本發(fā)明涉及一種具備屏蔽部件的電連接器。

背景技術(shù)：

近年來，針對安裝于電路基板的連接器，對遮蔽來自連接器觸頭的電磁波等不必要輻射(噪聲)的要求變得高漲。例如，針對筐體內(nèi)部配置天線的便攜式通信設(shè)備中所搭載的連接器，在連接器附近配置天線元件的情況下，就要求該連接器具有高屏蔽性能，以避免天線在高速傳送的信號流過時因連接器觸頭所輻射的電磁波而發(fā)生特性劣化。

針對這種要求，以往，已知以下電連接器：在殼體外部表面安裝屏蔽部件，通過屏蔽部件遮蔽由觸頭輻射的不必要輻射。在上述電連接器中，通常，將通過沖壓加工形成的屏蔽部件卡定于殼體進(jìn)行設(shè)置，或者，通過嵌入成型將屏蔽部件一體地設(shè)置于殼體。

另外，近年來，為了實(shí)現(xiàn)高機(jī)械強(qiáng)度，已知一種通過金屬粉末注射成型(MIM：Metal Injection Molding)形成屏蔽部件的電連接器(例如，專利文獻(xiàn)1)。在金屬粉末注射成型中，對作為原料的金屬微粉末添加粘合劑并進(jìn)行注射成型，由此生成成型體，并對該成型體進(jìn)行燒結(jié)處理。

專利文獻(xiàn)1：日本特開2015-5383號公報

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

然而，在以往的具備屏蔽部件的電連接器中，在將通過沖壓加工形成的屏蔽部件卡定于殼體進(jìn)行設(shè)置的情況下，需要將與殼體卡定的部分切起形成在屏蔽部件上，由于在切起部分存在間隙，因此無法充分覆蓋殼體后方。另外，在通過嵌入成型將屏蔽部件一體地設(shè)置于殼體的情況下，由于模具構(gòu)造的局限性，無法將覆蓋殼體后方的部分形成于屏蔽部件。另外，在使用由金屬粉末注射成型形成的成型品形成屏蔽部件的情況下，成型品不具備充分的彈性力，并且，由于模具構(gòu)造的局限性，無法將覆蓋殼體后方的部分形成于屏蔽部件。因此，在以往的具備屏蔽部件的電連接器中，存在以下問題：殼體后方未被屏蔽部件覆蓋或未被充分覆蓋，由此，電磁波從后方向周圍輻射，從而導(dǎo)致周圍的天線元件等部件發(fā)生特性劣化。

本發(fā)明的目的在于提供一種電連接器，能夠防止電磁波從后方向周圍輻射從而避 免被配置于周圍的部件發(fā)生特性劣化。

本發(fā)明的電連接器具有：第一屏蔽部件，具備向前方開口而能夠插入連接對象側(cè)連接器的插入部以及向后方開口的后方開口部；絕緣性殼體，被收納于上述第一屏蔽部件；被設(shè)置于上述殼體的具有導(dǎo)電性的接線端，該接線端具備位于上述插入部的連接部以及從上述后方開口部向后方突出的端子部；以及第二屏蔽部件，被設(shè)置在位于上述后方開口部的上述接線端的周圍。

通過在第一屏蔽部件的后方開口部的觸頭的周圍設(shè)置第二屏蔽部件，從而可通過第二屏蔽部件對無法由第一屏蔽部件覆蓋的殼體后方進(jìn)行覆蓋，因此，電磁波不會從后方向周圍輻射。

根據(jù)本發(fā)明，能夠防止電磁波從后方向周圍輻射，從而能夠避免被配置于周圍的部件發(fā)生特性劣化。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的第一實(shí)施方式的電連接器的分解立體圖。

