本發(fā)明涉及磁體制備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種海爾貝克磁體的制備方法、海爾貝克磁體及電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

海爾貝克陣列(halbacharray)是一種磁體結(jié)構(gòu)，是工程上的近似理想結(jié)構(gòu)，目標(biāo)是用最少量的磁體產(chǎn)生最強(qiáng)的磁場(chǎng)，利用特殊的磁體單元的排列，增強(qiáng)單位方向上的場(chǎng)強(qiáng)。

運(yùn)用海爾貝克陣列制備而成的海爾貝克磁體，可具體應(yīng)用于筆記本電腦的上下蓋以及平板電腦和手機(jī)外套的蓋合部件上。但是，現(xiàn)有的海爾貝克磁體的制造方法中，大都是將一塊塊磁鋼充磁后再進(jìn)行組裝。由于海爾貝克陣列中的磁石在組裝時(shí)會(huì)產(chǎn)相互排斥的作用力，因而需要特殊設(shè)計(jì)來(lái)固定磁石及簡(jiǎn)化制備過(guò)程。

現(xiàn)有的海爾貝克磁體的組裝過(guò)程中，由于磁石與磁石之間相互排斥的作用力，使得需要使用大量的膠水將磁石一一固定，在磁體之間會(huì)留下過(guò)大的間隙，導(dǎo)致磁石與磁石之間形成磁場(chǎng)強(qiáng)度不平衡。同時(shí)，組裝過(guò)程中需要大量的夾具對(duì)磁體的位置進(jìn)行固定，制備工序復(fù)雜，制作成本高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種磁石之間間隙較小、制備工序簡(jiǎn)單并且制作成本較低的海爾貝克磁體的制備方法、海爾貝克磁體及電子設(shè)備。

為達(dá)此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

一種海爾貝克磁體的制備方法，包括以下步驟：

將預(yù)制磁石按海爾貝克陣列裝入不導(dǎo)磁對(duì)應(yīng)治具當(dāng)中；

在磁石的封裝面上涂布膠水；

將與預(yù)制磁石相對(duì)應(yīng)的封裝槽體扣合在裝卡于治具中的磁石的所述封裝面上，得到由封裝槽體和卡合于其槽內(nèi)的預(yù)制磁石所組成的海爾貝克磁體；

將海爾貝克磁體從治具中取出。

作為優(yōu)選，所述將海爾貝克磁體從治具中取的步驟出包括：

將治具倒扣在不導(dǎo)磁的放置板上側(cè)，在放置板下側(cè)設(shè)置強(qiáng)磁裝置；

依次取下放置板上側(cè)的治具和放置板下側(cè)的強(qiáng)磁裝置。

作為優(yōu)選，所述將海爾貝克磁體從治具中取出之前還包括：

將溢出封裝槽體的膠水擦除。

作為優(yōu)選，所述將海爾貝克磁體從治具中取出之后還包括：

將海爾貝克磁體靜置一段時(shí)間；

對(duì)海爾貝克磁體進(jìn)行清潔處理。

作為優(yōu)選，所述對(duì)海爾貝克磁體進(jìn)行清潔處理之后還包括：

在海爾貝克磁體上設(shè)置極性標(biāo)示；

用包裝板對(duì)海爾貝克磁體進(jìn)行包裝。

作為優(yōu)選，所述封裝槽體包括底面以及兩個(gè)擋邊，兩個(gè)所述擋邊分別連接于底面長(zhǎng)度方向兩側(cè)，所述底面與兩個(gè)所述擋邊配合容置所述磁石，所述擋邊的高度在1/3的磁石厚度至1/2的磁石厚度之間。上述封裝槽體具體結(jié)構(gòu)的設(shè)置，使得制備而得的海爾貝克磁體具有較大的磁力。

作為優(yōu)選，所述將海爾貝克磁體靜置一段時(shí)間中，靜置時(shí)間為1-3小時(shí)。

作為優(yōu)選，所述磁石為釹鐵硼磁石或釤鈷磁石。

本發(fā)明還提供了一種海爾貝克磁體，使用上述的海爾貝克磁體的制備方法制備而成。

本發(fā)明還提供了一種電子設(shè)備，包括如上所述的海爾貝克磁體，所述海爾貝克磁體用于所述電子設(shè)備與其它電子設(shè)備之間的磁性連接或者所述電子設(shè)備與對(duì)應(yīng)配件之間的磁性連接。上述設(shè)置，使得電子設(shè)備與電子設(shè)備之間，或者電子設(shè)備與對(duì)應(yīng)的配件之件，對(duì)位準(zhǔn)確，吸附能力強(qiáng)，有效減少了對(duì)電子設(shè)備內(nèi)其他電子元件的干擾。

