專利名稱：端子及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于電氣音響變換器等多種電氣、電子裝置及其它部件中的端子及其制造方法。


圖10示出常規(guī)的電磁音響變換器的端子的結(jié)構(gòu)。此電磁音響變換器用于蜂嗚器等中，印刷電路板104安裝在鎧裝外殼102內(nèi)。一對端子106固定在此印刷電路板104上，各端子106分別利用焊錫108與印刷電路板104上的布線導(dǎo)體電連接。各端子106構(gòu)成輸入端子，用以對電磁音響變換器施加作為驅(qū)動信號的交流信號等。
迄今各端子106一直用例如圖11A所示這樣的端子。此端子其大徑部112形成在呈圓柱形的端子主體110的后端的中間部分，其導(dǎo)電鍍層116形成在基材114的表面上。大徑部112，如圖11B所示，壓入并固定在位于印刷電路104上的透孔118中。導(dǎo)體圖形119形成在印刷電路板104的表面上，端子主體110和導(dǎo)體圖形119如圖11C所示用焊錫108作電連接。但焊錫108會越過a所示區(qū)域擴展到b區(qū)域往往產(chǎn)生焊錫的焊角。產(chǎn)生這樣的焊錫焊角使焊錫附著的部位擴大，其范圍由于溫度、烙鐵特性、操作者等因素極不穩(wěn)定，使產(chǎn)品的品質(zhì)下降，成為影響電磁音響變換器等產(chǎn)品薄型化的原因。這也成為外部連接用的端子主體110的焊錫允許范圍變小的原因。而且，這樣的端子只用其大徑部112插入印刷電路板104的透孔118來固定，相對印刷電路板104的固定強度低，因而有可靠性欠佳的缺陷。
而且，圖12所示的端子是將固定部122連同凸緣120一起形成在端子主體110的中間部分上。此端子其材114的表面上也形成導(dǎo)電鍍層116。這樣的端子如圖12B所示，固定部122插入印刷電路板104，用凸緣120將端子主體110垂直地定位在印刷電路板104上，將固定部122的端部壓壞固定后用焊錫108連接。用具有這樣凸緣120的端子有容易定位，與印刷電路板104的固定強度高等優(yōu)點。但是，即使用這樣的端子用烙鐵進行軟釬焊時，如圖12C所示，也產(chǎn)生焊錫108＇超過凸緣120的周邊附著到端子主體110側(cè)面的所謂焊錫焊角。這樣的焊錫108＇是不需要的，它也成為使產(chǎn)品的品位下降、妨礙產(chǎn)品薄型化。使本來需要焊錫的地方的焊錫108稀薄的原因。這種焊錫108＇的附著與端子的成形加工有密切的關(guān)系。圖13示出常規(guī)制造方法中端子的加工工藝。端子的材料是使用呈棒狀的基材114，呈平滑面的導(dǎo)電鍍層116形成在其表面上。這種端子材料結(jié)合成形加工預(yù)先切成規(guī)定的長度。此基材114裝進成形模124、126中，在其空腔128、130內(nèi)進行加壓成形處理。依次參看此處理工藝可知，在圖13A階段，在空腔128、130中使被壓縮的基材114的中間部分產(chǎn)生用以形成凸緣120的膨脹，由于在此階段成形緩慢，所以表面的導(dǎo)電鍍層116也沿凸緣120的表面膨脹。此階段后，一旦進行圖13B階段的成形加工，凸緣120周面部的導(dǎo)電鍍層116就產(chǎn)生破裂。其周面部上露出基材114。并且在圖13C所示的最后階段，如圖12A所示，形成其凸緣120周壁部產(chǎn)生基材114露出部132的端子。這樣的基材114露出部132為非平滑面，因而使焊錫濕潤性變壞。
