專利名稱：：印刷電路板和熱沉裝置的制作方法
技術領域：
：本發(fā)明涉及印刷電路板和熱沉裝置。在裝有電子元件的印刷電路板結構中，所用元件會發(fā)熱，為防止過熱需要散熱，因為過熱會導致一個或多個元件損壞。一般是用熱沉來散熱的。為了進行有效的熱交換，往往認為需要把熱沉直接緊緊固定在印刷電路板上。但是這會產生一個問題為了檢查、改進或維護，可能需要拆開印刷電路板和熱沉組件，把電路板和熱沉分開而組件中的一個或多個部件不隨之損壞實際上是不可能的。在其他提議的結構中，熱沉裝在印刷電路板和電子元件所在相同的一面上，這樣這些元件位于電路板和熱沉之間。通過熱傳輸媒質化合物，熱量從電子元件傳遞到熱沉上。這里再次存在拆解部件的問題，而由于各種原因這都是需要的。另外，如果化合物在部件組裝之前加到位，這可能不會在相鄰表面間形成滿意的熱連接以提高導熱性。后一種組裝方法也是費力費時的。這種結構的實例可見于美國專利號4,849,856和4,914,551。在以R.Katchmar的名義提交于1993年10月9日的美國申請序列號08/133,396中描述了一種結構，其中熱量從裝在電路板的電子元件擴散到整個印刷電路板上，然后再通過從電路板延伸到熱沉上的跨接部件散熱。在這種裝置中，電子元件通過導熱化合物粘接在印刷電路板上，使得導熱化合物流進元件和熱沉之間的間隙中，然后熱化合物固化到位。本發(fā)明試圖提供一種形成印刷電路板和熱沉組件的方法，可使上述問題減小到最小程度。本發(fā)明提供了一種制作印刷電路板和熱沉結構的組件的方法，包括形成包含有印刷電路板以及安裝在該印刷電路板第一面上的電子元件的結構；形成熱沉結構，其上具有穿過熱沉結構的孔；相對安放印刷電路板結構和熱沉結構，使熱沉結構的第一面和印刷電路板結構相面對并與之分開，而且使孔的軸線大致朝著電子元件的方向延伸；產生從熱沉結構到印刷電路板結構的導熱途徑，其方法是使可流動的導熱材料或化合物流過孔，以填滿保留在熱沉結構和印刷電路板結構之間的間隙區(qū)域中，并與其保持導熱性接觸并且和電子元件對準。通過使用本發(fā)明的方法，在導熱化合物被澆鑄到位之前，印刷電路板和熱沉結構按其相對位置組裝到一起。因為導熱材料或化合物是在兩種結構組裝在一起后才流到它們中間，于是流動材料緊緊接觸兩種結構的表面，熱量在其間傳導，從而使組件的熱傳導效率達到最大。另外，用以上方法制作組件也很方便，因為導熱材料不是在另一種結構固定到位之前置于一種結構之上，這樣可避免任何緩慢和不整潔的組裝步驟。另一方面，因為可流動材料被使得流過熱沉結構中的孔，于是該方法特別適合于使用注入設備，即，使注入嘴放在孔中以在兩種結構間注入材料。因此，使導熱材料固定到正確位置的工藝步驟可簡易、迅速、有效、清潔地完成。所形成的印刷電路板和熱沉結構的組件已知可使從裝在印刷電路板上的元件的散熱最優(yōu)化，這樣特別適合于從印刷電路板結構散熱，在這些結構中所產生的熱量如果不以適當效率傳導走，就可能導致電子元件出現故障而失效。在根據本發(fā)明的方法中，在工藝步驟之后熱沉結構可以對著印刷電路板的第一面，也可以對著其第二面。如果熱沉結構對著印刷電路板的第一面，就使導熱材料流過孔以填充熱沉結構和電子元件本身之間的間隙區(qū)域。這樣導熱材料和距熱沉結構最近的電子元件直接導熱地接觸。反之，如果熱沉結構對著印刷電路板的第二面，那么流過孔的導熱材料就填滿熱沉結構和印刷電路板本身之間的間隙區(qū)域。