氧化物和偶氮二異丁腈等偶氮系聚合引發(fā)劑的自由基聚合反應進行聚合，特別優(yōu)選以溶液聚合法進行聚合。
本發(fā)明組合物的配制方法為，在100重量份的樹脂(1a)中加入100～500重量份的絕緣無機質粉末(2)，還可根據(jù)需要加入其他任意成分后均勻混合。作為任意成分，可以舉出DBP和DOP等增塑劑，一般更優(yōu)選增塑劑的添加應少。
另外，本發(fā)明組合物2的配制方法為，在100重量份的自粘性樹脂組合物(1b)中加入100～500重量份的絕緣無機質粉末(2)，還可根據(jù)需要加入其他任意成分后均勻混合。作為任意成分，可以舉出DBP和DOP等增塑劑，一般更優(yōu)選增塑劑的添加應少，這與本發(fā)明組合物1的配制相同。
獲得的本發(fā)明組合物1和2，盡管含有比任何樹脂成分相對多的無機質粉末，也能保持一定的粘接性。
也就是說，本發(fā)明組合物在室溫下不顯示出粘接性，而在60～150℃、優(yōu)選80～150℃、更優(yōu)選80～120℃的溫度范圍內就顯示出粘接性。而且，該性質意味著利用該組合物的后述薄層在常溫下不會粘接到基板上，但通過用一定溫度以上的滾子等施加壓力就會出現(xiàn)粘接性而被轉印，因此，沒有粘接時產生氣泡、浮動、貼錯地方等不良現(xiàn)象，可以提高作業(yè)性。將這樣獲得的本發(fā)明組合物1和2進一步在撓性薄膜上延展，獲得電介質層形成用薄膜(以下稱為“電介質形成膜”)。作為撓性薄膜，可以利用聚酯、聚丙烯、聚乙烯等撓性高分子的片材、帶材等，特別地，從利用性的方面考慮，優(yōu)選經(jīng)過剝離處理的材料。另外，延展是采用已經(jīng)公知的方法進行，其膜厚是根據(jù)目的電介質層而定。
這樣獲得的本發(fā)明的電介質形成膜，具有高度的柔軟性，可以防止卷取時薄膜產生裂紋或縱切時切割部分發(fā)生毛刺。另外，如上所述，由于在60～150℃、優(yōu)選80～150℃、更優(yōu)選80～120℃下具有優(yōu)良的粘接性，因此，通常不會粘貼到不必要的部分，通過加熱可以粘接固定到必要的部分上。
以下說明使用本發(fā)明電介質形成膜的電介質層的形成方法。在形成電介質層時，首先，清潔所要形成的基板上的特定部位，在此處放上形成所規(guī)定形狀的電介質形成膜，進行必要的加熱使其粘接。作為應該形成電介質層的基板，可以舉出陶瓷和金屬等的基板，特別地，為了制作PDP，使用形成了適當電極的玻璃基板。另外，作為使電介質形成膜形成所規(guī)定形狀的手段，可以舉出切斷、沖模等方法。另外，幾乎原封不動地使用電介質形成膜，就可以在大面積上形成電介質層，這是不言而喻的。接著，除去電介質形成膜上的撓性薄膜，燒結。燒結溫度根據(jù)所含有的電介質粉末而不同，一般為500～600℃左右。另外，燒結時間也根據(jù)所含電介質粉末和所使用的基板而不同，只要為20分鐘～1小時左右即可。
由此，可以在基板上形成所希望形狀的均勻的電介質層。
本發(fā)明的電介質形成膜，即使在上述自粘性樹脂(1a)或(1b)中配合大量的絕緣無機質粉末，也具有優(yōu)良的粘接性和高度的柔軟性，而且燒結后殘?zhí)恳采?。而且，由于沒有利用粘接性賦予劑，不容易出現(xiàn)針孔，可以在大范圍內形成均勻性良好的電介質層。
產業(yè)上的利用可能性本發(fā)明的電介質形成膜，在含有介電性無機質粉末的寬范圍內是均勻的，而且在一定溫度以上具有粘接性，利用這一點，即使是大面積，或者即使是平面以外的場所，也可以容易地形成電介質層。另外，不但如此，還可以容易地切成所規(guī)定的形狀進行粘貼，也可以在任意部位上形成任意形狀的電介質層。
這種電介質形成膜的特征，比一般所使用的生料層更明確。也就是說，由于本發(fā)明的電介質形成膜可在短時間內完成干燥，因此使大量生產成為可能，而且也使降低成本成為可能。另外，與使用刮刀等的生料層相比，可以設定膜厚，可以容易地使膜厚為一定。進一步地，由于可以在短時間內形成薄層，可以縮短工序，在該方面也可以降低成本。而且，在生料層中使用比重大的粉末的場合下，容易引起層分離，而本發(fā)明的電介質形成膜則沒有這種問題。
