專利名稱：集成電路的散熱方法與裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)一種集成電路的散熱方法與裝置，特別是，本發(fā)明是一種高散熱效率、低噪音及低功率耗損的集成電路的散熱方法與裝置，以使集成電路工作于最佳環(huán)境，以獲得長時(shí)間的穩(wěn)定效果，進(jìn)而確保系統(tǒng)的穩(wěn)定性及可靠度。
在集成電路生產(chǎn)技術(shù)的進(jìn)步之下，晶片的體積逐漸縮小，但在工作頻率不斷提高的現(xiàn)況下，將使得集成電路的散熱問題成為系統(tǒng)穩(wěn)定的重要因素。因此，有效的處理集成電路的散熱問題，有助于提高電腦系統(tǒng)的可靠度。
由于如DSP、ASIC等高工作頻率、高功能性的集成電路不斷的發(fā)展，并相繼問市，使得諸多的系統(tǒng)設(shè)計(jì)朝向模組化的設(shè)計(jì)方式，將各種功能性的集成電路整合在一起，如此不但可有效減少母板的體積、布線(Layout)的復(fù)雜度，而且也提高系統(tǒng)的可維修率，使直接將故障的模組加以替換，相對(duì)的，模組化設(shè)計(jì)將各集成電路集中在一起，并大幅提高工作頻率，亦將使得熱源集中一起，所以若未能迅速將熱源擴(kuò)散，將直接影響該模組工作的穩(wěn)定性。
此外，隨著各行各業(yè)的發(fā)展使得每天的資訊量暴增，人們利用個(gè)人電腦來處理與儲(chǔ)存資訊的情形愈來愈普遍，所以個(gè)人電腦已逐漸成為家庭生活中處理儲(chǔ)存資訊的必備用品。雖然，對(duì)于辦公室或其他工作場合之下，個(gè)人電腦內(nèi)部所發(fā)生的聲響，例如馬達(dá)轉(zhuǎn)動(dòng)的聲音、硬盤裝置運(yùn)作的聲音等，對(duì)使用者可能沒什么感覺，但相較于在家庭中使用的個(gè)人電腦，尤其使用者在夜深人靜的狀況下操作，其聲響就相對(duì)的大聲一些。因此，針對(duì)個(gè)人電腦之中有效降低內(nèi)部聲響，以創(chuàng)造出“靜音”的個(gè)人電腦，將可提高個(gè)人電腦的附加價(jià)值。
在個(gè)人電腦主機(jī)之中重要的元件一中央處理器CPU，依熟知技術(shù)，通常有其專屬的散熱片及散熱風(fēng)扇以加強(qiáng)其散熱功效。

圖1所示為Intel公司發(fā)展的處理器產(chǎn)品4，其熱源將直接擴(kuò)散于熱板41。而熱板41上設(shè)有多個(gè)扣孔42以供熟知散熱片扣持附著。然，在電腦主機(jī)中，其殼體上設(shè)有若干散熱口，但中央處理器4的散熱源仍需藉由散熱風(fēng)扇強(qiáng)力的帶動(dòng)內(nèi)部空氣的對(duì)流，以降低散熱度。在幾近封閉的主機(jī)內(nèi)部，散熱風(fēng)扇僅是帶動(dòng)內(nèi)部熱空氣的對(duì)流，至于主機(jī)殼體內(nèi)、外部空氣對(duì)流則靠若干的散熱口設(shè)計(jì)。因此，依熟知技術(shù)散熱風(fēng)扇是運(yùn)轉(zhuǎn)于高速的工作狀態(tài)，這不但需要較高的工作電壓與電極電流，亦會(huì)造成較大的噪音與較高的工作溫度，尤其是當(dāng)灰塵長時(shí)間的累積下，前述的缺點(diǎn)更為明顯。