勿須諱言，導(dǎo)電鍍層116當(dāng)然是用以提高焊錫濕潤性的手段，基材114從此導(dǎo)電鍍層116露出的部分即露出部132，其焊錫濕潤性顯著降低。結(jié)果，如圖12C所示，大半的焊錫流到焊錫108＇側(cè)，不但使產(chǎn)品品位下降，而且也成為產(chǎn)生使焊錫108連接不良的原因。
以往端子106也使用圖14A所示這樣形式的端子。此端子在其端子主體110的中間部分形成呈臺階狀的凸緣134，136。在此端子中導(dǎo)電鍍層116也形成在基材114的表面上。用這樣的端子時，如圖14B所示，其固定部122插入印刷電路板104，用凸緣134定位成垂直狀，由于能在將固定部122的端部壓毀、固定后再用焊錫108固定，因而有容易定位，與印刷電路板104的固定強度高等優(yōu)點。但是，即使在這樣的端子中，如圖14C所示，焊錫108＇也會越過凸線134,136的周圍附著到端子主體110側(cè)面，而存在與圖12所示的端相同的缺陷。而且，在此端子中，凸緣134，136呈臺階結(jié)構(gòu)，由于只是該部分的厚度增加，因而有妨礙端子小型化的缺陷。
而且，這樣附著的焊錫108＇與圖12的端子的情況相同。即圖15A、15B和15C示出的其加工工藝。端子材料預(yù)先切成規(guī)定的長度，將此基材114放入成形模124、126，在其空腔128、130內(nèi)進行加壓成形。在這樣的形成加工中，在加工的多階中，為形成凸緣134，136，使基材114的中間部分在空腔128、130中產(chǎn)生膨脹，凸緣134、136周面部上的導(dǎo)電鍍層116產(chǎn)生破裂，使其周面部露出基材114。這樣的基材114露出部138、140其焊錫濕潤性比導(dǎo)電鍍層116的表面低，結(jié)果，如圖14C所示，焊錫108＇移行到焊錫濕潤性高的部分，使必要地方的焊錫108變小，從而使粘結(jié)強度變低。
本發(fā)明的目的是提供一種焊錫的附著范圍最合適、焊錫連接的可靠性高的端子及其制造方法。
本發(fā)明的端子如圖1所示，它有這樣的結(jié)構(gòu)，即與將端子主體(2)固定到被固定構(gòu)件(印刷電路板20)上的固定部(6)一起形成用焊錫(28)與上述被固定構(gòu)件應(yīng)該連接的凸緣(4)，此凸緣在其周面部形成與上述被固定構(gòu)件的連接面(導(dǎo)體圖形20)相對的軟釬焊面(14)，同時形成用以限制軟釬焊面的焊錫附著范圍的焊錫附著抑制部(18)。
在本發(fā)明的端子中，若軟釬焊面與被固定構(gòu)件的連接面相對，也可以成為任意的形態(tài)，例如可由在凸緣周面部形成的傾斜面或彎曲面構(gòu)成。
在本發(fā)明的端子中，作為防止焊錫焊角發(fā)生的手段，能在凸緣的端子主體側(cè)的面形成凹部(圖4的環(huán)形凹部44)或凸部(圖8的環(huán)形凸部48)。
在本發(fā)明的端子中，焊錫附著抑制部是以抑制焊錫附著為目的，最簡單的方法能用非平滑構(gòu)成。
焊錫附著抑制部能使在凸緣上形成的導(dǎo)電鍍層(10)剝離露出基材，形成非平滑面而構(gòu)成。
如圖2所示，本發(fā)明的端子制造方法的特征是，通過將其表面上已形成導(dǎo)電鍍層的基材(8)用成形模(30，32)加壓成形，成一體地形成端子主體、凸緣和固定部，同時在上述凸緣周面部上形成軟釬焊面，而且使基材從導(dǎo)電鍍層露出形成用以限制上述軟釬焊面的焊錫附著范圍的焊錫附著抑制部。