為了使從電子元件的導熱達到最大程度，從間隙區(qū)域中的導熱材料穿過電路板到電子元件必須有一些導熱途徑。這可方便地如下產生使導熱材料從間隙區(qū)域經過印刷電路板中的至少一個小孔流到電子元件上，并優(yōu)選地和電子元件導熱地接觸。在實施方法中，使第一團導熱材料流入印刷電路板的第一面和電子元件之間，然后使第二團導熱材料流入印刷電路板的第二面和熱沉結構之間。這可方便地如下進行使注入裝置穿過熱沉結構中的孔插入到印刷電路板的小孔中，在電路板的第一面和元件之間注入第一團材料，接著使注入裝置從小孔中退出使其僅插入熱沉結構的孔中，從而可使第二團材料流入電路板的第二面和熱沉結構之間。在另一種方法中，當兩種結構在相互分開時使第一團材料流入電路板的第一面和電子元件之間，然后在結構組裝在一起后使第二團材料流過孔而填滿電路板和熱沉結構之間的間隙。本發(fā)明的方法可有利于用來使熱沉本身從印刷電路板結構上取下，從而可使電路板或電子元件被立即夠到而進行維修、替換或檢測。這可由熱沉結構包括一個熱沉和導熱地裝在熱沉上的熱交換部件來實現。熱交換部件和印刷電路板結構分開并與之相對，同時面對電子元件?？晒袒?settable)的導熱材料分布在印刷電路板結構和熱交換部件之間并與其保持導熱性接觸。在這優(yōu)選方法中，導熱材料具有粘附性，可在印刷電路板結構和熱交換部件之間提供附著力，并裝有熱沉拆卸裝置可使熱沉從熱交換部件上取下，而熱交換部件通過導熱材料的粘附性仍保留在裝在印刷電路板結構上。熱沉拆卸裝置可方便地包括螺紋裝置中的熱交換支座。該螺紋裝置包括熱交換部件上的螺紋和一個螺帽，它可擰入在熱沉遠離印刷電路板的一面的端部。于是取下螺帽可使熱沉從印刷電路板和通過導熱材料裝在其上的熱交換部件的組件上拆下。因此如以上有關所述電子元件可立即被夠到。另一方面，當不使用螺帽時，螺紋裝置可使熱交換部件在熱沉中轉動。在這種功能中，熱交換部件具有易裂區(qū)，或者導熱材料本身是易碎的。因此由于熱交換元件的一部分在孔徑中轉動，熱交換部件的易裂區(qū)或易碎的導熱材料破裂，于是使熱沉從印刷電路板上拆下。本發(fā)明在這種情況中特別有用，即有許多電子元件分布在印刷電路板和熱沉之間，這也是通常情況。由于印刷電路板不是絕對平整的，加上電子元件有不同的形狀和高度，這通常會產生一個問題。即難于使每個元件用導熱材料以導熱方式直接連到熱沉上，而同時使印刷電路板、電子元件或元件末端引腳上的應力最小。在由使用設備環(huán)境引起的溫度波動過程中這一問題變得更嚴重。本方法把電子元件置于電路板和熱沉之間，使這些問題降到最低，其中熱沉和電子元件之間的間隙可以隨元件而不同，這時通過和每個元件相連的多個孔注入的導熱材料會填充入每個間隙區(qū)域，而必要地形成從該元件到熱沉的導熱分路。另外，當元件裝在電路板的第一面并遠離熱沉時，導熱化合物實際上完全流過電路板和電子元件接觸，這種裝置使電路板上的熱應力最小，還使由電子元件的端腳到電路板的焊點產生的應力量最小，同時提供了到熱沉的低熱阻途徑。用這種裝置，還使由于電路板變形或間距變化而導致結構損壞的敏感性降到最低。特別地，使電子元件裝在電路板遠離熱沉那邊的裝置尤其適用于用焊球列陣使其端腳連接到印刷電路板的電子元件的散熱。根據本發(fā)明的另一方面，提供了一種印刷電路板和熱沉結構的組件，包括印刷電路板和裝在印刷電路板第一面上的電子元件的一種結構；具有穿之而過的孔的熱沉結構；這兩種結構面對面安放并分開，使孔大致朝電子元件的方向延伸；以及一種導熱材料，該材料流過孔而分布在兩種結構之間，填滿橫穿孔而延伸的間隙區(qū)域，并和兩種結構導熱地接觸，且和電子元件對準?