有鑒于熟知技術(shù)對(duì)電腦系統(tǒng)中集成電路散熱的方式，如利用臺(tái)灣新型專利第131798號(hào)「散熱裝置」，其專利說明書揭露一種可緊密夾持散熱片與集成電路的熱板結(jié)合的工具，僅是藉由加裝散熱片與散熱風(fēng)扇為手段，并未考量到加強(qiáng)主機(jī)殼體內(nèi)，外部空氣的對(duì)流，或是如何導(dǎo)入主機(jī)殼體外部的冷空氣(主機(jī)殼體內(nèi)部溫度通常較外部環(huán)境高溫)來散熱集成電路等設(shè)計(jì)方式以進(jìn)一步提高電腦系統(tǒng)的散熱功效。因此，本發(fā)明提供一種較熟知技術(shù)有更高的散熱效率，并可有效降低散熱風(fēng)扇所造成的噪音及功率耗損的集成電路的散熱方法與裝置，將是具有產(chǎn)業(yè)上高度的利用性與實(shí)用性。
本發(fā)明的主要目的是要提供一種自主機(jī)殼體外部引進(jìn)空氣流動(dòng)以散熱發(fā)熱度的集成電路的散熱方法與裝置。
本發(fā)明另一目的是提供一種利用導(dǎo)風(fēng)罩與散熱風(fēng)扇結(jié)合的技術(shù)以散發(fā)熱度的集成電路的散熱方法與裝置。
本發(fā)明的再一目的是提供一種利用導(dǎo)風(fēng)罩、散熱風(fēng)扇與散熱片組合的方式，引進(jìn)殼體外部冷空氣散發(fā)熱度，促使該散熱風(fēng)扇可不必長時(shí)間的高速運(yùn)轉(zhuǎn)，并可降低噪音、工作電壓與電極電流，以獲得延長散熱風(fēng)扇使用壽命的集成電路的散熱方法與裝置。
本發(fā)明為改善熟知技術(shù)中散熱風(fēng)扇是以高速運(yùn)轉(zhuǎn)帶動(dòng)主機(jī)殼體內(nèi)熱空氣的對(duì)流所造成的缺點(diǎn)，遂提供一集成電路的散熱方法，主要包含提供一種散熱片附著于集成電路的熱板；提供一散熱風(fēng)扇，以散熱該散熱片；提供一導(dǎo)風(fēng)罩，容納該散熱風(fēng)扇并且半包覆散熱片；提供一具有入風(fēng)口的主機(jī)殼體，以使該散熱風(fēng)扇藉由導(dǎo)風(fēng)罩從主機(jī)殼體的入風(fēng)口導(dǎo)入空氣，以散發(fā)該散熱片的熱度。
本發(fā)明集成電路的散熱裝置，主要包含散熱片、散熱風(fēng)扇以及導(dǎo)風(fēng)罩，該導(dǎo)風(fēng)罩形成導(dǎo)風(fēng)管，以容納散熱風(fēng)扇而半包覆散熱片的方式附著于該散熱片，以使散熱風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)可經(jīng)由導(dǎo)風(fēng)罩的導(dǎo)風(fēng)管導(dǎo)入主機(jī)殼體外部的空氣，以散發(fā)散熱片的熱度，而散熱風(fēng)扇導(dǎo)入相對(duì)于主機(jī)殼體內(nèi)部的冷空氣散熱，將可提高散熱效率，并使其工作于較低的轉(zhuǎn)速，進(jìn)而降低散熱風(fēng)扇的耗損功率以及工作溫度，而以獲得較高的經(jīng)濟(jì)效益。
在本發(fā)明另一實(shí)施例中，集成電路的散熱裝置主要包含散熱風(fēng)扇以及導(dǎo)風(fēng)罩，該導(dǎo)風(fēng)罩分別形成入風(fēng)與出風(fēng)的導(dǎo)風(fēng)管，且是以導(dǎo)熱材料制成，導(dǎo)風(fēng)罩可直接附著于集成電路的熱板，在結(jié)合散熱風(fēng)扇后，可經(jīng)由入風(fēng)的導(dǎo)風(fēng)管導(dǎo)入主機(jī)殼體外部的空氣，以散發(fā)集成電路的熱板的熱度，并由出風(fēng)的導(dǎo)風(fēng)管排出熱空氣至主機(jī)殼體外部。
本發(fā)明集成電路的散熱方法與裝置及其諸多優(yōu)點(diǎn)與特征將從下述詳細(xì)說明及所附圖式中得到進(jìn)一步的了解。
