一種pcb雙面壓接的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印制電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體地說(shuō)是一種實(shí)用性強(qiáng)、PCB雙面壓接的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在印制電路板在起到電器連接作用的用途中，有一種工藝叫做插件孔或者叫做壓接孔。這種壓接孔一半都是把連接器采用機(jī)械的方式壓入插件孔。
[0003]如圖1是一個(gè)印刷電路板，在這個(gè)印刷電路板上有插件孔，101和102分別是這個(gè)印刷電路板上的壓接孔。如圖2，201是一個(gè)連接器，連接器起到一個(gè)橋梁作用，它把線路板和其他的元器件相互連接形成導(dǎo)通的通路。201有引腳，這些引腳可以通過(guò)機(jī)械的方式背擠壓進(jìn)入印刷電路板的壓接孔。從而把印刷電路板中的信號(hào)通過(guò)孔導(dǎo)通到連接器引腳，再由引腳導(dǎo)入到連接器內(nèi)部，再由連接器分配到設(shè)計(jì)中需要的元器件中去。
[0004]PCB行業(yè)內(nèi)，一般的壓接孔都是通孔，也就是從第一層一直導(dǎo)通到最后一層。如圖1所示，一個(gè)4層板中，通孔都是從第一層導(dǎo)通到第四層。
[0005]但是如果是一個(gè)板從第二層把信號(hào)導(dǎo)通出去，那么第二層到第四層就是多余的，這部分叫做“短粧”，需要使用背鉆工藝去除，而且多余的短粧也擠占了印刷電路板上有限的空間。
[0006]為了解決以上工藝，目前印刷電路板行業(yè)有一種盲孔壓接技術(shù)，這種技術(shù)如圖3所示，L1-L2層先完成壓合，鉆301和302孔，沉銅，電鍍，以及L2層的圖形轉(zhuǎn)移；L3_4層先完成壓合，鉆304和306孔，沉銅，電鍍以及L3層的圖形轉(zhuǎn)移。把L1-2與L3-4進(jìn)行壓合，L2-3之間放半固化片。壓合后鉆303孔，然后沉銅，電鍍，LI和L4的外層圖形制作，阻焊，表面處理，成型，檢查，包裝。完成后的電路板就可以把一個(gè)通孔分解成兩個(gè)孔。如圖3所示，301和304就替代了圖1中的101孔，302和305就替代了圖1中的102孔。301和304中間有半固化片306粘結(jié)，302和305之間有306半固化片粘結(jié)。此時(shí)如果只需要把301孔的L2層的信號(hào)由連接器引出，304孔就不會(huì)受到301影響。304孔也可以賦予插件功能。302孔和305孔同樣的道理。通過(guò)這種工藝可以實(shí)現(xiàn)雙面壓接。這種工藝叫做盲孔壓接。
[0007]但是圖3所示的這種盲孔壓接也有很多缺陷，這些缺陷制約著雙面壓接的推廣應(yīng)用。
[0008]盲孔腐蝕，由于圖3中301是個(gè)盲孔，盲孔在目前印刷電路板加工過(guò)程中經(jīng)過(guò)化學(xué)清洗后會(huì)殘留有腐蝕性藥水，這些藥水會(huì)腐蝕孔壁銅，孔壁銅一半被腐蝕就失去了導(dǎo)通作用。因此，盲孔壓接設(shè)計(jì)會(huì)導(dǎo)致可靠性降低。
[0009]由于表面處理對(duì)盲孔的加工能力有限。按照印刷電路板行業(yè)內(nèi)的加工能力，0.4毫米的盲孔，深度不能超過(guò)0.32毫米，否則盲孔內(nèi)部無(wú)法表面處理。但是目前的壓接盲孔深度一半都是1.5毫米以上。這就造成了加工困難。
[0010]異物殘留。目前印制電路板的加工過(guò)程還無(wú)法做到無(wú)雜物污染，盲孔內(nèi)一旦進(jìn)入雜物，目前印刷電路板行業(yè)內(nèi)使用的噴淋或者高壓清洗都是無(wú)法把異物清洗出來(lái)的。這種異物在盲孔內(nèi)會(huì)導(dǎo)致在后續(xù)壓接連接器時(shí)連接器無(wú)法壓進(jìn)盲孔，導(dǎo)致整個(gè)印刷電路板報(bào)廢。