，F在將用實例參照附圖對本發(fā)明的實施方案進行說明，在附圖中圖1、2和3是截面圖，顯示了根據第一實施方案在印刷電路板和熱沉結構的組件制作中三個不同的階段；圖4是和圖1到3第一實施方案的組件相似的視圖。顯示了從組件上取下熱沉以使印刷電路板和電子元件可以被夠到；圖5是和圖3相似根據第二實施方案的印刷電路板和熱交換結構的組件的視圖；圖6是和圖5相似的視圖，顯示了根據第二實施方案的兩個組件，這兩個組件裝在一起從而形成具有殼體的完整組件；圖7是和圖6相似的視圖，顯示了圖6的結構有一個熱沉被取下；圖8和9是和圖3和4相似，對第一實施方案有改變的視圖；圖10是和圖4相似，對第一實施方案有另一種變化的視圖；圖11和12顯示了根據第三實施方案在印刷電路板和熱沉結構的組件制作中兩個不同階段；圖13顯示了已完成的第三實施方案的組件；圖14涉及如圖11和12所示的另一種方法，顯示了在第三實施方案的組件制作中兩個不同階段的第一步；圖15是和圖13相似，第四實施方案的視圖；圖16是根據第五實施方案的組件的截面圖；圖17是根據第五實施方案的組件的一部分、更大比例的截面圖；圖18是沿圖17中的線XVIII-XVIII截開的組件部分的截面圖；圖19是和圖18相似，對第五實施方案有變化的視圖；以及圖20是截過第六實施方案的截面圖。如圖1所示，在第一實施方案中，熱沉結構包括含有平直的平面部分12的熱沉10，平面部分12在其一邊具有與之成為一體的散熱片14。熱沉結構還包括許多熱交換部件16(只顯示出一個)，每個熱交換部件包括與窄部成為一體的寬部18，窄部形狀為柱狀桿20，在向外的空端上有螺紋。每個部件16穿過熱沉中的各個空孔22并用連接裝置固定而組裝到熱沉上，該連接裝置形式為在平面部分12有散熱片那邊的螺帽24，螺帽24沿螺紋擰入桿20的螺紋中。這樣寬部被固定并和熱沉有緊密的導熱接觸。如果需要，可以在寬部18和熱沉之間涂一層導熱的油膜，通過干法接觸一般就足夠了。在第一實施方案中還有印刷電路板(圖2)。印刷電路板在其一邊安裝有許多電子元件28，通過端腳30連接到電路板的電路上。打算要把包括元件28的印刷電路板結構組裝到熱沉上，使熱量直接從元件28經過熱交換部件傳到熱沉中。為此，電路板和熱沉如圖2所示按其相對位置安放，其中熱沉6通過定位件32固定為距印刷電路板有一定間隔距離。并與之面對面相對，定位件32通過固定螺栓34固定在印刷電路板上。熱交換部件16預先裝在熱沉上，這樣當組裝到印刷電路板上時，每個部件16固定為其寬部18和相應的各個電子元件28分開并直接相對。這在圖2中清楚地示出。為完成組裝，可以具有粘附性的和可固化的導熱粘性材料分布在每個電子元件28和與之對應的熱交換部件16的寬部18之間的間隙區(qū)域。該材料可以是具有低彈性模量，優(yōu)選的低于500psi的導熱彈性粘滯材料。為了把導熱介質放入每個間隙中，部件16上有從部件一端穿通到另一端的孔36，即沿桿20的軸向并穿過寬部18，如圖2所示。當熱沉和印刷電路板的組裝在如圖2所示的階段時，導熱材料通過各個孔從熱沉外面注入，以填滿并充入寬部和電子元件28之間的間隙區(qū)域，如圖3中38所示，同時還可能使間隙兩邊的表面緊密地連接，以形成從元件28到部件16中的有效熱交換介質。