如上所述，在本發(fā)明的端子中，在端子主體一端部形成應(yīng)該固定在被固定構(gòu)件上的固定部，同時在形成凸緣的端子中由于在該凸緣的周面部形成與被固定構(gòu)件的連接面相對的軟釬焊面，同時形成用以限制焊錫附著范圍的焊錫附著抑制部，所以在被固定構(gòu)件的連接面與凸緣側(cè)的軟釬焊面之間焊錫充分蔓延使之有牢固的連接，同時用焊錫附著抑制部使焊錫附著范圍一致，抑制在不需要的部產(chǎn)生焊錫焊焊角。
在本發(fā)明的端子中，由于軟釬焊面，例如是由位于凸緣周面部上的傾斜面或彎曲面構(gòu)成，因而能與焊錫附著抑制部相結(jié)合將焊錫的附著范圍限制在軟釬焊面?zhèn)?，同時由于焊錫附著面是傾斜面或彎曲面，所以焊錫能在與被固定構(gòu)件的連接面之間可靠地蔓延，連接強度提高。
在本發(fā)明的端子中，由于在凸緣的端子主體側(cè)的面部形成凹部或凸部，使凸緣的表面距離增大，因而能可靠地防止焊錫焊角的發(fā)生。
在本發(fā)明的端子中，由于焊錫附著抑制部為非平滑面，能可靠地防止焊錫的附著，即使焊錫完全附著在軟釬焊面上。
使位于凸緣上的導(dǎo)電鍍層剝離露出基材能很容易地將焊錫附著抑制部非平滑面化，能有選擇地形成不附著焊錫的區(qū)域。
在本發(fā)明的端子制造方法中，通過將其表面上已形成導(dǎo)電鍍層的基材用成形模加壓成形，能很容易地整體地形成端子主體、凸緣和固定部，能在凸緣周部形成軟釬焊面以及使基材從導(dǎo)電鍍層露出而成的焊錫附著抑制部。
圖1A示出本發(fā)明的端子的第一實施例的外觀形狀。
圖1B是表示對印刷電路板的固定結(jié)構(gòu)的局部剖視圖。
圖1C是表示軟釬焊的端子局部剖視圖。
圖2A是表示圖1中所示端子的制造方法中的初期成形工藝的剖面圖。
圖2B是表示其中期成形工藝的剖面圖。
圖2C是表示其最后成形工藝及完成品的局部剖面圖。
圖3是用圖2所示的端子制造方法制造的端子的一部分的放大剖面圖。
圖4是本發(fā)明端子的第二實施例中的軟釬焊的局部剖面圖。
圖5A是表示圖4所示的端子制造方法的初期成形工藝的剖面圖。
圖5B是中期成形工藝的剖面圖。
圖5C是最后成形工藝和完成品的半剖面圖。
圖6是本發(fā)明端子的第三實施例的剖面圖。
圖7是表示本發(fā)明端子的第四實施例中的軟釬焊的局部剖面圖。
圖8A是表示圖7所示端子制造方法的初期成形工藝的剖面圖。
圖8B是表示其中期成形工藝的剖面圖。
圖8C是表示最終成形工藝和制成品的半剖面圖。
圖9是表示使用本發(fā)明端子的電磁音響變換器的一實施例的局部剖視圖。
圖10是表示使用傳統(tǒng)端子的電磁音響變換器的局部剖視圖。
圖11A是傳統(tǒng)端子的局部剖面圖。
圖11B是表示端子對印刷電路板的固定狀態(tài)的局部剖視圖。
圖11C是表示端子對印刷電路板的焊錫連接的局部剖視圖。
圖12A是表示另外的傳統(tǒng)端子的局部剖面圖。
圖12B是表示端子對印刷電路板固定狀態(tài)的局部剖視圖。
圖12C是表示端子對印刷電路板的焊錫連接的局部剖視圖。
圖13A是表示圖12所示的端子加工工藝中的初期成形工藝的剖面圖。
圖13B是表示其中期成形工藝的剖面圖。
圖13C是表示其最后成形工藝及制成品的半剖面圖。
圖14A是表示其它的傳統(tǒng)端子的局部剖視圖。
圖14B是表示端子對印刷電路板的固定狀態(tài)的局部剖視圖。
圖14C是表示端子對印刷電路板的焊錫連接的局部剖視圖。
圖15A是表示圖14所示的端子加工工藝中的初期成形工藝的剖面圖。
圖15B是表示其中期成形工藝的剖面圖。
圖15C是表示最后成形工藝及制成品的半剖面圖。
下面將參照圖示的實施例詳細(xì)說明本發(fā)明。