本發(fā)明的有益效果：本發(fā)明海樂(lè)貝克磁體的制備方法，過(guò)程簡(jiǎn)單可靠，制備效率高，制備成本低，通過(guò)此方法制備而得的海爾貝克磁體磁石之間間隙較小，可有效避免預(yù)制磁石與預(yù)制磁石之間由于間隙過(guò)大而導(dǎo)致形成磁場(chǎng)強(qiáng)度不平衡。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明海爾貝克磁體的制備方法的流程圖；

圖2是通過(guò)本發(fā)明的制備方法制備而得的由七個(gè)磁石所組成的海爾貝克磁體的主視圖；

圖3是圖2的左視圖。

1、封裝槽體；2磁石。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖并通過(guò)具體實(shí)施方式來(lái)進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案。

如圖1-圖3所示，本發(fā)明提供了一種海爾貝克磁體的制備方法，共包括10個(gè)步驟。其中，步驟1-步驟4，用于海爾貝克磁體的制備。步驟5-步驟6，用于將海爾貝克磁體從治具中取出。步驟7-10步驟，用于海爾貝克磁體的后續(xù)清潔、標(biāo)記和包裝的作業(yè)。各步驟具體內(nèi)容如下：

步驟1：將預(yù)制磁石2按海爾貝克陣列裝入不導(dǎo)磁對(duì)應(yīng)治具當(dāng)中。

上述治具為與預(yù)制磁石2相配合的注塑件，其上設(shè)置有裝卡預(yù)制磁石2的卡槽，上述治具通過(guò)卡槽對(duì)按海爾貝克陣列排布的預(yù)制磁石2進(jìn)行平面裝卡限位。

在本實(shí)施例中，由于對(duì)應(yīng)治具的設(shè)置，可以有效減少步驟1中膠水的涂布量，從而減少了預(yù)制磁石2與預(yù)制磁石2之間的間隙，避免了預(yù)制磁石2與預(yù)制磁石2之間由于間隙過(guò)大而導(dǎo)致形成磁場(chǎng)強(qiáng)度不平衡。

步驟2：在磁石2的封裝面上涂布膠水。

上述封裝面為，預(yù)制磁石2裝卡于治具后整體所形成的外表面。

步驟3：將與預(yù)制磁石2相對(duì)應(yīng)的封裝槽體1扣合在裝卡于治具中的磁石2的所述封裝面上。

使得上述封裝槽體1的槽的底面與上述封裝面相貼合，將成海爾貝克陣列排布的預(yù)制磁石2通過(guò)膠水粘合于上述封裝槽體1的槽內(nèi)。此時(shí)，上述槽的底面對(duì)上述預(yù)制磁石2進(jìn)行固定，上述槽的側(cè)壁對(duì)預(yù)制磁石2進(jìn)行定位。最終得到，由封裝槽體1和固定于其內(nèi)的預(yù)制磁石2所組成的海爾貝克磁體。

本實(shí)施例中，封裝槽體1的設(shè)置，可以進(jìn)一步減少步驟1中膠水的涂布量，從而減少了預(yù)制磁石2與預(yù)制磁石2之間的間隙，避免了預(yù)制磁石2與預(yù)制磁石2之間由于間隙過(guò)大而導(dǎo)致形成磁場(chǎng)強(qiáng)度不平衡。

步驟4：將溢出封裝槽體1的膠水擦除。

由于上述封裝槽體1與上述治具之間的擠壓作用，位于預(yù)制磁石2組裝面上的膠水和位于磁石2封裝面上的膠水會(huì)從上述封裝槽體1中溢出，影響制備而得的海爾貝克磁體的使用。此時(shí)，需要對(duì)從上述封裝槽體1中溢出的膠水進(jìn)行擦除作業(yè)。

步驟5：將治具倒扣在不導(dǎo)磁的放置板上側(cè)，在放置板下側(cè)設(shè)置強(qiáng)磁裝置。

上述放置板不導(dǎo)磁的設(shè)置，使得卡合于上述治具上的海爾貝克磁體不會(huì)與其吸附在一起。上述強(qiáng)磁裝置，具有足夠強(qiáng)的磁性，透過(guò)放置板與放置板上側(cè)的海爾貝克磁體緊密吸附在一起。

步驟6：依次取下放置板上側(cè)的治具和放置板下側(cè)的強(qiáng)磁裝置。

在取下上述治具的過(guò)程中，由于上述強(qiáng)磁裝置與治具中的海爾貝克磁體的吸附作用，使得治具與治具內(nèi)的海爾貝克磁體相分離。隨后再取下上述強(qiáng)磁裝置，最終使得海爾貝克磁體單獨(dú)地放置于上述放置板上。

