本發(fā)明涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種卡托及具有該卡托的移動(dòng)終端。

背景技術(shù)：

隨著電子設(shè)備技術(shù)的發(fā)展，移動(dòng)終端的重量越來(lái)越輕，厚度越來(lái)越薄，外觀也越來(lái)越精致；因此，對(duì)移動(dòng)終端各部件的要求也越來(lái)越高；目前，市場(chǎng)上的移動(dòng)終端一般包括有卡托以及卡座，所述卡座焊接固定于所述移動(dòng)終端內(nèi)的電路板上，通過(guò)將sim卡和/或tf卡置入卡托的卡槽內(nèi)，并將卡托插裝于卡座內(nèi)進(jìn)行使用；在現(xiàn)有的手機(jī)中，很多不僅具有通信功能，還具有擴(kuò)張儲(chǔ)存功能，即一個(gè)手機(jī)卡座中裝有至少一個(gè)sim卡跟一個(gè)tf卡，所述sim卡一般為nanosim卡，如此以減小卡托的體積，然而，目前卡托上用于承載tf卡的tf卡槽都是豎向排布于卡托上，即tf卡槽的長(zhǎng)度方向平行于卡托插入至卡槽內(nèi)的插入方向，這樣的設(shè)計(jì)造成卡托長(zhǎng)度比較長(zhǎng)，對(duì)于手機(jī)內(nèi)部的電路布局的限制比較大，不能充分利用手機(jī)內(nèi)部空間。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點(diǎn)和不足，本發(fā)明的目的在于提供一種卡托及具有該卡托的移動(dòng)終端，所述卡托上的tf卡槽橫向排布于卡托上，能夠有效減小卡托的長(zhǎng)度尺寸。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

一種卡托，用于承載電子卡以插入至移動(dòng)終端內(nèi)，其特征在于，包括：卡托體，所述卡托體上設(shè)有用于承載tf卡的tf卡槽，所述tf卡槽的長(zhǎng)度方向垂直于所述卡托插入至所述移動(dòng)終端內(nèi)的插入方向。

進(jìn)一步地，還包括多個(gè)tf卡端子，所述多個(gè)tf卡端子固定于所述卡托體上，所述tf卡端子包括接觸部和抵接部，所述接觸部露出于所述tf卡槽內(nèi)用于與所述tf卡相接觸，所述抵接部用于抵接至所述移動(dòng)終端內(nèi)的電路板上。

進(jìn)一步地，所tf卡槽包括底壁，所述tf卡端子包括固定于所述底壁上的固定部和自所述固定部延伸形成的接觸臂和抵接臂，所述接觸臂上設(shè)有所述接觸部，所述抵接臂上設(shè)有所述抵接部。

進(jìn)一步地，所述接觸臂排列成一排，所述底壁對(duì)應(yīng)所述接觸臂的位置設(shè)有鏤空區(qū)，所述接觸臂可在所述鏤空區(qū)內(nèi)上下位移。

進(jìn)一步地，所述接觸臂的排列方向平行于所述卡托插入至所述移動(dòng)終端內(nèi)的插入方向。

進(jìn)一步地，所述抵接臂排列成兩排，所述底壁對(duì)應(yīng)每一所述抵接臂的位置設(shè)有上下貫穿的通槽，所述抵接臂可在所述通槽內(nèi)上下位移。

進(jìn)一步地，兩排所述抵接臂相互錯(cuò)位設(shè)置。

進(jìn)一步地，每排所述抵接臂的排列方向平行于所述卡托插入至所述移動(dòng)終端內(nèi)的插入方向，所述抵接部為設(shè)于所述抵接臂末端的圓弧形凸包。

進(jìn)一步地，所述卡托體上還設(shè)有用于承載nanosim卡的sim卡槽，所述sim卡槽的長(zhǎng)度方向垂直于所述卡托插入至所述移動(dòng)終端內(nèi)的插入方向。

進(jìn)一步地，還包括多個(gè)sim卡端子，所述多個(gè)sim卡端子固定于所述卡托體上，所述sim卡端子包括接觸部和抵接部，所述接觸部露出于所述sim卡槽內(nèi)用于與所述sim卡相接觸，所述抵接部用于抵接至所述移動(dòng)終端內(nèi)的電路板上。

本發(fā)明另一方面還公開(kāi)了一種移動(dòng)終端，其特征在于，包括：殼體及如上所述的卡托，所述殼體具有收容空間并且其側(cè)面設(shè)有插卡孔，所述插卡孔與所述收容空間相通，所述收容空間內(nèi)設(shè)有電路板，所述電路板上焊接固定有金屬屏蔽殼，所述金屬屏蔽殼與所述電路板之間共同形成收容腔，所述卡托從所述插卡孔插入于所述收容腔內(nèi)。

進(jìn)一步地，所述卡托還包括與所述卡托體連接的卡托蓋，所述金屬屏蔽殼靠近所述插卡孔的一端樞接有推桿，所述推桿用于抵推所述卡托蓋使得所述卡托退出所述插卡孔。

進(jìn)一步地，所述推桿包括樞接于所述金屬屏蔽殼上的樞接部及自所述樞接部?jī)啥朔謩e延伸形成的抵推部和操作部，操作所述操作部以驅(qū)使所述推桿轉(zhuǎn)動(dòng)，進(jìn)而帶動(dòng)所述抵推部抵推所述卡托蓋朝退出所述插卡孔的方向移動(dòng)。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果：