通過在印刷電路板和熱沉結構組裝后注入材料38到間隙區(qū)域，那么導熱材料在固化后可有效地把部件16的寬部18固定在電子元件28上，如圖3所示，材料逐漸地流過相對的表面以使這些表面緊密地連接，從而保證從每個元件到熱沉的導熱性最好。還有，該注入過程是清潔、有效和省時的。在圖3已完成的組件40的使用中，電子元件產生的任何熱量以最高的效率通過導熱粘合劑38直接傳到部件16的寬部18中，并通過寬部和熱沉內表面的導熱性接觸傳到熱沉10中。當需要接觸印刷電路板裝有電子元件的一面時，以下的事就簡單了，通過取下螺帽24使熱沉和印刷電路板結構松開，從而可使熱沉從電路板上取開，由此露出元件28和電路板上的電路以用于所需目的。這一具體步驟如圖4所示，從中可看出每個部件16通過其間的導熱材料38仍保持固定在各自對應的電子元件28上。因此，如果該結構最初基本上由兩個子件構成，其中一個子件由固定有熱交換部件16的熱沉組成，在完整的組件40形成后，那么通過從每個部件16上取下熱沉就需要拆下熱交換組件。在對印刷電路板或任何電子元件采取適當的措施后，以下的事就簡單了。再次裝上熱沉以完成組裝，可使空孔22簡單地和相應的桿20對準，使熱沉移回到它的組裝位置，如圖3所示，然后裝上固定螺帽24。從以上實施方案可以看出，在印刷電路板和熱沉的組件形成中，流動狀態(tài)的導熱材料通過注入工序可輕易、迅速、清潔地加入。還有，拆下熱沉以使印刷電路板或電子元件可夠到也是極其簡單的事，可迅速完成而不對組件的任何部分產生任何損壞。接著替換印刷電路板以改變組件也是很簡單的事。除此之外，盡管通過導熱材料38在每個電子元件28和熱沉40之間形成了完全的導熱接觸，以及在電子元件和熱沉之間的間距存在不同，在組件中仍只產生了最小的應力。例如，在熱沉和印刷電路板之間由溫度膨脹不同產生的應力?？梢钥闯?，部件16和元件28之間的間距可以有很寬的變化，但這種變化是無關緊要的，因為在部件16和相應元件28之間形成的間隙區(qū)域可輕易地填入材料38，同時可確保導熱性接觸。最小的應力產生在組件中，由此在熱沉和印刷電路板之間也產生，這在組件形成后可能產生一些問題。通過采用一種熱沉，它含有溫度膨脹系數和印刷電路板適當匹配，優(yōu)選的在±3×10-6/℃之中的材料，可使橫向應力(可由溫度變化引起)降到最小。例如，銅合金，或者鋁和硅的合成物或合金，這些都不貴，但性能良好。在接下來的另外的實施方案和變化中，和第一實施方案中類似的那些部分有著相同的參考標號。如圖5所示，在第二實施方案中，印刷電路板26和許多電子元件28一起形成印刷電路板結構，如第一實施方案所述。熱沉52具有和第一實施方案相似的平面部分54，還有從平面部分54一邊延伸的成為一體的平行分離散熱片56。另外，該熱沉還裝有和第一實施方案中相同的部件16，這些部件被定位，以在完整組件50中使部件的寬部18和電子元件28分開并相對。導熱材料38用在第一實施方案中所述的方法分布在電子元件和部件16之間。組件50和第一實施方案的組件不同之處在于熱沉52具有側壁58，該側壁58在平面部分54的四個邊緣從部分54所在平面的一邊向外延伸。這些側壁具有向外的配合平面60，該平面可配合印刷電路板26的邊緣區(qū)域，以便在材料38注入到元件28和部件16之間之前，固定印刷電路板使之距熱沉的平面部分54有一固定的距離。如圖6所示，當和以類似方式形成的組件50結合時，組件50特別有用，這時兩個組件位置相反地組合在一起，這樣側壁50從一個組件連到另一個組件，從而形成使印刷電路板結構包含在內的殼體。