(第一實施例)圖1A、圖1B和圖1C示出本發(fā)明第一實施例，圖1A示出其外觀形狀，圖1B是表示對印刷電路板的固定結(jié)構(gòu)的局部剖視圖，圖1C是表示軟釬焊的局部剖視圖。
如圖1A所示，此端子有端子主體2、凸緣4和固定部6。在本實施例中端子主體2和固定部6是直徑相同的圓柱形。這些端子主體2、凸緣4和固定部6是用相同的端子材料成整體地形成，在基材8的表面上形成由比基材8的焊錫濕潤性更高的錫、高溫焊錫等組成的導(dǎo)電鍍層10。
在凸緣4上，平坦的固定面12設(shè)置在固定部6側(cè)。在其周壁面上形成由固定面12側(cè)直徑小端子主體2側(cè)直徑大的傾斜面組成的軟釬焊面以及有一定寬度的大直徑部16。雖然固定面12與軟釬焊面14所成的角度θ能任意設(shè)定，但因軟釬焊面14構(gòu)成焊錫附著面，如考慮到焊錫的蔓延即焊錫的浸透性，則該角度θ最好在10度以上。
并且要在凸緣4周面部的一部分上形成用以阻止產(chǎn)生焊錫焊角的焊錫附著抑制部18。此焊錫附著抑制部18是抑制焊錫附著的部分，是將焊錫的附著范圍限制在軟釬焊面14側(cè)的手段。在此實施例中、雖然凸緣4的表面上與端子主體2和固定部6一樣形成導(dǎo)電鍍層10，但將其一部分上的導(dǎo)電鍍層10除去，強制地形成焊錫濕潤性低的部分，用基材8露出的部分形成焊錫附著抑制部18。這樣的焊錫表面抑制部18與其他面相比其表面粗糙，成為非平滑面，這就使焊錫濕潤性降低。此與相反，凸緣4的軟釬焊面14側(cè)為平滑面，其焊錫濕潤性高，因而它們的焊錫附著性或附著力有顯著的不同。
為使與被固定構(gòu)件固定時容易插入，在固定部6的端部形成錐面19。
如圖1B所示，在使用這樣的端子時，與固定部6對應(yīng)的透孔22形成在作為被固定構(gòu)構(gòu)件的印刷電路板20上。固定部6插入該透孔22，使凸緣4的固定面12與印刷電路板20上的應(yīng)該固定的導(dǎo)體圖形24緊密接合。一面維持這種狀態(tài)，一面在印刷電路板20的背面?zhèn)葘⒐潭ú?的端部壓潰，形成與凸緣4對應(yīng)的凸緣26。也就是說通過將固定部6插入印刷電路板20的透孔22，同時將印刷電路板20挾在凸緣4與凸緣26之間，使端子主體2固定在印刷電路板20上。因凸緣4的固定面12是平面，如此固定面12與端子主體2垂直相交，則端子主體2對印刷電路板20垂直安裝。這時，凸緣4的固定面12與印刷電路板20的導(dǎo)體圖形24緊密接合，端子主體2與導(dǎo)體圖形24電連接。凸緣4的固定面12由平滑面以外的凹凸面形成，在凹凸面的情況下由于深入導(dǎo)體圖形24能在獲得機械固定的同時也進行了電連接。導(dǎo)體圖形24用銅箔制成，緊貼在印刷電路板20上。
如圖1C所示，通過用烙鐵等在凸緣4的軟釬焊面14和印刷電路板20的導(dǎo)體圖形24之間進行軟釬焊后、焊錫28呈跨接狀態(tài)附著在軟釬焊面14與導(dǎo)體圖形24之間。這時由于軟釬焊面14借助表面上的導(dǎo)電鍍層10形成平滑面，焊錫濕潤性提高，所以焊錫28蔓延到由軟釬焊面14和導(dǎo)體圖形24形成的銳角狀的狹窄部分，得到可靠地連接狀態(tài)。焊錫附著抑制部18其焊錫濕潤性低，阻止焊錫28的附著。也就是說，焊錫附著抑制部18完成使軟釬焊面14與凸緣4的端子體2側(cè)的面分離的功能。結(jié)果，用焊錫附著抑制部18抑制焊錫焊角的產(chǎn)生，從而能可靠地防止焊錫焊角向凸緣4上面?zhèn)鹊纳L。并且用焊錫附著抑制部18將焊錫附著范圍限制在軟釬焊面14側(cè)，從而能使焊錫28的附著范圍即焊錫分布區(qū)域最適當(dāng)。
圖2A、圖2B和圖2C示出圖1所示的端子的制造方法。