本發(fā)明卡托通過(guò)將用于承載tf卡的tf卡槽設(shè)計(jì)為其長(zhǎng)度方向垂直于卡托插入至移動(dòng)終端內(nèi)的插入方向，從而有效減小卡托的長(zhǎng)度尺寸，有利于移動(dòng)終端的內(nèi)部電路布局；且本發(fā)明卡托上還設(shè)有用于將電子卡導(dǎo)接至電路板上的端子，使得卡托承載電子卡插入至移動(dòng)終端內(nèi)后，電子卡可直接與移動(dòng)終端建立通信連接，不需要在移動(dòng)終端內(nèi)的電路板上焊接卡座，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，有利于降低移動(dòng)終端的制造成本。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明卡托的立體組合示意圖；

圖2為本發(fā)明卡托的立體分解示意圖；

圖3為本發(fā)明卡托插入至收容腔內(nèi)前的示意圖；

圖4為本發(fā)明卡托插入至收容腔內(nèi)后的示意圖。

具體實(shí)施方式

為便于更好的理解本發(fā)明的目的、結(jié)構(gòu)、特征以及功效等，現(xiàn)結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。

請(qǐng)參閱圖1、圖2及圖3，本發(fā)明公開(kāi)了一種卡托，用于承載電子卡以插入至移動(dòng)終端內(nèi)，所述移動(dòng)終端可以是手機(jī)、筆記本、平板電腦、pos機(jī)等，所述卡托包括卡托體1及與所述卡托體1連接的卡托蓋2。

所述卡托體1由絕緣材料制成，所述卡托體1上設(shè)有用于承載tf卡(未圖示)的tf卡槽11和用于承載nanosim卡(未圖示)的sim卡槽12，所述tf卡槽11的長(zhǎng)度方向及所述sim卡槽12長(zhǎng)度方向均垂直于所述卡托插入至所述移動(dòng)終端內(nèi)的插入方向，如此設(shè)計(jì)，能夠有效減小所述卡托的長(zhǎng)度尺寸，從而有利于移動(dòng)終端的內(nèi)部電路布局，當(dāng)然在其他實(shí)施例中，所述卡托體上也可以是只設(shè)有所述tf卡槽11。

所述tf卡槽11包括底壁111，所述底壁111上設(shè)有多個(gè)tf卡端子10，所述tf卡端子10包括固定于所述底壁111上的固定部101和自所述固定部101延伸形成的接觸臂102和抵接臂103，所述接觸臂102和所述抵接臂103分別自所述固定部101的兩端延伸形成，所述接觸臂102上設(shè)有露出于所述tf卡槽11內(nèi)的接觸部104，所述接觸部104用于與所述tf卡相接觸，所述抵接臂103上設(shè)有用于抵接至移動(dòng)終端內(nèi)的電路板3上的抵接部105，所述抵接部105為設(shè)于所述抵接臂103末端的圓弧形凸包；所述tf卡槽11的底壁111對(duì)應(yīng)所述接觸臂102的位置設(shè)有鏤空區(qū)112，所述接觸臂102可在所述鏤空區(qū)112內(nèi)上下位移，所述tf卡槽11的底壁111對(duì)應(yīng)每一所述抵接臂103的位置還設(shè)有上下貫穿的通槽113，所述抵接臂103可在所述通槽113內(nèi)上下位移，如此設(shè)計(jì)，使得所述接觸臂102和所述抵接臂103具有良好的彈性變形能力，與所述tf卡和所述電路板3的接觸性能更佳；具體地，所述tf卡端子10的接觸臂102排列成一排，且其排布方向平行于所述卡托插入至所述移動(dòng)終端內(nèi)的插入方向，所述tf卡端子10的抵接臂103排列成兩排，兩排所述抵接臂103相互錯(cuò)位設(shè)置，每排所述抵接臂103的排列方向平行于所述卡托插入至所述移動(dòng)終端內(nèi)的插入方向；所述接觸臂102的接觸部104向上露出于所述鏤空區(qū)112外，所述抵接臂103的抵接部105向下露出于所述通槽113外。