如圖6所示，兩個側壁58上配有裝置來把側壁組裝在一起，該實例中的這一裝置形式為向外凸出的法蘭盤62，該法蘭盤為了組裝緊靠在一起，可由夾具(未畫出)或螺紋結構固定到位以壓住細長密封墊64。從圖6可看出，在每個組件50有印刷電路板裝在上面時，在已完成的組件中的印刷電路板相互分開，電子元件28通過導熱材料38固定到部件16上。如圖7所示，如果需要取下任何一個熱沉52，有關的螺帽24從部件16上取下，這樣熱沉就可拆下來。在這種情況中，如圖7所示，其上裝有電子元件28的相應印刷電路板12就露出來以用于任何所需目的。在該具體的實例中，印刷電路板繼續(xù)保留在其“使用中”的位置，通過任何向其延伸的導電體固定在那里。為了裝上已被取下的熱沉，只需簡單地使空孔22和桿20對準，并移動電路板到桿上，并使之裝到電路板12上。然后擰上螺帽24完成組裝，接著使兩個熱沉52重新對準，使它們重新組裝而形成殼體。不是必須按以上實施方案所述的方法使熱沉和印刷電路板分開。例如，在如圖8和9所示第一實施方案的第一變化中，熱交換部件70和上述熱交換部件16相似，除了在部件的窄部72和寬部74的接合處具有窄部的細頸76以使其易斷裂。圖8顯示了該變化的完整組件，和以上實施方案的不同之處在于窄部72順著螺紋旋入在熱沉平面部分12中有螺紋的孔78之中。為了可使熱沉10取下，把螺絲刀插入熱交換部件窄部72上的尾槽中，在螺紋孔中轉動窄部。一有轉動細頸76立即斷裂，而部件的寬部74通過粘合劑38仍保留在原位，于是使窄部72分開，如圖9所示，并可取下熱沉。明顯地，用這種類型的裝置拆下印刷電路板的組件，在再次歸位時，必須有電子元件28和熱交換部件的寬部來重新組裝，以及使熱交換部件70和熱沉10一起復位。在第一實施方案的另一種變化中，如圖10所示，固化導熱材料38本身可以是易碎的，這樣在螺絲刀插入熱交換部件70的尾槽80中時，熱化合物38斷裂，可使熱沉和整個熱交換部件一起被取下。如在現在將要說明的實施方案中所表明的，對一個或多個電子元件裝在印刷電路板遠離熱沉的一面上的情況，也是在本發(fā)明的范圍之中的。例如，如圖11，12和13所示的第三實施方案中，熱沉10具有以第一實施方案所述的方法裝在其上的一個或多個熱交換部件。在第三實施方案中只有一個這樣的部件示出。不過印刷電路板結構的位置反過來，這樣電子元件28和熱沉被印刷電路板26分開。圖11顯示出在應用可固化的導熱材料38的第一階段中熱沉和印刷電路板分開的結構情況。從圖11可以看出，有許多小孔82穿過印刷電路板到各個電子元件28的下面?；疚挥谥行牡男】?4和穿過各個有關連熱交換部件16的孔36大致對準。導熱材料38分為兩團38a和38b加入(見圖12)。在各種情況下，第一團38a通過把注入裝置插入并穿過孔36被加入，該注入裝置形式為注入管嘴86，管嘴應足夠長以延伸進相應的小孔84中，如圖11所示。然后材料團38a注入到印刷電路板26和電子元件28之間的間隙區(qū)域中。這團材料在元件28下面漸漸移動，并緊密連接元件表面和印刷電路板表面。如圖12所示，管嘴86然后退回到其出口端位于孔36中的位置。導熱材料38的第二團38b接著注入到印刷電路板和熱交換部件6的寬部18之間的間隙區(qū)域，從而緊密連接印刷電路板的反面和寬部18的端面。在這一過程中，小孔84應基本上填滿材料38。另外，圖13顯示了組件已完成的結構，其中如小孔84的右邊所示，小孔82應從電路板的兩邊至少部分地填入化合物38，優(yōu)選地，化合物應連續(xù)地穿過每個小孔82以使兩團材料38a和38b相互連接。