圖1為熟知中央處理器的主體圖；圖2為本發(fā)明集成電路的散熱裝置的俯視圖；圖3為本發(fā)明集成電路的散熱裝置的前視圖；圖4為本發(fā)明集成電路的散熱裝置的側(cè)視圖；圖5為沿著圖3的剖面線A-A’集成電路的散熱裝置的剖面圖；圖6為本發(fā)明集成電路的散熱裝置使用于電腦主機(jī)殼體內(nèi)部的立體圖；圖7為本發(fā)明另一實(shí)施例散熱裝置的側(cè)視圖；圖8為本發(fā)明再一實(shí)施例散熱裝置的側(cè)視圖；圖9為本發(fā)明進(jìn)一步實(shí)施例散熱裝置的側(cè)視圖。
雖然本發(fā)明將參閱含有本發(fā)明較佳實(shí)施例的附圖予以充分描述，但在此描述之前應(yīng)了解熟悉本行的人士可修改在本文中所描述的發(fā)明，同時(shí)獲致本發(fā)明的功效。因此，須了解以下的描述對(duì)熟悉本行技藝的人士而言為一廣泛的揭示，且其內(nèi)容不在于限制本發(fā)明。
本發(fā)明為了自主機(jī)殼體外部引進(jìn)空氣；遂利用并使用一導(dǎo)風(fēng)罩的設(shè)計(jì)，以安排集成電路的熱度可被冷空氣對(duì)流作用而降低溫度。在本發(fā)明此一較佳實(shí)施例中，集成電路的散熱方法主要包含的步驟有步驟1提供一散熱片附著于集成電路的熱板。請(qǐng)配合參閱圖1，由于集成電路的熱板具有若干扣孔42，所以散熱片可藉由螺絲加以鎖固，或是藉由其他夾持工具使散熱片與集成電路緊密貼合。
步驟2提供一散熱風(fēng)扇，以散熱該散熱片。
步驟3提供一導(dǎo)風(fēng)罩，容納該散熱風(fēng)扇并且半包覆散熱片。前述導(dǎo)風(fēng)罩形成一導(dǎo)風(fēng)管，且該導(dǎo)風(fēng)管一端為入風(fēng)口。在本發(fā)明的實(shí)施例中，散熱風(fēng)扇可固定于散熱片上，亦或結(jié)合至導(dǎo)風(fēng)罩內(nèi)，并且使導(dǎo)風(fēng)罩以半包覆散熱片方式附著于該散熱片上。如此配置，由導(dǎo)風(fēng)管導(dǎo)入的空氣將由導(dǎo)風(fēng)罩與散熱片之間未包覆的區(qū)域排出。
步驟4提供一主機(jī)殼體，其上設(shè)有入風(fēng)口。該入風(fēng)口將與導(dǎo)風(fēng)管的入風(fēng)口相互對(duì)準(zhǔn)，使導(dǎo)風(fēng)管所導(dǎo)入的空氣為主機(jī)殼外部周圍的冷空氣。由于電腦主機(jī)內(nèi)部，中央處理器的工作溫度很高，所以使得主機(jī)內(nèi)部溫度相較于外部溫度高，而且個(gè)人電腦除了特殊工作場合要求，一般是置于冷氣房或較陰涼通風(fēng)處，因此，本發(fā)明的散熱方法導(dǎo)入電腦主機(jī)周圍的空氣散發(fā)散熱片的熱度，將較熟知技術(shù)以高速運(yùn)轉(zhuǎn)的風(fēng)扇帶動(dòng)主機(jī)內(nèi)熱空氣的對(duì)流將來得更有效率。
藉由以上的步驟，以使散熱風(fēng)扇啟動(dòng)運(yùn)轉(zhuǎn)將從主機(jī)殼體的入風(fēng)口導(dǎo)入冷空氣，以散發(fā)該散熱片的熱度，而且由于本發(fā)明的散熱方法可有效的提高散熱效率，所以散熱風(fēng)扇可運(yùn)轉(zhuǎn)于熟知技術(shù)中風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)的相對(duì)較低轉(zhuǎn)速，此舉不但節(jié)省了功率耗損，亦進(jìn)一步降低散熱風(fēng)扇的工作溫度。