如圖2A所示，在制造此端子時使用第一和第二成型模30、32。在成形模30上有與端子材料外徑對應(yīng)圓孔形的空腔34，此模具空腔34的高度a與端子主體2的高度對應(yīng)。空腔36形成在成形模32上。此空腔36有與要形成的凸緣4的形狀對應(yīng)的具有傾斜面的圓錐臺形的第一凹部38，以及與固定部6對應(yīng)的第二凹部40，在凹部40上形成錐面42。該空腔36的深度b與凸緣4及固定部6的高度相適應(yīng)。
加工成形此端子時，預(yù)先將導(dǎo)電鍍層加工到圓柱形基材8上，并將其切斷成考慮到凸緣的成形的可能的長度。將此基材8裝入成形模30、32的空腔34、36中后，在成形模30、32間沿著箭頭P所示方向施加壓力進行壓縮。通過壓縮使基材8的一部分在凹部38中膨脹，形成原型凸緣4。
如圖2B所示，增加成形模30、32間的壓縮力P，其間隔變窄，按凹部38的形狀形成凸緣4，其周面部的導(dǎo)電鍍層10的一部分產(chǎn)生龜裂，這部分成為焊錫附著抑制部18。
如圖2C和圖3所示，在成形模30、32間加壓使其緊密對合后就形成作為產(chǎn)品的端子。也就是說凸緣4用空腔36的凹部38成形，在其周面部上形成大直徑部16、呈傾斜面的軟釬焊面14及固定面12，同時形成焊錫附著抑制部18。
如按照這樣的制造方法用單一的基材8和成形模30、32能容易地而且高精度地形成端子，而且，通過使借助電鍍處理預(yù)先在基材8的表面上形成導(dǎo)電鍍層10的一部分剝離，能有選擇地在凸緣4的周面上形成焊錫濕潤性高的軟釬焊面14和用以限制焊錫附著范圍的焊錫附著抑制部18。
(第二實施例)圖4示出本發(fā)明端子的第二實施例。此第二實施例中的端子，是在第一實施例中的呈圓柱形的大直徑部分16的一部分上形成焊錫附著抑制部18，同時在凸緣4的上面?zhèn)燃磁c固定面12相對側(cè)的面上形成環(huán)形凹部44。
若按照這樣的構(gòu)造，如圖4所示，將附著焊錫8的區(qū)域限制在軟釬焊面14上，同時用焊錫附著抑制部18及環(huán)形凹部44能可靠地抑制焊錫焊角的產(chǎn)生。
圖5A、圖5B和圖5C示出圖4所示端子的制造方法。
如圖5A所示，與第一實例一樣，也使用成形模30、32，空腔34、36的形狀也幾乎相同，所不同的是在成形模30上沿其下面?zhèn)刃纬森h(huán)形的截面的半圓形的成為壁的凸部46。
端子的成形方法與圖2所示的第一實施例相同。如圖5A所示，將基材8裝入空腔34、36中并按箭頭P所示的方向加壓后，成形模30側(cè)的凸部46開始進入凸緣4的原型部分，這就導(dǎo)致導(dǎo)電鍍層10的龜裂。這樣一來，如圖5B所示，導(dǎo)電鍍層10的龜裂部分即焊錫附著抑制部18從軟釬焊面14向上側(cè)進行，結(jié)果，如圖5C所示，同時形成凸緣4的角部即位于上面?zhèn)壬系沫h(huán)形凹部44。
在使用這樣的成形模30時，與第一實施例的軟釬焊面14相比焊錫附著面擴大，焊錫附著抑制部18同時移位到凸緣4的角部側(cè)。象這樣，軟釬焊面14擴大及焊錫附著抑制部18移位到角側(cè)的結(jié)果。使焊錫28的附著改善，同時能可靠地防止產(chǎn)生焊錫焊角。在需要時，環(huán)狀凹部44的形成使導(dǎo)電鍍層10有效地產(chǎn)生龜裂，其產(chǎn)生部分與軟釬焊面14側(cè)隔開，有助于防止軟釬焊面14的焊錫濕潤性變壞。