另一方面，如圖13左邊所示，小孔82可以預先填入焊料88或一些其他導熱材料，比如銅，以幫助把熱量從團38a傳到團38b，然后通過熱交換部件6傳到熱沉中。在形成圖13結構的另一種方法中，如圖14所示，在印刷電路板結構裝到熱沉結構上之前，各材料團38a固定在與其有關的電子元件28和印刷電路板26之間。在這種方法中，注入管嘴86穿到小孔84中，材料團38注入到元件28下的間隙區(qū)域中。當所有材料團38a到位后，帶有材料團38a的印刷電路板結構就完成了，再裝到印刷電路板結構上。然后材料團38b用參照圖12的上述方法形成在印刷電路板和熱沉12之間。完成后的結構再次如圖13所示。在如圖15所示的第四實施方案中，在裝在印刷電路板26上的各個元件28下面有基本上較大的孔徑90。該孔徑可以是細長形或其它形狀，以使其基本上在有關元件28的外形下延展。在熱沉結構和印刷電路板結構組裝在一起后，管嘴86插入到每個孔36中，通過一次注入操作，一團完整的導熱材料38被注入到延伸在熱交換部件寬部18的端面和有關電子元件28的反面之間的間隙區(qū)域。材料團38穿過孔徑90而形成從元件到熱交換部件的寬部18的直接導熱性接觸。在以上所有實施方案中，其中電子元件位于印刷電路板遠離熱沉的一面，隨后發(fā)現實際上印刷電路板由于溫度變化或局部熱效應而彎曲的可能性已降到最小。另外，在印刷電路板引線端的元件焊點上受有最小的應力。電子元件裝在印刷電路板與熱沉相反的一面時，這一特別的裝置可有利地應用于把熱量從電子元件上散出，例如對平面結構的電子元件，其端腳通過球網陣列連接到印刷電路板上。例如，如圖16所示的第五實施方案，平面電子元件92安裝在印刷電路板26遠離熱沉10的一面上，定位件32如以上實施方案所述固定到位。對每個元件92，熱交換部件被再次采用，使其寬部18面對相應的電子元件92，并使印刷電路板26位于其間。如圖16所示，導熱材料38填滿電路板和每個熱交換部件的寬部之間的間隙區(qū)域，并進入到印刷電路板的小孔94中。如圖17和18所示，小孔94為通路形式，并在電路板的外端具有導電軌跡96。軌跡96通過用已知方法加上的焊球98連接到電子元件的端腳上以形成端腳連接。小孔94中有導電材料內層100，例如銅，以把電子元件的每個端腳連接到電路板中的電路上。粘性導熱材料38延入各個小孔94中，從而和內層100直接導熱地接觸，以便從電子元件散熱。導熱材料也可使之流入92、96限定的間隙中。在如圖19所示的變化中，另外的小孔102在軌跡96之間穿過印刷電路板，這些小孔102本身被填滿導熱材料38，導熱材料還延入并填滿每個電子元件92和印刷電路板之間的間隙。如圖20所示的第六實施方案顯示出裝在熱沉上的熱交換部件，不論是按所示順序還是相反，以形成到印刷電路板的熱連接，這對本發(fā)明都不是必需的，盡管這些部件可以是優(yōu)選的，以便容易拆卸已完成的組件。第六實施方案提供了前述實施方案所有最好的導熱特性，其中熱沉結構包括形成有孔112的熱沉110，孔112和裝在印刷電路板26上的電子元件28對準。導熱材料38穿過孔112注入以填滿每個元件28和相對的熱沉表面之間的間隙區(qū)域，以便把熱量從元件直接傳到熱沉上。權利要求1.