所述sim卡槽12包括底壁121且其上面固定有多個(gè)sim卡端子20，所述sim卡端子20包括固定于所述sim卡槽底壁121上的固定部201和自所述固定部的兩端分別延伸形成的接觸臂202和抵接臂203，所述接觸臂202自所述固定部201的一端向上反向彎折延伸形成，所述接觸臂202至少部分位于所述抵接臂203的正上方，所述接觸臂202上設(shè)有露出于所述sim卡槽12內(nèi)的接觸部204，所述接觸部204用于與所述nanosim卡相接觸，所述抵接臂203上設(shè)有用于抵接至移動(dòng)終端內(nèi)的電路板3上的抵接部205，所述抵接部105為設(shè)于所述抵接臂103末端的圓弧形凸包，本發(fā)明通過(guò)將所述抵接部105、205設(shè)計(jì)為圓弧形凸包，在所述卡托插入至所述移動(dòng)終端內(nèi)時(shí)，能夠有效導(dǎo)引所述抵接部105、205在所述電路板3上順利滑行；具體地，所述sim卡槽12的底壁121設(shè)有多個(gè)上下貫穿的端子槽122，所述多個(gè)sim卡端子20分別固定于所述端子槽122內(nèi)，具體為，所述sim卡端子20的固定部201呈工字型，所述sim卡端子20的固定部201的兩側(cè)分別固定于所述端子槽122兩側(cè)的側(cè)壁內(nèi)，所述接觸部204向上露出于所述端子槽122外，所述抵接部205向下露出于所述端子槽122外，所述接觸臂202的垂直投影和所述抵接臂203的垂直投影均位于所述端子槽122的垂直投影區(qū)域內(nèi)；所述多個(gè)sim卡端子20分成兩排排布，每排所述sim卡端子20的抵接臂203的排列方向平行于所述卡托插入至所述移動(dòng)終端內(nèi)的插入方向。

優(yōu)選地，所述卡托體1上設(shè)有兩個(gè)所述sim卡槽12，從而使得所述卡托可用于同時(shí)承載兩張nanosim卡和一張tf卡，所述tf卡槽11設(shè)置于所述卡托體1上靠近所述卡托蓋2的一端，所述卡托蓋2與所述卡托體1一體成型，均由絕緣材料制成；所述電路板3上對(duì)應(yīng)設(shè)有讓所述抵接部105、205抵接的接觸墊31，卡托插入至所述移動(dòng)終端內(nèi)時(shí)，抵接部105、205抵接于所述接觸墊31上從而于所述電路板3電性連接，通過(guò)在所述電路板3上設(shè)置所述接觸墊31，能夠有效防止因卡托的來(lái)回插拔而導(dǎo)致抵接部105、205刮傷電路板3的問(wèn)題發(fā)生。

請(qǐng)參閱圖2、圖3及圖4，本發(fā)明另一方面還公開(kāi)了一種移動(dòng)終端(未圖示)，所述移動(dòng)終端包括殼體(未圖示)及如上所述的卡托，所述殼體具有收容空間并且其側(cè)面設(shè)有插卡孔，所述插卡孔與所述收容空間相通，所述收容空間內(nèi)設(shè)有所述電路板3，所述電路板3上焊接固定有金屬屏蔽殼4，所述金屬屏蔽殼4與所述電路板3之間共同形成收容腔30，所述卡托從所述插卡孔插入于所述收容腔30內(nèi)，所述接觸墊31位于所述收容腔30內(nèi)，所述金屬屏蔽殼4靠近所述插卡孔的一端樞接有推桿5，所述推桿5用于抵推所述卡托蓋2使得所述卡托退出所述插卡孔，具體地，所述推桿5包括樞接于所述金屬屏蔽殼4上的樞接部51及自所述樞接部51兩端分別延伸形成的抵推部52和操作部53，操作所述操作部53以驅(qū)使所述推桿5轉(zhuǎn)動(dòng)，進(jìn)而帶動(dòng)所述抵推部52抵推所述卡托蓋2朝退出所述插卡孔的方向移動(dòng)；具體地，所述卡托蓋2對(duì)應(yīng)所述操作部53的位置設(shè)有貫穿的通孔21，移動(dòng)終端的殼體上對(duì)應(yīng)通孔21的位置也設(shè)有開(kāi)孔，通過(guò)使用頂針等物體穿過(guò)所述開(kāi)孔和所述通孔21即可抵推操作到所述操作部53，從而將所述卡托從移動(dòng)終端內(nèi)退出，方便用戶使用。

使用本發(fā)明卡托承載電子卡插入至移動(dòng)終端內(nèi)時(shí)，先將相應(yīng)的tf卡和/或nanosim卡置入相應(yīng)的卡槽內(nèi)，然后將所述卡托從所述移動(dòng)終端側(cè)面位置的插卡孔插入至所述收容腔30內(nèi)，插入后，所述抵接部105、205與所述電路板3上的接觸墊31抵接接觸形成電性連接，從而使得tf卡和/或nanosim卡與移動(dòng)終端建立通信連接，通過(guò)在所述電路板3上設(shè)置金屬屏蔽殼4，能夠有效屏蔽信號(hào)干擾；使用本發(fā)明卡托時(shí)，可以不需要在移動(dòng)終端內(nèi)的電路板3上焊接卡座，從而使得移動(dòng)終端的結(jié)構(gòu)更為簡(jiǎn)單，能夠有效降低移動(dòng)終端的制造成本。

雖然本發(fā)明的實(shí)施例揭露如上所述，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟習(xí)相關(guān)技藝者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，舉凡依本發(fā)明申請(qǐng)范圍所述的形狀、構(gòu)造、特征及精神當(dāng)可做些許的變更，因此本發(fā)明的專利保護(hù)范圍須視本專利權(quán)利要求書(shū)所界定為準(zhǔn)。