本實(shí)用新型涉及一種封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種用于智能功率模塊的封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的智能功率模塊封裝結(jié)構(gòu)如圖1所示，提供基板1，基板1包括相對(duì)的正面和反面，在其上設(shè)置絕緣層、表面具有金層的電路布線、電路元件和芯片區(qū)，將電路元件、芯片與電路布線引出端通過金屬線連接；提供框架2，框架2包含電極3，電極3高于框架2以滿足電氣特性和封裝結(jié)構(gòu)要求，包含端子4，端子4與基板1正面連接；提供芯片5，芯片5包括相對(duì)的功能面和非功能面，將所述芯片5的非功能面與基板1的芯片區(qū)的正面固定，在所述基板1的正面和芯片功能區(qū)再通過金屬線6連接，采用高集成裸封裝芯片布線以滿足對(duì)模塊空間的限制，注膠7保護(hù)電氣功能。由于電路布局及結(jié)構(gòu)需要滿足電氣安全對(duì)空間的限制要求，這種封裝結(jié)構(gòu)空間利用率低，硅膠無(wú)法完全覆蓋保護(hù)芯片上金屬線，降低產(chǎn)品長(zhǎng)期可靠性，對(duì)采用的芯片集成技術(shù)要求較高，封裝過程中需要芯片與基板進(jìn)行固定和金屬線連接兩次操作,造成芯片損壞幾率變高、增加封裝成本與工藝難度。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的旨在提供一種用于智能功率模塊的封裝結(jié)構(gòu)，提高智能功率模塊的空間利用率和封裝產(chǎn)品良率。

為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供了一種用于智能功率模塊的封裝結(jié)構(gòu)，包括：基板、框架、注膠層、電極和筋脊，所述注膠層位于基板上，所述框架將所述基板和注膠層都包覆在內(nèi)，所述電極位于所述框架上，所述電極的上緣與框架的上緣平齊，所述筋脊位于框架上表面并靠近電極或與電極相接。

根據(jù)本實(shí)用新型的用于智能功率模塊的封裝結(jié)構(gòu)，增加框架高度到與電極高度平齊，可以增加注膠層的高度，從而提高智能功率模塊的空間利用率和封裝產(chǎn)品良率，同時(shí)設(shè)置筋脊，可以保證智能功率模塊的電氣絕緣特性。

優(yōu)選地，所述筋脊位于所述電極的中間。

優(yōu)選地，所述筋脊為與框架一體成型的凸起。

優(yōu)選地，所述注膠層的高度略低于所述框架的高度。

優(yōu)選地，還包括卡扣，所述卡扣的一端固定在所述基板上，所述卡扣的另一端為扣接結(jié)構(gòu)并與框架相扣，所述卡扣用于框架和基板之間的固定。

優(yōu)選地，所述卡扣位于所述框架內(nèi)。

本實(shí)用新型還提供了一種智能功率模塊，包括上述的用于智能功率模塊的封裝結(jié)構(gòu)。

附圖說明

本實(shí)用新型上述的和/或附加的方面和優(yōu)點(diǎn)從下面結(jié)合附圖對(duì)實(shí)施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1為現(xiàn)有的智能功率模塊的封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖；

圖2為本實(shí)用新型一實(shí)施例的用于智能功率模塊的封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。

具體實(shí)施方式

下面詳細(xì)描述本實(shí)用新型的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號(hào)表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，僅用于解釋本實(shí)用新型，而不能解釋為對(duì)本實(shí)用新型的限制。

下文的公開提供了許多不同的實(shí)施例或例子用來實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的不同結(jié)構(gòu)。為了簡(jiǎn)化本實(shí)用新型的公開，下文中對(duì)特定例子的部件和設(shè)置進(jìn)行描述。當(dāng)然，它們僅僅為示例，并且目的不在于限制本實(shí)用新型。此外，本實(shí)用新型可以在不同例子中重復(fù)參考數(shù)字和/或字母。這種重復(fù)是為了簡(jiǎn)化和清楚的目的，其本身不指示所討論各種實(shí)施例和/或設(shè)置之間的關(guān)系。

