本發(fā)明涉及一種電連接器，尤指一種通過(guò)治具擠壓焊料使焊料固定于端子的電連接器。
背景技術(shù)：
：習(xí)知的一電連接器，包括設(shè)有多個(gè)收容孔的一本體，以及固設(shè)于多個(gè)所述收容孔內(nèi)的多個(gè)端子，多個(gè)錫球通過(guò)加熱焊接固定于所述端子。但是，為了使錫球焊接在端子上必須經(jīng)過(guò)錫爐以進(jìn)行加熱的作業(yè)，這就必須要具備定位錫球之機(jī)具以及輸送電連接器通過(guò)錫爐之設(shè)備，從而影響電連接器之生產(chǎn)效率。因此，有必要設(shè)計(jì)一種新的電連接器，以克服上述問(wèn)題。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：針對(duì)
背景技術(shù)：
所面臨的問(wèn)題，本發(fā)明的目的在于提供一種電連接器，其端子與焊料的固定不需要進(jìn)行加熱焊接，制程簡(jiǎn)單。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)手段：一種電連接器，用于電性連接一芯片模塊，其特征在于，包括：一絕緣本體；多個(gè)端子，分別收容于所述絕緣本體中，每一端子具有一焊接部，所述焊接部具有一第一面及一收容孔貫通所述第一面；多個(gè)焊料，每一所述焊料具有一外側(cè)壁和一內(nèi)側(cè)壁均位于所述第一面的一側(cè),所述內(nèi)側(cè)壁與所述第一面相貼合,自所述外側(cè)壁向內(nèi)側(cè)壁擠壓，使得所述外側(cè)壁向內(nèi)側(cè)壁凹陷形成一凹槽,且所述內(nèi)側(cè)壁對(duì)應(yīng)所述凹槽凸伸形成一凸出部收容于所述收容孔，使所述焊料固定于所述焊接部。進(jìn)一步：自所述內(nèi)側(cè)壁沿背向所述外側(cè)壁的方向凸伸二夾持部位于所述焊接部的相對(duì)兩側(cè)，以?shī)A持所述焊接部。進(jìn)一步：所述焊接部相對(duì)兩側(cè)分別水平背向凸設(shè)一限位部，所述焊料設(shè)有一缺口收容所述限位部，所述夾持部位于所述限位部的上方。進(jìn)一步：所述夾持部的側(cè)邊與所述限位部的側(cè)邊平齊。進(jìn)一步：所述焊接部還具有與第一面相對(duì)的一第二面，所述收容孔還貫通所述第二面。進(jìn)一步：所述第二面與所述凸出部平齊。進(jìn)一步：所述焊料具有一收容槽收容所述焊接部，所述收容槽具有相對(duì)的兩所述內(nèi)側(cè)壁貼合所述第一面和所述第二面，兩所述內(nèi)側(cè)壁相向凸伸二凸出部收容于所述收容孔。進(jìn)一步：所述焊料具有一凸塊，所述凸塊具有所述外側(cè)壁，所述凸塊的結(jié)構(gòu)與所述焊接部的結(jié)構(gòu)相同，且沿所述焊接部的厚度方向，所述凸塊與所述焊接部完全重疊。進(jìn)一步：所述收容孔的周邊封閉，所述焊料具有一底部位于所述焊接部正下方。進(jìn)一步：所述底部具有呈弧形的一底面。進(jìn)一步：所述端子設(shè)有防止虹吸的一阻隔層位于所述焊料的上方。進(jìn)一步：所述端子具有一基部，所述基部具有一豎直平面，自所述基部向上朝遠(yuǎn)離所述豎直平面的方向彎折延伸形成的一第一臂，及自第一臂返向彎折延伸越過(guò)所述豎直平面的一第二臂，所述第二臂用于向上抵接所述芯片模塊，所述第一臂與所述內(nèi)側(cè)壁和所述外側(cè)壁位于所述豎直平面的同一側(cè)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果：自所述焊料的外側(cè)壁向內(nèi)側(cè)壁擠壓，使得所述外側(cè)壁向內(nèi)側(cè)壁凹陷形成一凹槽,且所述內(nèi)側(cè)壁對(duì)應(yīng)所述凹槽凸伸形成一凸出部收容于所述端子的收容孔，從而焊料擠壓后能夠與焊接部產(chǎn)生密合而發(fā)生干涉作用，使得所述焊料與端子固定，所述端子結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，降低了端子的制造成本和難度，且端子與焊料不需要加熱預(yù)焊固定，簡(jiǎn)化了制程，提高了電連接器的生產(chǎn)效率。