本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種卡托、卡連接器及電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

隨著電子技術(shù)的發(fā)展，各種電子設(shè)備被廣泛應(yīng)用，其中，電子設(shè)備上通過嵌入各種功能卡片得以實(shí)現(xiàn)功能或得以擴(kuò)展存儲(chǔ)空間等，在各種功能卡片嵌入電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)中常需要應(yīng)用卡連接器，目前，對(duì)于卡連接器的耐用性、成本以及使用穩(wěn)定性等方面的要求越來越高，因此，提高卡連接器的耐用性和使用穩(wěn)定性，同時(shí)降低成本成為設(shè)計(jì)目標(biāo)。

現(xiàn)有技術(shù)中，卡連接器包括卡托，卡托在對(duì)功能卡片起到定位承托作用的同時(shí)，還需要能夠與電子設(shè)備的相應(yīng)嵌入端口能夠構(gòu)成緊密且穩(wěn)定連接的結(jié)構(gòu)，另外，還需要自嵌入端口中裝卸過程中能夠平順和穩(wěn)定，然而，目前的卡托主要包括卡托基體和設(shè)置在基體邊側(cè)的定位凸臺(tái)，定位凸臺(tái)通過焊接等方式與基體固連的基礎(chǔ)上，為了使定位凸臺(tái)在安裝過程中能夠平順地在嵌入端口內(nèi)滑動(dòng)，由此減小嵌入端口中對(duì)應(yīng)結(jié)構(gòu)的磨損，需要對(duì)定位凸臺(tái)進(jìn)行單獨(dú)的表面加工，特別是對(duì)定位凸臺(tái)的側(cè)立面進(jìn)行減小摩擦系數(shù)的再加工，這使得成本高，同時(shí)，經(jīng)加工的定位凸臺(tái)的表面粗糙度和卡托整體的結(jié)構(gòu)精度仍無法達(dá)到較高的精度標(biāo)準(zhǔn)，這使得卡托隨卡連接器整體被插入電子設(shè)備的嵌入端口過程中易造成磨損的增加，且在定位結(jié)構(gòu)下，因結(jié)構(gòu)精度和定位凸臺(tái)的側(cè)立面的表面精度低，使得整體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性低，易產(chǎn)生微動(dòng)，這使得耐用性和使用穩(wěn)定性低。

通過以上結(jié)構(gòu)論述可知，現(xiàn)有技術(shù)中的卡托，以及卡連接器和電子設(shè)備的成本高，耐用性和使用穩(wěn)定性低等缺陷是本領(lǐng)域技術(shù)人員目前需要解決的技術(shù)問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是提供一種卡托、卡連接器及電子設(shè)備，通過本實(shí)用 新型的應(yīng)用將明顯提高耐用性和使用穩(wěn)定性，同時(shí)降低成本。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種卡托，包括：

用于定位承托功能卡片的基體；

與所述基體通過同一板材沖壓獲得、且通過折彎而與所述基體具有夾角的定位彈性片，彎折狀態(tài)的所述定位彈性片的外側(cè)面用于卡接定位。

可選地，所述定位彈性片與所述基體的夾角的閾值為90度。

可選地，所述定位彈性片包括與所述基體相連的彎折連接部和向所述卡托外側(cè)凸起的第一彈性凸起部，所述第一彈性凸起部設(shè)于所述彎折連接部的后側(cè)，且向邊側(cè)凸出于所述彎折連接部。

