本技術(shù)涉及連接器，特別是涉及一種增強(qiáng)通訊信號(hào)的pcb板及連接器組裝連接結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、隨著電子技術(shù)的迅猛發(fā)展，用于實(shí)現(xiàn)電路板的連接和信號(hào)傳輸?shù)倪B接器成為電子設(shè)備不可或缺的組件。連接器一般分為相互插接匹配的上連接器及下連接器，亦即相互匹配連接的上下座連接器，傳統(tǒng)的上連接器上的連接端子與下連接器上的連接端子通常是點(diǎn)狀接觸，該種連接方式導(dǎo)通性不佳。

2、鑒于以上，提出一種能夠增強(qiáng)通訊信號(hào)的pcb(印刷電路板)板及連接器組裝連接結(jié)構(gòu)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種增強(qiáng)通訊信號(hào)的pcb板及連接器組裝連接結(jié)構(gòu)。

2、本實(shí)用新型的目的是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的：

3、一種增強(qiáng)通訊信號(hào)的pcb板及連接器組裝連接結(jié)構(gòu)，包括：pcb板、上連接器及下連接器，所述pcb板上設(shè)置有安裝區(qū)；所述下連接器設(shè)置于所述安裝區(qū)上，所述下連接器包括下連接端子，所述下連接端子上設(shè)置有多個(gè)下連接凸起部，各所述下連接凸起部的表面設(shè)置有下連接面；所述上連接器包括有上連接端子，所述上連接端子上設(shè)置有多個(gè)上連接槽，各所述上連接槽上設(shè)置有上連接面，所述下連接器與所述上連接器扣合連接時(shí)，各所述下連接凸起部分別容置于所述上連接槽內(nèi)，以使所述下連接面與所述上連接面相抵持。

4、在其中一個(gè)實(shí)施例中，各所述下連接凸起部上開設(shè)有避讓孔及開口，所述開口與所述避讓孔連通，以使所述下連接凸起部形成呈“魚鉤”狀結(jié)構(gòu)。

5、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述下連接端子上分別設(shè)置有第一下連接凸起部、第二下連接凸起部及第三下連接凸起部，所述第一下連接凸起部及所述第三下連接凸起部分別位于所述第二下連接凸起部的兩側(cè)，且所述第二下連接凸起部的設(shè)置高度分別高于所述第一下連接凸起部及第三下連接凸起部。

6、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述下連接端子遠(yuǎn)離所述下連接凸起部的一端還設(shè)置有多個(gè)下端子腳，所述pcb板上開設(shè)有多個(gè)連接孔，各所述連接孔分別位于所述安裝區(qū)上，各所述下端子腳分別穿設(shè)于各所述連接孔內(nèi)。

7、在其中一個(gè)實(shí)施例中，各所述下端子腳上開設(shè)有避讓槽，以使所述下端子腳分割成第一彈性插接部及第二彈性插接部。

8、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述下端子腳朝向所述pcb板的一端上設(shè)置有插接頭，且所述插接頭朝向所述pcb板的一端上開設(shè)有導(dǎo)向傾斜面。

9、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述下連接器還包括下殼體，所述下殼體上開設(shè)有第一容置腔，所述下連接端子設(shè)置于所述第一容置腔內(nèi)，且所述下端子腳貫穿所述第一容置腔的底部，以使所述下端子腳位于所述下殼體的外部。

10、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述上連接器還包括上殼體，所述上殼體上開設(shè)有第二容置腔，所述上連接端子設(shè)置于所述第二容置腔內(nèi)，且所述下殼體的外側(cè)壁上設(shè)置有限位卡塊，所述上殼體的外側(cè)壁上開設(shè)有限位卡孔，所述上連接器與所述下連接器扣合連接時(shí)，所述限位卡塊容置于所述限位卡孔內(nèi)。

11、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述上連接器未與所述下連接器形成扣合連接時(shí)，所述限位卡塊與所述限位卡孔形成預(yù)設(shè)高度的錯(cuò)位。

12、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述預(yù)設(shè)高度為0.1mm。

13、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型至少具有以下優(yōu)點(diǎn)：

14、1、本實(shí)用新型的增強(qiáng)通訊信號(hào)的pcb板及連接器組裝連接結(jié)構(gòu)通過在下連接器上設(shè)置下連接端子，并在下連接端子上設(shè)置下連接凸起部，同時(shí)在下連接凸起部的表面設(shè)置下連接面；同樣地，在與下連接器相匹配的上連接器上設(shè)置上連接端子，并在上連接端子上開設(shè)上連接槽，同時(shí)在上連接槽上設(shè)置上連接面，下連接器與上連接器扣合連接時(shí)，使得下連接面與上連接面形成面狀接觸，如此，便可以增大下連接器與上連接器之間的接觸面積，提高導(dǎo)通性能，亦即，能夠進(jìn)一步增強(qiáng)通訊信號(hào)。

