本技術涉及激光模塊，具體而言，涉及一種激光模塊和激光測試系統(tǒng)。

背景技術：

1、經(jīng)發(fā)明人研究發(fā)現(xiàn)，激光模塊的正負極引腳連接芯片，多個芯片之間使用引線如金線或鋁線等進行連接。正負極引腳使用防靜電材料或者導電材料進行連接。這樣正負極引腳和芯片構成一個回路。該回路和殼體之間是絕緣的，若芯片和引線有靜電時，無法實現(xiàn)靜電釋放，致使芯片有被靜電擊穿或受靜電干擾的問題。

技術實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的在于提供一種激光模塊和激光測試系統(tǒng)，其能夠有效實現(xiàn)靜電釋放，將靜電從殼體導出，降低芯片被靜電擊穿或受靜電干擾的風險。

2、本實用新型的實施例是這樣實現(xiàn)的：

3、第一方面，本實用新型提供一種激光模塊，包括：

4、殼體；殼體設有連接柱；

5、芯片，所述芯片設于殼體內(nèi)；

6、引腳，所述引腳包括正極引腳和負極引腳；所述正極引腳和所述負極引腳分別與所述芯片電連接；所述正極引腳和所述負極引腳分別露出所述殼體；

7、導電件，所述導電件分別與所述正極引腳、所述負極引腳和所述連接柱電連接。

8、在可選的實施方式中，所述導電件包括依次連接的第一連接部、第二連接部和第三連接部；

9、所述第一連接部和所述正極引腳電連接，所述第二連接部和所述連接柱電連接，所述第三連接部和所述負極引腳電連接。

10、在可選的實施方式中，所述第一連接部、所述第二連接部和所述第三連接部分別呈線狀連接條，所述線狀連接條套設或纏繞在所述正極引腳、所述負極引腳和所述連接柱上。

11、在可選的實施方式中，所述第一連接部和所述第二連接部之間連接有彈性部，所述第二連接部和所述第三連接部之間連接有彈性部。

12、在可選的實施方式中，所述第一連接部、所述第二連接部和所述第三連接部分別為夾片，所述夾片分別夾持所述正極引腳、所述負極引腳和所述連接柱。

13、在可選的實施方式中，所述導電件還包括第一連接片，三個所述夾片分別與所述第一連接片電連接。

14、在可選的實施方式中，所述導電件還包括連接塊，三個所述夾片分別與所述連接塊電連接；所述殼體設于所述連接塊上。

15、第二方面，本實用新型提供一種激光模塊，包括：

16、殼體；

17、芯片，所述芯片設于所述殼體內(nèi)；

18、引腳，所述引腳包括正極引腳和負極引腳；所述正極引腳和所述負極引腳分別與所述芯片電連接；所述正極引腳和所述負極引腳分別露出所述殼體；

19、導電件，所述導電件包括第二連接片，所述第二連接片與所述殼體電連接；

20、所述第二連接片包括第四連接部和第五連接部；所述第四連接部和所述正極引腳電連接，所述正極引腳露出所述第四連接部；所述第五連接部和所述負極引腳電連接；所述負極引腳露出所述第五連接部。

21、在可選的實施方式中，所述導電件包括第二連接片，所述第二連接片包括相對設置的第一端和第二端以及連接在所述第一端和所述第二端之間的中間段，所述中間段設有所述第四連接部和所述第五連接部；

22、所述第一端、所述第二端、所述中間段、所述第四連接部和所述第五連接部中的至少一者與所述殼體相接觸。

23、在可選的實施方式中，所述第一端和所述第二端彎折后分別連接在所述殼體相對的兩個表面上。

24、第三方面，本實用新型提供一種激光測試系統(tǒng)，包括測試電源和如前述實施方式中任一項所述的激光模塊，所述測試電源和所述引腳電連接。

25、本實用新型實施例的有益效果包括：

26、本實用新型實施例提供的激光模塊，殼體、正極引腳、負極引腳和芯片之間形成回路。若芯片、正極引腳或負極引腳上產(chǎn)生靜電，可以將靜電從殼體導出釋放，有效實現(xiàn)靜電釋放，降低芯片被靜電擊穿或受靜電干擾的風險，提高激光模塊的安全性。

27、本實用新型實施例提供的激光測試系統(tǒng)，包括上述的激光模塊，在測試過程中，芯片不會受靜電干擾，也不會由于靜電導致芯片失效，提高了激光模塊的安全性和可靠性。

技術特征：

1.一種激光模塊，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權利要求1所述的激光模塊，其特征在于，所述導電件(130)包括依次連接的第一連接部(131)、第二連接部(133)和第三連接部(135)；

3.根據(jù)權利要求2所述的激光模塊，其特征在于，所述第一連接部(131)、所述第二連接部(133)和所述第三連接部(135)分別呈線狀連接條，所述線狀連接條套設或纏繞在所述正極引腳(121)、所述負極引腳(123)和所述連接柱(111)上。

4.根據(jù)權利要求3所述的激光模塊，其特征在于，所述第一連接部(131)和所述第二連接部(133)之間連接有彈性部(137)，所述第二連接部(133)和所述第三連接部(135)之間連接有彈性部(137)。

5.根據(jù)權利要求2所述的激光模塊，其特征在于，所述第一連接部(131)、所述第二連接部(133)和所述第三連接部(135)分別為夾片，所述夾片分別夾持所述正極引腳(121)、所述負極引腳(123)和所述連接柱(111)。

6.根據(jù)權利要求5所述的激光模塊，其特征在于，所述導電件(130)還包括第一連接片(140)，三個所述夾片分別與所述第一連接片(140)電連接。

7.根據(jù)權利要求5所述的激光模塊，其特征在于，所述導電件(130)還包括連接塊(150)，三個所述夾片分別與所述連接塊(150)電連接；所述殼體(110)設于所述連接塊(150)上。

8.一種激光模塊，其特征在于，包括：

9.根據(jù)權利要求8所述的激光模塊，其特征在于，所述第二連接片(160)包括相對設置的第一端(161)和第二端(163)以及連接在所述第一端(161)和所述第二端(163)之間的中間段(164)，所述中間段(164)設有所述第四連接部(165)和所述第五連接部(167)；

10.根據(jù)權利要求9所述的激光模塊，其特征在于，所述第一端(161)和所述第二端(163)彎折后分別連接在所述殼體(110)相對的兩個表面上。

11.一種激光測試系統(tǒng)，其特征在于，包括測試電源(200)和如權利要求1至10中任一項所述的激光模塊，所述測試電源(200)分別和所述正極引腳(121)、所述負極引腳(123)電連接。

技術總結
本申請?zhí)峁┑囊环N激光模塊和激光測試系統(tǒng)，涉及激光模塊技術領域。該激光模塊包括殼體、芯片、正極引腳、負極引腳和導電件。芯片設于殼體內(nèi)。正極引腳、負極引腳分別與芯片電連接。正極引腳、負極引腳分別露出殼體。殼體設有連接柱，導電件分別與正極引腳、負極引腳和連接柱電連接。當芯片、正極引腳和負極引腳的任一者產(chǎn)生靜電后，都可以通過殼體進行靜電釋放，使得芯片免受靜電干擾或被靜電擊穿。

技術研發(fā)人員：王毅,白泓立,趙紫陽,雷謝福,郭興沛
受保護的技術使用者：度亙核芯光電技術（蘇州）有限公司
技術研發(fā)日：20240528
技術公布日：2025/1/2