可選地，所述定位彈性片還包括設(shè)于所述彎折連接部前側(cè)的第二彈性凸起部，所述第二彈性凸起部向邊側(cè)凸出于所述彎折連接部。

可選地，所述第二彈性凸起部向邊側(cè)凸出的幅度小于所述第一彈性凸起部向邊側(cè)凸出的幅度。

可選地，所述第一彈性凸起部和所述第二彈性凸起部皆與所述基體(1)分離。

可選地，所述卡托還包括包覆于所述基體和所述定位彈性片的塑膠包覆層，所述第一彈性凸起部和所述第二彈性凸起部的外側(cè)面外露于所述塑膠包覆層。

本實(shí)用新型還提供一種卡連接器，包括卡托，所述卡托為上述任一項(xiàng)所述卡托。

本實(shí)用新型還提供一種電子設(shè)備，包括嵌入端口和用于向所述嵌入端口插入功能卡片的卡連接器，所述卡連接器具體為上述的卡連接器。

在一個(gè)關(guān)于卡托的實(shí)施方式中，卡托包括基體和與基體通過同一板材沖壓獲得、且通過折彎而與基體具有夾角的定位彈性片。其中的基體用于對(duì)功能卡片進(jìn)行承托和定位；定位彈性片用于對(duì)卡托，以及包括卡托在內(nèi)的卡連接器整體進(jìn)行在電子設(shè)備中的卡接定位，具體來說，實(shí)際實(shí)現(xiàn)卡接定位的是定位彈性片的側(cè)部，即彎折狀態(tài)下的定位彈性片的外側(cè)面。請(qǐng)注意，第一、本實(shí)施方式中，定位彈性片與基體是通過同一板材沖壓的，而沖壓后的定位彈性片被彎折，因此，實(shí)際起到卡接定位的外側(cè)面是板材基體的上表面，此上表面在板材原材料獲得時(shí)便已經(jīng)加工完畢，對(duì)于卡托的沖壓，經(jīng)沖壓后的 卡托的側(cè)立面的光滑程度低，表明粗糙度高，若以沖壓后的沖切面作為卡接定位的表面，則將導(dǎo)致因粗糙度高而導(dǎo)致卡接的穩(wěn)定性低和耐用性低，而若在沖切面上以提高表面質(zhì)量為目的進(jìn)行打磨等加工，則成本高，打磨等加工的成本必然大于本實(shí)施例中進(jìn)行彎折的成本。由此，本實(shí)施方式提供的卡托能夠在成本低的基礎(chǔ)上保證實(shí)際卡接定位的外表面的表面光滑，因此，本卡托明顯地降低了成本，同時(shí)提高了使用穩(wěn)定性和耐用性。

需要說明的是，通常進(jìn)行卡托沖壓的板材的表面粗糙度是低的，這是因?yàn)榭ㄍ袥_壓后包括基體，基于對(duì)基體表面的質(zhì)量要求，所應(yīng)用的沖壓板材的表面質(zhì)量高，本實(shí)施方式中的結(jié)構(gòu)設(shè)置利用了對(duì)于基體表面質(zhì)量高的要求，將基體表面的高質(zhì)量轉(zhuǎn)移到了定位彈性片的外側(cè)面，因此，應(yīng)用本實(shí)施方式必然無需為了獲得定位彈性片彎折狀態(tài)下外側(cè)面的高質(zhì)量而特意選取額外的高質(zhì)量板材。

本新型還提供一種卡連接器和設(shè)備，其中卡連接器的卡托應(yīng)用于上述實(shí)施方式中的卡托，提供的設(shè)備應(yīng)用本卡連接器。由此，卡連接器及應(yīng)用此卡連接器的設(shè)備的使用穩(wěn)定性和耐用性也得到了明顯提高，同時(shí)成本得到了降低。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)局部放大圖；

圖1和圖2中：基體—1、定位彈性片—2、彎折連接部—21、第一彈性凸起部—22、第二彈性凸起部—23。

具體實(shí)施方式

本實(shí)用新型的核心是提供一種卡托、卡連接器及電子設(shè)備，通過本實(shí)用新型的應(yīng)用將明顯提高耐用性和使用穩(wěn)定性，同時(shí)降低成本。

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù) 方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