圖2是本發(fā)明的第一實(shí)施方式的電連接器的主視圖。

圖3是本發(fā)明的第一實(shí)施方式的電連接器的俯視圖。

圖4是本發(fā)明的第一實(shí)施方式的電連接器的后視圖。

圖5是本發(fā)明的第一實(shí)施方式的電連接器的立體圖。

圖6是本發(fā)明的第一實(shí)施方式的電連接器的破斷視圖。

圖7是圖2的A-A截面圖。

圖8是本發(fā)明的第一實(shí)施方式的屏蔽部件的后視圖。

圖9是本發(fā)明的第一實(shí)施方式的屏蔽部件的立體圖。

圖10是本發(fā)明的第二實(shí)施方式的電連接器的立體圖。

圖11是本發(fā)明的第二實(shí)施方式的電連接器的后視圖。

圖12是圖11的B-B截面圖。

圖13是本發(fā)明的第二實(shí)施方式的電連接器的去掉封閉部件的狀態(tài)的后視圖。

附圖標(biāo)記說明

1：電連接器；10：屏蔽部件；11：插入部；12：后方開口部；13：凸緣部；14：貫通孔；15：定位部；16：定位槽；17：抵接部；20：殼體；21：前方突出部；22： 上方突出部；23：肩部；24：后方壁；25：抵接部；26：抵接部；30：接線端；31：連接部；32：端子部；40：屏蔽部件；41：腳部；42：橋接部；43：寬部；50：橡膠；60：封閉部；70：殼體；71：收納部；72：前方突出部；73：抵接部；74：抵接部；80：屏蔽部件；81：腳部；82：橋接部。

具體實(shí)施方式

以下，適當(dāng)?shù)貐⒄崭綀D詳細(xì)說明本發(fā)明的實(shí)施方式的電連接器。在圖中，x軸、y軸和z軸形成3軸正交坐標(biāo)系，將y軸的正方向設(shè)為前方向、將y軸的負(fù)方向設(shè)為后方向、將x軸向設(shè)為左右方向、將z軸的正方向設(shè)為上方向以及將z軸的負(fù)方向設(shè)為下方向而進(jìn)行說明。

(第一實(shí)施方式)

<電連接器的結(jié)構(gòu)>

以下，參照圖1至圖9詳細(xì)說明本發(fā)明的第一實(shí)施方式的電連接器1的結(jié)構(gòu)。

電連接器1具有屏蔽部件10、殼體20、接線端30以及屏蔽部件40。

作為第一屏蔽部件的屏蔽部件10具備：插入部11，其向前方開口而能夠插入未圖示的連接對象側(cè)連接器；以及向后方開口的后方開口部12。在屏蔽部件10上朝左右方向突出地設(shè)置有一對凸緣部13，該一對凸緣部13固定于未圖示的基板等，并且進(jìn)行接地連接。在凸緣部13上形成有向上下方向貫通的貫通孔14。在屏蔽部件10的外表面安裝有作為防水用彈性體的橡膠50。在屏蔽部件10上，在后方開口部12的左右方向上方以向后方露出的方式設(shè)置有一對定位部15(參照圖8)。從后方開口部12向前方延伸設(shè)置有定位部15，用于實(shí)現(xiàn)在向后方開口部12插入殼體20時殼體20相對于屏蔽部件10的定位以及在向屏蔽部件10插入殼體20的過程中殼體20相對于屏蔽部件10的定位。

在屏蔽部件10的內(nèi)底面沿左右方向形成有定位槽16。在屏蔽部件10的內(nèi)壁設(shè)置有向內(nèi)側(cè)突出并與殼體20抵接的抵接部17(參照圖6和圖7)。屏蔽部件10優(yōu)選由金屬粉末注射成型或壓鑄形成。特別是，為了得到高機(jī)械強(qiáng)度，屏蔽部件10優(yōu)選由金屬粉末注射成型形成。

殼體20由具有絕緣性的材料形成，被收納于屏蔽部件10。殼體20具備：向前方突出的板狀的前方突出部21、向上方突出的上方突出部22、肩部23、后方壁24以及抵接部26。關(guān)于殼體20，上方突出部22的左右側(cè)面與屏蔽部件10的定位部15的側(cè)面抵接，并且，肩部23的頂面與定位部15的底面抵接，由此，被定位于屏蔽部件10的內(nèi)部。

在上方突出部22設(shè)置有與屏蔽部件10的抵接部17抵接的抵接部25(參照圖6和圖7)。后方壁24被配置成其后面與屏蔽部件10的定位部15的后面為同一平面。抵接部26與屏蔽部件10的抵接部17抵接(參照圖6和圖7)。

接線端30由具有導(dǎo)電性的材料形成，設(shè)置于殼體20。接線端30具備：連接部31，其沿左右方向隔著間隔排列于殼體20的前方突出部21的頂面，并且位于屏蔽部件10的插入部11；以及端子部32，其從后方開口部12向后方突出。端子部32形成為其對基板的安裝面與屏蔽部件10的凸緣部13的底面處在同一平面。