一種制作印刷電路板和熱沉結構的組件的方法，包括形成一種結構，包含有印刷電路板和裝在該印刷電路板第一面上的電子元件；形成一種熱沉結構，熱沉結構上有穿之而過的孔；相對安放印刷電路板結構和熱沉結構，使熱沉結構的第一面和印刷電路板結構相面對并與之分開，而且使孔的軸線大致朝著電子元件的方向延伸，以及產生從熱沉結構到印刷電路板結構的導熱途徑，其方法是使可流動、可固化(settable)的導熱材料流過孔以填滿并保留在熱沉結構和印刷電路板結構之間的間隙區(qū)域中，并與其保持導熱性接觸，且和電子元件對準。2.根據權利要求1的方法，包括相對安放印刷電路板結構和熱沉結構，使熱沉結構的第一面和印刷電路板的第一面相面對；以及使可固化的導熱材料流過孔以填入熱沉結構和電子元件之間的間隙，并和電子元件導熱地接觸。3.根據權利要求1的方法，包括相對安放印刷電路板結構和熱沉結構，使熱沉結構的第一面和印刷電路板的第二面相面對并隔開一段距離；以及使導熱材料流過孔以填入熱沉結構和印刷電路板結構之間的間隙區(qū)域，并穿過印刷電路板中至少一個孔徑從間隙區(qū)域流到電子元件。4.根據權利要求3的方法，包括使導熱材料流過印刷電路板中的孔徑，并和電子元件保持導熱性接觸。5.根據權利要求1的方法，包括相對安放印刷電路板結構和熱沉結構，使熱沉結構的第一面和印刷電路板的第二面相面對并與之分開；使第一團導熱材料流到印刷電路板的第一面和電子元件之間，并和電子元件保持導熱性接觸；以及使第二團導熱材料經過孔流到印刷電路板的第二面和熱沉結構之間，并和熱沉結構保持導熱性接觸，以及和第一團材料保持導熱性接觸。6.根據權利要求5的方法，包括經過熱沉結構中的孔把注入裝置插入到印刷電路板上的孔徑中，并在印刷電路板的第一面和電子元件之間注入第一團導熱材料；以及接著使第二團材料流過孔以填滿熱沉結構和印刷電路板的第二面之間的間隙區(qū)域。7.根據權利要求1的方法，包括在印刷電路板結構和熱沉結構分開時，使第一團導熱材料流到印刷電路板的第一面和電子元件之間，并和電子元件保持導熱性接觸；以及然后把印刷電路板和熱沉結構組裝到一起，接著使第二團導熱材料經過孔流到印刷電路板的第二面和熱沉結構之間，并和熱沉結構保持導熱性接觸，以及和第一團材料保持導熱性接觸。8.根據權利要求1的方法，包括形成裝在印刷電路板的第一面上的許多電子元件；形成具有許多穿之而過的孔的熱沉結構；相對安放電路板結構和熱沉結構，使上述孔大致沿軸向朝著一個有關的電子元件；以及使導熱材料流過熱沉結構中的孔，以填滿熱沉結構和印刷電路板結構之間的間隙區(qū)域，并和電子元件對準。9.根據權利要求1的方法，其中熱沉結構包括一個熱沉和導熱地裝在熱沉上的熱交換部件，熱交換部件和印刷電路板結構分開并與之相對，且面對向著電子元件的方向，該方法包括使可固化的導熱材料流進印刷電路板結構和熱交換部件之間的間隙區(qū)域，并和熱交換部件保持導熱性接觸，導熱材料具有粘附性，可在印刷電路板結構和熱交換部件之間產生粘附力，提供熱沉拆卸裝置使熱沉可從熱交換部件上取下，而熱交換部件由導熱材料粘在印刷電路板結構上。10.根據權利要求7的方法，其中在熱沉結構上形成有側壁，該方法包括使印刷電路板的邊緣區(qū)域緊靠在側壁的配合面上，以在使導熱材料流過孔之前確定印刷電路板結構相對于熱沉結構的位置，以及確定兩種結構之間的距離。11.一種印刷電路板和熱沉結構的組件，包括印刷電路板和裝在印刷電路板第一面上的電子元件的一種結構；具有穿之而過的孔的一種熱沉結構；這兩種結構面對面安放并分開，使孔大致朝電子元件的方向延伸；以及導熱材料，該導熱材料流過孔而分布在兩種結構之間，填滿穿過孔而延伸的間隙區(qū)域，并和兩種結構導熱地接觸，還和電子元件對準。