在本發(fā)明的另一實(shí)施例中，集成電路的散熱方法主要包含的步驟有步驟1提供一導(dǎo)風(fēng)罩，是由導(dǎo)熱材料所制成，該導(dǎo)風(fēng)罩可附著于集成電路的熱板。前述導(dǎo)風(fēng)罩以導(dǎo)熱材料制成并附著于熱板上，所以可使熱板的熱度傳導(dǎo)到導(dǎo)風(fēng)罩上，且該導(dǎo)風(fēng)罩與集成電路的結(jié)合仍可以螺絲鎖固或其他夾持工具來完成。導(dǎo)風(fēng)罩具有入風(fēng)口與出風(fēng)口，并形成一導(dǎo)風(fēng)管，該導(dǎo)風(fēng)管一端為入風(fēng)口。而本發(fā)明進(jìn)一步的實(shí)施例中，導(dǎo)風(fēng)罩增設(shè)以另一導(dǎo)風(fēng)管，其一端為出風(fēng)口。
步驟2提供一散熱風(fēng)扇，收納于導(dǎo)風(fēng)罩內(nèi)。
步驟3提供一主機(jī)殼體，其上設(shè)有入風(fēng)口。該入風(fēng)口將與導(dǎo)風(fēng)管的入風(fēng)口相互對(duì)準(zhǔn)，使導(dǎo)風(fēng)管所導(dǎo)入的空氣為主機(jī)殼體外部周圍的冷空氣。在進(jìn)一步的實(shí)施例中，主機(jī)殼體增設(shè)另一出風(fēng)口，并與導(dǎo)風(fēng)罩的導(dǎo)負(fù)管的出風(fēng)口相互對(duì)準(zhǔn)，使熱空氣得以排出主機(jī)殼體外部。
藉由以上的步驟，集成電路是導(dǎo)熱至導(dǎo)風(fēng)罩，而由散熱風(fēng)扇從入風(fēng)口導(dǎo)入冷空氣以散發(fā)導(dǎo)風(fēng)罩的熱度，而達(dá)到本發(fā)明的功效。
進(jìn)一步地提出說明，本發(fā)明散熱方法所揭露的各步驟，彼此并無先后實(shí)施的限制，而將各步驟所提供的構(gòu)件根據(jù)步驟中所指示的方式加以結(jié)合，便可完成達(dá)到本發(fā)明方法所實(shí)施的功效。
接著參閱圖2與圖3所示，分別為本發(fā)明集成電路的散熱裝置的俯視圖與前視圖。在本發(fā)明此一較佳實(shí)施例中，根據(jù)本發(fā)明集成電路的散熱方法所實(shí)施的散熱裝置主要包含有導(dǎo)風(fēng)罩1、散熱片2以及散熱風(fēng)扇3。導(dǎo)風(fēng)罩1形成導(dǎo)風(fēng)管12，而導(dǎo)風(fēng)管的一端為入風(fēng)口11，其側(cè)邊往下延伸出側(cè)壁13，且該側(cè)壁13的內(nèi)側(cè)形成卡扣結(jié)構(gòu)131；散熱片2具有多片的散熱鰭片21，而最外兩側(cè)的散熱鰭片21則形成卡扣結(jié)構(gòu)211，以配合導(dǎo)風(fēng)罩1側(cè)壁13的卡扣結(jié)構(gòu)131，使兩者可扣接結(jié)合。當(dāng)導(dǎo)風(fēng)罩1與散熱片2扣接結(jié)合，散熱風(fēng)扇3是容納介于兩者之間，而該散熱風(fēng)扇3可固定在散熱片2之上或是導(dǎo)風(fēng)罩1之上皆可。如圖2所示，散熱風(fēng)扇3是配置于導(dǎo)風(fēng)管12之內(nèi)而在散熱鰭片21之上。因此，當(dāng)散熱風(fēng)扇3啟動(dòng)運(yùn)轉(zhuǎn)，空氣便由入風(fēng)口11進(jìn)入導(dǎo)風(fēng)管12，而由散熱片2的前方排出空氣，如圖3所示。