請(qǐng)參考圖1和圖2，圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)局部放大圖。

根據(jù)圖中所示，卡托包括用于定位承托功能卡片的基體1，以及與基體1通過同一板材沖壓獲得、且通過折彎而與基體1具有夾角的定位彈性片2，彎折狀態(tài)的定位彈性片2的外側(cè)面用于卡接定位。所謂功能卡片，可以是電子設(shè)備應(yīng)用的Mini SD存儲(chǔ)卡，電子設(shè)備是移動(dòng)通訊終端時(shí)，功能卡片也可以是SIM卡等等，卡托在嵌入電子設(shè)備狀態(tài)下，卡托的定位彈性片2通過與電子設(shè)備內(nèi)部相應(yīng)設(shè)置的卡接結(jié)構(gòu)相結(jié)合實(shí)現(xiàn)卡接定位，因此，定位彈性片2相對(duì)于基體1的彎折角度根據(jù)電子設(shè)備內(nèi)部的卡接結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)設(shè)置。在本實(shí)施例提供的卡托結(jié)構(gòu)中，定位彈性片2是與基體1整體沖壓后進(jìn)行彎折構(gòu)成的，因此定位彈性片2用于定位卡接的外側(cè)面正是沖壓板材的表面，為了確保所獲得的基體1上表面的質(zhì)量，因此選取的板材的表面是表面粗糙度低，質(zhì)量高的，利用這一點(diǎn)，本實(shí)施例將板材的高質(zhì)量上表面通過彎折轉(zhuǎn)移為定位彈性片2的外側(cè)面以進(jìn)行卡接定位使用，因此，相比于單獨(dú)對(duì)沖壓后的表面再進(jìn)行打磨而進(jìn)行定位的現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)施例提供的結(jié)構(gòu)明顯降低了成本，同時(shí)提高了使用穩(wěn)定性和耐用性。

進(jìn)一步地，對(duì)于定位彈性片2的彎折角度，即，定位彈性片2與基體1的夾角的閾值，可以具體設(shè)置為90度，當(dāng)然，也可以設(shè)置為其他角度。

對(duì)于定位彈性片2，設(shè)置其包括與基體1相連的彎折連接部21和向卡托外側(cè)凸起的第一彈性凸起部22，第一彈性凸起部22設(shè)于彎折連接部21的后側(cè)，且向邊側(cè)凸出于彎折連接部21。所謂后側(cè)，是指在卡托嵌入電子設(shè)備過程中前進(jìn)方向的后側(cè)，本實(shí)施例中的設(shè)置，彎折連接部21先于第一彈性凸起部22進(jìn)入電子設(shè)備，而退出電子設(shè)備過程中，第一彈性凸起部22先于彎折連接部21退出，由于第一彈性凸起部22向邊側(cè)凸出于彎折連接部21，因此實(shí)際起到卡接定位的接觸面是第一彈性凸起部22的外側(cè)面，如此設(shè)置，第一，使得起到連接作用的彎折連接部21避免因相抵受力產(chǎn)生變形，在卡接狀態(tài)下只起到 支撐作用，這能夠使得穩(wěn)定性更高；第二、因第一彈性凸起部22的外凸，使得其彈性變形的空間充裕，通過變形，產(chǎn)生的彈性作用力能夠更好地起到定位卡緊的作用。這也提高了結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。