(第三實施例)圖6示出本發(fā)明端子的第三實施例。按照圖4所示的第二實施例的端子，是通過凸緣4的上面?zhèn)刃纬蓮澢沫h(huán)形凹部44，而加工出焊錫附著抑制部18，而在此第三實施例的端子中，是將凸緣4的周邊部向端子2的前端側(cè)豎起形成立壁部5，此立壁部5與凸緣4的上面之間形成比第二實施例的環(huán)形凹部44更深的環(huán)形凹部45。而焊錫附著抑制部18形成在立壁部5的前端部分。
一旦加工成這樣的結(jié)構(gòu)后，凸緣4的下面?zhèn)群蜕厦鎮(zhèn)饶苡昧⒈?隔離，可靠地阻斷焊錫的流動，而且能增加焊錫附著抑制部18的抑制效果。
此實施例的端子制造方法，用圖5A-5C所示的制造方法，像用成形模30側(cè)的凸部46所實現(xiàn)的那樣形成環(huán)形凹部45，即按照與深度對應(yīng)的突出長度和形狀能很容易地形成。立壁部5也能用其他的環(huán)圈構(gòu)件與端子焊接來實現(xiàn)。
(第四實施例)圖7示出本發(fā)明端子的第四實施例。此第四實施例的端子是將焊錫附著抑制部18形成在凸緣4的角部側(cè)，同時用在凸緣4上面?zhèn)鹊呐_階形成小直徑的環(huán)形凸部48。
如果是這樣的結(jié)構(gòu)，則焊錫28的附著區(qū)域被限制在軟釬焊面14，同時能用焊錫附著抑制部18及環(huán)形凸部48可靠地抑制焊錫焊角的發(fā)生。
圖8A-8C示出圖7所示端子的制造方法。
如圖8A所示，使用成形模30、32，與第一和第二實施例的不同點是在成形模30的空腔34中形成環(huán)形凹部50。
這種端子形成方法與圖4所示的第二實施例相同。如圖8A所示，將基材8裝入空腔34、36中，沿箭頭P所示的方向加壓，在成形模30、32的凹部38及環(huán)形凹部50形成凸緣4的原型部，進一步成形后，如圖8B所示，在凸緣4的上面?zhèn)刃纬赏共?8，同時，此凸部48的形成促使凸緣4周面部上的導(dǎo)電鍍層10龜裂。這樣以來，如圖8B所示，導(dǎo)電鍍層10的龜裂部分，即焊錫附著抑制部18在本實施例中也與第二實施例一樣由軟釬焊面14移向上側(cè)，結(jié)果如圖8C所示，同時形成軟釬焊面14的角部，即在上面?zhèn)鹊耐共?8。
使用這樣的成形模30時，與第一實施例的軟釬焊面14相比，軟釬焊面擴大了，同時抑制焊錫附著部分移位到角部，焊錫的附著改善，同時能可靠地防止產(chǎn)生焊錫焊角。與第二實施例一樣，凸部48的形成有效地產(chǎn)生導(dǎo)電鍍層10的龜裂，該產(chǎn)生部分與軟釬焊面14側(cè)隔開，同時擴大了軟釬焊面而且有助于防止其焊錫濕潤性變壞。
圖9示出使用本發(fā)明端子的電磁音響變換器的實施例。此實施例的電磁音響變換器是使用圖7所示的端子。
印刷電路板52固定在鎧裝外殼51內(nèi)，端子T固定在此印刷電路板52上。因而焊錫28在此端子T的凸緣4的軟釬焊面14與印刷電路板52之間蔓延，能得到可靠地連接狀態(tài)。而且凸緣4放在鎧裝外殼51下面?zhèn)鹊拈_口部，它相對端子主體2很小，可知這有助于音磁音響變換器的小型化和扁平化。
本發(fā)明端子舉出圖9中電磁變換器的例子進行說明，但除這樣的電磁音響變換器外，也能用作混合IC、各種電子、電氣裝置、部件的端子，其應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，不限于實施例及所例舉的情況。
在實施例中軟釬焊面的傾斜面，也可以是與被固定構(gòu)件的連接面相對地呈凸或凹形的彎曲面。
例舉的以上實施例說明，如使用本發(fā)明的端子或其制造方法，能獲得如下效果。