【附圖說(shuō)明】圖1為本發(fā)明電連接器實(shí)施例一的部分分解圖；圖2為本發(fā)明電連接器實(shí)施例一的立體剖視圖；圖3為圖2的另一視角圖；圖4為本發(fā)明電連接器實(shí)施例一位于芯片模塊和電路板之間且芯片模塊未下壓時(shí)的平面剖視圖；圖5為本發(fā)明電連接器實(shí)施例一位于芯片模塊和電路板之間且芯片模塊下壓后的平面剖視圖；圖6為本發(fā)明電連接器實(shí)施例二的部分分解圖；圖7為本發(fā)明電連接器實(shí)施例二的立體剖視圖。具體實(shí)施方式的附圖標(biāo)號(hào)說(shuō)明：電連接器100芯片模塊200電路板300絕緣本體1通孔11上表面12下表面13承接塊14端子2基部20豎直平面201第一臂21第二臂22阻隔層23焊接部25第一面250第二面253收容孔251限位部252焊料3底部30凸塊31外側(cè)壁310凹槽311內(nèi)側(cè)壁32凸出部321夾持部320缺口322收容槽33【具體實(shí)施方式】為了便于更好的理解本發(fā)明的目的、結(jié)構(gòu)、特征以及功效等，現(xiàn)結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。如圖1至圖5所示，為本發(fā)明電連接器100的第一實(shí)施例，用于電性連接一芯片模塊200至一電路板300，包括一絕緣本體1；收容于絕緣本體1的多個(gè)端子2；多個(gè)焊料3，每一所述焊料3分別與所述端子2固定。如圖2和圖3所示，所述絕緣本體1具有相對(duì)設(shè)置的一上表面12和一下表面13，所述絕緣本體1具有成行且錯(cuò)位設(shè)置的多個(gè)通孔11貫通上表面12和下表面13，所述上表面12向上凸設(shè)有多個(gè)承接塊14用于承接所述芯片模塊200。如圖1至圖3所示，每一端子2收容于所述通孔11中，所述端子2具有呈平板狀的一基部20固持于所述通孔11，所述基部20具有一豎直平面201，自所述基部20向上朝遠(yuǎn)離豎直平面201的方向彎折延伸形成的一第一臂21，及自第一臂21返向彎折延伸越過(guò)所述豎直平面201的一第二臂22顯露出絕緣本體1的上表面12，所述第二臂22用于向上抵接所述芯片模塊200。自所述基部20向下延伸有一呈平板狀的焊接部25顯露出絕緣本體1的下表面13，所述焊接部25的寬度小于所述基部20的寬度，所述焊接部25具有相對(duì)的一第一面250和一第二面253及一收容孔251貫通兩所述第一面250和所述第二面253（在其它實(shí)施例中，所述收容孔251也可不貫通所述第二面253），所述收容孔251的周邊封閉（也就是說(shuō)，所述收容孔251未貫穿所述焊接部25的相對(duì)兩側(cè)邊及其上端和下端）。所述焊接部25相對(duì)兩側(cè)分別水平背向凸設(shè)一限位部252。所述基部20設(shè)有防止虹吸的一阻隔層23位于所述焊料3的上方，所述阻隔層23可為涂設(shè)于焊接部25上的涂料，或通過(guò)鐳射而形成的凹痕或其它等。