請(qǐng)參閱圖4，顯示本發(fā)明集成電路的散熱裝置的側(cè)視圖。由圖4可清楚了解，導(dǎo)風(fēng)罩1的側(cè)壁13上尚形成缺口14，用以提供散熱風(fēng)扇3將其電源線31(見圖6)延伸出來，且導(dǎo)風(fēng)罩1的后壁16是向下延伸至散熱鰭片21的底部，如此，由導(dǎo)風(fēng)管12導(dǎo)入的空氣，經(jīng)過風(fēng)扇3，將大部份往前方(遠(yuǎn)離后壁16的一端)排出，使導(dǎo)入的空氣可經(jīng)過散熱鰭片21的側(cè)表面，以有效降低溫度。請(qǐng)?jiān)倥浜蠀㈤唸D2及圖3，導(dǎo)風(fēng)罩1是以半包覆型式與散熱片2扣接結(jié)合，使散熱鰭片21的一側(cè)端被后壁16封閉，且上方亦被蓋住，僅保留另一側(cè)端及旁邊有部分缺口可對(duì)流空氣。
圖5所示是沿著圖3的剖面線A-A，顯示本發(fā)明集成電路的散熱裝置的剖視圖。由圖5可清楚看見，散熱風(fēng)扇3配置于導(dǎo)風(fēng)管12內(nèi)部、散熱鰭片21的上方，而且散熱鰭片21的上方與一側(cè)邊皆被導(dǎo)風(fēng)罩1所封閉，因此，由入風(fēng)口11的空氣將如圖5中的箭頭方向流動(dòng)。再者導(dǎo)風(fēng)罩1的導(dǎo)風(fēng)管12內(nèi)在不影響入風(fēng)狀況可配置吸音材料，藉此以進(jìn)一步降低因散熱風(fēng)扇3運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)所造成的噪音。
請(qǐng)參閱圖6，顯示本發(fā)明集成電路的散熱裝置根據(jù)本發(fā)明集成電路的散熱方法使用于電腦主機(jī)殼體內(nèi)部的立體圖，其中主機(jī)殼體并顯示于圖6中。在此一實(shí)施例中，集成電路4是指中央處理器。在電腦主機(jī)殼體內(nèi)部中，中央處理器4插接至主機(jī)板5之上，而散熱片2可藉由熟知技術(shù)的手段附著至中央處理器4的熱板41，接著導(dǎo)風(fēng)罩1、散熱片2與散熱風(fēng)扇3將如圖2至圖5所示的配置加以組裝，其中散熱風(fēng)扇3的電源導(dǎo)線31將由缺口14延伸出來而插接至主機(jī)板5的端子上。因此，主機(jī)殼體(圖未示)在適當(dāng)?shù)奈恢蒙祥_設(shè)一入風(fēng)口，以對(duì)準(zhǔn)導(dǎo)風(fēng)管12的入風(fēng)口11，如此的配置，此一散熱裝置將可達(dá)到本發(fā)明集成電路的散熱方法的發(fā)明功效與特征。
請(qǐng)參閱圖7所示，為本發(fā)明另一實(shí)施例散熱裝置的側(cè)視圖。在此一實(shí)施例中，根據(jù)本發(fā)明集成電路的散熱方法，散熱裝置主要包含導(dǎo)風(fēng)罩1、散熱片2以及散熱風(fēng)扇3；該導(dǎo)風(fēng)罩1形成兩個(gè)導(dǎo)風(fēng)管12，而一導(dǎo)風(fēng)管12具有入風(fēng)口11，另一導(dǎo)風(fēng)管12具有出風(fēng)口15，且導(dǎo)風(fēng)罩1的側(cè)壁與前后壁皆往下延伸至散熱鰭片21的底部，使得導(dǎo)風(fēng)罩1是以包覆形式與散熱片2扣接結(jié)合。因此，由導(dǎo)風(fēng)管12的入風(fēng)口11導(dǎo)入的空氣，將從散熱鰭片21的一端流通至另一端，并由出風(fēng)口15排出熱空氣。