本技術(shù)屬于電磁兼容，尤其涉及一種用于提高伺服驅(qū)動器非金屬通用端子emc性能的裝置。

背景技術(shù)：

1、在伺服驅(qū)動器的工作過程中，流經(jīng)內(nèi)部電路與各元器件的電壓和電流會發(fā)生變化，特別是當驅(qū)動器進行開關(guān)操作或負載變化時，這些電流電壓變化會產(chǎn)生相應的電磁場，進而產(chǎn)生電磁干擾，同時，伺服驅(qū)動器的線路和組件之間可能存在寄生電容，寄生電容會導致電磁耦合，使得電磁干擾得以傳播和放大，現(xiàn)有的伺服驅(qū)動器的殼體往往會采用特殊設(shè)計實現(xiàn)電磁屏蔽效果，但與外部設(shè)備直接連接的通用端子常采用非金屬材料制成，導致通用端子的電磁屏蔽的功能不足，使得伺服驅(qū)動器的電磁波會通過通用端子的外接電纜向外泄露，進而對外部設(shè)備造成電磁干擾，同時，外部設(shè)備溢出的電磁輻射同樣可通過通用端子的接口處泄露到外部空間，或?qū)λ欧?qū)動器的正常作業(yè)造成干擾。

2、當前，市場對于電氣產(chǎn)品的ce標志認證愈加嚴格，如在伺服驅(qū)動器產(chǎn)品發(fā)布前，需完成emc電磁兼容性測試，電磁兼容性測試是對電子產(chǎn)品在電磁場方面的干擾大小(emi)和抗干擾能力(ems)的綜合評定，是產(chǎn)品質(zhì)量的重要指標之一，可有效衡量電氣或電子產(chǎn)品是否能夠承受外部空間可能存在的電磁干擾，并且不會對外部空間產(chǎn)生電磁干擾，從而避免影響其他電氣產(chǎn)品的正確運行。

3、在現(xiàn)有技術(shù)下，為提高伺服驅(qū)動器通用端子電磁兼容性能，若針對伺服驅(qū)動器非金屬通用端子的結(jié)構(gòu)進行改進，由于驅(qū)動器通用端子需與不同設(shè)備的電纜實現(xiàn)連接，對單一通用端子結(jié)構(gòu)進行改變，需要不同品牌、廠商旗下的多連接設(shè)備進行同步改變，實施難度較高，成本較大。若針對伺服驅(qū)動器內(nèi)部電路進行優(yōu)化，進而降低伺服驅(qū)動器整體的電磁干擾以及提高伺服驅(qū)動器整體的電磁抗干擾能力，整體研發(fā)時間周期較長，研發(fā)難度較大，投入成本較高，極大增加了企業(yè)的生產(chǎn)成本。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型要提供一種用于提高伺服驅(qū)動器非金屬通用端子emc性能的裝置，以解決現(xiàn)有伺服驅(qū)動器非金屬通用端子易產(chǎn)生電磁波泄露，且對于外部空間電磁波屏蔽性能較弱的技術(shù)問題。

2、為解決上述問題，本實用新型的技術(shù)方案為：用于提高伺服驅(qū)動器非金屬通用端子emc性能的裝置，包括：由金屬材料制成的屏蔽盒體，第一接口端子、第二接口端子與電路板；

3、所述屏蔽盒體包裹覆蓋于伺服驅(qū)動器通用端子的電連接端面一側(cè)，用于提升伺服驅(qū)動器通用端子的電磁兼容性，所述屏蔽盒體包括蓋體與底板，所述蓋體與所述底板拼接固定用于構(gòu)建相對封閉的屏蔽腔室，所述電路板設(shè)置于所述屏蔽腔室內(nèi)；