進(jìn)一步地，設(shè)置定位彈性片2還包括設(shè)于彎折連接部21前側(cè)的第二彈性凸起部23，第二彈性凸起部23向邊側(cè)凸出于彎折連接部21。本實(shí)施例中設(shè)置的第二彈性凸起部23與上一實(shí)施例中設(shè)置的第一彈性凸起部22的結(jié)構(gòu)同理，然而，在實(shí)際應(yīng)用中，對(duì)于電子設(shè)備內(nèi)向配合的卡接結(jié)構(gòu)，當(dāng)卡托從電子設(shè)備內(nèi)退出的過程中，第一彈性凸起部22先與卡接結(jié)構(gòu)分離，因彈力的作用，此時(shí)卡托整體具有向外部彈出的趨勢(shì)，而在本實(shí)施例中設(shè)置了第二彈性凸起部23，使得卡托無法一次性地彈出，在電子設(shè)備內(nèi)的卡接結(jié)構(gòu)與退出過程中的第二彈性凸起部23相抵的結(jié)構(gòu)下，第二彈性凸起部23起到了限制退出的作用，此時(shí)，卡托整體中的一部分已經(jīng)退出，而通過捏拾退出的后側(cè)端部，進(jìn)而能夠平穩(wěn)地施力，克服第二彈性凸起部23的彈性力，使卡托整體平穩(wěn)退出。若未設(shè)置第二彈性凸起部23，在第一彈性凸起部22通過擠壓過程中的彈性作用力將卡托整體向后側(cè)，即，向電子設(shè)備的外部彈出過程中，或?qū)?dǎo)致因速度無法準(zhǔn)確控制而使卡托滑落，這將不利于使用穩(wěn)定性。因此，本實(shí)施例通過第二彈性凸起部23的設(shè)置進(jìn)一步提高了使用穩(wěn)定性。

進(jìn)一步地，設(shè)置第二彈性凸起部23向邊側(cè)凸出的幅度小于第一彈性凸起部22向邊側(cè)凸出的幅度。如此的設(shè)置，能夠保證通過第一彈性凸起部22起到定位準(zhǔn)確，彈性作用力相對(duì)較大的同時(shí)，在卡托退出過程中，通過第二彈性凸起部23進(jìn)行限速彈出，進(jìn)而平穩(wěn)拉出卡托過程中的施力無需過大，這有利于平穩(wěn)地拉出卡托?？梢岳斫獾氖?，在第一彈性凸起部22向邊側(cè)凸起的幅度大，其與電子設(shè)備中對(duì)應(yīng)的卡接結(jié)構(gòu)之間相抵產(chǎn)生的彈性力則更大，對(duì)比來說，在第二彈性凸起部23向邊側(cè)凸起的幅度小，其與電子設(shè)備中對(duì)應(yīng)的卡接結(jié)構(gòu)之間相抵產(chǎn)生的彈性力則更小。

對(duì)于上述實(shí)施例中設(shè)置的第一彈性凸起部22和第二彈性凸起部23，可以進(jìn)一步具體設(shè)置其二者與卡托的基體1完全沒有相接點(diǎn)，處于分離狀態(tài)，其二者分別只與定位彈性片2的彎折連接部21相接，如此，彈性擠壓變形將對(duì)基體1產(chǎn)生的變形影響最小化，有利于所承載定位的功能卡片的穩(wěn)定使用。

在上述各實(shí)施例的基礎(chǔ)上，在卡托上還可以進(jìn)行塑膠包覆層的設(shè)置，例如，將卡托嵌入模具包覆橡膠包覆層。如此的包覆層能夠用于減震、提供預(yù)壓緊力以及用于降低成本。而本實(shí)施例中，在卡托上包覆塑膠包覆層的結(jié)構(gòu)中，設(shè)置第一彈性凸起部22和第二彈性凸起部23的外側(cè)面外露于塑膠包覆層，以此，充分地利用其外表面，這能夠保證使用的穩(wěn)定性。

在一個(gè)關(guān)于卡連接器的實(shí)施例中，卡連接器的組成部分卡托為上述各實(shí)施例中的卡托。

在一個(gè)關(guān)于電子設(shè)備的實(shí)施例中，電子設(shè)備的嵌入端口配合設(shè)置上述實(shí)施例中的卡連接器。

本實(shí)施例中提供的卡連接器及電子設(shè)備的成本低，同時(shí)使用穩(wěn)定性和耐用性高，具體論述請(qǐng)參見上述各實(shí)施例中關(guān)于卡托的論述，此處不再贅述。

對(duì)所公開的實(shí)施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實(shí)用新型。對(duì)這些實(shí)施例的多種修改對(duì)本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實(shí)用新型的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本實(shí)用新型將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。