如圖1至圖5所示，所述焊料3具有一外側(cè)壁310和一內(nèi)側(cè)壁32，所述內(nèi)側(cè)壁32和所述外側(cè)壁310均位于所述第一面250的一側(cè)，且所述第一臂21與所述內(nèi)側(cè)壁32和所述外側(cè)壁310位于所述豎直平面201的同一側(cè)，所述內(nèi)側(cè)壁32與所述第一面250相貼合,用一治具（未圖示）自所述外側(cè)壁310向內(nèi)側(cè)壁32擠壓，因焊料3材料本身之延展性，在受到擠壓后焊料3會(huì)產(chǎn)生變形而發(fā)生材料流動(dòng)的現(xiàn)象，使得所述外側(cè)壁310向內(nèi)側(cè)壁32凹陷形成一凹槽311,且所述內(nèi)側(cè)壁32對(duì)應(yīng)所述凹槽311凸伸形成一凸出部321收容于所述收容孔251，自所述內(nèi)側(cè)壁32沿背向所述外側(cè)壁310的方向凸伸二夾持部320位于所述焊接部25的相對(duì)兩側(cè)，以?shī)A持所述焊接部25。所述焊料3設(shè)有一缺口322收容所述限位部252，所述夾持部320位于所述限位部252的上方。所述夾持部320的側(cè)邊與所述限位部252的側(cè)邊平齊，所述第二面253與所述夾持部320和所述凸出部321的表面平齊，所述外側(cè)壁310的形狀與所述第一面250的形狀相同。所述焊料3具有一底部30位于所述焊接部25正下方，自所述底部30側(cè)向凸伸一凸塊31，所述凸塊31具有所述外側(cè)壁310，所述凸塊31的結(jié)構(gòu)與所述焊接部25的結(jié)構(gòu)相同，且沿所述焊接部25的厚度方向，所述凸塊31與所述焊接部25完全重疊。圖6和圖7為本發(fā)明電連接器100的第二實(shí)施例，其與第一實(shí)施例的不同之處在于：所述焊料3的底部30具有呈弧形的一底面，當(dāng)端子2和焊料3固定后再插入絕緣本體1的通孔11時(shí)，弧形的底面具有導(dǎo)引的效果。所述焊料3具有一收容槽33收容所述焊接部25，所述收容槽33具有相對(duì)的兩所述內(nèi)側(cè)壁32貼合所述第一面250和所述第二面253，兩所述內(nèi)側(cè)壁32相向凸伸二凸出部321收容于所述收容孔251，所述焊料3由所述焊接部25一側(cè)向上彎折而繞到焊接部25相對(duì)另一側(cè)以包覆所述焊接部25相對(duì)兩側(cè)，使所述焊料3因兩面受力擠壓，而使所述焊料3與所述焊接部25相對(duì)兩側(cè)密合，使所述焊料3與所述端子2的固定效果更好。綜上所述，本發(fā)明電連接器100具有下列有益效果：（1）自所述焊料3的外側(cè)壁310向內(nèi)側(cè)壁32擠壓，使得所述外側(cè)壁310向內(nèi)側(cè)壁32凹陷形成一凹槽311,且所述內(nèi)側(cè)壁32對(duì)應(yīng)所述凹槽311凸伸形成一凸出部321收容于所述端子2的收容孔251，從而焊料3擠壓后能夠與焊接部25產(chǎn)生密合而發(fā)生干涉作用，使得所述焊料3與端子2固定，所述端子2結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，降低了端子2的制造成本和難度，且端子2與焊料3不需要加熱預(yù)焊固定，簡(jiǎn)化了制程，提高了電連接器100的生產(chǎn)效率；（2）自所述底部30側(cè)向凸伸一凸塊31，可以通過(guò)檢測(cè)凸塊31凸伸的厚度來(lái)判定焊料3進(jìn)入所述收容孔251的體積,品質(zhì)檢測(cè)時(shí)容易辨別焊料3品質(zhì)的優(yōu)劣；（3）所述焊料3設(shè)有二夾持部320位于所述焊接部25的相對(duì)兩側(cè)，以?shī)A持所述焊接部25，使得焊料3與端子2的固定效果更好；（4）凸塊31與焊接部25具有相同的結(jié)構(gòu)，使得擠壓焊料3的治具有與焊接部25形狀相同的容納腔，可準(zhǔn)確且容易將焊料3擠入到焊接部25的收容孔251中，使得焊料3不易脫離端子2的焊接部25。以上詳細(xì)說(shuō)明僅為本發(fā)明之較佳實(shí)施例的說(shuō)明，非因此局限本發(fā)明的專利范圍，所以，凡運(yùn)用本創(chuàng)作說(shuō)明書(shū)及圖示內(nèi)容所為的等效技術(shù)變化，均包含于本發(fā)明的專利范圍內(nèi)。當(dāng)前第1頁(yè)12