15、2、本實(shí)用新型的增強(qiáng)通訊信號(hào)的pcb板及連接器組裝連接結(jié)構(gòu)通過在pcb板上開設(shè)連接孔，同時(shí)在下連接端子上設(shè)置插接用的下端子腳，并使得下端子腳插入到連接孔內(nèi)，以實(shí)現(xiàn)pcb板及下連接器的連接，如此，相對(duì)現(xiàn)有的只能通過焊錫來連接的方式，不僅能夠節(jié)省一道pcb板與下連接器的焊接工藝，且插接組裝更加便捷，進(jìn)而能夠提高生產(chǎn)效率。

技術(shù)特征：

1.一種增強(qiáng)通訊信號(hào)的pcb板及連接器組裝連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的增強(qiáng)通訊信號(hào)的pcb板及連接器組裝連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，各所述下連接凸起部上開設(shè)有避讓孔及開口，所述開口與所述避讓孔連通，以使所述下連接凸起部形成呈“魚鉤”狀結(jié)構(gòu)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的增強(qiáng)通訊信號(hào)的pcb板及連接器組裝連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述下連接端子上分別設(shè)置有第一下連接凸起部、第二下連接凸起部及第三下連接凸起部，所述第一下連接凸起部及所述第三下連接凸起部分別位于所述第二下連接凸起部的兩側(cè)，且所述第二下連接凸起部的設(shè)置高度分別高于所述第一下連接凸起部及第三下連接凸起部。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的增強(qiáng)通訊信號(hào)的pcb板及連接器組裝連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述下連接端子遠(yuǎn)離所述下連接凸起部的一端還設(shè)置有多個(gè)下端子腳，所述pcb板上開設(shè)有多個(gè)連接孔，各所述連接孔分別位于所述安裝區(qū)上，各所述下端子腳分別穿設(shè)于各所述連接孔內(nèi)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的增強(qiáng)通訊信號(hào)的pcb板及連接器組裝連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，各所述下端子腳上開設(shè)有避讓槽，以使所述下端子腳分割成第一彈性插接部及第二彈性插接部。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的增強(qiáng)通訊信號(hào)的pcb板及連接器組裝連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述下端子腳朝向所述pcb板的一端上設(shè)置有插接頭，且所述插接頭朝向所述pcb板的一端上開設(shè)有導(dǎo)向傾斜面。

7.根據(jù)權(quán)利要求4-6中任意一項(xiàng)所述的增強(qiáng)通訊信號(hào)的pcb板及連接器組裝連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述下連接器還包括下殼體，所述下殼體上開設(shè)有第一容置腔，所述下連接端子設(shè)置于所述第一容置腔內(nèi)，且所述下端子腳貫穿所述第一容置腔的底部，以使所述下端子腳位于所述下殼體的外部。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的增強(qiáng)通訊信號(hào)的pcb板及連接器組裝連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述上連接器還包括上殼體，所述上殼體上開設(shè)有第二容置腔，所述上連接端子設(shè)置于所述第二容置腔內(nèi)，且所述下殼體的外側(cè)壁上設(shè)置有限位卡塊，所述上殼體的外側(cè)壁上開設(shè)有限位卡孔，所述上連接器與所述下連接器扣合連接時(shí)，所述限位卡塊容置于所述限位卡孔內(nèi)。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的增強(qiáng)通訊信號(hào)的pcb板及連接器組裝連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述上連接器未與所述下連接器形成扣合連接時(shí)，所述限位卡塊與所述限位卡孔形成預(yù)設(shè)高度的錯(cuò)位。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的增強(qiáng)通訊信號(hào)的pcb板及連接器組裝連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述預(yù)設(shè)高度為0.1mm。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)上開了一種增強(qiáng)通訊信號(hào)的PCB板及連接器組裝連接結(jié)構(gòu)，包括：PCB板、上連接器及下連接器，PCB板上設(shè)置有安裝區(qū)；下連接器設(shè)置于安裝區(qū)上，下連接器包括下連接端子，下連接端子上設(shè)置有下連接凸起部，各下連接凸起部的表面設(shè)置有下連接面；上連接器包括有上連接端子，上連接端子上開設(shè)有上連接槽，各上連接槽上設(shè)置有上連接面，下連接器與上連接器扣合連接時(shí)，各下連接凸起部分別容置于上連接槽內(nèi)，以使下連接面與上連接面相抵持。亦即，下連接器與上連接器扣合時(shí)，使得下連接面與上連接面形成面狀接觸，如此，便可以增大下連接器與上連接器之間的接觸面積，提高導(dǎo)通性能，亦即，能夠進(jìn)一步增強(qiáng)通訊信號(hào)。

技術(shù)研發(fā)人員：黃盛謀,陳澤松,林煥力,施平武,劉俊帆
受保護(hù)的技術(shù)使用者：信利光電股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240412
技術(shù)公布日：2024/12/23