如上所述，如果采用本發(fā)明的電介質形成膜，可以簡單地配制均勻的電介質層，在開發(fā)壁掛式大型顯示器顯示用等方面，作為精度良好且低成本制造目前正在開發(fā)的PDP電介質玻璃層等的方法，受到極大的期待。另外，不但如此，在各種電路中，作為簡單地構成電介質層的方法，可以說是非常有利。
實施例以下舉出實施例、合成例和試驗例，更詳細地說明本發(fā)明，但本發(fā)明不受這些實施例等的任何制約。合成例1向備有攪拌機、回流冷凝器、溫度計和氮氣導入管的反應裝置中加入甲基丙烯酸2-乙基己酯100份、甲苯80份，再加入偶氮二異丁腈0.2份，在氮氣氣流中，在70℃下，進行8小時聚合反應。反應結束后，用甲苯稀釋，將固形物濃度調整為50％，獲得粘度7000cp、Tg-10℃、重均分子量15萬的聚合物溶液。合成例2向與合成例1相同的裝置中加入甲基丙烯酸2-乙基己酯50份、甲基丙烯酸正丁酯50份、甲苯100份，再加入偶氮二異丁腈0.2份，在氮氣氣流中，在70℃下，進行8小時聚合反應。反應結束后，獲得固形物濃度50％、粘度5000 cp、Tg 5℃、重均分子量12萬的聚合物溶液。合成例3向與合成例1相同的裝置中加入甲基丙烯酸2-乙基己酯20份、甲基丙烯酸正丁酯80份、甲苯120份，再加入偶氮二異丁腈0.2份，在氮氣氣流中，在70℃下，進行8小時聚合反應。反應結束后，獲得固形物濃度45％、粘度3200 cp、Tg 14℃、重均分子量14萬的聚合物溶液。合成例4向與合成例1相同的裝置中加入甲基丙烯酸月桂酯50份、甲基丙烯酸正丁酯50份、甲苯75份，再加入偶氮二異丁腈0.2份，在氮氣氣流中，在70℃下，進行8小時聚合反應。反應結束后，用甲苯稀釋，將固形物濃度調整為50％，獲得粘度9000cp、Tg-7℃、重均分子量18萬的聚合物溶液。合成例5向與合成例1相同的裝置中加入甲基丙烯酸異丁酯100份、甲苯120份，再加入偶氮二異丁腈0.5份，在氮氣氣流中，在70℃下，進行8小時聚合反應。反應結束后，獲得固形物濃度45％、粘度5300cp、Tg50℃、重均分子量15萬的聚合物溶液。合成例6向與合成例1相同的裝置中加入甲基丙烯酸異丁酯50份、甲基丙烯酸正丁酯50份、甲苯120份，再加入偶氮二異丁腈0.5份，在氮氣氣流中，在70℃下，進行8小時聚合反應。反應結束后，獲得固形物濃度45％、粘度4800cp、Tg35℃、重均分子量15萬的聚合物溶液。合成例7
向與合成例1相同的裝置中加入甲基丙烯酸2-乙基己酯50份、甲基丙烯酸異丁酯50份、甲苯80份，再加入偶氮二異丁腈0.2份，在氮氣氣流中，在70℃下，進行8小時聚合反應。反應結束后，獲得固形物濃度45％、粘度4200cp、Tg18℃、重均分子量12萬的聚合物溶液。合成例8向與合成例1相同的裝置中加入丙烯酸甲酯50份、丙烯酸丁酯50份、甲苯120份，再加入偶氮二異丁腈0.5份，在氮氣氣流中，在75℃下，進行8小時聚合反應。反應結束后，獲得固形物濃度45％、粘度10200cp、重均分子量15萬、Tg-25℃的聚合物溶液。合成例9向備有攪拌機、回流冷凝器、溫度計和氮氣導入管的反應裝置中加入甲基丙烯酸2-乙基己酯100份、丙烯酸2份和甲苯80份，再加入偶氮二異丁腈0.2份，在氮氣氣流中，在70℃下，進行8小時聚合反應。反應結束后，用甲苯稀釋，將固形物濃度調整為50％，獲得粘度700cp、Tg-8℃、重均分子量15萬的聚合物溶液。合成例10向與合成例9相同的裝置中加入甲基丙烯酸2-乙基己酯50份、甲基丙烯酸正丁酯50份、丙烯酸2份和甲苯100份，再加入偶氮二異丁腈0.2份，在氮氣氣流中，在70℃下，進行8小時聚合反應。反應結束后，獲得固形物濃度50％、粘度5000cp、Tg6℃、重均分子量12萬的聚合物溶液。