本技術(shù)涉及插座，具體而言，涉及一種過大電流及過小電流和信號電流一體插座。

背景技術(shù)：

1、插座，一般是指電器連接器，即連接兩個(gè)有源器件的器件，傳輸電流或信號，它的作用非常單純：在電路內(nèi)被阻斷處或孤立不通的電路之間，架起溝通的橋梁，從而使電流流通，使電路實(shí)現(xiàn)預(yù)定的功能，連接器是電子設(shè)備中不可缺少的部件。

2、現(xiàn)階段的連接器存在以下問題：

3、連接器在使用時(shí)能夠連接兩個(gè)有源器件的器件，傳輸電流或信號，但是現(xiàn)階段的公、母座連接器功能性單一，當(dāng)公、母座連接器扣合連接時(shí)，不能同時(shí)滿足同時(shí)承載過大電流、過小電流或信號電流的作用。并且在扣合連接時(shí)，其連接處往往缺乏導(dǎo)向設(shè)計(jì)，不能很好地保證端子和引腳的接觸點(diǎn)均勻，容易引起電流損耗、接觸點(diǎn)發(fā)熱等問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、有鑒于此，本實(shí)用新型提供一種過大電流及過小電流和信號電流一體插座。

2、為解決以上技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了一種過大電流及過小電流和信號電流一體的插座，包括：

3、公座，以及與公座相適配的母座；

4、公座設(shè)置有第一引腳、第二引腳與第三引腳；第一引腳用于承載過大電流，第二引腳用于承載過小電流，第三引腳用于承載信號電流；

5、母座能夠與公座進(jìn)行卡接，母座在靠近公座的一面分別設(shè)置有第一端子、第二端子與第三端子，其分別用于與第一引腳、第二引腳與第三引腳接觸；

6、第一引腳、第二引腳與第三引腳內(nèi)分別設(shè)置有糾偏結(jié)構(gòu)。

7、作為一種可選方式，糾偏結(jié)構(gòu)包括第一圓環(huán)與第二圓環(huán)，第一圓環(huán)設(shè)置在任一引腳遠(yuǎn)離母座的一側(cè)，第二圓環(huán)設(shè)置在任一引腳靠近母座的一側(cè)；第一圓環(huán)的直徑小于第二圓環(huán)；且第一圓環(huán)與第二圓環(huán)呈挖孔成形在公座上。

8、作為一種可選方式，糾偏結(jié)構(gòu)為彈性結(jié)構(gòu)。

9、作為一種可選方式，插座還包括防插反結(jié)構(gòu)。

10、作為一種可選方式，防插反結(jié)構(gòu)包括：

11、公座上設(shè)置的第一卡接構(gòu)造，母座上設(shè)置的第二卡接構(gòu)造；第一卡接構(gòu)造用于與第二卡接構(gòu)造匹配，使其能夠按照任一卡接構(gòu)造的構(gòu)造線延伸方向進(jìn)行匹配。

12、作為一種可選方式，公座包括插頭、殼體與引腳基座，殼體與引腳基座通過超聲波焊接固定。

13、本實(shí)用新型的有益效果為：

14、本實(shí)用新型解決了電源產(chǎn)品方面的需要過大電流及過小電流或信號電流等于一身的痛點(diǎn)，能大大提高設(shè)計(jì)集成度，降低測試及維護(hù)成本。通過糾偏結(jié)構(gòu)，也能提高公母座對插精準(zhǔn)度，避免電流損耗以及接觸點(diǎn)發(fā)熱。

技術(shù)特征：

1.一種過大電流及過小電流和信號電流一體的插座，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種過大電流及過小電流和信號電流一體的插座，其特征在于，所述糾偏結(jié)構(gòu)(6)包括第一圓環(huán)(61)與第二圓環(huán)(62)，所述第一圓環(huán)(61)設(shè)置在任一引腳遠(yuǎn)離所述母座(2)的一側(cè)，所述第二圓環(huán)(62)設(shè)置在任一引腳靠近所述母座(2)的一側(cè)；所述第一圓環(huán)(61)的直徑小于所述第二圓環(huán)(62)；且所述第一圓環(huán)(61)與第二圓環(huán)(62)呈挖孔成形在所述公座(1)上。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種過大電流及過小電流和信號電流一體的插座，其特征在于，所述糾偏結(jié)構(gòu)(6)為彈性結(jié)構(gòu)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種過大電流及過小電流和信號電流一體的插座，其特征在于，所述插座還包括防插反結(jié)構(gòu)(5)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種過大電流及過小電流和信號電流一體的插座，其特征在于，所述防插反結(jié)構(gòu)(5)包括：

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種過大電流及過小電流和信號電流一體的插座，其特征在于，所述公座(1)包括插頭(11)、殼體(13)與引腳基座(12)，所述殼體(13)與引腳基座(12)通過超聲波焊接固定。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種過大電流及過小電流和信號電流一體的插座，包括：公座，以及與公座相適配的母座；公座設(shè)置有第一引腳、第二引腳與第三引腳；第一引腳用于承載過大電流，第二引腳用于承載過小電流，第三引腳用于承載信號電流；母座能夠與公座進(jìn)行卡接，母座在靠近公座的一面分別設(shè)置有第一端子、第二端子與第三端子，其分別用于與第一引腳、第二引腳與第三引腳接觸；第一引腳、第二引腳與第三引腳內(nèi)分別設(shè)置有糾偏結(jié)構(gòu)。本技術(shù)解決了電源產(chǎn)品方面的需要過大電流及過小電流或信號電流等于一身的痛點(diǎn)，能大大提高設(shè)計(jì)集成度，降低測試及維護(hù)成本。通過糾偏結(jié)構(gòu)，也能提高公母座對插精準(zhǔn)度，避免電流損耗以及接觸點(diǎn)發(fā)熱。

技術(shù)研發(fā)人員：任煥軒,丁賢杏,沈強(qiáng),張勇鵬
受保護(hù)的技術(shù)使用者：珠海巨鼎儲能科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240407
技術(shù)公布日：2025/1/9