4、所述蓋體頂部端面上開設(shè)有第一通孔，所述第一接口端子穿設(shè)所述第一通孔，且所述第一接口端子的第二端部與所述電路板的第一端面實現(xiàn)電連接，所述第一接口端子的第一端部用于與外部電纜實現(xiàn)電連接；所述底板端面上開設(shè)有第二通孔，所述第二接口端子穿設(shè)所述第二通孔，且所述第二接口端子的第一端部與所述電路板的第二端面實現(xiàn)電連接，所述第二接口端子的第二端部用于與伺服驅(qū)動器的通用端子實現(xiàn)電連接；所述電路板的第一端面與第二端面上分別刻制有導通第一端面至第二端面的電路，所述電路板用于導通所述第一接口端子與所述第二接口端子，進而實現(xiàn)外部電纜與伺服驅(qū)動器通用端子的電連接；

5、所述屏蔽盒體與伺服驅(qū)動器相貼合的底部端面外沿還設(shè)有環(huán)繞封閉的屏蔽襯墊，所述屏蔽襯墊用于提升所述屏蔽盒體與伺服驅(qū)動器連接面之間的封閉效果。

6、優(yōu)選的，所述屏蔽盒體采用電解鍍鋅鋼材料制成。

7、優(yōu)選的，所述第一接口端子的殼體采用金屬材料制成，所述第二接口端子的殼體采用非金屬材料制成。

8、優(yōu)選的，所述第一接口端子為dsub-25連接器。

9、優(yōu)選的，所述屏蔽襯墊采用導電泡棉材料制成。

10、優(yōu)選的，所述屏蔽襯墊的厚度限定為略大于所述屏蔽盒體底部端面與相對的伺服驅(qū)動器端面的間距。

11、優(yōu)選的，所述屏蔽盒體底部側(cè)向設(shè)有延伸的安裝板，所述安裝板貼合于伺服驅(qū)動器端面，所述安裝板中開設(shè)有第一固定孔，設(shè)有螺絲穿設(shè)所述第一固定孔與伺服驅(qū)動器螺紋連接進而用于固定安裝所述屏蔽盒體。

12、優(yōu)選的，所述底板中開設(shè)有第二固定孔，設(shè)有螺絲穿設(shè)所述第二固定孔與蓋體螺紋連接進而用于固定連接所述蓋體與所述底板。

13、優(yōu)選的，所述第一通孔與所述第二通孔在所述屏蔽盒體的豎直方向上呈非對稱設(shè)計，用于錯位布置所述第一接口端子與所述第二接口端子。

14、優(yōu)選的，所述第一接口端子與所述第二接口端子分別和所述電路板的第一端面與第二端面的導通電路通過焊接方式固定連接。

15、本實用新型由于采用以上技術(shù)方案，使其與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下的優(yōu)點和積極效果：

16、(1)本實用新型提供的一種用于提高伺服驅(qū)動器非金屬通用端子emc性能的裝置，裝置整體呈盒體結(jié)構(gòu)，內(nèi)部設(shè)有第一接口端子與第二接口端子，第一接口端子與第二接口端子相對一端在屏蔽盒體內(nèi)通過電路板實現(xiàn)電連接，第一接口端子的另一端部可與外部電纜電連接，第二接口端子的另一端部可與伺服驅(qū)動器通用端子電連接，即實現(xiàn)伺服驅(qū)動器通用端子可正常與外部設(shè)備電纜連接的前提下，伺服驅(qū)動器通用端子的電連接端面外部包裹覆蓋有屏蔽盒體，屏蔽盒體采用金屬材料制成，構(gòu)成一個法拉第籠結(jié)構(gòu)，對伺服驅(qū)動器通用端子泄露的電磁輻射實現(xiàn)屏蔽功能，同時，還可防止外部設(shè)備泄露的電磁輻射經(jīng)通用端子對伺服驅(qū)動器產(chǎn)生不利影響。

17、(2)在本實用新型提供的一種用于提高伺服驅(qū)動器非金屬通用端子emc性能的裝置中，屏蔽盒體與伺服驅(qū)動器相貼合的底部端面外沿設(shè)有環(huán)繞封閉的屏蔽襯墊，屏蔽襯墊采用導電泡棉材料制成，導電泡棉材料具備一定的彈性，用于填充屏蔽盒體與伺服驅(qū)動器連接面之間的縫隙，使兩者連接面的外沿貼合更為緊密，并利用內(nèi)部導電纖維與外部金屬屏蔽材料之間的交互作用效果，實現(xiàn)內(nèi)部電磁波的吸收和外部電波的屏蔽功能，進一步提升本實用新型的電磁兼容性能。