合成例11向與合成例9相同的裝置中加入甲基丙烯酸2-乙基己酯20份、甲基丙烯酸正丁酯80份、丙烯酸1份和甲苯120份，再加入偶氮二異丁腈0.2份，在氮氣氣流中，在70℃下，進行8小時聚合反應。反應結束后，獲得固形物濃度45％、粘度3200cp、Tg14℃、重均分子量14萬的聚合物溶液。合成例12向與合成例9相同的裝置中加入甲基丙烯酸月桂酯50份、甲基丙烯酸正丁酯50份、丙烯酸2份和甲苯75份，再加入偶氮二異丁腈0.2份，在氮氣氣流中，在70℃下，進行8小時聚合反應。反應結束后，用甲苯稀釋，將固形物濃度調整為50％，獲得粘度9000cp、Tg-5℃、重均分子量18萬的聚合物溶液。合成例13向與合成例9相同的裝置中加入甲基丙烯酸異丁酯50份、甲基丙烯酸正丁酯50份、丙烯酸2份和甲苯120份，再加入偶氮二異丁腈0.5份，在氮氣氣流中，在70℃下，進行8小時聚合反應。反應結束后，獲得固形物濃度45％、粘度4800cp、Tg36℃、重均分子量15萬的聚合物溶液。合成例14向與合成例9相同的裝置中加入甲基丙烯酸2-乙基己酯50份、甲基丙烯酸異丁酯50份、丙烯酸2份和甲苯80份，再加入偶氮二異丁腈0.2份，在氮氣氣流中，在70℃下，進行8小時聚合反應。反應結束后，獲得固形物濃度45％、粘度4200cp、Tg20℃、重均分子量12萬的聚合物溶液。合成例15向與合成例9相同的裝置中加入丙烯酸甲酯50份、丙烯酸丁酯50份、丙烯酸2份和甲苯120份，再加入偶氮二異丁腈0.5份，在氮氣氣流中，在75℃下，進行8小時聚合反應。反應結束后，獲得固形物濃度45％、粘度10200cp、重均分子量15萬、Tg-23℃的聚合物溶液。合成例16向與合成例9相同的裝置中加入丙烯酸甲酯90份、甲基丙烯酸10份、甲苯150份，再加入偶氮二異丁腈0.2份，在氮氣氣流中，在70℃下，進行8小時聚合反應。反應結束后，獲得固形物濃度40％、粘度2000cp、重均分子量10萬、Tg113℃的聚合物溶液。合成例17向合成例16中獲得的聚合物溶液中加入二丙烯酸乙二醇酯30份，獲得聚合物溶液。合成例18除了不配合丙烯酸以外，與合成例9同樣地進行，獲得粘度6500 cp、重均分子量14萬、Tg-10℃的聚合物溶液。
除了向合成例14中獲得的聚合物100份中加入介電性玻璃粉末300份以外，與實施例5同樣地進行，制成電介質層形成用樹脂組合物和電介質薄膜。比較例7除了向合成例15中獲得的聚合物100份中加入介電性玻璃粉末300份以外，與實施例5同樣地進行，制成電介質層形成用樹脂組合物和電介質薄膜。比較例8除了向合成例16中獲得的聚合物100份中加入介電性玻璃粉末300份以外，與實施例5同樣地進行，制成電介質層形成用樹脂組合物和電介質薄膜。比較例9除了向合成例17中獲得的聚合物100份中加入介電性玻璃粉末300份以外，與實施例5同樣地進行，制成電介質層形成用樹脂組合物和電介質薄膜。比較例10除了向合成例18中獲得的聚合物100份中加入介電性玻璃粉末300份以外，與實施例5同樣地進行，制成電介質層形成用樹脂組合物和電介質薄膜。試驗例1性能試驗(1)對于實施例1～4和比較例1～4中配制的電介質薄膜，采用下述方法考察其粘接性、柔軟性和燒結后的外觀。其結果列于表1。粘接性試驗將電介質薄膜切成50×100mm，設定加熱層合機的輥筒溫度100℃、輥筒壓力0.5kgf/cm2、輥筒速度1000mm/min，用加熱層合機將薄膜與加熱至100℃的玻璃基板粘合。接著，確認其粘接面積，按下述基準進行評價。應予說明，輥筒壓力0.5kgf/cm2比通常的粘接壓力弱得多。
評價基準
評價狀況○粘接面積在80％以上。
△粘接面積在60％以上、不足80％。
×粘接面積不足60％。柔軟性試驗將電介質薄膜切成20×100mm，用拉伸試驗機將兩個末端以300mm/min的速度拉伸，目視確認薄膜伸長的狀況。另外，將電介質薄膜折曲180°，確認薄膜的強度。將這些狀態(tài)綜合后，按下列基準評價柔軟性。
評價基準評價狀況○薄膜伸長，堅韌。
△薄膜伸長少，即使折曲180°也沒有裂紋。
