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可撓性陣列基板的制造方法

文檔序號(hào):87854閱讀:359來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:可撓性陣列基板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種陣列基板的制造方法,尤其涉及一種可撓式陣列基板的制造方法。
背景技術(shù)
以可撓性基板取代硬質(zhì)基板制作顯示器已成為下世代顯示器發(fā)展的趨勢(shì)。平面顯示器是否具備可撓性,取決于其所使用的基板材質(zhì)。當(dāng)平面顯示器所使用的基板為硬質(zhì)基板(rigid substrate)時(shí),平面顯示器將不具有可撓性。反之,當(dāng)平面顯示器所使用的基板為可撓性基板(如塑料基板)時(shí),平面顯示器便具有良好的可撓性。目前,在硬質(zhì)基板上制作薄膜晶體管的技術(shù)已漸趨成熟,但在可撓性基板上制作薄膜晶體管的技術(shù)仍有待開發(fā)。
為了適應(yīng)可撓性基板導(dǎo)入工藝的需求,可利用硬質(zhì)基板支撐可撓性基板,于現(xiàn)有設(shè)備中進(jìn)行工藝,以降低制造成本。一般來(lái)說(shuō),若要在可撓性基板上制作薄膜晶體管,通常需先將可撓性基板粘著于硬質(zhì)基板上,之后再進(jìn)行一系列的成膜工藝。目前將可撓性基板粘著于硬質(zhì)基板上的方法通常是以粘著劑全面性涂布于可撓性基板與硬質(zhì)基板之間。然而,全面性涂布粘著劑會(huì)使得粘著劑的用量較高,而且在接合可撓性基板與硬質(zhì)基板時(shí),粘著劑中容易有氣泡的產(chǎn)生。另外,于工藝結(jié)束后,必須考慮到可撓性基板是否容易從硬質(zhì)基板上取下而不傷及成膜工藝中所制作的元件。因此,可撓性基板與硬質(zhì)基板之間的接合(bonding)將影響可撓性陣列基板的工藝良率。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供一種可撓性陣列基板的制造方法,以提升可撓性陣列基板的工藝良率。
本發(fā)明另提供一種基板模塊,以改善可撓性基板與硬質(zhì)基板之間粘著劑中的氣泡問(wèn)題。
本發(fā)明提出一種可撓性陣列基板的制造方法,其包括下列步驟。首先,提供一具有一第一表面以及一第二表面的可撓性基板。然后,于可撓性基板的第一表面上形成多個(gè)溝渠。接著,提供一粘著劑于溝渠中。然后,通過(guò)粘著劑接合可撓性基板以及一硬質(zhì)基板。之后,于可撓性基板的第二表面上進(jìn)行一成膜工藝。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中,提供粘著劑于溝渠中的方法例如是提供粘著劑于可撓性基板的第一表面上的溝渠中。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中,可撓性陣列基板的制造方法還包括移除位于可撓性基板的第一表面上的粘著劑。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中,可撓性陣列基板的制造方法還包括切割可撓性基板以形成多個(gè)可撓性區(qū)塊。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中,移除位于可撓性基板的第一表面上的粘著劑的步驟是在切割可撓性基板以形成可撓性區(qū)塊的步驟后進(jìn)行。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中,可撓性陣列基板的制造方法還包括提供一能量于粘著劑,其中能量例如是光、熱或上述組合。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中,在完成該成膜工藝后,可撓性陣列基板的制造方法可進(jìn)一步使可撓性基板與硬質(zhì)基板分離。