本發(fā)明涉及一種傳感器,具體涉及一種石墨烯帶太赫茲傳感器。
背景技術(shù):
太赫茲(terahertz,thz)是波動(dòng)頻率單位之一,又稱為太赫,或太拉赫茲,太赫茲是一種新的、有很多獨(dú)特優(yōu)點(diǎn)的輻射源;太赫茲技術(shù)是一個(gè)非常重要的交叉前沿領(lǐng)域,給技術(shù)創(chuàng)新、國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展和國(guó)家安全提供了一個(gè)非常誘人的機(jī)遇。早期太赫茲在不同的領(lǐng)域有不同的名稱,在光學(xué)領(lǐng)域被稱為遠(yuǎn)紅外,而在電子學(xué)領(lǐng)域,則稱其為亞毫米波、超微波等。在20世紀(jì)80年代中期之前,太赫茲波段兩側(cè)的紅外和微波技術(shù)發(fā)展相對(duì)比較成熟,但是人們對(duì)太赫茲波段的認(rèn)識(shí)仍然非常有限,形成了所謂的“thzgap”。
2004年,美國(guó)政府將thz科技評(píng)為“改變未來(lái)世界的十大技術(shù)”之一,而日本于2005年1月8日更是將thz技術(shù)列為“國(guó)家支柱十大重點(diǎn)戰(zhàn)略目標(biāo)”之首,舉全國(guó)之力進(jìn)行研發(fā)。我國(guó)政府在2005年11月專門召開(kāi)了“香山科技會(huì)議”,邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)多位在thz研究領(lǐng)域有影響的院士專門討論我國(guó)thz事業(yè)的發(fā)展方向,并制定了我國(guó)thz技術(shù)的發(fā)展規(guī)劃。目前國(guó)內(nèi)已經(jīng)有多家研究機(jī)構(gòu)開(kāi)展太赫茲領(lǐng)域的相關(guān)研究,其中首都師范大學(xué),是入手較早,投入較大的一家,并且在毒品和炸藥太赫茲光譜、成像和識(shí)別方面,利用太赫茲對(duì)非極性航天材料內(nèi)部缺陷進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)方面做出了許多開(kāi)拓性的工作,同時(shí)由于太赫茲射線在安全檢查方面的獨(dú)特優(yōu)勢(shì),首都師范大學(xué)太赫茲實(shí)驗(yàn)室正集中力量研發(fā)能夠用于實(shí)景測(cè)試的安檢原型設(shè)備。另外,美國(guó)、歐洲、亞洲、澳大利亞等許多國(guó)家和地區(qū)政府、機(jī)構(gòu)、企業(yè)、大學(xué)和研究機(jī)構(gòu)紛紛投入到thz的研發(fā)熱潮之中。
作為人類尚未大規(guī)模使用的一段電磁頻譜資源,太赫茲波有著極為豐富的電磁波與物質(zhì)間的相互作用效應(yīng),不僅在基礎(chǔ)研究領(lǐng)域,而且在安檢成像、雷達(dá)、通信、天文、大氣觀測(cè)和生物醫(yī)學(xué)等諸多技術(shù)領(lǐng)域有著廣闊的應(yīng)用前景。目前,室溫微型的固態(tài)太赫茲光源和檢測(cè)器技術(shù)尚未成熟,眾多太赫茲發(fā)射-探測(cè)應(yīng)用還處于原理演示和研究階段。室溫、高速、高靈敏度的固態(tài)太赫茲探測(cè)器技術(shù)是太赫茲核心器件研究的重要方向之一,該項(xiàng)技術(shù)可進(jìn)一步發(fā)展成大規(guī)模的太赫茲焦平面成像陣列和超高靈敏度的外差式太赫茲接收機(jī)技術(shù),為發(fā)展我國(guó)的太赫茲成像、通信等應(yīng)用技術(shù)提供核心器件與部件。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本發(fā)明提供一種新型結(jié)構(gòu)的基于石墨烯帶太赫茲傳感器,它能夠利用石墨烯帶的獨(dú)特電學(xué)特性實(shí)現(xiàn)對(duì)太赫茲的有效探測(cè)。
本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是:一種石墨烯帶太赫茲傳感器,其特征在于,包含:
硅基板,所述硅基板表面形成橫向平行凹槽,所述凹槽的各個(gè)面上通過(guò)表面氧化形成一層氧化物層,在所述氧化物層的表面上形成金屬層;
去除所述凹槽兩端的金屬層;
將石墨烯層轉(zhuǎn)移到在硅基板表面上,通過(guò)金屬輔助氧化將緊挨凹槽上表面的石墨烯氧化去除,形成石墨烯帶;
在石墨烯層所在的去除了金屬層的凹槽兩端形成源極和漏極;
在硅基板的背面形成銀層;
所述橫向平行凹槽的上表面寬度與底表面寬度相同,所述橫向平行凹槽的長(zhǎng)度為寬度的6倍以上,所述石墨烯帶的縱橫比大于6。
