本技術涉及半導體封裝，特別是涉及一種芯片剝離裝置及芯片上料設備。

背景技術：

1、在半導體集成電路制造中，一片晶圓上通常能制成很多裸芯片，這些裸芯片整齊地排列在晶圓上。通常會在晶圓背面貼一層藍膜以固定晶圓，再通過劃片工序進行晶圓切割出裸芯片，貼裝的藍膜可以保護芯片，以避免芯片被劃傷。對切割完成的芯片進行測試之前，要先將芯片與藍膜分離。

2、現有的貼片封裝設備采用頂針座處理芯片與藍膜的分離時，通常采用頂針移動頂起藍膜的方法。但是，頂針移動頂起藍膜時對芯片的沖擊力較大，容易損壞芯片。

技術實現思路

1、本實用新型第一方面的一個目的是要提供一種芯片剝離裝置，以解決現有技術中頂針移動頂起芯片時容易損壞芯片的技術問題。

2、本實用新型第一方面的進一步的目的是要提高外殼組件移動的穩(wěn)定性。

3、本實用新型第二方面的目的是要提供一種包括上述芯片剝離裝置的芯片上料設備。

4、根據本實用新型第一方面的目的，本實用新型提供了一種芯片剝離裝置，包括：

5、外殼組件，沿第一方向延伸，且包括頂針帽，所述頂針帽的頂部設有至少一個貫穿孔；

6、頂針組件，位于所述外殼組件的內部，且沿所述第一方向延伸，所述頂針組件的頂部設有至少一個頂針；

7、驅動組件，包括端面凸輪和與所述端面凸輪配合的滾輪，所述滾輪與所述外殼組件連接，所述端面凸輪設置成在受控下轉動，以驅動所述滾輪帶動所述外殼組件沿所述第一方向移動，從而使得所述頂針穿過所述貫穿孔，將芯片頂起，使得所述芯片與藍膜脫離。

8、可選地，所述第一方向為豎直方向；

9、所述端面凸輪具有第一傾斜面，所述滾輪設置成在所述端面凸輪轉動時沿所述第一傾斜面滾動，從而帶動所述外殼組件向下移動，使得所述頂針穿過所述貫穿孔。

10、可選地，所述頂針帽的頂部設有用于對所述藍膜進行吸附的吸附孔，所述頂針帽設置成吸附所述藍膜后向下移動，以使得所述頂針穿過貫穿孔。

11、可選地，所述端面凸輪具有第二傾斜面，所述滾輪設置成在所述端面凸輪轉動時沿所述第二傾斜面滾動，從而帶動所述外殼組件向上移動，使得所述頂針帽向上移動至與所述藍膜接觸的位置處。

12、可選地，所述第二傾斜面位于所述第一傾斜面的上游，所述端面凸輪轉動時使得所述滾輪依次沿所述第二傾斜面和所述第一傾斜面滾動。

13、可選地，所述端面凸輪具有平面，所述平面位于所述第一傾斜面和所述第二傾斜面之間，所述滾輪設置成在滾動至所述平面時，使得所述頂針帽保持不動，以對所述藍膜進行吸附。

14、可選地，所述頂針組件的內部設置有氣道，所述頂針組件的頂部設置有用于將所述氣道與所述頂針帽連通的通氣孔，以在所述頂針帽內形成真空，從而使得所述頂針帽吸附所述藍膜。

15、可選地，所述外殼組件的側面設有沿第一方向延伸的導向孔；

16、所述頂針組件上設有與所述導向孔位置相對的導向銷，所述導向銷與所述導向孔配合，以在所述外殼組件移動的過程中對所述外殼組件進行導向。

17、可選地，所述頂針帽上設有沿垂直于第一方向的第二方向延伸的定位銷，所述定位銷穿設于所述頂針帽與所述外殼組件之間，用于保證所述頂針帽與所述頂針同心。

18、根據本實用新型第二方面的目的，本實用新型還提供了一種芯片上料設備，該芯片上料設備包括上述的芯片剝離裝置。

19、本實用新型的芯片剝離裝置包括外殼組件、頂針組件和驅動組件。其中，外殼組件沿第一方向延伸，且包括頂針帽，頂針帽的頂部設有至少一個貫穿孔。頂針組件位于外殼組件的內部，且沿第一方向延伸，頂針組件的頂部設有至少一個頂針。驅動組件包括端面凸輪和與端面凸輪配合的滾輪，滾輪與外殼組件連接，端面凸輪設置成在受控下轉動，以驅動滾輪帶動外殼組件沿第一方向移動，從而使得頂針穿過貫穿孔，將芯片頂起，使得芯片與藍膜脫離。上述技術方案通過滾輪與端面凸輪的配合，滾輪沿端面凸輪的頂面滾動，使得滾輪帶動外殼組件上的頂針帽相對于頂針組件平穩(wěn)向下移動，頂針凸出于頂針帽并將芯片頂起，相較于驅動頂針向上移動的方案，可以提高芯片剝離裝置運動的穩(wěn)定性，減小芯片受到的沖擊力，避免芯片受到損壞。

20、進一步地，本實用新型的芯片剝離裝置中，頂針組件上設置有導向銷，外殼組件的側面設置有導向孔，導向孔與導向銷的配合，可以有效地對外殼組件相對于頂針組件的移動進行導向，實現精確定位，提高外殼組件移動的穩(wěn)定性。

21、根據下文結合附圖對本實用新型具體實施例的詳細描述，本領域技術人員將會更加明了本實用新型的上述以及其他目的、優(yōu)點和特征。

技術特征：

1.一種芯片剝離裝置，其特征在于，包括：

2.根據權利要求1所述的芯片剝離裝置，其特征在于，所述第一方向為豎直方向；

3.根據權利要求2所述的芯片剝離裝置，其特征在于，

4.根據權利要求3所述的芯片剝離裝置，其特征在于，

5.根據權利要求4所述的芯片剝離裝置，其特征在于，

6.根據權利要求5所述的芯片剝離裝置，其特征在于，

7.根據權利要求3所述的芯片剝離裝置，其特征在于，

8.根據權利要求1所述的芯片剝離裝置，其特征在于，

9.根據權利要求1所述的芯片剝離裝置，其特征在于，

10.一種芯片上料設備，其特征在于，包括如權利要求1-9中任一項所述的芯片剝離裝置。

技術總結
本技術提供了一種芯片剝離裝置及芯片上料設備，涉及半導體封裝技術領域。本技術的芯片剝離裝置中頂針帽位于外殼組件的頂部，頂針組件位于外殼組件的內部，驅動組件包括端面凸輪和與端面凸輪配合的滾輪，滾輪與外殼組件連接，端面凸輪設置成在受控下轉動，以驅動滾輪帶動外殼組件沿第一方向移動，從而使得頂針穿過貫穿孔，將芯片頂起，使得芯片與藍膜脫離。這樣通過滾輪與端面凸輪的配合，滾輪沿端面凸輪的頂面滾動，使得滾輪帶動外殼組件上的頂針帽相對于頂針組件平穩(wěn)向下移動，頂針凸出于頂針帽并將芯片頂起，相較于驅動頂針向上移動的方案，可以提高芯片剝離裝置運動的穩(wěn)定性，降低芯片受到的沖擊力，避免芯片受到損壞。

技術研發(fā)人員：吳永紅,黃建軍,趙山,孫成揚,孫欽華
受保護的技術使用者：蘇州聯訊儀器股份有限公司
技術研發(fā)日：20240426
技術公布日：2025/1/2