×薄膜無伸長，折曲180°時破裂。燒結試驗將電介質薄膜粘接到玻璃基板上，粘貼聚酯薄膜后，將面板在550℃電爐中燒結30分鐘。目視確認燒結后玻璃基板(介電玻璃層)的外觀變化，按下述評價基準進行評價。評價基準評價狀況○介電玻璃層透明。
△介電玻璃層的透明性有些差。
×介電玻璃層發(fā)黑。結果表1

從表1看出，本發(fā)明的電介質薄膜具有粘接性和毫無實用問題的柔軟性，而且即使在燒結后，對外觀也幾乎沒有影響。試驗例2性能試驗對于實施例5～8和比較例5～9中配制的電介質薄膜，采用與試驗例1同樣的方法考察其粘接性、柔軟性和燒結后的外觀。另外，按下述方法考察作為組合物的分散性。其結果列于表2。分散性試驗將聚合物溶液100份與介電性玻璃粉末300份混合后，自然放置，觀察玻璃粉末的沉降狀況，按下述基準評價分散性。
評價基準評價狀況○48小時不沉降。
△48小時以內沉降。
×24小時以內沉降。
結果表2

從表2看出，本發(fā)明的電介質薄膜具有粘接性和毫無實用問題的柔軟性，而且即使在燒結后，對外觀也幾乎沒有影響，而且具有優(yōu)良的分散性。
權利要求
1.一種電介質層形成用樹脂組合物，其特征在于，它是在使C1～C12的甲基丙烯酸酯80～100重量％和可與其共聚的其他單體0～20重量％共聚而獲得的自粘性樹脂100重量份中，加入介電性無機質粉末100～500重量份而構成；其中，自粘性樹脂的重均分子量為2萬～100萬，玻璃化轉變溫度在15℃以下。
2.一種電介質層形成用樹脂組合物，其特征在于，它是在使C1～C12的甲基丙烯酸酯80～100重量％、含羧基單體0.5～10重量％以及可與它們共聚的單體0～20重量％共聚而獲得的自粘性樹脂100重量份中，加入介電性無機質粉末100～500重量份而構成；其中，自粘性樹脂的重均分子量為2萬～100萬，玻璃化轉變溫度在15℃以下。
3.權利要求1或2中所述的電介質層形成用樹脂組合物，在60℃以上的溫度下顯示出粘接性。
4.一種電介質層形成用薄膜，其特征在于，在使C1～C12的甲基丙烯酸酯80～100重量％和可與其共聚的其他單體0～20重量％共聚而獲得的自粘性樹脂100重量份中，加入介電性無機質粉末100～500重量份，將這樣構成的組合物在撓性薄膜上延展而成；其中，自粘性樹脂的重均分子量為2萬～100萬，玻璃化轉變溫度在15℃以下。
5.一種電介質層形成用薄膜，其特征在于，使C1～C12的甲基丙烯酸酯80～100重量％、含羧基單體0.5～10重量％以及可與它們共聚的單體0～20重量％共聚而獲得的自粘性樹脂100重量份中，加入介電性無機質粉末100～500重量份，將這樣構成的組合物在撓性薄膜上延展而成；其中，自粘性樹脂的重均分子量為2萬～100萬，玻璃化轉變溫度在15℃以下。
6.權利要求4或5中所述的電介質層形成用薄膜，在60℃以上的溫度下顯示出粘接性。
7.權利要求4～6任一項中所述的電介質層形成用薄膜，其中，撓性薄膜經(jīng)過剝離處理。
8.一種在基板上形成電介質層的方法，其特征在于，將權利要求4～7任一項中所述的電介質層形成用薄膜粘貼到基板表面上，并轉印含有介電性無機質粉末的電介質形成層，接著進行燒結。
9.權利要求8中所述的在基板上形成電介質層的方法，其中，基板為陶瓷基板。
10.權利要求9中所述的在基板上形成電介質層的方法，其中，陶瓷基板為形成有電極的玻璃基板。
11.權利要求8～10任一項中所述的在基板上形成電介質層的方法，可用于制造等離子體顯示面板。
全文摘要
一種電介質層形成用樹脂組合物和電介質層形成用薄膜,通過粘貼到基材所希望的部位并將其燒結,可以簡單地形成均勻厚度的電介質層,而且,也不會產生殘?zhí)亢突鹕娇跔畎伎拥葐栴}。電介質層形成用樹脂組合物,是在使C
文檔編號H01B3/42GK1333911SQ99815614
公開日2002年1月30日 申請日期1999年1月14日 優(yōu)先權日1999年1月14日
發(fā)明者冨田幸二 申請人:綜研化學株式會社