本公開是關(guān)于一種測試系統(tǒng)。特別是關(guān)于一種具有清潔功能的測試系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

1、半導體制造過程，需以探針卡對晶圓進行測試，確保晶圓及晶片制程的可靠度，以過濾不良的晶圓及晶片。測試過程中，常需搭配不同測試溫度，以確認晶圓在不同溫度下的穩(wěn)定性。而測試完畢時，為避免影響后續(xù)測試精確度，通常會需要對測試探針進行清潔，以利后續(xù)測試。其中，清潔過程的溫度與測試過程的溫度差異會顯著影響整體流程的效率。

2、舉例而言，于進行清潔程序前，由于清潔裝置的溫度與測試探針的溫度間通常會具有相當程度的差異，因此，會需要等待一段溫度穩(wěn)定時間，讓測試探針的溫度與清潔裝置的溫度接近后，方能控制清潔裝置對測試探針進行清潔，以避免造成測試探針因劇烈溫差變化損壞或異常。接著，于后續(xù)進行測試程序前，由于后續(xù)測試階段的測試環(huán)境需調(diào)升(通常需調(diào)升至高于清潔裝置的溫度)，因此，需要等待測試探針升溫至待測溫度，方能控制測試探針對待測物進行測試。然而，等待溫度升降以進行清潔或測試的時間通常較長，其會顯著地影響測試流程。因此，如何改善測試及清潔流程的效率，為本領域亟待解決的問題。

3、上文的“先前技術(shù)”說明僅是提供背景技術(shù)，并未承認上文的“先前技術(shù)”說明揭示本公開的標的，不構(gòu)成本公開的先前技術(shù)，且上文的“先前技術(shù)”的任何說明均不應作為本案的任一部分。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、有鑒于此，為解決先前技術(shù)測試效率過低的問題，本公開的目的在于提供一種測試系統(tǒng)。

2、本公開的一實施例提供一種測試系統(tǒng)。測試系統(tǒng)包含主卡盤、測試探針、清潔卡盤以及第一溫度控制裝置。主卡盤用以乘載待測物。測試探針用以于第一溫度測試待測物。第一溫度控制裝置用以將清潔卡盤的溫度調(diào)整至第二溫度。清潔卡盤用以于第二溫度清潔測試探針。第二溫度與第一溫度間具有溫度差值。

3、在一些實施例中，測試探針包含多個探針。

4、在一些實施例中，多個探針于第一溫度接觸待測物的多個接點，以測試待測物。

5、在一些實施例中，清潔卡盤包含一清潔層，用以于第二溫度接觸并清潔多個探針。

6、在一些實施例中，溫度差值大于等于零。

7、在一些實施例中，測試系統(tǒng)更包含一第一移動裝置，用以控制所述主卡盤的位置。

8、在一些實施例中，測試系統(tǒng)更包含一第二移動裝置，用以控制所述清潔卡盤的位置。

9、在一些實施例中，測試系統(tǒng)更包含一第二溫度控制裝置，用以將所述主卡盤的溫度調(diào)整至所述第一溫度。

10、在一些實施例中，測試系統(tǒng)更包含一殼體，用以容置所述主卡盤以及所述清潔卡盤。

11、據(jù)此，由于本公開的測試系統(tǒng)，可于測試探針于第一溫度測試待測物的過程中，控制清潔卡盤的溫度提升至第二溫度，因此，在將第二溫度控制接近第一溫度的情況下，便可于測試探針測試完畢后直接利用清潔卡盤清潔測試探針，而無需等待測試探針溫度降低，有效率地提升測試流程的流暢度。

12、上文已相當廣泛地概述本公開的技術(shù)特征及優(yōu)點，使下文的本公開詳細描述得以獲得較佳了解。構(gòu)成本公開的權(quán)利要求標的的其它技術(shù)特征及優(yōu)點將描述于下文。本公開所屬技術(shù)領域中具有通常知識者應了解，可相當容易地利用下文揭示的概念與特定實施例可作為修改或設計其它結(jié)構(gòu)或制程而實現(xiàn)與本公開相同的目的。本公開所屬技術(shù)領域中具有通常知識者亦應了解，這類等效建構(gòu)無法脫離后附的權(quán)利要求所界定的本公開的精神和范圍。

技術(shù)特征：

1.一種測試系統(tǒng)，其特征在于，包含：

2.如權(quán)利要求1所述的測試系統(tǒng)，其特征在于，所述測試探針包含多個探針。

3.如權(quán)利要求2所述的測試系統(tǒng)，其特征在于，所述多個探針于所述第一溫度接觸所述待測物的多個接點，以測試所述待測物。

4.如權(quán)利要求2所述的測試系統(tǒng)，其特征在于，所述清潔卡盤包含一清潔層，用以于所述第二溫度接觸并清潔所述多個探針。

5.如權(quán)利要求1所述的測試系統(tǒng)，其特征在于，所述溫度差值大于等于零。

6.如權(quán)利要求1所述的測試系統(tǒng)，其特征在于，更包含：

7.如權(quán)利要求1所述的測試系統(tǒng)，其特征在于，更包含：

8.如權(quán)利要求1所述的測試系統(tǒng)，其特征在于，更包含：

9.如權(quán)利要求1所述的測試系統(tǒng)，其特征在于，更包含：

技術(shù)總結(jié)
本公開提供一種測試系統(tǒng)。測試系統(tǒng)包含主卡盤、測試探針、清潔卡盤以及第一溫度控制裝置。主卡盤用以乘載待測物。測試探針用以于第一溫度測試待測物。第一溫度控制裝置用以將清潔卡盤的溫度調(diào)整至第二溫度。清潔卡盤用以于第二溫度清潔測試探針。第二溫度與第一溫度間具有溫度差值。

技術(shù)研發(fā)人員：劉俊良
受保護的技術(shù)使用者：迪科特測試科技(蘇州)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240514
技術(shù)公布日：2024/12/30