再者，根據(jù)本發(fā)明的散熱方法，主機(jī)殼體亦需開設(shè)一入風(fēng)口與一出風(fēng)口，分別對(duì)應(yīng)至導(dǎo)風(fēng)罩1的入風(fēng)口11與出風(fēng)口15，以使本發(fā)明的散熱裝置得以導(dǎo)入主機(jī)殼體外部空氣，并排出熱空氣至主機(jī)殼體外。圖8所示本發(fā)明的再一實(shí)施例中，可配置兩散熱風(fēng)扇3，分別對(duì)應(yīng)入風(fēng)口11的導(dǎo)風(fēng)管12以及出風(fēng)口15的導(dǎo)風(fēng)管12，如此，對(duì)于入風(fēng)與出風(fēng)的散熱效率可獲得進(jìn)一步的提高。此外，對(duì)于像伺服器等主機(jī)非常注重系統(tǒng)可靠度，使用雙散熱風(fēng)扇的散熱方法以及高效率的散熱環(huán)境將可提高系統(tǒng)容錯(cuò)的可靠度。
最后，請(qǐng)參考圖9所示，為本發(fā)明進(jìn)一步的實(shí)施例的散熱裝置的側(cè)視圖。此一散熱裝置主要包含一導(dǎo)風(fēng)罩1以及散熱風(fēng)扇3；該導(dǎo)風(fēng)罩1是由導(dǎo)熱材料制成，并可藉由熟知技術(shù)的手段附著于集成電路4的熱板上，使該熱板的熱度傳導(dǎo)至導(dǎo)風(fēng)罩1，且導(dǎo)風(fēng)罩1形成入風(fēng)口11以及出風(fēng)口15，可分別對(duì)應(yīng)形成導(dǎo)風(fēng)管12，而散熱風(fēng)扇3可因應(yīng)使用者需求，使用一個(gè)或兩個(gè)散熱風(fēng)扇3，而配置于導(dǎo)風(fēng)管12之中，以使散熱風(fēng)扇3啟動(dòng)運(yùn)轉(zhuǎn)后，可將導(dǎo)風(fēng)罩1的熱度散發(fā)而降低溫度。
在詳細(xì)說明本發(fā)明的較佳實(shí)施例之后，熟悉該項(xiàng)技術(shù)人才可清楚的了解，并在不脫離下述申請(qǐng)專利范圍與精神下可進(jìn)行各種變化與改變，而且本發(fā)明亦不受限于說明書的實(shí)施例的實(shí)施方式，例如散熱風(fēng)扇的數(shù)量可因應(yīng)使用者的決定，而結(jié)合于本發(fā)明的散熱裝置中；亦或?qū)эL(fēng)罩的入風(fēng)口與出風(fēng)口可形成朝向不同方向而對(duì)應(yīng)至主機(jī)殼體不同側(cè)面的入風(fēng)口與出風(fēng)口，以增加空氣對(duì)流空間；亦或?qū)эL(fēng)罩的內(nèi)部在不影響入風(fēng)與出風(fēng)狀況下增加配置吸音材料；亦或?qū)эL(fēng)罩是以半包覆形式或包覆形式與散熱片扣接結(jié)合，以及是否增設(shè)出風(fēng)口的導(dǎo)風(fēng)管等變更設(shè)計(jì)方式都將不會(huì)影響本發(fā)明的方法與裝置所要達(dá)到的發(fā)明功效與特征。
綜上所述，本發(fā)明具有諸多優(yōu)良特性，并解決熟知技術(shù)在實(shí)務(wù)上與應(yīng)用上的缺點(diǎn)與不便，提出有效的解決方法，完成實(shí)用可靠的系統(tǒng)，進(jìn)而達(dá)成新穎且附經(jīng)濟(jì)效益的價(jià)值，實(shí)已符合發(fā)明專利的申請(qǐng)要件。
權(quán)利要求