[0011]基于此，現(xiàn)提供一種可以把加工工藝復(fù)雜的雙面盲孔壓接技術(shù)進(jìn)行加工流程簡(jiǎn)化、同時(shí)可以提高可靠性、實(shí)現(xiàn)PCB雙面壓接的方法。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0012]本發(fā)明的技術(shù)任務(wù)是針對(duì)以上不足之處，提供一種實(shí)用性強(qiáng)、PCB雙面壓接的方法。
[0013]一種PCB雙面壓接的方法，其具體實(shí)現(xiàn)過(guò)程為:
在至少兩片的多層子板之間放置半固化片，然后壓合，再按照需要鉆貫通所有子板且電氣導(dǎo)通的通孔和電氣不導(dǎo)通的通孔，其中
電氣導(dǎo)通的通孔中，子板上的孔徑與對(duì)應(yīng)的半固化片上的孔徑相同；
電氣不導(dǎo)通的通孔中，子板上的孔徑大于對(duì)應(yīng)的半固化片上的孔徑，且該半固化片上的開(kāi)孔圓心與子板上的開(kāi)孔圓心處于同一直線上。
[0014]在子板之間放置半固化片之前，需要對(duì)多層子板進(jìn)行初步處理:即將PCB電路板按照需要連接的線路板分成上下兩層，上層先完成壓合，并鉆出需要電氣導(dǎo)通的通孔，沉銅、電鍍后完成子板的圖形轉(zhuǎn)移；然后對(duì)下層進(jìn)行壓合，并鉆出需要電氣導(dǎo)通的通孔，沉銅、電鍍后完成子板的圖形轉(zhuǎn)移；最后將上下兩組分層的子板進(jìn)行壓合，其壓合處放半固化片。
[0015]盲孔，即上述通孔的具體加工過(guò)程為:
將壓合后的PCB板鉆孔，鉆出電氣導(dǎo)通的通孔，該通孔包括孔徑與子板上開(kāi)孔孔徑相同的半固化片部分；
對(duì)該通孔進(jìn)行沉銅、電鍍，
完成沉銅電鍍后，對(duì)半固化片對(duì)應(yīng)的電氣不導(dǎo)通的通孔位置進(jìn)行去除，且此處的半固化片上的孔徑小于其對(duì)應(yīng)的子板孔徑；
對(duì)上下兩組子板的最外層進(jìn)行圖形制作，阻焊，表面處理，成型，檢查，包裝。
[0016]所述電氣不導(dǎo)通的通孔位置去除采用激光切割或機(jī)械鉆孔的方式完成。
[0017]本發(fā)明的一種PCB雙面壓接的方法，具有以下優(yōu)點(diǎn):
本發(fā)明提出的一種PCB雙面壓接的方法，不但保留了盲孔壓接可以實(shí)現(xiàn)雙面壓接的功能，同時(shí)還解決了盲孔壓接存在的盲孔腐蝕、表面處理加工困難、異物污染等問(wèn)題，為雙面壓接的推廣奠定了技術(shù)基礎(chǔ)，把加工工藝復(fù)雜的雙面盲孔壓接技術(shù)進(jìn)行加工流程簡(jiǎn)化，提高PCB可靠性，實(shí)用性強(qiáng)，易于推廣。
【附圖說(shuō)明】
[0018]附圖1為四層PCB結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]附圖2為四層PCB接入連接器后的示意圖。
[0020]附圖3為四層PCB壓接盲孔后的示意圖。
[0021]附圖4為本發(fā)明雙面壓接示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0022]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。
[0023]本發(fā)明提供一種PCB雙面壓接的方法，其具體實(shí)現(xiàn)過(guò)程為:
在至少兩片的多層子板之間放置半固化片，然后壓合，再按照需要鉆貫通所有子板且電氣導(dǎo)通的通孔和電氣不導(dǎo)通的通孔，其中
電氣導(dǎo)通的通孔中，子板上的孔徑與對(duì)應(yīng)的半