技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種低功耗柔性透明電子突觸器件及其制備方法，包括襯底、設(shè)置于襯底上的底部電極、設(shè)置于底部電極上的介質(zhì)層以及設(shè)置于介質(zhì)層上的頂部電極，所述介質(zhì)層與底部電極和頂部電極均有良好的電接觸。本發(fā)明的有益效果在于：本發(fā)明柔性透明且結(jié)構(gòu)簡單，其疊層結(jié)構(gòu)導(dǎo)致的功耗低有利于高密度集成，使得透明電子突觸器件三維拓?fù)渚W(wǎng)絡(luò)成為可能。

技術(shù)研發(fā)人員：賴云鋒;廖成浩;陳凡;林培杰;程樹英
受保護(hù)的技術(shù)使用者：福州大學(xué)
技術(shù)研發(fā)日：2017.05.05
技術(shù)公布日：2017.09.01