技術(shù)編號：12317272
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種用于智能功率模塊的封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)現(xiàn)有的智能功率模塊封裝結(jié)構(gòu)如圖1所示，提供基板1，基板1包括相對的正面和反面，在其上設(shè)置絕緣層、表面具有金層的電路布線、電路元件和芯片區(qū)，將電路元件、芯片與電路布線引出端通過金屬線連接；提供框架2，框架2包含電極3，電極3高于框架2以滿足電氣特性和封裝結(jié)構(gòu)要求，包含端子4，端子4與基板1正面連接；提供芯片5，芯片5包括相對的功能面和非功能面，將所述芯片5的非功能面與基板1的芯片區(qū)的正面固定，在所述基板1的正面和芯片功...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。