12.根據權利要求11的組件，其中熱沉結構面對著印刷電路板的第一面，導熱材料分布在電子元件和熱沉結構之間，并與其保持導熱性接觸。13.根據權利要求11的組件，其中熱沉結構面對著印刷電路板的第二面，導熱材料經過印刷電路板中的孔徑延伸，與電子元件保持導熱性接觸。14.根據權利要求11的組件，其中熱沉結構面對著印刷電路板的第二面，導熱材料在印刷電路板的第二面和熱沉結構之間延展，并與其保持導熱性接觸，還在電子元件和印刷電路板的第一面之間延展，并與其保持導熱性接觸，在電路板一邊的熱交換材料和在電路板另一邊的熱交換材料有著導熱關系。15.根據權利要求14的組件，其中導熱材料經過印刷電路板上的至少一個孔徑延展，和電路板兩邊的導熱材料相互連接。16.根據權利要求14的組件，其中另一種導熱材料位于印刷電路板上的至少一個孔徑中，并和電路板兩邊的導熱材料導熱地接觸。17.根據權利要求11的組件，其中熱沉結構面對著印刷電路板的第二面，電子元件的端腳通過焊球網陣列連接到印刷電路板的引線端上，導熱材料在熱沉結構和印刷電路板的第二面之間延展，并與其保持導熱性接觸，而且導熱材料延展進印刷電路板上的孔徑中，并和焊球網陣列有著導熱關系。18.根據權利要求11的組件，其中熱沉結構包括一個熱沉和穿過熱沉并面對電子元件的熱交換部件，導熱材料具有粘附性，分布在印刷電路板結構和熱交換部件之間，并與其保持導熱性接觸，熱交換部件上形成有孔，導熱材料流過該孔，熱交換部件由導熱材料粘在印刷電路板結構上，并裝在熱沉上，以使熱沉能夠從熱交換部件上拆下，而同時熱交換部件由導熱材料仍保持裝在印刷電路板結構上。19.根據權利要求18的組件，其中熱交換部件包括寬部和窄部，孔穿過寬部和窄部，熱交換部件裝在熱沉上，使窄部延伸穿過熱沉，而寬部在熱沉的一面面對著印刷電路板結構，導熱材料分布在寬部和印刷電路板結構之間。20.根據權利要求19的組件，其中配有螺紋裝置來把熱交換部件裝在熱沉上，并使熱沉可從結構上拆下。21.根據權利要求20的組件，其中熱交換部件的窄部有一遠離寬部的端部，以及螺紋裝置包括在端部上的螺紋和可在熱沉第二面上擰入端部的一個螺帽。22.根據權利要求21的組件，其中熱交換部件在窄部有一易斷區(qū)，熱交換部件可在熱沉的孔徑中轉動，以導致熱交換部件斷裂而窄部仍留在孔徑中，從而可使熱沉拆下。23.根據權利要求18的組件，其中導熱材料是易碎裂的，熱交換部件可在熱沉的孔徑中轉動，以導致結構和熱交換部件的寬部之間的粘合斷裂，從而可使熱沉和熱交換部件一起從結構上拆下。24.根據權利要求19的組件，其中在熱沉上形成有側壁，側壁上有配合面，當熱沉根據窄部安裝到位時用來緊靠印刷電路板的邊緣區(qū)域。25.根據權利要求10的組件，其中熱沉構成完全包圍住印刷電路板結構的殼體的一部分。全文摘要通過在熱沉上裝上熱交換部件來制作熱沉和印刷電路板的組件，該熱交換部件和熱沉有著熱交換接觸并穿過熱沉。在電路板和熱沉按其分開的相對位置固定、以及使熱交換部件和電路板上的電子元件對準之后，可固化(settable)的導熱化合物通過熱交換部件中的孔注入，并粘到電子元件上。熱沉可從熱交換部件上拆下，以露出電路板裝有元件的一面，以便進行維護或修理。然后熱沉可裝回它在組件中的位置。文檔編號H01L23/433GK1169235SQ96191600公開日1997年12月31日申請日期1996年1月19日優(yōu)先權日1995年1月25日發(fā)明者R·卡徹曼申請人:北方電訊有限公司