作為第二屏蔽部件的屏蔽部件40具備一對腳部41以及連接一對腳部41的橋接部42。在腳部41的下端設(shè)置有寬度比其它部分寬的寬部43。寬部43與屏蔽部件10的定位槽16卡合。屏蔽部件40被設(shè)置在位于后方開口部12的接線端30的周圍。

<電連接器的制造方法>

以下，詳細(xì)說明本發(fā)明的第一實(shí)施方式的電連接器1的制造方法。

首先，形成通過嵌入成型將接線端30一體地設(shè)置于殼體20的成型品。

接著，將上述成型品在前方突出部21朝向前方的狀態(tài)下從后方開口部12插入通過金屬粉末注射成型預(yù)先形成的屏蔽部件10中。此時，殼體20在上方突出部22的頂面壓接于屏蔽部件10的內(nèi)頂面并且殼體20的底面壓接于屏蔽部件10的內(nèi)底面的狀態(tài)下被壓入于屏蔽部件10中。

在將殼體20插入后方開口部12時，能夠通過定位部15進(jìn)行殼體20相對于后方開口部12的定位，因此能夠?qū)んw20容易地插入到后方開口部12。另外，在殼體20的上方突出部22的左右側(cè)面與屏蔽部件10的定位部15的側(cè)面抵接并且殼體20的肩部23的頂面與定位部15的底面抵接的狀態(tài)下將殼體20插入到屏蔽部件10，因此，將定位部15作為引導(dǎo)件，能夠?qū)んw20容易地插入到屏蔽部件10的內(nèi)部。

殼體20被壓入屏蔽部件10后，殼體20的抵接部25和抵接部26與屏蔽部件10的抵接部17抵接，由此，殼體20向前方的移動受到限制。在殼體20向前方的移動受到限制的狀態(tài)下，殼體20的后方壁24從后方開口部12向后方露出并且與定位部15的后面處在同一平面。

接著，將屏蔽部件40安裝于后方開口部12。此時，通過將屏蔽部件40的寬部43與屏蔽部件10的定位槽16卡合，能夠?qū)⑵帘尾考?0容易地定位于屏蔽部件10。

接著，通過點(diǎn)焊對屏蔽部件40與屏蔽部件10的定位部15進(jìn)行連接和固定。由此，在位于后方開口部12的接線端30的周圍設(shè)置屏蔽部件40。后方壁24的后面與屏蔽部件10的定位部15的后面處在同一平面，因此能夠無間隙地安裝屏蔽部件40。

屏蔽部件10的凸緣部13與接地連接，由此，屏蔽部件40經(jīng)由屏蔽部件10與接地連接。

這樣，根據(jù)本實(shí)施方式，具備：屏蔽部件10，其具備向前方開口能夠插入連接對象側(cè)連接器的插入部11和向后方開口的后方開口部12；絕緣性殼體20，其被收納于屏蔽部件10；被設(shè)置于殼體20的導(dǎo)電性的接線端30，該接線端30具有位于插入部11的連接部31以及從后方開口部12向后方突出的端子部32；以及屏蔽部件40，其被設(shè)置在位于后方開口部12的接線端30的周圍。由此，能夠防止電磁波從后方向周圍輻射，從而避免被配置于周圍的部件發(fā)生特性劣化。

另外，根據(jù)本實(shí)施方式，屏蔽部件10還具備定位部15，該定位部15從后方開口部12向后方露出而與殼體20嵌合，從而對殼體20進(jìn)行定位。屏蔽部件40通過與定位部15連接，由此無需另行在屏蔽部件10設(shè)置連接屏蔽部件40的部位。所以，能夠?qū)⒍ㄎ徊?5兼用作連接屏蔽部件40的部位，能夠使屏蔽部件10小型化或薄型化，從而能夠使電連接器小型化或薄型化。

另外，根據(jù)本實(shí)施方式，在開始對后方開口部12插入殼體20時，定位部15可實(shí)現(xiàn)殼體20相對于屏蔽部件10的定位的功能，因此，無需進(jìn)行特別加工等處理就能直接將具有必然從后方開口部12向后方露出的結(jié)構(gòu)的定位部15用作與屏蔽部件40之間的連接部，所以能夠使屏蔽部件10的加工盡可能簡單。