進(jìn)一步地,所述氧化層的厚度為表面凹槽深度的1/4-1/8。
進(jìn)一步地,所述金屬層的金屬為金、銀或銅。
進(jìn)一步地,在硅基板的背面也形成周期性凹槽,用銀填充硅基板背面的凹槽,并且填充完成后用同樣的材料形成一層銀層。
進(jìn)一步地,形成石墨烯帶后還通過(guò)離子刻蝕方法去除所述橫向平行凹槽和源漏極區(qū)域之外的石墨烯層。
進(jìn)一步地,所述橫向平行凹槽的周期數(shù)大于5。
進(jìn)一步地,所述石墨烯層轉(zhuǎn)移后完全覆蓋所述橫向平行凹槽。
進(jìn)一步地,所述源漏極形成位置緊靠所述橫向平行凹槽的兩端。
本發(fā)明的有益效果在于:
本技術(shù):
提供了一種石墨烯帶太赫茲傳感器,包括源漏極之間連接的石墨烯帶,通過(guò)在硅基板上形成凹槽和凹槽上的金屬層,將石墨烯層通過(guò)金屬輔助氧化方法去除與金屬層接觸的部分,形成石墨烯帶,利用石墨烯帶特有的電學(xué)性能對(duì)太赫茲進(jìn)行探測(cè),實(shí)現(xiàn)高效率的石墨烯帶太赫茲傳感器。
附圖說(shuō)明
圖1為本發(fā)明石墨烯帶太赫茲傳感器的俯視示意圖;
圖2為圖1中石墨烯帶太赫茲傳感器a-a截面的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3為圖1中石墨烯帶太赫茲傳感器b-b截面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
需要說(shuō)明的是,為了能夠清晰地體現(xiàn)具體結(jié)構(gòu),雖然在附圖中各個(gè)層在圖中是分離的,但這僅僅是為了更直觀的表明各個(gè)層之間的關(guān)系,本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠知曉本發(fā)明最終的狀態(tài)。
參見(jiàn)圖1、圖2和圖3,本發(fā)明提供一種石墨烯帶太赫茲傳感器,包含:
硅基板1,所述硅基板1表面形成橫向平行凹槽2,所述凹槽2的各個(gè)面上通過(guò)表面氧化形成一層氧化物層,在所述氧化物層的表面上形成金屬層;
去除所述凹槽2兩端的金屬層;
將石墨烯層轉(zhuǎn)移到在硅基板1表面上,通過(guò)金屬輔助氧化將緊挨凹槽2上表面的石墨烯氧化去除,形成石墨烯帶3;
在石墨烯層所在的去除了金屬層的凹槽2兩端形成源極4和漏極5;
在硅基板1的背面形成銀層6;
所述橫向平行凹槽2的上表面寬度與底表面寬度相同,所述橫向平行凹槽2的長(zhǎng)度為寬度的6倍以上,所述石墨烯帶3的縱橫比大于6。
進(jìn)一步地,所述氧化層的厚度為表面凹槽2深度的1/4-1/8。
進(jìn)一步地,所述金屬層的金屬為金、銀或銅。
進(jìn)一步地,在硅基板1的背面也形成周期性凹槽2,用銀填充硅基板1背面的凹槽2,并且填充完成后用同樣的材料形成一層銀層6。
進(jìn)一步地,形成石墨烯帶3后還通過(guò)離子刻蝕方法去除所述橫向平行凹槽2和源漏極5區(qū)域之外的石墨烯層。
進(jìn)一步地,所述橫向平行凹槽2的周期數(shù)大于5。
進(jìn)一步地,所述石墨烯層轉(zhuǎn)移后完全覆蓋所述橫向平行凹槽2。
進(jìn)一步地,所述源漏極5形成位置緊靠所述橫向平行凹槽2的兩端。
本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N石墨烯帶太赫茲傳感器,包括源漏極之間連接的石墨烯帶,通過(guò)在硅基板上形成凹槽和凹槽上的金屬層,將石墨烯層通過(guò)金屬輔助氧化方法去除與金屬層接觸的部分,形成石墨烯帶,利用石墨烯帶特有的電學(xué)性能對(duì)太赫茲進(jìn)行探測(cè),實(shí)現(xiàn)高效率的石墨烯帶太赫茲傳感器。
附圖中描述位置關(guān)系的用于僅用于示例性說(shuō)明,不能理解為對(duì)本專利的限制,顯然,本發(fā)明的上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說(shuō)明本發(fā)明所作的舉例,而并非是對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式的限定。對(duì)于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō),在上述說(shuō)明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動(dòng)。這里無(wú)需也無(wú)法對(duì)所有的實(shí)施方式予以窮舉。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。