1.一種集成電路的散熱方法，其特征在于包含的步驟有提供散熱片，前述散熱片附著于一集成電路上；提供散熱風(fēng)扇，前述散熱風(fēng)扇散熱前述散熱片；提供導(dǎo)風(fēng)罩，形成有入風(fēng)口的導(dǎo)風(fēng)管，并且容納該散熱風(fēng)扇而附著于前述散熱片上；以及提供一殼體，其上形成入風(fēng)口以對(duì)應(yīng)前述導(dǎo)風(fēng)管的入風(fēng)口；以使前述散熱風(fēng)扇可自前述入風(fēng)口導(dǎo)入該殼體外部空氣以散熱前述散熱片。
2.如權(quán)利要求1所述的集成電路的散熱方法，其特征在于導(dǎo)風(fēng)罩的步驟包含前述導(dǎo)風(fēng)罩以半包覆形式附著于前述散熱片上。
3.如權(quán)利要求1所述的集成電路的散熱方法，其特征在于導(dǎo)風(fēng)罩的步驟包含該導(dǎo)風(fēng)罩尚具有出風(fēng)口的導(dǎo)風(fēng)管而以包覆形式附著于前述散熱片。
4.如權(quán)利要求3所述的集成電路的散熱方法，其特征在于散熱風(fēng)扇的步驟包含分別配置散熱風(fēng)扇對(duì)應(yīng)入風(fēng)口與出風(fēng)口。
5.如權(quán)利要求3或4所述的集成電路的散熱方法，其特征在于提供一殼體的步驟包含該殼體尚形成出風(fēng)口以對(duì)應(yīng)前述導(dǎo)風(fēng)罩的出風(fēng)口。
6.一種集成電路的散熱方法，其特征在于包含的步驟有提供導(dǎo)風(fēng)罩，以導(dǎo)熱材料制成而附著至一集成電路上，并形成有入風(fēng)口的導(dǎo)風(fēng)管；提供散熱風(fēng)扇，前述散熱風(fēng)扇散熱前述導(dǎo)風(fēng)罩；以及提供一殼體，其上形成入風(fēng)口以對(duì)應(yīng)前述導(dǎo)風(fēng)管的入風(fēng)口；以使前述散熱風(fēng)扇可自前述入風(fēng)口導(dǎo)入該殼體外部空氣以散熱前述導(dǎo)風(fēng)罩。
7.如權(quán)利要求6所述的集成電路的散熱方法，其特征在于導(dǎo)風(fēng)罩的步驟包含該導(dǎo)風(fēng)罩尚具有出風(fēng)口的導(dǎo)風(fēng)管。
8.如權(quán)利要求6所述的集成電路的散熱方法，其特征在于提供散熱風(fēng)扇的步驟包含分別配置散熱風(fēng)扇對(duì)應(yīng)入風(fēng)口與出風(fēng)口。
9.如權(quán)利要求6或7所述的集成電路的散熱方法，其特征在于前述提供一殼體的步驟尚形成出風(fēng)口以對(duì)應(yīng)前述導(dǎo)風(fēng)罩的出風(fēng)口。
10.一種集成電路的散熱裝置，其特征在于主要包含散熱片；散熱風(fēng)扇；以及導(dǎo)風(fēng)罩；前述導(dǎo)風(fēng)罩形成導(dǎo)風(fēng)管，且該導(dǎo)風(fēng)管的一端為入風(fēng)口，前述導(dǎo)風(fēng)罩與散熱片結(jié)合，并藉上前述散熱風(fēng)扇的配置，使空氣自該入風(fēng)口導(dǎo)入以散熱前述散熱片。
11.如權(quán)利要求10所述的散熱裝置，其特征在于導(dǎo)風(fēng)罩以半包覆形式與散熱片結(jié)合。
12.如權(quán)利要求11所述的散熱裝置，其特征在于散熱風(fēng)扇被前述導(dǎo)風(fēng)罩包覆于該導(dǎo)風(fēng)罩與散熱片之間。
13.如權(quán)利要求10所述的散熱裝置，其特征在于導(dǎo)風(fēng)罩以包覆形式與散熱片結(jié)合。
14.如權(quán)利要求13所述的散熱裝置，其特征在于導(dǎo)風(fēng)罩尚形成另一導(dǎo)風(fēng)管，該導(dǎo)風(fēng)管一端為出風(fēng)口。