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中,上述的可撓性基板例如是一塑料基板,而硬質(zhì)基板例如是一玻璃基板。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中,溝渠的形成方法例如是蝕刻、浮雕印刷(embossing)或是激光加工(laser machining)。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中,上述的溝渠例如是彼此平行或是彼此交錯(cuò)地排列于可撓性基板的第一表面上。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中,上述的成膜工藝?yán)缡侵鲃?dòng)元件陣列工藝、彩色濾光片工藝,或前述工藝的組合。此外,主動(dòng)元件陣列工藝?yán)缡欠蔷Ч璞∧ぞw管陣列工藝、多晶硅薄膜晶體管陣列工藝或有機(jī)薄膜晶體管陣列工藝。
本發(fā)明另提出一種基板模塊,其包括一硬質(zhì)基板以及一具有一第一表面以及一第二表面的可撓性基板,其中可撓性基板的第一表面上具有多個(gè)溝渠。此基板模塊還包括一配置于溝渠內(nèi)的粘著劑,其中可撓性基板的第一表面是通過(guò)粘著層粘著于硬質(zhì)基板上。
由于本發(fā)明在可撓性基板的表面上形成溝渠,并通過(guò)溝渠中的粘著劑粘合可撓性基板與硬質(zhì)基板,因此可以避免粘著劑中有氣泡產(chǎn)生。此外,在本發(fā)明的部分實(shí)施例中,當(dāng)可撓性基板被切割成多個(gè)可撓性區(qū)塊時(shí),能夠使粘著劑被同步移除,以輕易地將可撓性區(qū)塊與硬質(zhì)基板分離。因此,本發(fā)明通過(guò)提供可撓性基板與硬質(zhì)基板一種較佳的粘著方式,進(jìn)而改善可撓性陣列基板的工藝良率。
為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂,下文特舉較佳實(shí)施例,并配合所附圖式,作詳細(xì)說(shuō)明如下。
圖1A至圖1E為依照本發(fā)明實(shí)施例所繪示的可撓性陣列基板的制造流程剖面圖;圖2A至圖2C所繪示為利用浮雕印刷形成溝渠的方法;圖3A至圖3B分別為本發(fā)明實(shí)施例中可撓性基板的溝渠排列上視圖。
其中,附圖標(biāo)記元件100可撓性基板102第一表面104第二表面106溝渠108硬質(zhì)基板110可撓性區(qū)塊112粘著劑120基板模塊200模具202突出部具體實(shí)施方式
圖1A至圖1E為依照本發(fā)明實(shí)施例所繪示的可撓性陣列基板的制造流程剖面圖,圖2A至圖2C所繪示為利用浮雕印刷形成溝渠的方法,而圖3A至圖3B分另為本發(fā)明實(shí)施例中可撓性基板的溝渠排列上視圖。
首先,請(qǐng)參照?qǐng)D1A,提供一可撓性基板100,其具有第一表面102以及第二表面104。在本發(fā)明的一實(shí)施例中,可撓性基板100例如是塑料基板,而塑料基板的材質(zhì)例如是PES、PET、PI等。
接著請(qǐng)參照?qǐng)D1B,于可撓性基板100的第一表面102上形成多個(gè)溝渠106。請(qǐng)參照?qǐng)D3A與圖3B,溝渠106例如是彼此平行(如圖3A)或彼此交錯(cuò)(如圖3B)地排列于可撓性基板100的第一表面102上。在本實(shí)施例中,溝渠106的分布位置例如是對(duì)應(yīng)于一個(gè)顯示面板(panel)的邊界。而溝渠106的形成方法例如是進(jìn)行蝕刻工藝、浮雕印刷或是激光加工。蝕刻工藝以及激光加工為本領(lǐng)域技術(shù)人員所熟知,故于此不再贅述。
另外,利用浮雕印刷形成溝渠106的方法可以如圖2A至圖2C的制造流程所示。請(qǐng)參照?qǐng)D2A,首先,提供一具有第一表面102以及第二表面104的可撓性基板100,以及一具有多個(gè)突出部202的模具(mold)200。由圖2A可知,模具200配置于可撓性基板100的第一表面102的上方。