另外，根據(jù)本實(shí)施方式，通過金屬粉末注射成型形成屏蔽部件10，即使是具備不具有能夠彎曲加工的足夠彈性力的屏蔽部件10的電連接器，也能夠通過屏蔽部件40防止電磁波從后方向周圍輻射，從而避免被配置于周圍的部件發(fā)生特性劣化。

另外，根據(jù)本實(shí)施方式，通過將固定于屏蔽部件10的屏蔽部件40設(shè)置于后方開口部12，能夠提高強(qiáng)度，以使得在將連接對象側(cè)連接器插入于屏蔽部件10的插入部11時殼體20不會隨著殼體20被向后方按壓而向后方脫落。特別是，由于殼體20被從屏蔽部件10的后方插入，因此易于從屏蔽部件10向后方脫落，本實(shí)施方式能夠可靠地防止上述殼體20向后方脫落。

另外，根據(jù)本實(shí)施方式，無需在屏蔽部件10設(shè)置用于防止殼體20從屏蔽部件10向后方脫落的機(jī)構(gòu)，因此，能夠使屏蔽部件10的結(jié)構(gòu)簡單，能夠容易地形成屏蔽部件10。

另外，根據(jù)本實(shí)施方式，通過在屏蔽部件40設(shè)置寬部43，能夠在后方開口部12大范圍設(shè)置屏蔽部件40，能夠可靠地防止電磁波從后方向周圍輻射。

此外，在本實(shí)施方式中，通過點(diǎn)焊將屏蔽部件40連接和固定于屏蔽部件10，但是也可以通過壓入、推壓或釬焊等方式將屏蔽部件40連接和固定于屏蔽部件10。

另外，在本實(shí)施方式中，屏蔽部件40僅連接于屏蔽部件10，但是，也可以為下述結(jié)構(gòu)，即：屏蔽部件40連接于屏蔽部件10，并且，屏蔽部件40連接于基板等接地端；或者，屏蔽部件40連接于基板等接地端，以取代將屏蔽部件40連接于屏蔽部件10的結(jié)構(gòu)。

另外，在本實(shí)施方式中，使屏蔽部件40從后方開口部12向后方露出，但是也可以通過粘接劑等封閉部封閉后方開口部12。在該情況下，能夠通過封閉部對殼體后方進(jìn)行防水。

另外，在本實(shí)施方式中，將屏蔽部件40連接于屏蔽部件10的定位部15，但是也可以將屏蔽部件40連接于屏蔽部件10的除定位部15以外的部分。

(第二實(shí)施方式)

<電連接器的結(jié)構(gòu)>

以下，參照圖10至圖13詳細(xì)說明本發(fā)明的第二實(shí)施方式的電連接器2的結(jié)構(gòu)。此外，在圖10至圖13中，對與圖1至圖9相同結(jié)構(gòu)部分附加相同的附圖標(biāo)記而省略其說明。

電連接器2具有屏蔽部件10、接線端30、封閉部60、殼體70以及屏蔽部件80。

接線端30設(shè)置于殼體70。接線端30的端子部32從封閉部60向后方突出。

封閉部60封閉后方開口部12。關(guān)于封閉部60，在此例示為粘接劑。

殼體70由具有絕緣性的材料形成，被收納于屏蔽部件10。殼體70具備：收納部71，其用于收納屏蔽部件80；板狀前方突出部72，其中，連接部31隔著間隔排列并且向前方突出；抵接部73，其與屏蔽部件10的抵接部17抵接；以及抵接部74，其與屏蔽部件10的抵接部17抵接(參照圖12)。

作為第二屏蔽部件的屏蔽部件80具備一對腳部81以及連接一對腳部81的橋接部82。屏蔽部件80被收納于殼體70的收納部71，設(shè)置于后方開口部12的接線端30周圍。屏蔽部件80設(shè)置于殼體70與封閉部60之間。