15.如權(quán)利要求14所述的散熱裝置，其特征在于散熱風(fēng)扇可為兩組，分別對(duì)應(yīng)前述出風(fēng)口與入風(fēng)口。
16.一種集成電路的散熱裝置，其特征在于主要包含散熱風(fēng)扇；以及導(dǎo)風(fēng)罩；前述導(dǎo)風(fēng)導(dǎo)熱材料制成，并形成具有入風(fēng)口的導(dǎo)風(fēng)管，前述散熱風(fēng)扇與導(dǎo)風(fēng)罩結(jié)合，可自該入風(fēng)口導(dǎo)入空氣以散熱前述導(dǎo)風(fēng)罩。
17.如權(quán)利要求16所述的散熱裝置，其特征在于導(dǎo)風(fēng)罩尚具有出風(fēng)口的導(dǎo)風(fēng)管。
18.如權(quán)利要求17所述的散熱裝置，其特征在于散熱風(fēng)扇可為兩組，分別對(duì)應(yīng)前述出風(fēng)口與入風(fēng)口。
19.如權(quán)利要求110或16所述的散熱裝置，其特征在于用以導(dǎo)入一殼體外部空氣來散熱該殼體內(nèi)部配置散熱風(fēng)扇的集成電路的導(dǎo)風(fēng)罩，前述導(dǎo)風(fēng)罩延伸一導(dǎo)風(fēng)管，該導(dǎo)風(fēng)管一端為入風(fēng)口，且前述導(dǎo)風(fēng)罩附著至前述集成電路上，藉由前述散熱風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)可自前述入風(fēng)口導(dǎo)入前述殼體外部空氣。
20.如權(quán)利要求19所述的散熱裝置，其特征在于集成電路尚配置一散熱片，導(dǎo)風(fēng)罩附著至前述散熱片上，藉由前述散熱風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)可自前述入風(fēng)口導(dǎo)入前述殼體外部空氣散熱前述散熱片。
21.如權(quán)利要求19所述的散熱裝置，其特征在于導(dǎo)風(fēng)管的內(nèi)部尚配置一吸音材料。
22.如權(quán)利要求1或6所述的集成電路的散熱方法，其特征在于導(dǎo)風(fēng)罩的步驟包含前述導(dǎo)風(fēng)管的內(nèi)部配置吸音材料。
23.如權(quán)利要求10或16所述的散熱裝置，其特征在于導(dǎo)風(fēng)管的內(nèi)部尚配置一吸音材料。
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)一種集成電路的散熱方法與裝置,本發(fā)明的散熱方法包含:提供散熱片,附著于集成電路的熱板;提供散熱風(fēng)扇,以散熱該散熱片;提供導(dǎo)風(fēng)罩,容納該散熱風(fēng)扇并且附著至散熱片;以及提供一具有入風(fēng)口的主機(jī)殼體,以使該散熱風(fēng)扇藉由導(dǎo)風(fēng)罩從主機(jī)殼體的入風(fēng)口導(dǎo)入空氣,以散熱該散熱片。本發(fā)明的散熱裝置根據(jù)本發(fā)明的散熱方法,是由散熱片、散熱風(fēng)扇與導(dǎo)風(fēng)罩加以組裝所組成。本發(fā)明提供一種高散熱效率、低噪音及低功率耗損的集成電路的散熱方法與裝置。
文檔編號(hào)H01L23/34GK1275804SQ9910790
公開日2000年12月6日 申請(qǐng)日期1999年6月1日 優(yōu)先權(quán)日1999年6月1日
發(fā)明者呂永政, 邱顯時(shí) 申請(qǐng)人:智翎股份有限公司