接著請(qǐng)參照?qǐng)D2B,對(duì)模具200施以一下壓力或?qū)蓳闲曰?00施以一上壓力(未繪示),使模具200壓著于可撓性基板100的第一表面102上。由圖2B所示,模具200的突出部202擠壓并陷入可撓性基板100中,以于可撓性基板100的第一表面102上形成與模具200的突出部相對(duì)應(yīng)的溝渠106。
參照?qǐng)D2C,將模具200升起,使可撓性基板100與模具200分離。
接著,請(qǐng)繼續(xù)參照?qǐng)D1C,提供一粘著劑112于可撓性基板100的第一表面102上的溝渠106中,并通過(guò)粘著劑112接合可撓性基板100以及一硬質(zhì)基板108。在本發(fā)明的一實(shí)施例中,硬質(zhì)基板108例如是玻璃基板。提供粘著劑112于溝渠106中的方法例如是將可撓性基板100以及硬質(zhì)基板108置入一密閉腔室中,并將此密閉腔室抽真空。將相貼合的可撓性基板100與硬質(zhì)基板108浸泡在盛有粘著劑112的容器中。然后,使該密閉腔室的氣壓回復(fù)至大氣壓力。利用真空環(huán)境或是低壓環(huán)境中壓力的改變以及毛細(xì)現(xiàn)象,可使得容器中的粘著劑112導(dǎo)入可撓性基板100與硬質(zhì)基板108之間的溝渠106。之后,提供一能量(如光、熱或前述組合)于粘著劑112以固化粘著劑112。詳言之,當(dāng)粘著劑112為熱固化性材料時(shí),本實(shí)施例可利用加熱的方式使粘著劑112固化;當(dāng)粘著劑112為光敏性材料(如紫外線固化膠)時(shí),本實(shí)施例可利用照射光線(如紫外光)的方式使粘著劑112固化。因此,在可撓性基板100的第一表面102通過(guò)溝渠106內(nèi)的粘著劑112粘著于硬質(zhì)基板108之后,即形成所謂的基板模塊120。
接著請(qǐng)參照?qǐng)D1D,于可撓性基板100的第二表面104上進(jìn)行成膜工藝。在本實(shí)施例中,成膜工藝?yán)缡侵鲃?dòng)元件陣列工藝、彩色濾光片工藝,或前述工藝的組合。詳言之,當(dāng)可撓性基板100是用以制作出主動(dòng)元件陣列基板時(shí),本實(shí)施例可在可撓性基板100上進(jìn)行主動(dòng)元件陣列工藝;當(dāng)可撓性基板100是用以制作出彩色濾光片基板時(shí),本實(shí)施例可在可撓性基板100上進(jìn)行彩色濾光片工藝。當(dāng)然,本實(shí)施例也可在可撓性基板100上同時(shí)進(jìn)行主動(dòng)元件陣列基板以及彩色濾光片工藝,以形成具有彩色濾光薄膜的主動(dòng)元件陣列基板。承上述,主動(dòng)元件陣列工藝?yán)缡欠蔷Ч璞∧ぞw管陣列工藝、多晶硅薄膜晶體管陣列工藝或有機(jī)薄膜晶體管陣列工藝。
請(qǐng)參照?qǐng)D1E,切割可撓性基板100,以形成多個(gè)可撓性區(qū)塊110。將可撓性基板100切割成可撓性區(qū)塊110的方法例如是使用激光切割(laser cutting)或是機(jī)械切割。在本實(shí)施例中,可撓性區(qū)塊110的邊界例如是對(duì)應(yīng)于一個(gè)顯示面板的邊界,即可撓性區(qū)塊110的邊界例如是對(duì)應(yīng)于溝渠106的分布位置。
如圖1E所示,本發(fā)明的可撓性陣列基板的制造方法可進(jìn)一步包括移除位于可撓性基板100的第一表面102上的粘著劑112,以使可撓性區(qū)塊110與硬質(zhì)基板108分離。值得注意的是,由于可撓性區(qū)塊110的邊界例如是對(duì)應(yīng)于溝渠106的分布位置,因此粘著劑112可在切割可撓性基板100以形成可撓性區(qū)塊110時(shí)同步被移除。
綜上所述,本發(fā)明通過(guò)可撓性基板的溝渠中的粘著劑將可撓性基板與硬質(zhì)基板相接合,因此可以避免粘著劑中氣泡的產(chǎn)生。而且在進(jìn)行切割可撓性基板以形成可撓性區(qū)塊之后,本發(fā)明能將可撓性區(qū)塊輕易地與硬質(zhì)基板分離而不傷及成膜工藝所制作的元件或結(jié)構(gòu)。此外,切割可撓性基板以形成可撓性區(qū)塊的同時(shí),位于溝渠內(nèi)的粘著劑會(huì)一并被移除,因此不會(huì)有粘著劑殘留的問(wèn)題產(chǎn)生。換言之,本發(fā)明的可撓性陣列基板的制造方法可以降低制造成本并提高工藝的良率。