技術(shù)特征：

1.一種用于提高伺服驅(qū)動器非金屬通用端子emc性能的裝置，其特征在于，包括：由金屬材料制成的屏蔽盒體，第一接口端子、第二接口端子與電路板；

2.如權(quán)利要求1所述的用于提高伺服驅(qū)動器非金屬通用端子emc性能的裝置，其特征在于，所述屏蔽盒體采用電解鍍鋅鋼材料制成。

3.如權(quán)利要求1所述的用于提高伺服驅(qū)動器非金屬通用端子emc性能的裝置，其特征在于，所述第一接口端子的殼體采用金屬材料制成，所述第二接口端子的殼體采用非金屬材料制成。

4.如權(quán)利要求3所述的用于提高伺服驅(qū)動器非金屬通用端子emc性能的裝置，其特征在于，所述第一接口端子為dsub-25連接器。

5.如權(quán)利要求1所述的用于提高伺服驅(qū)動器非金屬通用端子emc性能的裝置，其特征在于，所述屏蔽襯墊采用導電泡棉材料制成。

6.如權(quán)利要求5所述的用于提高伺服驅(qū)動器非金屬通用端子emc性能的裝置，其特征在于，所述屏蔽襯墊的厚度限定為略大于所述屏蔽盒體底部端面與相對的伺服驅(qū)動器端面的間距。

7.如權(quán)利要求1所述的用于提高伺服驅(qū)動器非金屬通用端子emc性能的裝置，其特征在于，所述屏蔽盒體底部側(cè)向設(shè)有延伸的安裝板，所述安裝板貼合于伺服驅(qū)動器端面，所述安裝板中開設(shè)有第一固定孔，設(shè)有螺絲穿設(shè)所述第一固定孔與伺服驅(qū)動器螺紋連接進而用于固定安裝所述屏蔽盒體。

8.如權(quán)利要求1所述的用于提高伺服驅(qū)動器非金屬通用端子emc性能的裝置，其特征在于，所述底板中開設(shè)有第二固定孔，設(shè)有螺絲穿設(shè)所述第二固定孔與蓋體螺紋連接進而用于固定連接所述蓋體與所述底板。

9.如權(quán)利要求1所述的用于提高伺服驅(qū)動器非金屬通用端子emc性能的裝置，其特征在于，所述第一通孔與所述第二通孔在所述屏蔽盒體的豎直方向上呈非對稱設(shè)計，用于錯位布置所述第一接口端子與所述第二接口端子。

10.如權(quán)利要求1所述的用于提高伺服驅(qū)動器非金屬通用端子emc性能的裝置，其特征在于，所述第一接口端子與所述第二接口端子分別和所述電路板的第一端面與第二端面的導通電路通過焊接方式固定連接。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)提供一種用于提高伺服驅(qū)動器非金屬通用端子EMC性能的裝置，屏蔽盒體包括蓋體與底板，蓋體與底板拼接形成一相對封閉的屏蔽腔室，蓋體頂部端面上開設(shè)有第一通孔，第一接口端子穿設(shè)第一通孔，一端與電路板的第一端面電連接，另一端與外部電纜電連接，底板端面上開設(shè)有第二通孔，第二接口端子穿設(shè)第二通孔，一端與電路板的第二端面電連接，另一端與伺服驅(qū)動器的通用端子電連接，電路板設(shè)于屏蔽腔室內(nèi)，用于導通第一接口端子與第二接口端子，屏蔽盒體底部端面外沿還設(shè)有環(huán)繞封閉的屏蔽襯墊，用于提升屏蔽盒體與伺服驅(qū)動器連接面之間的封閉效果。通過本技術(shù)，可有效提升伺服驅(qū)動器非金屬通用端子的電磁兼容性能。

技術(shù)研發(fā)人員：邵揚,姚曉杰,張志遠
受保護的技術(shù)使用者：科控工業(yè)自動化設(shè)備（上海）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240510
技術(shù)公布日：2024/12/26