<電連接器的制造方法>

以下，詳細(xì)說明本發(fā)明的第二實(shí)施方式的電連接器2的制造方法。

首先，形成通過嵌入成型一體地設(shè)置接線端30的殼體70。

接著，將殼體70在前方突出部72朝向前方的狀態(tài)下從后方開口部12壓入通過金屬粉末注射成型預(yù)先形成的屏蔽部件10中。

在殼體70被壓入于屏蔽部件10后，殼體70的抵接部73和抵接部74與屏蔽部 件10的抵接部17抵接，由此，殼體70向前方的移動受到限制。

接著，將屏蔽部件80安裝于殼體70的收納部71，通過點(diǎn)焊對屏蔽部件10與屏蔽部件80進(jìn)行固定并連接。

接著，通過封閉部60封閉后方開口部12。

這樣，根據(jù)本實(shí)施方式，具備：屏蔽部件10，其具備向前方開口而能夠插入連接對象側(cè)連接器的插入部11以及向后方開口的后方開口部12；絕緣性殼體70，其被收納于屏蔽部件10；被設(shè)置于殼體70的導(dǎo)電性的接線端30，該接線端30具有位于插入部11的連接部31和從后方開口部12向后方突出的端子部32；以及屏蔽部件80，其被設(shè)置在位于后方開口部12的接線端30的周圍。由此，能夠防止電磁波從后方向周圍輻射，從而避免被配置于周圍的部件發(fā)生特性劣化。

另外，根據(jù)本實(shí)施方式，通過金屬粉末注射成型形成屏蔽部件10，即使是具備不具有能夠彎曲加工的足夠彈性力的屏蔽部件10的電連接器，也能夠通過屏蔽部件80防止電磁波從后方向周圍輻射，從而避免被配置于周圍的部件發(fā)生特性劣化。

另外，根據(jù)本實(shí)施方式，通過將固定于屏蔽部件10的屏蔽部件80設(shè)置于后方開口部12，能夠提高強(qiáng)度，以使得殼體70在連接對象側(cè)連接器被插入屏蔽部件10的插入部11時不會隨著殼體70被向后方按壓而向后方脫落。特別是，由于殼體70被從屏蔽部件10的后方插入，因此易于從屏蔽部件10向后方脫落，本實(shí)施方式能夠可靠地防止這種殼體70向后方脫落。

另外，根據(jù)本實(shí)施方式，具有封閉后方開口部12的封閉部60，端子部32從封閉部60向后方突出，屏蔽部件80設(shè)置于殼體70與封閉部60之間，由此能夠通過封閉部對殼體后方進(jìn)行防水。

另外，根據(jù)本實(shí)施方式，通過具備封閉后方開口部12的封閉部60，能夠通過封閉部60防止殼體70從屏蔽部件10向后方脫落。

此外，在本實(shí)施方式中，通過點(diǎn)焊將屏蔽部件80連接和固定于屏蔽部件10，但是也可以通過壓入、推壓或釬焊等方式將屏蔽部件40連接和固定于屏蔽部件10。

另外，在本實(shí)施方式中，屏蔽部件80僅連接于屏蔽部件10，但是，也可以為下述結(jié)構(gòu)，即：屏蔽部件80連接于屏蔽部件10，并且，屏蔽部件80連接于基板接地端；或者，屏蔽部件80連接于基板接地端，以代替將屏蔽部件80連接于屏蔽部件10的結(jié)構(gòu)。

當(dāng)然，在本發(fā)明中，部件的種類、配置、個數(shù)等并不限上述實(shí)施方式，在不脫離本發(fā)明精神的范圍內(nèi)能夠適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行變更，例如，可將上述結(jié)構(gòu)要素適當(dāng)?shù)刂脫Q為起 同樣作用效果的構(gòu)成要素。

具體地說，在上述第一實(shí)施方式和第二實(shí)施方式中，通過金屬粉末注射成型或壓鑄形成屏蔽部件10，但是也可以通過沖壓加工形成屏蔽部件10。

另外，在上述第一實(shí)施方式和第二實(shí)施方式中，采用了在屏蔽部件40和屏蔽部件80設(shè)置腳部和橋接部的結(jié)構(gòu)，但是，如果能夠配置在位于后方開口部12的接線端30的周圍，那么，根據(jù)要遮蔽的噪聲水平或方向等，也可以不一定必須具備腳部和橋接部，也可以在腳部和橋接部以外進(jìn)一步追加被設(shè)置在位于后方開口部12的接線端30的周圍的突出部等其它部分。

工業(yè)可利用性

本發(fā)明適用于其中具備屏蔽部件的電連接器。