在本實(shí)用新型的描述中，需要說明的是，除非另有規(guī)定和限定，術(shù)語(yǔ)“安裝”、“相連”、“連接”、“接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是機(jī)械連接或電連接，也可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通，可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)的具體含義。

參照下面的描述和附圖，將清楚本實(shí)用新型的實(shí)施例的這些和其他方面。在這些描述和附圖中，具體公開了本實(shí)用新型的實(shí)施例中的一些特定實(shí)施方式，來表示實(shí)施本實(shí)用新型的實(shí)施例的原理的一些方式，但是應(yīng)當(dāng)理解，本實(shí)用新型的實(shí)施例的范圍不受此限制。相反，本實(shí)用新型的實(shí)施例包括落入所附加權(quán)利要求書的精神和內(nèi)涵范圍內(nèi)的所有變化、修改和等同物。

如圖2是本實(shí)用新型一實(shí)施例提供的用于智能功率模塊的封裝結(jié)構(gòu)，包括：基板11、框架12、注膠層14、電極13和筋脊15，所示注膠層14位于基板11上，所示框架12將所述基板11和注膠層14都包覆在內(nèi)，所述電極13位于所述框架12上，所述電極13的上緣與框架12的上緣平齊，所述筋脊15位于框架12的上表面并靠近電極13或與電極13相接，所述筋脊15為與框架12一體成型的凸起。所述注膠層14的高度略低于所述框架12的高度。優(yōu)選地，本實(shí)用新型一實(shí)施例提供的用于智能功率模塊的封裝結(jié)構(gòu)還包括卡扣16，所述卡扣16的一端固定在基板11上，所述卡扣16的另一端為扣接結(jié)構(gòu)并與框架12相扣，所述卡扣16位于框架12內(nèi)，所述卡扣16用于框架12和基板11之間的固定。

由于本實(shí)用新型一實(shí)施例提供的用于智能功率模塊的封裝結(jié)構(gòu)比現(xiàn)有的智能功率模塊的封裝結(jié)構(gòu)增加了框架12的高度，使得框架12的上緣與電極13的上緣平齊，所以增加筋脊15來增加電極之間的爬電距離，從而滿足智能功率模塊的電氣絕緣特性的要求。另外，由于本實(shí)用新型一實(shí)施例提供的用于智能功率模塊的封裝結(jié)構(gòu)比現(xiàn)有的智能功率模塊的封裝結(jié)構(gòu)增加了框架12的高度，因此可以增大注膠層14的高度，可以允許更復(fù)雜的電路布局及布線，同時(shí)可以選用通用封裝類芯片減少金屬線連接，降低封裝成本，而增加了高度的注膠層14可以完整覆蓋芯片與布線，提高了產(chǎn)品的可靠性。與現(xiàn)有的智能功率模塊的封裝結(jié)構(gòu)相比，本實(shí)用新型一實(shí)施例提供的用于智能功率模塊的封裝結(jié)構(gòu)增加了卡扣16，加強(qiáng)了智能功率模塊的封裝強(qiáng)度和拆裝靈活性。

根據(jù)本實(shí)用新型的用于智能功率模塊的封裝結(jié)構(gòu)，增加框架高度到與電極高度平齊，可以增加注膠層的高度，從而提高智能功率模塊的空間利用率和封裝產(chǎn)品良率，同時(shí)設(shè)置筋脊，可以保證智能功率模塊的電氣絕緣特性。

本實(shí)用新型還提供了一種智能功率模塊，包括上述的用于智能功率模塊的封裝結(jié)構(gòu)。

以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。

在本說明書的描述中，參考術(shù)語(yǔ)“一個(gè)實(shí)施例”、“一些實(shí)施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)包含于本實(shí)用新型的至少一個(gè)實(shí)施例或示例中。在本說明書中，對(duì)上述術(shù)語(yǔ)的示意性表述不一定指的是相同的實(shí)施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任何的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。

盡管已經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本實(shí)用新型的原理和精神的情況下可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同限定。