當(dāng)然,本發(fā)明還可有其它多種實(shí)施例,在不背離本發(fā)明精神及其實(shí)質(zhì)的情況下,熟悉本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明做出各種相應(yīng)的改變和變形,但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求
的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種可撓性陣列基板的制造方法,其特征在于,包括提供一可撓性基板,該可撓性基板具有一第一表面以及一第二表面;于該可撓性基板的該第一表面上形成多個(gè)溝渠;提供一粘著劑于該溝渠中;通過(guò)該粘著劑接合該可撓性基板以及一硬質(zhì)基板;以及于該可撓性基板的該第二表面上進(jìn)行一成膜工藝。
2.根據(jù)權(quán)利要求
1所述的可撓性陣列基板的制造方法,其特征在于,提供該粘著劑于該溝渠中的步驟包括提供該粘著劑于該可撓性基板的該第一表面上的該溝渠中。
3.根據(jù)權(quán)利要求
2所述的可撓性陣列基板的制造方法,其特征在于,還包括移除位于該可撓性基板的該第一表面上的該粘著劑。
4.根據(jù)權(quán)利要求
3所述的可撓性陣列基板的制造方法,其特征在于,還包括切割該可撓性基板以形成多個(gè)可撓性區(qū)塊。
5.根據(jù)權(quán)利要求
4所述的可撓性陣列基板的制造方法,其特征在于,移除位于該可撓性基板的該第一表面上的該粘著劑的步驟是在切割該可撓性基板以形成該可撓性區(qū)塊的步驟后進(jìn)行。
6.根據(jù)權(quán)利要求
1所述的可撓性陣列基板的制造方法,其特征在于,還包括切割該可撓性基板,以形成多個(gè)可撓性區(qū)塊。
7.根據(jù)權(quán)利要求
1所述的可撓性陣列基板的制造方法,其特征在于,還包括提供一能量于該粘著劑,該能量包括光、熱或上述組合。
8.根據(jù)權(quán)利要求
1所述的可撓性陣列基板的制造方法,其特征在于,在完成該成膜工藝后,還包括令該可撓性基板與該硬質(zhì)基板分離。
9.根據(jù)權(quán)利要求
1所述的可撓性陣列基板的制造方法,其特征在于,該溝渠的形成方法包括蝕刻、浮雕印刷或是激光加工。
10.根據(jù)權(quán)利要求
1所述的可撓性陣列基板的制造方法,其特征在于,該成膜工藝包括主動(dòng)元件陣列工藝、彩色濾光片工藝,或前述工藝的組合。
專利摘要
本發(fā)明公開一種可撓性陣列基板的制造方法,首先,提供一具有一第一表面以及一第二表面的可撓性基板。然后,于可撓性基板的第一表面上形成多個(gè)溝渠。接著,提供一粘著劑于溝渠中。然后,通過(guò)粘著劑接合可撓性基板以及一硬質(zhì)基板。之后,于可撓性基板的第二表面上進(jìn)行一成膜工藝。本發(fā)明通過(guò)可撓性基板的溝渠中的粘著劑將可撓性基板與硬質(zhì)基板相接合,可以避免粘著劑中氣泡的產(chǎn)生。而且在進(jìn)行切割可撓性基板以形成可撓性區(qū)塊之后,將可撓性區(qū)塊輕易地與硬質(zhì)基板分離而不傷及成膜工藝所制作的元件或結(jié)構(gòu)。此外,切割可撓性基板以形成可撓性區(qū)塊的同時(shí),位于溝渠內(nèi)的粘著劑會(huì)一并被移除,因此不會(huì)有粘著劑殘留??梢越档椭圃斐杀静⑻岣吖に嚨牧悸?。
文檔編號(hào)G02F1/13GK1996554SQ200710001231
公開日2007年7月11日 申請(qǐng)日期2007年1月4日
發(fā)明者方國(guó)龍, 黃俊杰, 林漢涂, 蔡佳琪 申請(qǐng)人:友達(dá)光電股份有限公司導(dǎo)出引文BiBTeX, EndNote, RefMan
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