步驟7：將海爾貝克磁體靜置一段時(shí)間。

由于膠水的固有特性，需要將海爾貝克磁體放置一段時(shí)間，使得預(yù)制磁石2組裝面上的膠水和封裝面上的膠水固化。

步驟8：對(duì)海爾貝克磁體進(jìn)行清潔處理。

具體的，待膠水固化后，將海爾貝克磁體裝入注塑成型的擦膠治具中，用銅刷、丙酮和工業(yè)酒精等對(duì)海爾貝克磁體進(jìn)行擦拭，待整體清潔完畢再對(duì)海爾貝克磁體進(jìn)行晾干作業(yè)。最終，得到完整清潔的海爾貝克磁體。

步驟9：在海爾貝克磁體上設(shè)置極性標(biāo)示。

為了方便在具體電子產(chǎn)品上的使用，在完整清潔的海爾貝克磁體上設(shè)置極性標(biāo)示。

步驟10：用包裝板對(duì)海爾貝克磁體進(jìn)行包裝。

最后，用與海爾貝克體相對(duì)應(yīng)設(shè)置的包裝板對(duì)海爾貝克磁體進(jìn)行包裝，得到最終的工業(yè)制成品。

上述海爾貝克磁體的制備方法，過(guò)程簡(jiǎn)單可靠，制備效率高，制備成本低，通過(guò)上述步驟制備而得的海爾貝克磁體磁石2之間間隙較小，可有效避免預(yù)制磁石2與預(yù)制磁石2之間由于間隙過(guò)大而導(dǎo)致形成磁場(chǎng)強(qiáng)度不平衡。

上述封裝槽體1具體包括有底面以及兩個(gè)擋邊，兩個(gè)上述擋邊分別連接于上述底面長(zhǎng)度方向兩側(cè)，上述底面與兩個(gè)上述擋邊配合容置上述磁石2，上述擋邊的高度在1/3的上述磁石2厚度至1/2的上述磁石2厚度之間。上述封裝槽體1具體結(jié)構(gòu)的設(shè)置，使得制備而得的海爾貝克磁體具有較大的磁力。

具體的，上述將海爾貝克磁體靜置一段時(shí)間中，靜置時(shí)長(zhǎng)為1-3小時(shí)。在本實(shí)施例中，具體靜置時(shí)長(zhǎng)為2小時(shí)，在保證膠水固化效果的同時(shí)，兼顧加工生產(chǎn)效率。

更為具體的，在一個(gè)實(shí)施例中，上述磁石2為釹鐵硼磁石或釤鈷磁石。釹鐵硼磁石，具有極高的磁能積和矯頑力，同時(shí)還具有高能量密度的優(yōu)點(diǎn)。釤鈷磁石，磁能積大、矯頑力可靠、耐高溫。

本發(fā)明還提供了一種海爾貝克磁體，具體通過(guò)上述海爾貝克磁體的制備方法制備而得。

本發(fā)明還提供了一種電子設(shè)備，包括上述海爾貝克磁體。上述海爾貝克磁體具體用于，上述電子設(shè)備與其它電子設(shè)備之間的磁性連接或者上述電子設(shè)備與對(duì)應(yīng)配件之間的磁性連接。上述設(shè)置，使得電子設(shè)備與電子設(shè)備之間，或者電子設(shè)備與對(duì)應(yīng)的配件之件，對(duì)位準(zhǔn)確，吸附能力強(qiáng)，有效減少了對(duì)電子設(shè)備內(nèi)其他電子元件的干擾。

以上述電子設(shè)備為平板電腦為例，在上述平板電腦和與其配合的鍵盤(pán)相對(duì)應(yīng)的側(cè)面上分別設(shè)置有極性相反的本發(fā)明的海爾貝克磁體。上述設(shè)置，使得鍵盤(pán)與平板電腦對(duì)位準(zhǔn)確，吸附能力強(qiáng)，有效減少對(duì)其內(nèi)部其它電子元件的干擾。具體的，

上述電子產(chǎn)品還可以是套設(shè)安裝有皮套的電子產(chǎn)品(如3c產(chǎn)品)。以套設(shè)有皮套的手機(jī)為例，上述皮套可翻蓋于上述電子產(chǎn)品的顯示屏上。在上述手機(jī)與對(duì)應(yīng)的皮套邊緣分別設(shè)置有極性相反的本發(fā)明的海爾貝克磁體。上述設(shè)置，使得皮套翻蓋于手機(jī)上更加安全可靠，吸附能力強(qiáng)，有效減少對(duì)其內(nèi)部其它電子元件的干擾。

顯然，本發(fā)明的上述實(shí)施例僅僅是為了清楚說(shuō)明本發(fā)明所作的舉例，而并非是對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式的限定。對(duì)于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在上述說(shuō)明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動(dòng)。這里無(wú)需也無(wú)法對(duì)所有的實(shí)施方式予以窮舉。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。