本公開涉及通過溫度控制模塊進(jìn)行半導(dǎo)體光調(diào)制元件的溫度控制的半導(dǎo)體激光光源裝置。

背景技術(shù)：

1、sns、視頻共享服務(wù)等正在世界范圍內(nèi)普及，數(shù)據(jù)傳送的容量正在加速增長(zhǎng)。為了通過有限的安裝空間應(yīng)對(duì)信號(hào)的高速大容量化，光收發(fā)器的高速化和小型化正在推進(jìn)。對(duì)于光器件，除了高速化和低成本化之外，為了抑制運(yùn)行成本，還要求低耗電化。

2、作為搭載有半導(dǎo)體光調(diào)制元件的激光光源裝置的構(gòu)造，一般采用能夠廉價(jià)地產(chǎn)品化的to－can(transistor-outlined?can)型。在to－can構(gòu)造中，通常使用玻璃將引腳密封固定于金屬底座。由于利用了各自的熱膨脹系數(shù)差所帶來的壓力，所以為了確保高氣密性，引腳的配置和引腳彼此的間隔很重要。

3、半導(dǎo)體光調(diào)制元件根據(jù)由發(fā)熱引起的溫度變化，振蕩波長(zhǎng)或光輸出發(fā)生變化。因此，對(duì)于搭載有半導(dǎo)體光調(diào)制元件的激光光源裝置，為了將半導(dǎo)體光調(diào)制元件的溫度保持為恒定，使用溫度控制模塊(例如參照專利文獻(xiàn)1)。

4、專利文獻(xiàn)1：日本專利第5188625號(hào)說明書

5、在現(xiàn)有構(gòu)造中，在第1電介質(zhì)基板安裝有半導(dǎo)體調(diào)制元件，在金屬底座上的支承塊安裝有第2電介質(zhì)基板，第2電介質(zhì)基板的高頻線路與引腳接合，將第1電介質(zhì)基板的高頻線路與第2電介質(zhì)基板的高頻線路通過導(dǎo)電性引線連接。因此，因引腳與半導(dǎo)體調(diào)制元件之間的阻抗不匹配或電感成分增加，而高頻特性發(fā)生劣化。另外，因第2電介質(zhì)基板和對(duì)其進(jìn)行安裝的支承塊的存在，而成本增加。另外，由于向半導(dǎo)體光調(diào)制元件的電信號(hào)輸入是單相驅(qū)動(dòng)方式，所以耗電變高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本公開是為了解決如上述那樣的課題而完成的，其目的在于，得到能夠提高高頻特性并且能夠減少成本和耗電的半導(dǎo)體激光光源裝置。

2、本公開所涉及的半導(dǎo)體激光光源裝置的特征在于，具備：金屬底座；第1引腳及第2引腳，貫通上述金屬底座；溫度控制模塊，安裝于上述金屬底座之上；支承塊，安裝于上述溫度控制模塊之上；電介質(zhì)基板，具有彼此相反側(cè)的主面及背面，并且上述背面與上述支承塊的側(cè)面接合；差動(dòng)驅(qū)動(dòng)用信號(hào)線路，設(shè)置于上述電介質(zhì)基板的上述主面；半導(dǎo)體光調(diào)制元件，安裝于上述電介質(zhì)基板的上述主面；導(dǎo)電性接合材料，將上述第1引腳與上述差動(dòng)驅(qū)動(dòng)用信號(hào)線路的一端連接；第1導(dǎo)電性引線，將上述差動(dòng)驅(qū)動(dòng)用信號(hào)線路的另一端與上述半導(dǎo)體光調(diào)制元件連接；以及第2導(dǎo)電性引線，將上述溫度控制模塊與上述第2引腳連接，上述電介質(zhì)基板在上述金屬底座側(cè)具有切口，在上述切口的內(nèi)部空間配置有上述溫度控制模塊以及上述支承塊的一部分。

3、在本公開中，電介質(zhì)基板在金屬底座側(cè)具有切口，在切口的內(nèi)部空間配置有溫度控制模塊以及支承塊的一部分。由此，由于能夠?qū)惭b有半導(dǎo)體調(diào)制元件的電介質(zhì)基板延伸至金屬底座附近，所以不經(jīng)由其他電介質(zhì)基板就能夠?qū)㈦娊橘|(zhì)基板的差動(dòng)驅(qū)動(dòng)用信號(hào)線路與引腳連接。由此，能夠提高高頻特性，減少成本。另外，由于向半導(dǎo)體光調(diào)制元件的電信號(hào)輸入方式是差動(dòng)驅(qū)動(dòng)方式，所以和現(xiàn)有的單相驅(qū)動(dòng)方式相比，能夠減小信號(hào)發(fā)生器的電壓振幅，并且能夠減少信號(hào)發(fā)生器的耗電。

技術(shù)特征：

1.一種半導(dǎo)體激光光源裝置，其特征在于，

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體激光光源裝置，其特征在于，

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體激光光源裝置，其特征在于，

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體激光光源裝置，其特征在于，

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體激光光源裝置，其特征在于，

6.根據(jù)權(quán)利要求1～5中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體激光光源裝置，其特征在于，

7.根據(jù)權(quán)利要求1～6中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體激光光源裝置，其特征在于，

8.根據(jù)權(quán)利要求1～7中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體激光光源裝置，其特征在于，

9.根據(jù)權(quán)利要求1～7中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體激光光源裝置，其特征在于，

10.根據(jù)權(quán)利要求1～9中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體激光光源裝置，其特征在于，

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體激光光源裝置，其特征在于，

12.根據(jù)權(quán)利要求1～11中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體激光光源裝置，其特征在于，

13.根據(jù)權(quán)利要求1～12中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體激光光源裝置，其特征在于，

技術(shù)總結(jié)
溫度控制模塊(4)安裝于金屬底座(1)之上。支承塊(5)安裝于溫度控制模塊(4)之上。電介質(zhì)基板(6)的背面與支承塊(5)的側(cè)面接合。在電介質(zhì)基板(6)的主面設(shè)置有差動(dòng)驅(qū)動(dòng)用信號(hào)線路(7a、7b)，并安裝有半導(dǎo)體光調(diào)制元件(10)。第1引腳(2b、2c)與差動(dòng)驅(qū)動(dòng)用信號(hào)線路(7a、7b)的一端連接。差動(dòng)驅(qū)動(dòng)用信號(hào)線路(7a、7b)的另一端與半導(dǎo)體光調(diào)制元件(10)通過引線連接。溫度控制模塊(4)與第2引腳(2e、2f)通過引線連接。電介質(zhì)基板(6)在金屬底座(1)側(cè)具有切口(6a)。在切口(6a)的內(nèi)部空間配置有溫度控制模塊(4)以及支承塊(5)的一部分。

技術(shù)研發(fā)人員：福島颯太,中野誠(chéng)二
受保護(hù)的技術(shù)使用者：三菱電機(jī)株式會(huì)社
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/30