技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型提供一種用于智能功率模塊的封裝結(jié)構(gòu)，包括：基板、框架、注膠層、電極和筋脊，所述注膠層位于基板上，所述框架將所述基板和注膠層都包覆在內(nèi)，所述電極位于所述框架上，所述電極的上緣與框架的上緣平齊，所述筋脊位于框架上表面并靠近電極或與電極相接。根據(jù)本實(shí)用新型的用于智能功率模塊的封裝結(jié)構(gòu)，增加框架高度到與電極高度平齊，可以增加注膠層的高度，從而提高智能功率模塊的空間利用率和封裝產(chǎn)品良率，同時(shí)設(shè)置筋脊，可以保證智能功率模塊的電氣絕緣特性。

技術(shù)研發(fā)人員：任思瀚;楊勝松;石彩云;曾秋蓮
受保護(hù)的技術(shù)使用者：比亞迪股份有限公司
文檔號(hào)碼：201720212271
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.07
技術(shù)公布日：2017.10.27