a.作為在端子主體的端部側(cè)形成應(yīng)固定在被固定構(gòu)件上的固定部，同時形成凸緣的端子，在凸緣的周面部側(cè)形成與被固定構(gòu)件的連接面相對的軟釬焊面，同時形成限制軟釬焊面范圍的焊錫附著抑制部，通過在焊錫焊角生長部分形成焊錫濕潤性低的焊錫附著抑制部來限制焊錫的附著范圍，能使焊錫有最適當(dāng)?shù)母街秶?，印刷電路板等被固定?gòu)件用焊錫連接的強度能提高。
b.由于形成由印刷電路板等被固定構(gòu)件的軟釬焊面和傾斜面構(gòu)成的焊錫附著部分，所以能將焊錫充分浸透使連接可靠，提高了與被固定構(gòu)件的電連接和焊錫連接的可靠性，能使焊錫連接的品位提高。
c.而且，由于焊錫的附著范圍用焊錫濕潤性低的區(qū)域隔離，能可靠地抑制焊錫焊角的生長。
d.與傳統(tǒng)的端子相比，由于有最適當(dāng)?shù)暮稿a附著范圍，能使該范圍縮小，使機器、部件的端子薄型化、小型化、從而能有助于裝置、部件薄型化、小型化。
e.而且，如用本發(fā)明的端子制造方法、能容易地制造出具有最適當(dāng)?shù)暮稿a附著范圍的端子。
在說明本發(fā)明時，例舉出各種實施例說明本發(fā)明的特征，但本發(fā)明不限于這些實施例，為實現(xiàn)本發(fā)明的目的，應(yīng)包括各種變型例。
權(quán)利要求
1.一種端子，它有用以將端子主體固定到被固定構(gòu)件上的固定部和借助焊錫與被固定構(gòu)件連接的凸緣，其特征在于，所說的凸緣在其周面部上形成與上述被固定構(gòu)件的連接面相對的軟釬焊面，同時形成用以限制上述軟釬焊面的焊錫附著范圍的焊錫附著抑制部。
2.按照權(quán)利要求1所說的端子，其特征在于所說的軟釬焊面由在上述凸緣周面P上的傾斜面或彎曲面構(gòu)成。
3.按照權(quán)利要求1所說的端子，其特征在于在所說的凸緣的上述端子主體側(cè)的面部上形成凹部。
4.按照權(quán)利要求1所說的端子，其特征在于形成向所說的凸緣的所說端子主體側(cè)突出的立壁部，上述焊錫附著抑制部形成在此立壁部的前端部。
5.按照權(quán)利要求1所說的端子，其特征在于在所說凸緣的上述端子主體側(cè)的面部上形成凸部。
6.按照權(quán)利要求1所說的端子，其特征在于所說的焊錫附著抑制部由非平滑面構(gòu)成。
7.按照權(quán)利要求1所說的端子，其特征在于所說的焊錫附著抑制部是通過使在上述凸緣上形成的導(dǎo)電鍍層剝離，使其露出基材而形成。
8.一種端子制造方法，其特征在于通過用成形模使其表面上已形成有導(dǎo)電鍍層的基材加壓成形，成一體地形成端子主體、凸緣和固定部，同時在上述凸緣的周面部上形成軟釬焊面，并且使基材從導(dǎo)電鍍層露出，形成限制上述軟釬焊面的焊錫附著范圍的焊錫附著抑制部。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種有最適當(dāng)?shù)暮稿a附著范圍的，提高了焊錫連接的可靠性的端子及其制造方法。也就是說，本發(fā)明的端子形成有用以將端子主體固定到被固定構(gòu)件(印刷電路板)上的固定部以及要用焊錫與上述被固定構(gòu)件連接的凸緣，在凸緣的周面部側(cè)形成與上述被固定構(gòu)件的連接面(導(dǎo)體圖形)相對的軟釬焊面，同時形成限制軟釬焊面的焊錫附著范圍的焊錫附著抑制部。
文檔編號H01R4/02GK1114458SQ9510651
公開日1996年1月3日 申請日期1995年5月18日 優(yōu)先權(quán)日1994年5月18日
發(fā)明者伏見功 申請人:星精密株式會社